CN110919232A

CN110919232A - 一种金基高熵钎料

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Publication number: CN110919232A
Application number: CN201911420127.8A
Authority: CN
Inventors: 王星星; 杜全斌; 李帅; 何鹏; 龙伟民; 上官林建; 薛鹏; 温国栋; 石磊; 顾立勇; 姚栋嘉
Original assignee: North China University of Water Resources and Electric Power
Current assignee: North China University of Water Resources and Electric Power
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2020-03-27
Anticipated expiration: 2039-12-31
Also published as: CN110919232B

Abstract

本发明公开了一种金基高熵钎料，属于焊接材料技术领域，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10～20％AuCu合金、10～20％Ni、20～25％Zr、20～25％Mn、20～25％Cr。由于鸡尾酒效应，本发明高熵金基钎料合金既可以表现出各组成元素优良的理化特性，又具有单独元素所不具有的一些整体效应。利用这点，可以通过改变合金组成元素及成分，高效配置具有合适熔化温度、均匀组织、优异力学性能、良好高温性的金基钎料。同时，本发明金基钎料的高熵效应和缓慢扩散效应对于钎焊过程中合金母材向钎缝中的过度溶解具有重要的抑制作用。

Description

一种金基高熵钎料

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，特别是涉及一种金基高熵钎料。

背景技术

金基钎料作为一类重要的钎料，其应用具有悠久的历史，抗腐蚀性好、蒸气压低、流动性和润湿性优越，在电子工业、核能工业、航空航天等领域广泛应用，可用于钎焊铜、镍、可伐合金和不锈钢等。特别适用于钎焊高真空系统的关键零件和构件。但是由于成本太高限制了其使用。如何开发高性能、低金钎料成为钎焊工作者的一大难题。

对于金钎料，国内外相关高校、企业、研究院所等进行了相关研究，中国专利200710066386.6公开了一种Au-In合金复合钎料箔带材及其应用，钎料由Au77～73％、In23～27％构成，钎料箔带材的规格为0.02～0.10mm；中国专利201910689131.8公开了一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法，将Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔加工成所需的尺寸；中国专利201310750916.4公开了一种利用Au-12Ge共晶钎料钎焊非晶合金的方法，主要用于Zr基非晶合金、Ti基非晶合金的连接；中国专利200980124879.8公开了一种Au-Ga-In类钎料，提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的，可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料；中国专利201910072707.6公开了一种Au-Ga钎料，其化学成分是：29～31％Ga，0.001～0.05％Ni，0.001～0.05％Al，余量为Au；中国专利201110272919.2公开了一种高温钎焊用AuPdMo合金钎料，Au：70％、Pd：26～29、Mo：1～4％，该钎料在1200℃下能承受H₂、N₂、NH₃气体的腐蚀，同时对N₂、H₂液体有较好的相容性；韩国专利KR101686252B1公开了一种Au-Ga-In钎料；日本专利JP2016198801A公开了一种Au-Sn-Ag系软钎料合金，用于低熔点的芯片连接。

高熵合金具有诸多优异的性能，如高强度高硬、高耐磨性、高断裂韧性、优异的低温性能和结构稳定性、良好的耐腐蚀性能和抗氧化性能。高熵合金不是基于一种主要元素，而是含有5种及以上元素，且每种元素的含量均在5～35％之间。高熵合金虽然成分复杂，但相组成却很简单，通常是单相，或者双相结构，在显微组织控制方面既具有很好的稳定性，又具有很高的灵活性。借助高熵合金的理论，开展多元金基高熵钎料的研发，对于实现低熔点高强韧金钎料的优化设计以及相关领域金基钎料的产业化具有重要的理论意义和工程价值。中国专利201910557829.4公开了一种Sn-Zn-Cu焊料的高通量制备方法，用两靶共溅射沉积方法制备高熵Sn基钎料；中国专利201910272585.5公开了一种CoCrCuFeNi高熵合金的钎焊连接方法，具体公开了一种CoCrCuFeNi为主元的铜基钎料，用于CoCrCuFeNi高熵合金板的钎焊，强度最高411MPa；中国专利201910526319.0公开了一种锡银铜硅高熵合金钎料及其制备方法，T2铜合金接头的抗剪强度102.3MPa；中国专利201910892067.3公开了一种高熵合金钎料的制备方法及用途，通过球磨制备15-35％Ni粉、15-35％Cr、15-35％Co、15-35％Fe的钎料合金；中国专利201910525965.5公开了一种钴铁镍铬锰高熵合金钎料及其制备方法：15～25％Co、15～25％Fe、15～25％Ni、15～25％Cr及15～25％Mn，钎料抗剪强度大于185MPa；中国专利201810663909.3公开了一种高熵合金钎焊立方氮化硼砂轮的制作方法，由Co、NiP、Cr、TiH2、Cu合金化后气体雾化制作钎料；中国专利201811013732.9公开了一种用于钎焊钽Ta1与1Cr18Ni9不锈钢的非晶态高熵合金钎料，由以下组分组成：7.0～9.0％Cr，5.0～8.0％Si，5.0～7.0％Fe，6.0～8.0％Zr，2.0～3.0％Ta，2.5～4.5％B，余量为Ni，该钎料主要是镍基钎料。

上述高熵合金钎料归纳起来，分为高温系列，如钴基、镍基、铜基；低温系列如锡基、镁基、铝基，有关中温金基高熵钎料的研发，目前还是空白，有待开发。

发明内容

本发明了为了克服传统钎料制备方法熔化温度高、成分偏析、组织迥异和多元钎料合金微观组织复杂、硬脆的难题，提供一种金含量低、性能优异、连接强度高的金基高熵钎料。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种金基高熵钎料，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10～20％AuCu合金、10～20％Ni、20～25％Zr、20～25％Mn、20～25％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％AuCu合金、20％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％AuCu合金、20％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、20％Ni、20％Zr、20％Mn、20％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：15％AuCu合金、15％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr；或15％AuCu合金、15％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr；或15％AuCu合金、15％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。

作为本发明的进一步改进，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：所述AuCu合金为Au40Cu合金、Au50Cu合金、Au75Cu、Au80Cu合金中的任一种。

作为本发明的进一步改进，所述AuCu合金、Ni、Zr、Mn、Cr的纯度均为99.0～99.99％。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率0.7～1.2kV，密度6-28W/cm²，真空度(0.5～2)×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.2-2.0Pa，溅射功率120-150W，沉积时间为2.5～5min，所制备的金基高熵钎料厚度3.5～12μm。

在本发明中，AuCu作为金钎料的基体主元合金，可用于铝、镁、钛等轻合金外所有金属及合金的连接，在铜、镍、不锈钢表面具有良好的润湿性和流动性，导电性好。

Zr：活性元素，可以有效去除母材表面的氧化物等，提高钎料的润湿性；

Ni：与其他元素的亲和性好，能够降低钎料熔化温度，提高钎焊接头连接强度；

Mn：作为降熔元素，有效降低金基钎料的熔化温度，具有良好的相溶性。

Cr：与Ni、Mn、Zr、AuCu合金等具有良好的物理相容性，可以通过在合金表面形成致密的氧化膜，显著提高高熵合金体系的高温领域使用性能。

本发明公开了以下技术效果：

(1)本发明所述金基高熵钎料，成分均介于5～25％(质量分数)之间，具有已公开或报道的相关专利和文献资料，所不具有的高熵效应、鸡尾酒效应、晶格畸变效应、缓慢扩散效应。

(2)本发明所述金基高熵钎料为一种新的钎料成分，不同于国标、美标、欧标、日标、德标等，为非标准成分钎料的研制提供新的研发思路，为目前钎料生产企业彻底摆脱“钎料缺陷、寻因、制备、生产制造”的大量工作奠定良好基础，是钎焊行业和产业界一项革新性的工作。

(3)本发明高熵金基钎料，借助材料基因组方法和高熵合金定义，本发明打破传统“炒菜式”探索性研制金基钎料，实现了多元(五元以上)金基钎料的可控制备，突破了传统金基钎料体系的合金极限，本发明突破了国标GB/T 18762-2002《贵金属及其合金钎料》的化学成分范围，为国内非标准金基钎料的制备、生产提供了一条新的技术途径。

(4)本发明金基高熵钎料合金既可以表现出Au、Cu、Ni、Mn、Zr、Cr各组成元素优良的理化特性，又具有单独元素所不具有的一些协同或综合效应，有效抑制钎料合金中组织偏析和成分缺陷出现，调控钎料成分、组织结构，协同提升钎料的力学性能。

(5)本发明从热力学角度解决了多元金基钎料合金微观组织复杂、硬脆的难题：通常认为，高熵合金包含多种元素的合金微观组织复杂、硬脆，但事实上，在体系高的混合熵变作用下，由几种物理化学相容性较好的元素组成的高熵合金仅生成一种或几种固溶体相。一方面，高熵金基钎料合金中可以添加高含量的Cu与活性主元原子间作用力小的元素，从而有效提高这些活性主元在金基合金体系中的活度系数。另一方面，活性元素Zr等在高熵金基合金体系中本身可以有较高的浓度而不引起脆性金属间化合物相的生成。对于一个固定体系，吉布斯自由能越低越稳定。当多主元体系形成固溶体时，高混合熵对吉布斯自由能变化的影响可以达到或超过生成金属间化合物焓变的影响，从而有效增进本发明金基钎料各元素间的相溶性，避免金属间脆性化合物的生成。

(6)本发明解决了多元金基钎料合金熔化温度高、成分偏析、组织迥异的难题：由于鸡尾酒效应，本发明高熵金基钎料合金既可以表现出各组成元素优良的理化特性，又具有单独元素所不具有的一些整体效应。利用这点，可以通过改变合金组成元素及成分，高效配制具有合适熔化温度、均匀组织、优异力学性能、良好高温性的金基钎料。同时，本发明金基钎料的高熵效应和缓慢扩散效应对于钎焊过程中合金母材向钎缝中的过度溶解具有重要的抑制作用。

具体实施方式

现详细说明本发明的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本发明的限制，而应理解为是对本发明的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。

应理解本发明中所述的术语仅仅是为描述特别的实施方式，并非用于限制本发明。另外，对于本发明中的数值范围，应理解为还具体公开了该范围的上限和下限之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本发明内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。

除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有本发明所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本发明仅描述了优选的方法和材料，但是在本发明的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所有文献通过引用并入，用以公开和描述与所述文献相关的方法和/或材料。在与任何并入的文献冲突时，以本说明书的内容为准。

在不背离本发明的范围或精神的情况下，可对本发明说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本发明的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见得的。本申请说明书和实施例仅是示例性的。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

实施例1

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％Au80Cu合金、20％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

本实施例所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积Au80Cu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率1.0kV，密度15W/cm²，真空度1×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.5Pa，溅射功率120W，沉积时间为2.5min，所制备的金基高熵钎料厚度为8μm。

实施例2

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％Au75Cu合金、20％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率0.7kV，密度20W/cm²，真空度2×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压2.0Pa，溅射功率150W，沉积时间为5min，所制备的金基高熵钎料厚度12μm。

实施例3

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％Au75Cu合金、10％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率1.2kV，密度28W/cm²，真空度0.5×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.8Pa，溅射功率140W，沉积时间为3min，所制备的金基高熵钎料厚度7.5μm。

实施例4

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％Au40Cu合金、10％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率0.8kV，密度10W/cm²，真空度0.5×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.3Pa，溅射功率120W，沉积时间为2.5min，所制备的金基高熵钎料厚度3.5μm。

实施例5

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％Au80Cu合金、10％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率1.2kV，密度28W/cm²，真空度2×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.2Pa，溅射功率120W，沉积时间为5min，所制备的金基高熵钎料厚度10μm。

实施例6

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％Au75Cu合金、20％Ni、20％Zr、20％Mn、20％Cr。

本发明还提供所述金基高熵钎料的制备方法，包括以下步骤：采用直流磁控溅射共沉积电源在基底表面同时沉积AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr金属或合金，制备成六元高熵金钎料合金；将纯度为99.0～99.99％的AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材安装前须用细砂纸进行打磨，去除表面氧化物，而后用酒精、丙酮清洗并烘干，在直流磁控溅射共沉积前进行5分钟预溅射，采用挡板将AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr靶材与阻挡层隔开，去除靶材表面的氧化物及杂质，确保后续表面沉积金属或合金的纯度；要求AuCu、Ni、Zr、Mn、Cr钯材同时溅射，具体溅射参数如下：电压功率1kV，密度22W/cm²，真空度1.5×10^-2时，通入纯度99.99％的氩气，真空室气压1.5Pa，溅射功率140W，沉积时间为4min，所制备的金基高熵钎料厚度10μm。

实施例7

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：15％Au50Cu合金、15％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。制备方法同实施例6。

实施例8

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：15％Au40Cu合金、15％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。本实施例的制备方法同实施例6。

实施例9

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：15％Au40Cu合金、15％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。本实施例的制备方法同实施例6。

对比例1

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：30％Au40Cu合金、20％Zr、25％Mn、25％Cr。本对比例的制备方法同实施例6。

对比例2

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：35％Au75Cu合金、20％Ni、20％Mn、25％Cr。本对比例的制备方法同实施例6。

对比例3

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：40％Au75Cu合金、20％Ni、20％Zr、20％Cr。本对比例的制备方法同实施例6。

对比例4

本实施例提供一种金基高熵合金，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：60％Au75Cu合金、20％Ni、20％Zr、20％Mn。本对比例的制备方法同实施例6。

对比例5

本实施例提供一种金基高熵合金，原料及配比同实施例6，不同之处在于采用常规方法制备。本对比例制备的金基高熵合金的不锈钢表面润湿性为334mm²，20℃电阻率为0.024736μΩ·m，YG8抗拉强度为716MPa，不锈钢剪切强度为207MPa，YG8钎焊接头的HV_0.2显微硬度为265HV。

实施例1-9所述金基高熵钎料的组成见表1。

表1实施例1-9所述金基高熵钎料的组成

实施例1-9及对比例1-5制备的金基高熵钎料部分性能指标见表2，表2中熔化温度下限值是固相线，上限值是液相线，如961-997，961是固相线温度，997是液相线温度，上限值减掉下限值是固液熔化温度区间。

表2

测试实施例1-9及对比例1-5制备的金基高熵钎料的力学性能，结果见表3。

表3实施例1-9及对比例1-5制备的金基高熵钎料的力学性能

由上述内容可知，本发明金基高熵钎料合金既可以表现出Au、Cu、Ni、Mn、Zr、Cr各组成元素优良的理化特性，又具有单独元素所不具有的一些协同或综合效应，有效抑制钎料合金中组织偏析和成分缺陷出现，调控钎料成分、组织结构，协同提升钎料的力学性能；本发明从热力学角度解决了多元金基钎料合金微观组织复杂、硬脆的难题。

以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims

1.一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10～20％AuCu合金、10～20％Ni、20～25％Zr、20～25％Mn、20～25％Cr。

2.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％AuCu合金、20％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

3.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：10％AuCu合金、20％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

4.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr。

5.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr。

6.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、10％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。

7.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：20％AuCu合金、20％Ni、20％Zr、20％Mn、20％Cr。

8.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：15％AuCu合金、15％Ni、25％Zr、20％Mn、25％Cr；或15％AuCu合金、15％Ni、25％Zr、25％Mn、20％Cr；或15％AuCu合金、15％Ni、20％Zr、25％Mn、25％Cr。

9.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，按摩尔百分比计，原料包括如下组分：所述AuCu合金为Au40Cu合金、Au50Cu合金、Au75Cu、Au80Cu合金中的任一种。

10.根据权利要求1所述的一种金基高熵钎料，其特征在于，所述AuCu合金、Ni、Zr、Mn、Cr的纯度均为99.0～99.99％。