CN110888292A - 照明系统、投影装置以及照明控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种照明系统、投影装置以及照明控制方法。照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器、温度感测模块以及控制器。激发光源用于发出激发光束。光学元件位于激发光束的传递路径上。光源驱动器用于驱动激发光源。温度感测模块位于光学元件的邻近区域。温度感测模块用于感测光学元件的邻近区域的温度,以输出感测电压。控制器用于接收感测电压,以判断感测电压是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号至光源驱动器,以使光源驱动器调整激发光束。本发明的照明系统、投影装置以及照明控制方法可有效地判断设置在照明系统中的光学元件是否损坏,以对应调整激发光源所发出的激发光束。
Description
技术领域
本发明是有关于一种光学系统、包含上述光学系统的光学装置以及一种控制方法,且特别是有关于一种照明系统、投影装置以及照明控制方法。
背景技术
随着激光(laser)投影技术的应用层面越来越广泛,激光投影装置的亮度需求越来越高,因此激光投影装置所使用的激光功率也越来越高。然而,由于激光投影装置的内部光学元件可能会因为元件老化,或者是因为机台摔落或碰撞的原因,而导致激光投影装置的内部光学元件发生破裂或损坏的情况,因此造成激光光束(或激发光束)未能在激光投影装置内部的预期光路上传递,进而造成激光投影装置的其他内部元件受损且影响使用者的安全。
“背景技术”部分只是用来帮助了解本发明内容,因此在“背景技术”部分所揭露的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的已知技术。在“背景技术”部分所揭露的内容,不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题,在本发明申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。
发明内容
本发明提供一种照明系统、投影装置以及照明控制方法可有效地判断设置在照明系统中的光学元件是否损坏,以对应调整激发光源所发出的激发光束。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明的一实施例提出一种照明系统。照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器、温度感测模块以及控制器。激发光源用于发出激发光束。光学元件位于激发光束的传递路径上光源驱动器电连接激发光源。光源驱动器用于驱动激发光源。温度感测模块位于光学元件的邻近区域。温度感测模块用于感测光学元件的邻近区域的温度,以输出感测电压。控制器电连接光源驱动器以及温度感测模块。控制器用于接收感测电压,以判断感测电压是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号至光源驱动器,以使光源驱动器调整激发光束。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明的一实施例提出一种投影装置。投影装置包括照明系统、光阀以及投影镜头。照明系统用于提供照明光束。照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器、温度感测模块以及控制器。激发光源用于发出激发光束。光学元件位于激发光束的传递路径上。光源驱动器电连接激发光源。光源驱动器用于驱动激发光源。温度感测模块位于光学元件的邻近区域。温度感测模块用于感测光学元件的邻近区域的温度,以输出感测电压。控制器电连接光源驱动器以及温度感测模块。控制器用于接收感测电压,以判断感测电压是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号至光源驱动器,以使光源驱动器调整激发光束。光阀位于照明光束的传递路径上,并且用于将照明光束转换成影像光束。投影镜头位于影像光束的传递路径上,并且用于将影像光束转换成投影光束。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明的一实施例提出一种照明控制方法。照明控制方法用于控制投影装置中的照明系统。照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器以及温度感测模块。光源驱动器用于驱动激发光源,以使激发光源用于发出激发光束。光学元件位于激发光束的传递路径上。温度感测模块位于光学元件的邻近区域。照明控制方法包括以下步骤:感测光学元件的邻近区域的温度,以输出感测电压;接收感测电压,并判断感测电压是否落于预设电压范围外;以及当感测电压落于预设电压范围外时,输出控制信号至光源驱动器,以调整激发光束。
基于上述,本发明的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。在本发明的实施例中,照明系统以及投影装置的内部在用于传递激发光束的光学元件周围可设置有温度感测模块,以藉由温度感测模块来有效地监测光学元件是否破裂或损坏。如此,使用者可安全地操作本发明的照明系统以及投影装置。并且,本发明的实施例的照明控制方法,可监测在上述的照明系统以及投影装置中传递的激发光束是否在非预期光路中传递,以即时得知传递激发光束的光学元件是否破裂或损坏,以对应调整激发光束。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的照明系统的功能方块图。
图2是依照本发明的一实施例的投影装置的示意图。
图3是依照本发明的另一实施例的投影装置的示意图。
图4是依照本发明的一实施例的照明控制方法的流程图。
具体实施方式
有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
图1是依照本发明的一实施例的照明系统的功能方块图。参考图1,照明系统100包括控制器(Controller)110、温度感测模块120、光源驱动器130、激发光源140以及光学元件150。在本实施例中,控制器110电连接温度感测模块120以及光源驱动器130。光源驱动器130电连接激发光源140,并且用于驱动激发光源140。激发光源140用于发出激发光束EB,并且光学元件150位于激发光束EB的传递路径上。在本实施例中,光源驱动器130可包括激光二极体驱动电路,并且激发光源140可包括多个阵列排列的激光二极体,但本发明不局限于此。在本实施例中,光学元件150可为能使光反射或折射的元件,例如是反射镜(mirror)或者是反射式的波长转换元件等。
在本实施例中,温度感测模块120设置于光学元件150的邻近区域,并且用于感测光学元件150的邻近区域的温度T,以输出感测电压SV至控制器110。控制器110用于接收感测电压SV,以判断感测电压SV是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号CS至光源驱动器130。在本实施例中,光源驱动器130依据控制信号CS来调整用于驱动激发光源140的驱动信号AS,以对应调整激发光束EB。
在本实施例中,控制器110可包括微控制器Microcontroller Unit,MCU)、具有信号处理功能的中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),或是其他可编程之一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital SignalProcessor,DSP)、可编程控制器、特殊应用集成电路(Application Specific IntegratedCircuits,ASIC)、可编程逻辑装置(Programmable Logic Device,PLD)、其他类似处理装置或这些装置的结合。在本实施例中,控制器110可分析由温度感测模块120提供的感测电压SV,以依据感测电压SV的电压变化结果来对应调整激发光源140输出的激发光束EB。
在本实施例中,温度感测模块120可包括电路板以及温度感测器。所述电路板可设置于光学元件150的邻近区域,并且温度感测器可设置在所述电路板上,其中所述邻近区域可为光学元件150的后方或周围。在本实施例中,所述电路板可包括可导热的金属材料层。具体而言,当光学元件150破裂或损坏时,传递至光学元件150的激发光束EB可能因为光学元件150的破裂或损坏,而经由光学元件150的损坏处或破裂处穿透、折射或散射至光学元件150的后方或周围。因此,当设置在光学元件150的所述邻近区域的所述电路板接收到经由光学元件150的损坏处或破裂处穿透、折射或散射出的激发光束EB时,所述温度感测器可有效地感测到所述电路板的所述可导热的金属材料层的温度上升情况。
在本实施例中,所述温度感测器可进一步包括热敏电阻(Thermistor)或温度保险丝。以热敏电阻为例,所述热敏电阻可依据所述电路板的温度T来对应输出感测电压SV至控制器110。在本实施例中,所述热敏电阻可为正温度系数(Positive TemperatureCoefficient,PTC)热敏电阻或负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏电阻。举例而言,所述热敏电阻可电连接在电源(Power)以及控制器110之间。当照明系统100开启时,所述电源可提供固定的电压信号至所述热敏电阻,再经由所述热敏电阻提供至控制器110(作为感测电压SV)。然而,若光学元件150发生破裂或损坏,则所述电路板的温度T上升,且使所述热敏电阻的电阻值发生改变。因此,流经所述热敏电阻的所述电压信号将会因为所述热敏电阻的所述电阻值发生改变所造成的跨压相对应地增加或减少,而使控制器110接收到的所述电压信号同样地发生改变。也就是说,控制器110可依据经由所述热敏电阻提供的所述电压信号是否落于预设电压范围外,来有效地判断光学元件150是否发生破裂或损坏,而导致漏光的情况。
更进一步而言,若所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻,则当所述电路板接收至少一部分的激发光源EB时,所述热敏电阻的电阻值将随着温度T而上升,并且经由所述热敏电阻输出至控制器110的感测电压SV将会下降。也就是说,本实施例的控制器110可依据感测电压SV是否低于预设电压范围来对应控制光源驱动器130,以调降激发光源140的输出功率,或关闭激发光源140。若所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻,则当所述电路板接收至少一部分的激发光源EB时,所述热敏电阻的电阻值随着温度T而下降,并且经由所述热敏电阻输出至控制器110的感测电压SV将会上升。也就是说,本实施例的控制器110可依据感测电压SV是否高于预设电压范围来对应控制光源驱动器130,以调降激发光源140的输出功率,或关闭激发光源140。
另外,上述的温度感测器也可进一步包括温度保险丝,其中所述温度保险丝可设置在所述电路板上。当光学元件150发生破裂或损坏,以使所述电路板接收至少一部分的激发光源EB时,若流经所述温度保险丝的电压或电流过大,以致所述温度保险丝当中的金属线熔断或断开,而使感测电压SV归零,则控制器110可依据感测电压SV的变化来直接关闭激发光源140,以提供即时的防护效果。
图2是依照本发明的一实施例的投影装置的示意图。参考图2,投影装置200包括温度感测模块220、激发光源240、波长转换元件250、分光元件261、滤光元件262、光均匀元件263、光阀270以及投影镜头280。在本实施例中,激发光源240用于提供激发光束EB至分光元件261,并且激发光束EB经由分光元件261透射至波长转换元件250。在本实施例中,分光元件261可为分光镜(Beam Splitter,BS)。滤光元件262可为色轮(Filter Wheel)。光均匀元件263可为积分柱(Integrator Rod)。波长转换元件250可例如是反射式的荧光轮(Phosphor Wheel)。光阀270可为数字微镜元件(digital micro-mirror device,DMD)、硅基液晶面板(liquid-crystal-on-silicon panel,LCOS panel)、穿透式液晶面板或其他光束调变器等。
在本实施例中,波长转换元件250用于将激发光束EB的一部分转换为转换光束CB,并且反射激发光束EB的另一部分。转换光束CB以及被反射的激发光束EB’再被传递至滤光元件262以及光均匀元件263。滤光元件262以及光均匀元件263用于使转换光束CB以及激发光束EB’依序形成照明光束LB,并且将照明光束LB提供至光阀270。光阀270用于使照明光束LB形成影像光束IB,并且将影像光束IB提供至投影镜头280。投影镜头280用于使影像光束IB形成投影光束PB。
在本实施例中,投影装置200还可包括控制器(图未示)以及光源驱动器(图未示),其中本实施例的控制器以及光源驱动器的相关技术特征可参考如上述图1实施例。也就是说,本实施例的投影装置200可同时参考图1实施例的照明系统100的其他电路元件来搭配实施。在本实施例中,图1的光学元件150可为波长转换元件250,温度感测模块220可设置在波长转换元件250的邻近区域,并且温度感测模块220可电连接电源,以接收电源提供的固定电压信号,并且温度感测模块220依据所述固定电压信号来对应地提供感测电压至控制器。也就是说,本实施例的投影装置200可藉由设置在波长转换元件250的邻近区域的温度感测模块220来有效地监测波长转换元件250是否破裂或损坏。
具体而言,为了有效监测波长转换元件250是否破裂或损坏,因此温度感测模块220可设置在波长转换元件250的后方或周围的邻近区域,例如图2所例示的波长转换元件250的后方,但本发明并不限于图2所示。在本实施例中,温度感测模块220可例如包括电路板以及温度感测器,并且所述电路板可包括可导热的金属材料层。也就是说,当投影装置200开始运作时,若波长转换元件250发生破裂或损坏,则传递至波长转换元件250的激发光束EB可能因为波长转换元件250的破裂或损坏,而经由波长转换元件250的损坏处或破裂处穿透、折射或散射至波长转换元件250的后方或周围。
对此,当设置在波长转换元件250的邻近区域的温度感测模块220的可导热的金属材料层接收到经由波长转换元件250的损坏处或破裂处穿透、折射或散射出的激发光束EB时,温度感测模块220的可导热的金属材料层的温度将随着经由波长转换元件250的损坏处或破裂处穿透、折射或散射出的激发光束EB的照射而发生温度上升情况,并且温度感测模块220输出的感测电压将对应地发生改变。因此,本实施例的控制器可藉由判断所述感测电压是否发生变化以落于预设电压范围外,来决定是否调降激发光源240的输出功率,或关闭激发光源240。
另外,关于本实施例的其他电路元件特征、技术细节或实施方式,可参考上述图1实施例的说明而获致足够的教示、建议以及实施说明,因此不再赘述。
图3是依照本发明的另一实施例的投影装置的示意图。参考图3,投影装置300包括多个温度感测模块321~323、激发光源340、多个反射镜351~353、分光元件361、滤光元件362、光均匀元件363、光阀370、投影镜头380以及波长转换元件390。在本实施例中,激发光源340用于提供激发光束EB至分光元件361,并且激发光束EB经由分光元件361透射至波长转换元件390。在本实施例中,分光元件361可为分光镜。滤光元件362可为色轮。光均匀元件363可为积分柱。光阀370可为数字微镜元件、硅基液晶面板、穿透式液晶面板或其他光束调变器等。波长转换元件390可例如是穿透式的荧光轮。
在本实施例中,波长转换元件390用于将激发光束EB的一部分转换为转换光束CB,以反射至分光元件361。转换光束CB经由分光元件361反射至滤光元件362以及光均匀元件363。波长转换元件390可使激发光束EB的另一部分透射,经由波长转换元件390透射的激发光束EB’并被传递至多个反射镜351~353。激发光束EB’经由这些反射镜351~353而反射至分光元件361。激发光束EB’经由分光元件361透射至滤光元件362以及光均匀元件363。滤光元件362以及光均匀元件363可使转换光束CB以及激发光束EB’依序形成照明光束LB,并且将照明光束LB提供至光阀370。光阀370用于使照明光束LB形成影像光束IB,并且将影像光束IB提供至投影镜头380。投影镜头380用于使影像光束IB形成投影光束PB。
在本实施例中,投影装置300还可包括控制器(图未示)以及光源驱动器(图未示),其中本实施例的控制器以及光源驱动器的相关技术特征可参考如上述图1实施例。也就是说,本实施例的投影装置300可参考图1实施例的照明系统100的其他电路元件来搭配实施。在本实施例中,图1的光学元件150可为反射镜351~353,这些温度感测模块321~323可分别设置在这些反射镜351~353的邻近区域,并且这些温度感测模块321~323可以是串联的方式电连接至电源,或是各自电连接至电源。若以这些温度感测模块321~323串联且电连接至电源为例,经由电源提供的固定电压信号可依序流经至这些温度感测模块321~323,以使这些温度感测模块321~323依据所述固定电压信号来对应地提供一个感测电压至控制器。若以这些温度感测模块321~323各自电连接至电源为例,经由电源提供的多个固定电压信号可分别流经至这些温度感测模块321~323,以使这些温度感测模块321~323依据所述多个固定电压信号来对应地提供多个感测电压至控制器。也就是说,本实施例的投影装置300可藉由设置在这些反射镜351~353的邻近区域的这些温度感测模块321~323来有效地监测这些反射镜351~353是否破裂或损坏。
具体而言,为了有效监测这些反射镜351~353是否破裂或损坏,因此这些温度感测模块321~323可设置在这些反射镜351~353的后方或周围的邻近区域,例如图3所例示的这些反射镜351~353的后方,但本发明并不限于图3所示。在本实施例中,这些温度感测模块321~323可包括电路板以及温度感测器,并且所述电路板可包括可导热的金属材料层。也就是说,当投影装置300开始运作时,若这些反射镜351~353的至少其中之一发生破裂或损坏,则传递至发生破裂或损坏的反射镜的激发光束EB’可能经由损坏处或破裂处穿透、折射或散射至发生破裂或损坏的反射镜的后方或周围。
对此,当设置在这些反射镜351~353的所述至少其中之一的邻近区域的这些温度感测模块321~323的对应的至少其中之一的可导热的金属材料层接收到经由这些反射镜351~353的所述至少其中之一的损坏处或破裂处穿透、折射或散射出的激发光束EB’时,这些温度感测模块321~323的对应的所述至少其中之一的可导热的金属材料层的温度将随着经由这些反射镜351~353的所述至少其中之一的损坏处或破裂处穿透、折射或散射出的激发光束EB’的照射而发生温度上升情况。并且这些温度感测模块321~323的对应的所述至少其中之一输出的感测电压将发生改变。因此,本实施例的控制器可藉由判断所述感测电压是否发生变化以落于预设电压范围外,来决定是否调降激发光源340的输出功率,或关闭激发光源340。
另外,关于本实施例的其他电路元件特征、技术细节或实施方式,可参考上述图1实施例的说明而获致足够的教示、建议以及实施说明,因此不再赘述。
图4是依照本发明的一实施例的照明控制方法的流程图。参考图1以及图4,本实施例的照明控制方法可至少适用图1实施例的照明系统100。照明系统100包括控制器110、温度感测模块120、光源驱动器130、激发光源140以及光学元件150。照明系统100可执行步骤S410~S430。首先,当照明系统100开启时,由于温度感测模块120配置在光学元件150的邻近区域,因此在步骤S410中,温度感测模块120感测光学元件150的邻近区域的温度T,以输出感测电压SV至控制器110。接着,在步骤S420中,当控制器110接收到温度感测模块120提供的感测电压SV时,控制器110可判断感测电压SV是否落于预设电压范围外,以作为判断光学元件150是否破裂或损坏的依据。若否,亦即,当控制器110判断感测电压SV落于预设电压范围内时,则回到步骤S410,温度感测模块120继续感测温度及输出电压。若是,亦即,当控制器110判断感测电压SV落于预设电压范围外时,则进行步骤S430,控制器110可输出控制信号CS至光源驱动器130,以调整激发光束EB。换言之,当光学元件150发生破裂或损坏的情况,本实施例的照明控制方法可即时地调降激发光源140的输出功率,或关闭激发光源140。
另外,关于本实施例的其他电路元件特征、技术细节或实施方式,可参考上述图1至图3实施例的说明而获致足够的教示、建议以及实施说明,因此不再赘述。
综上所述,本发明的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。在本发明的实施例中,照明系统以及投影装置的内部光学元件邻近区域可设置温度感测模块,以当使用者操作照明系统以及投影装置时,照明系统以及投影装置可即时地监控用于传递激发光束的光学元件是否发生破裂或损坏的情况。并且,当用于传递激发光束的光学元件发生破裂或损坏的情况时,照明系统以及投影装置可即时地调降激发光源的输出功率或关闭激发光源。如此,本发明的照明系统以及投影装置可提供安全的投影功能。并且,本发明的实施例的照明控制方法,可即时监测在上述的照明系统以及投影装置中传递的激发光束是否在非预期光路中传递,以有效地判断在上述的照明系统以及投影装置中用于传递激发光束的光学元件是否破裂或损坏,而自动地调降激发光源的输出功率或关闭激发光源。如此,本发明的照明控制方法可提供安全的照明控制效果。
惟以上所述者,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施之范围,即所有依本发明权利要求书及发明内容所作之简单的等效变化与修改,皆仍属本发明专利涵盖之范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露之全部目的或优点或特点。此外,摘要和发明名称仅是用来辅助专利文件检索之用,并非用来限制本发明之权利范围。此外,本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围,而并非用来限制元件数量上的上限或下限。
附图标记说明:
100:照明系统
110:控制器
120、220、321、322、323:温度感测模块
130:光源驱动器
140、240、340:激发光源
150:光学元件
200、300:投影装置
250、390:波长转换元件
261、361:分光元件
262、362:滤光元件
263、363:光均匀元件
270、370:光阀
280、380:投影镜头
351、352、353:反射镜
AS:驱动信号
CS:控制信号
CB:转换光束
EB、EB’:激发光束
IB:影像光束
LB:照明光束
PB:投影光束
SV:感测电压
S410、S420、S430:步骤
T:温度。
Claims (20)
1.一种照明系统,其特征在于,包括激发光源、光学元件、光源驱动器、温度感测模块以及控制器,其中:
所述激发光源用于发出激发光束;
所述光学元件位于所述激发光束的传递路径上;
所述光源驱动器电连接所述激发光源,并用于驱动所述激发光源;
所述温度感测模块位于所述光学元件的邻近区域,并用于感测所述光学元件的所述邻近区域的温度,以输出感测电压;以及
所述控制器电连接所述光源驱动器以及所述温度感测模块,用于接收所述感测电压,以判断所述感测电压是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号至所述光源驱动器,以使所述光源驱动器调整所述激发光束。
2.如权利要求第1项所述的照明系统,其特征在于,所述温度感测模块包括:
电路板,位于所述光学元件的所述邻近区域;以及
温度感测器,设置在所述电路板上,并用于感测所述电路板的温度,以输出所述感测电压,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述温度感测器输出的所述感测电压发生改变。
3.如权利要求第2项所述的照明系统,其特征在于,所述温度感测器包括热敏电阻,并且所述热敏电阻依据所述电路板的所述温度来对应输出所述感测电压至所述控制器。
4.如权利要求第3项所述的照明系统,其特征在于,所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述热敏电阻输出至所述控制器的所述感测电压下降。
5.如权利要求第3项所述的照明系统,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述热敏电阻输出至所述控制器的所述感测电压上升。
6.如权利要求第1项所述的照明系统,其特征在于,所述控制器依据所述感测电压是否落于所述预设电压范围外来对应控制所述光源驱动器,以调降所述激发光源的输出功率,或关闭所述激发光源。
7.如权利要求第1项所述的照明系统,其特征在于,所述光学元件为波长转换元件,所述波长转换元件将所述激发光束的一部分转换为转换光束,并且反射所述激发光束的另一部分。
8.如权利要求第1项所述的照明系统,其特征在于,还包括:
波长转换元件,位于所述激发光束的传递路径上,用于接收所述激发光源发出的所述激发光束,所述波长转换元件将所述激发光束的一部分转换为转换光束,并且使所述激发光束的另一部分透射,
其中所述光学元件为反射镜元件,并且所述反射镜元件反射经由所述波长转换元件透射的所述激发光束的所述另一部分。
9.一种投影装置,其特征在于,包括照明系统、光阀以及投影镜头,其中:
所述照明系统用于提供照明光束,且所述照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器、温度感测模块以及控制器,其中:
所述激发光源用于发出激发光束;
所述光学元件位于所述激发光束的传递路径上;
所述光源驱动器电连接所述激发光源,并用于驱动所述激发光源;
所述温度感测模块位于所述光学元件的邻近区域,并用于感测所述光学元件的所述邻近区域的温度,以输出感测电压;以及
所述控制器电连接所述光源驱动器以及所述温度感测模块,用于接收所述感测电压,以判断所述感测电压是否落于预设电压范围外,并且用于输出控制信号至所述光源驱动器,以使所述光源驱动器调整所述激发光束;
所述光阀位于所述照明光束的传递路径上,并且用于将所述照明光束转换成影像光束;以及
所述投影镜头位于所述影像光束的传递路径上,并且用于将所述影像光束转换成投影光束。
10.如权利要求第9项所述的投影装置,其特征在于,所述温度感测模块包括:
电路板,位于所述光学元件的所述邻近区域;以及
温度感测器,设置在所述电路板上,并用于感测所述电路板的温度,以输出所述感测电压,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述温度感测器输出的所述感测电压发生改变。
11.如权利要求第10项所述的投影装置,其特征在于,所述温度感测器包括热敏电阻,并且所述热敏电阻依据所述电路板的所述温度来对应输出所述感测电压至所述控制器。
12.如权利要求第11项所述的投影装置,其特征在于,所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述热敏电阻输出至所述控制器的所述感测电压下降。
13.如权利要求第11项所述的投影装置,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻,
其中当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,经由所述热敏电阻输出至所述控制器的所述感测电压上升。
14.如权利要求第9项所述的投影装置,其特征在于,所述控制器依据所述感测电压是否落于所述预设电压范围外来对应控制所述光源驱动器,以调降所述激发光源的输出功率,或关闭所述激发光源。
15.如权利要求第9项所述的投影装置,其特征在于,所述光学元件为波长转换元件,所述波长转换元件将所述激发光束的一部分转换为转换光束,并且反射所述激发光束的另一部分。
16.如权利要求第9项所述的投影装置,其特征在于,所述照明系统还包括:
波长转换元件,位于所述激发光束的传递路径上,用于接收所述激发光源发出的所述激发光束,所述波长转换元件将所述激发光束的一部分转换为转换光束,并且使所述激发光束的另一部分透射,
其中所述光学元件为反射镜元件,并且所述反射镜元件反射经由所述波长转换元件透射的所述激发光束的所述另一部分。
17.一种照明控制方法,用于控制投影装置中的照明系统,所述照明系统包括激发光源、光学元件、光源驱动器以及温度感测模块,所述光源驱动器用于驱动所述激发光源,以使所述激发光源用于发出激发光束,所述光学元件位于所述激发光束的传递路径上,所述温度感测模块位于所述光学元件的邻近区域,其特征在于,所述照明控制方法包括:
感测所述光学元件的邻近区域的温度,以输出感测电压;
接收所述感测电压,并判断所述感测电压是否落于预设电压范围外;以及
当所述感测电压落于所述预设电压范围外时,输出控制信号至所述光源驱动器,以调整所述激发光束。
18.如权利要求第17项所述的照明控制方法,其特征在于,所述温度感测模块包括电路板以及温度感测器,所述电路板位于所述光学元件的所述邻近区域,所述温度感测器设置在所述电路板上,其中感测所述光学元件的所述邻近区域的所述温度,以输出所述感测电压的步骤包括:
当所述电路板接收至少一部分的所述激发光源时,藉由所述温度感测器感测所述电路板的温度,以输出所述感测电压。
19.如权利要求第18项所述的照明控制方法,其特征在于,其中藉由所述温度感测器感测所述电路板的所述温度,以输出所述感测电压的步骤包括:
藉由正温度系数热敏电阻来感测所述电路板的所述温度,以输出所述感测电压;以及
当所述感测电压落于所述预设电压范围外时,输出所述控制信号至所述光源驱动器,以调整所述激发光束的步骤包括:
当所述感测电压低于所述预设电压范围时,输出所述控制信号至所述光源驱动器,以调降所述激发光源的输出功率,或关闭所述激发光源。
20.如权利要求第18项所述的照明控制方法,其特征在于,所述温度感测器感测所述电路板的所述温度,以输出所述感测电压的步骤包括:
藉由负温度系数热敏电阻来感测所述电路板的所述温度,以输出所述感测电压;以及
当所述感测电压落于所述预设电压范围外时,输出所述控制信号至所述光源驱动器,以调整所述激发光束的步骤包括:
当所述感测电压高于所述预设电压范围时,输出所述控制信号至所述光源驱动器,以调降所述激发光源的输出功率,或关闭所述激发光源。
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