CN110894588A - 一种金属锂蒸镀方法 - Google Patents

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    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
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Abstract

本发明公开了一种金属锂蒸镀方法,包括如下步骤:在锂条的一面压入至少一个塞子,然后进行蒸镀,其中,塞子的熔点>锂的熔点,塞子的密度>锂的密度。本发明解决了金属锂在填料和真空置换过程中由于锂表面氧化或氮化,而导致蒸镀过程久,耗时的问题。

Description

一种金属锂蒸镀方法
技术领域
本发明涉及锂蒸镀技术领域,尤其涉及一种金属锂蒸镀方法。
背景技术
OLED是有多种功能层堆叠组成的发光器件,目前OLED的主要制作工艺可以分为打印工艺和蒸镀工艺,就目前市场上小尺寸的量产来说,蒸镀工艺更加成熟,而打印工艺为保证OLED器件的器件性能,往往在发光层后还需蒸镀ETL和EIL层。常用的白光器件中的电荷连接层以及EIL层都需要用到金属锂,一般金属锂在200-300℃即可熔化为液态,然而,由于其化学性质非常活泼,在空气中很容易被氧化或氮化,所以金属锂在填料过程中,极易在锂条的表面形成一层氧化或氮化过的锂化合物,而氧化后或氮化后的锂蒸发温度会升高到约450℃,升温时间也要延长到7-8个小时(需要450℃持续加热7-8个小时才能冲破锂化合物层),对工艺生产来说很耗费时间。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种金属锂蒸镀方法,本发明解决了金属锂在填料和真空置换过程中由于锂表面氧化或氮化,而导致蒸镀过程久,耗时的问题。
本发明提出了一种金属锂蒸镀方法,包括如下步骤:在锂条的一面压入至少一个塞子,然后进行蒸镀,其中,塞子的熔点>锂的熔点,塞子的密度>锂的密度。
优选地,塞子与锂不发生化学反应。
上述“塞子与锂不发生化学反应”是指塞子的化学成分与锂不发生化学反应。
优选地,塞子的熔点>锂的蒸镀温度。
上述蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基片表面析出的过程,其对应的温度为蒸镀温度。
优选地,塞子为导热材料。
优选地,塞子为金属材料或合金材料。
上述金属材料可以为钨、钛、银、铜等,上述合金材料可以为合金钢等。
优选地,塞子的厚度<锂条厚度的三分之一。
优选地,塞子压入锂条中的深度<锂条厚度的三分之一。
上述塞子可以在锂条中集中分布,也可以在锂条中分散分布。
上述塞子的形状可以为圆柱体、四方体、多面体、圆锥体等。
传统方法蒸镀锂条时的状态如图1所示,在蒸镀时需要450℃持续加热7-8个小时才能冲破锂化合物层,而金属锂在200-300℃即可熔化成液态。
本发明蒸镀锂条时的状态如图2和图3所示,本发明在金属锂条表面压入塞子,蒸镀时,锂条表面未压入塞子的部分会形成锂化合物层,而压入塞子的部分则不会生成锂化合物,当温度升至200-300℃时,金属锂便熔化成液态,则塞子由于重力作用下降至锂液底部,继而在塞子原来的位置形成孔,从而作为锂蒸汽的蒸发口,这样锂蒸汽就可以从此蒸发口喷出,无需继续升温将锂条表面的锂化合物层熔化,确保了锂蒸镀的同时还有效缩短了蒸镀时间;本发明节省了金属锂蒸镀时间,蒸镀温度低,降低了能耗,也节约了电等能源。
附图说明
图1为传统方法蒸镀锂条时的状态,其中,1为锂化合物层,2为锂。
图2为本发明蒸镀锂条时的状态,其中,1为锂化合物层,2为锂,3为塞子。
图3为本发明蒸镀锂条,锂融化时的状态,其中,1为锂化合物层,2为锂,3为塞子,4为蒸发口。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种金属锂蒸镀方法,包括如下步骤:在锂条的一面压入至少一个塞子,然后进行蒸镀,其中,塞子的熔点>锂的熔点,塞子的密度>锂的密度,塞子与锂不发生化学反应。
实施例2
一种金属锂蒸镀方法,包括如下步骤:在锂条的一面压入10个材质为钛的塞子,然后进行蒸镀;
其中,塞子的厚度<锂条厚度的三分之一;
塞子压入锂条中的深度<锂条厚度的三分之一;
塞子在锂条中集中分布。
实施例3
一种金属锂蒸镀方法,包括如下步骤:在锂条的一面压入20个材质为钨的塞子,然后进行蒸镀;
其中,塞子的厚度<锂条厚度的三分之一;
塞子压入锂条中的深度<锂条厚度的三分之一;
塞子在锂条中分散分布。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种金属锂蒸镀方法,其特征在于,包括如下步骤:在锂条的一面压入至少一个塞子,然后进行蒸镀,其中,塞子的熔点>锂的熔点,塞子的密度>锂的密度。
2.根据权利要求1所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子与锂不发生化学反应。
3.根据权利要求1或2所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子的熔点>锂的蒸镀温度。
4.根据权利要求1-3任一项所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子为导热材料。
5.根据权利要求1-4任一项所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子为金属材料或合金材料。
6.根据权利要求1-5任一项所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子的厚度<锂条厚度的三分之一。
7.根据权利要求1-6任一项所述金属锂蒸镀方法,其特征在于,塞子压入锂条中的深度<锂条厚度的三分之一。
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