CN110911319A - 一种晶圆用自动安装设备 - Google Patents

一种晶圆用自动安装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110911319A
CN110911319A CN201911240559.0A CN201911240559A CN110911319A CN 110911319 A CN110911319 A CN 110911319A CN 201911240559 A CN201911240559 A CN 201911240559A CN 110911319 A CN110911319 A CN 110911319A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
spacing
piston rod
support
seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201911240559.0A
Other languages
English (en)
Inventor
吴俊波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201911240559.0A priority Critical patent/CN110911319A/zh
Publication of CN110911319A publication Critical patent/CN110911319A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

本发明公开了一种晶圆用自动安装设备，其结构包括晶圆搬运装置、晶圆集收安装盘、活动柱、操作台、底座、回转升降装置，本发明具有的效果：晶圆搬运装置和回转升降装置传动连接，晶圆搬运装置和回转升降装置之间相互配合，横杆内部设有从动轨道和限位轨道，主动轮与从动轨道和限位轨道相配合，活塞杆外壁上均匀分布有齿槽，齿轮和齿槽相啮合，能够使吸盘快速准确的在操作台上进行多轴运动，提高晶圆从扩晶环中取下的速度，同时能够自动准确高效的对晶圆进行搬运，从而提高晶圆的自动化安装效率，降低晶圆的生产成本。

Description

一种晶圆用自动安装设备
技术领域
本发明涉及晶圆安装领域，尤其是涉及到一种晶圆用自动安装设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆一般都是储存在扩晶环上，利用扩晶环的包围软基材质能够对晶圆起到保护作用，对晶圆搬运过程中，需要人工采用吸盘的方式将晶圆从扩晶环上取下，将晶圆叠放在相应的位置，通过人工采用吸盘的方式从扩晶环中取下晶圆的速度慢，并且还存在晶圆被划伤的风险，每次通过人工找准晶圆的对叠位置时，都会浪费大量的工作时间，大大降低晶圆的搬运安装效率，因此需要研制一种晶圆用自动安装设备，以此来解决通过人工采用吸盘的方式从扩晶环中取下晶圆的速度慢，并且还存在晶圆被划伤的风险，每次通过人工找准晶圆的对叠位置时，都会浪费大量的工作时间，大大降低晶圆的搬运安装效率的问题。
本发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆用自动安装设备，其结构包括晶圆搬运装置、晶圆集收安装盘、活动柱、操作台、底座、回转升降装置,所述的操作台底部设有底座，所述的底座和操作台连接，所述的操作台顶部的中心位置设有晶圆搬运装置，所述的晶圆搬运装置下方设有回转升降装置，所述的回转升降装置和晶圆搬运装置传动连接，所述的晶圆搬运装置两侧设有活动柱，所述的活动柱垂直安装在操作台上，所述的活动柱顶部设有晶圆集收安装盘，所述的晶圆集收安装盘和活动柱连接。
作为本技术方案的进一步优化，所述的晶圆搬运装置由晶圆抓取机构、支座、气泵、支柱、支柱限位座、气管组成，所述的支柱限位座顶部中心位置设有支柱，所述的支柱和支柱限位座采用滑动配合，所述的支柱限位座上方设有支座，所述的支座和支柱顶端连接，所述的支座底部设有气泵，所述的支座前端设有气管，所述的气管和气泵连接，所述的支座顶部设有晶圆抓取机构。
作为本技术方案的进一步优化，所述的晶圆抓取机构由限位座、转轴、活动臂、伸缩管、接头、吸盘组成，所述的活动臂后端设有限位座，所述的限位座安装在支座顶面，所述的限位座中心位置设有转轴，所述的活动臂前端设有吸盘，所述的吸盘顶部的中心位置设有接头，所述的吸盘通过接头安装在活动臂上，所述的活动臂下方设有伸缩管，所述的接头通过伸缩管和气管连接。
作为本技术方案的进一步优化，所述的活动臂由限位后座、主动轮、从动轨道、限位滑轨、横杆、限位轨道组成，所述的横杆后端设有限位后座，所述的限位后座和横杆活动连接，所述的横杆内部由左至右设有从动轨道和限位轨道，所述的从动轨道和限位轨道与横杆采用过盈配合，所述的横杆中心位置设有主动轮，所述的主动轮设于限位座的中心位置并且与转轴连接，所述的主动轮与从动轨道和限位轨道相配合，所述的横杆顶部设有限位滑轨，所述的限位滑轨和横杆为一体化结构，所述的限位座和限位滑轨采用滑动配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述的吸盘由盘体、吸嘴、胶环、貉绒环组成，所述的盘体底部设有吸嘴，所述的吸嘴内圈上设有胶环，所述的胶环和吸嘴采用过盈配合，所述的吸嘴外圈上设有貉绒环，所述的貉绒环和吸嘴采用过盈配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述的回转升降装置由活塞杆、齿槽、齿轮、液压缸、活塞组成，所述的液压缸内部设有活塞，所述的活塞和液压缸采用滑动配合，所述的液压缸中心位置设有活塞杆，所述的活塞杆底端通过轴承座与活塞连接，所述的活塞杆外壁上均匀分布有齿槽，所述的活塞杆和支柱连接，所述的活塞杆两侧设有齿轮，所述的齿轮和齿槽相啮合。
有益效果
本发明一种晶圆用自动安装设备，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：
本发明晶圆搬运装置和回转升降装置传动连接，晶圆搬运装置和回转升降装置之间相互配合，能够使吸盘快速准确的在操作台上进行多轴运动，提高晶圆从扩晶环中取下的速度，同时能够自动准确高效的对晶圆进行搬运，从而提高晶圆的自动化安装效率，降低晶圆的生产成本；
本发明横杆呈型结构并且通过限位座水平安装在支座上，横杆通过限位滑轨和限位座滑动连接，通过限位座工字型的结构，能够使横杆稳定的进行前后水平的移动，因为主动轮设于限位座中心位置并且与转轴连接，主动轮在转动中能够与从动轨道产生较大的摩擦力，主动轮在转动中利用限位轨道进行限位，提高主动轮转动中稳定性，所以转轴通过伺服电机产生的驱动转矩带动主动轮转动时，横杆会根据主动轮转动的方向带动吸盘进行向前或向后的直线运动；
本发明活塞杆和支柱连接，活塞杆通过轴承与设于液压缸内部的活塞连接，液压缸能够将液压能转变为活塞杆的机械能，使支柱做直线往复运动，带动吸盘进行向上或向下的直线运动，因为活塞杆外壁上设有呈纵向水平的齿槽，并且齿槽和活塞杆两侧设有的齿轮相啮合，齿轮在伺服电机的带动下进行回转运动，使活塞杆做回转运动，同步带动吸盘顺时针或逆时针旋转，因为齿轮的轮齿呈水平状态与纵向水平的齿槽接触，所以活塞杆在上升或下降时，齿槽能够始终与轮齿保持接触；
本发明吸嘴内圈上设有胶环，外圈上设有貉绒环，吸嘴通过气泵向外部抽气产生吸力，吸嘴与晶圆表面接触时，胶环能够提高吸嘴和晶圆的密闭性，提高晶圆固定在吸嘴上的程度，貉绒环能够避免吸嘴在与晶圆接触的一瞬间划伤晶圆表面，提高晶圆在输送搬运中的完整性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种晶圆用自动安装设备的前视结构示意图；
图2为本发明晶圆搬运装置的侧视结构示意图；
图3为本发明晶圆抓取机构的侧视结构示意图；
图4为本发明活动臂的俯视结构示意图；
图5为本发明吸盘的底部结构示意图；
图6为本发明回转升降装置的前视结构示意图。
图中：晶圆搬运装置-1、晶圆抓取机构-11、限位座-11a、转轴-11b、活动臂-11c、限位后座-11c1、主动轮-11c2、从动轨道-11c3、限位滑轨-11c4、横杆-11c5、限位轨道-11c6、伸缩管-11d、接头-11e、吸盘-11f、盘体-11f1、吸嘴-11f2、胶环-11f3、貉绒环-11f4、支座-12、气泵-13、支柱-14、支柱限位座-15、气管-16、晶圆集收安装盘-2、活动柱-3、操作台-4、底座-5、回转升降装置-6、活塞杆-61、齿槽-62、齿轮-63、液压缸-64、活塞-65。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-6，本发明提供一种晶圆用自动安装设备的具体实施方式：
请参阅图1，一种晶圆用自动安装设备，其结构包括晶圆搬运装置1、晶圆集收安装盘2、活动柱3、操作台4、底座5、回转升降装置6,所述的操作台4底部设有底座5，所述的底座5和操作台4连接，所述的操作台4顶部的中心位置设有晶圆搬运装置1，所述的晶圆搬运装置1下方设有回转升降装置6，所述的回转升降装置6和晶圆搬运装置1传动连接，所述的晶圆搬运装置1两侧设有活动柱3，所述的活动柱3垂直安装在操作台4上，所述的活动柱3顶部设有晶圆集收安装盘2，所述的晶圆集收安装盘2和活动柱3连接。
请参阅图2，所述的晶圆搬运装置1由晶圆抓取机构11、支座12、气泵13、支柱14、支柱限位座15、气管16组成，所述的支柱限位座15顶部中心位置设有支柱14，所述的支柱14和支柱限位座15采用滑动配合，所述的支柱限位座15上方设有支座12，所述的支座12和支柱14顶端连接，所述的支座12底部平行等距设有两个气泵13，所述的支座12前端设有气管16，所述的气管16和气泵13连接，所述的支座12顶部设有晶圆抓取机构11。
请参阅图3，所述的晶圆抓取机构11由限位座11a、转轴11b、活动臂11c、伸缩管11d、接头11e、吸盘11f组成，所述的活动臂11c后端设有限位座11a，所述的限位座11a安装在支座12顶面，所述的限位座11a中心位置设有转轴11b，所述的转轴11b通过伺服电机产生驱动转矩，所述的活动臂11c前端设有吸盘11f，所述的吸盘11f顶部的中心位置设有接头11e，所述的吸盘11f通过接头11e安装在活动臂11c上，所述的活动臂11c下方设有伸缩管11d，所述的接头11e通过伸缩管11d和气管16连接。
请参阅图4，所述的活动臂11c由限位后座11c1、主动轮11c2、从动轨道11c3、限位滑轨11c4、横杆11c5、限位轨道11c6组成，所述的横杆11c5呈U型结构并且后端设有限位后座11c1，所述的限位后座11c1和横杆11c5活动连接，所述的横杆11c5内部由左至右设有从动轨道11c3和限位轨道11c6，所述的从动轨道11c3和限位轨道11c6与横杆11c5采用过盈配合，所述的横杆11c5中心位置设有主动轮11c2，所述的主动轮11c2设于限位座11a的中心位置并且与转轴11b连接，所述的主动轮11c2与从动轨道11c3和限位轨道11c6相配合，所述的横杆11c5顶部平行等距设有两条限位滑轨11c4，所述的限位滑轨11c4和横杆11c5为一体化结构，所述的限位座11a和限位滑轨11c4采用滑动配合。
请参阅图5，所述的吸盘11f由盘体11f1、吸嘴11f2、胶环11f3、貉绒环11f4组成，所述的盘体11f1底部均匀等距设有五个吸嘴11f2，所述的吸嘴11f2呈圆形结构并且内圈上设有胶环11f3，所述的胶环11f3和吸嘴11f2采用过盈配合，所述的吸嘴11f2外圈上设有貉绒环11f4，所述的貉绒环11f4和吸嘴11f2采用过盈配合。
请参阅图6，所述的回转升降装置6由活塞杆61、齿槽62、齿轮63、液压缸64、活塞65组成，所述的液压缸64内部设有活塞65，所述的活塞65和液压缸64采用滑动配合，所述的液压缸64中心位置设有活塞杆61，所述的活塞杆61底端通过轴承座与活塞65连接，所述的活塞杆61外壁上均匀分布有齿槽62，所述的活塞杆61和支柱14连接，所述的齿槽62呈纵向水平状与活塞杆61为一体化结构，所述的活塞杆61两侧设有齿轮63，所述的齿轮63和齿槽62相啮合，对向的两个齿轮63通过轴杆结合轴承座的方式安装在操作台4内，且两根轴杆之间利用链条连接，链条通过伺服电机产生的驱动转矩带动轴杆转动，齿轮63在轴杆的带动下进行转动。
其具体实现原理如下：
本发明所有电气设备均通过PLC控制系统进行自动化运作，横杆11c5呈U型结构并且通过限位座11a水平安装在支座12上，横杆11c5通过限位滑轨11c4和限位座11a滑动连接，通过限位座11a工字型的结构，能够使横杆11c5稳定的进行前后水平的移动，因为主动轮11c2设于限位座11a中心位置并且与转轴11b连接，主动轮11c2在转动中能够与从动轨道11c3产生较大的摩擦力，主动轮11c2在转动中利用限位轨道11c6进行限位，提高主动轮11c2转动中稳定性，所以转轴11b通过伺服电机产生的驱动转矩带动主动轮11c2转动时，横杆11c5会根据主动轮11c2转动的方向带动吸盘11f进行向前或向后的直线运动；活塞杆61和支柱14连接，活塞杆61通过轴承与设于液压缸64内部的活塞65连接，液压缸64能够将液压能转变为活塞杆61的机械能，使支柱14做直线往复运动，带动吸盘11f进行向上或向下的直线运动，因为活塞杆61外壁上设有呈纵向水平的齿槽62，并且齿槽62和活塞杆61两侧设有的齿轮63相啮合，齿轮63在伺服电机的带动下进行回转运动，使活塞杆61做回转运动，同步带动吸盘11f顺时针或逆时针旋转，因为齿轮63的轮齿呈水平状态与纵向水平的齿槽62接触，所以活塞杆61在上升或下降时，齿槽62能够始终与轮齿保持接触；吸嘴11f2内圈上设有胶环11f3，外圈上设有貉绒环11f4，吸嘴11f2通过气泵13向外部抽气产生吸力，吸嘴11f2与晶圆表面接触时，胶环11f3能够提高吸嘴11f2和晶圆的密闭性，提高晶圆固定在吸嘴11f2上的程度，貉绒环11f4能够避免吸嘴11f2在与晶圆接触的一瞬间划伤晶圆表面，提高晶圆在输送搬运中的完整性，以此来解决通过人工采用吸盘的方式从扩晶环中取下晶圆的速度慢，并且还存在晶圆被划伤的风险，每次通过人工找准晶圆的对叠位置时，都会浪费大量的工作时间，大大降低晶圆的搬运安装效率的问题。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种晶圆用自动安装设备，其结构包括晶圆搬运装置（1）、晶圆集收安装盘（2）、活动柱（3）、操作台（4）、底座（5）、回转升降装置（6），其特征在于：
所述的操作台（4）底部设有底座（5），所述的操作台（4）顶部设有晶圆搬运装置（1），所述的晶圆搬运装置（1）下方设有回转升降装置（6），所述的晶圆搬运装置（1）两侧设有活动柱（3），所述的活动柱（3）顶部设有晶圆集收安装盘（2）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆用自动安装设备，其特征在于：所述的晶圆搬运装置（1）由晶圆抓取机构（11）、支座（12）、气泵（13）、支柱（14）、支柱限位座（15）、气管（16）组成，所述的支柱限位座（15）顶部设有支柱（14），所述的支柱限位座（15）上方设有支座（12），所述的支座（12）底部设有气泵（13），所述的支座（12）前端设有气管（16），所述的支座（12）顶部设有晶圆抓取机构（11）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆用自动安装设备，其特征在于：所述的晶圆抓取机构（11）由限位座（11a）、转轴（11b）、活动臂（11c）、伸缩管（11d）、接头（11e）、吸盘（11f）组成，所述的活动臂（11c）后端设有限位座（11a），所述的限位座（11a）中心位置设有转轴（11b），所述的活动臂（11c）前端设有吸盘（11f），所述的吸盘（11f）顶部设有接头（11e），所述的活动臂（11c）下方设有伸缩管（11d）。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆用自动安装设备，其特征在于：所述的活动臂（11c）由限位后座（11c1）、主动轮（11c2）、从动轨道（11c3）、限位滑轨（11c4）、横杆（11c5）、限位轨道（11c6）组成，所述的横杆（11c5）后端设有限位后座（11c1），所述的横杆（11c5）内部设有从动轨道（11c3）和限位轨道（11c6），所述的横杆（11c5）中心位置设有主动轮（11c2），所述的横杆（11c5）顶部设有限位滑轨（11c4）。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆用自动安装设备，其特征在于：所述的吸盘（11f）由盘体（11f1）、吸嘴（11f2）、胶环（11f3）、貉绒环（11f4）组成，所述的盘体（11f1）底部设有吸嘴（11f2），所述的吸嘴（11f2）内圈上设有胶环（11f3），所述的吸嘴（11f2）外圈上设有貉绒环（11f4）。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆用自动安装设备，其特征在于：所述的回转升降装置（6）由活塞杆（61）、齿槽（62）、齿轮（63）、液压缸（64）、活塞（65）组成，所述的液压缸（64）内部设有活塞（65），所述的液压缸（64）中心位置设有活塞杆（61），所述的活塞杆（61）外壁上设有齿槽（62），所述的活塞杆（61）两侧设有齿轮（63）。
CN201911240559.0A 2019-12-06 2019-12-06 一种晶圆用自动安装设备 Withdrawn CN110911319A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911240559.0A CN110911319A (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种晶圆用自动安装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911240559.0A CN110911319A (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种晶圆用自动安装设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110911319A true CN110911319A (zh) 2020-03-24

Family

ID=69823102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911240559.0A Withdrawn CN110911319A (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种晶圆用自动安装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110911319A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113003185A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 胡慧红 一种晶圆光刻显影用的平贴设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113003185A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 胡慧红 一种晶圆光刻显影用的平贴设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102343588A (zh) 一种磁盘吸附式爬壁机器人
CN107140396A (zh) 一种多功能智能搬运平台
CN113921438A (zh) 一种多尺寸晶圆对中装置
CN110911319A (zh) 一种晶圆用自动安装设备
CN112720512A (zh) 多驱动海水淡化设备清理机器人
CN105857735A (zh) 一种太阳能电池片的装箱设备
CN109698152A (zh) 一种太阳能电池板举升抓取方法
CN206624590U (zh) 一种杏鲍菇的培养基装瓶后自动移架装置
CN210001160U (zh) 一种新型三轴悬臂上下料装置
CN110977955A (zh) 一种具有间歇旋转90度功能的机械手
CN202351075U (zh) 单臂旋转双扦粮食自动扦样机
CN211467000U (zh) 一种用于流水线作业的石材板下料机械臂
CN205630617U (zh) 一种圆柱电池的移动机械手
CN111923035A (zh) 一种码垛机械臂及其使用方法
CN113799160A (zh) 一种用于机械臂智能驱动的控制装置
CN102507251B (zh) 单臂旋转双扦粮食自动扦样机
CN105927467A (zh) 顺、逆、侧风均可驱动的机构及基于该机构的移动装置
CN212355690U (zh) 家具用大型钢化玻璃吸附立板机
CN111034435A (zh) 穴盘苗自动移栽机取投苗装置
CN217143935U (zh) 一种吸附式桁架三轴机械手
KR102643014B1 (ko) 태양전지 모듈 자동 설치장치
CN111483528A (zh) 一种设有气动控制装置的攀爬机器人
CN111734327B (zh) 一种出料机构以及采用其的动力猫道云梁及其动力猫道
CN219926040U (zh) 一种具有新型助力装置的工业机器人
CN210236250U (zh) 一种带摩擦片的流水线滑道

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200324