CN110879640A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110879640A
CN110879640A CN201910826192.4A CN201910826192A CN110879640A CN 110879640 A CN110879640 A CN 110879640A CN 201910826192 A CN201910826192 A CN 201910826192A CN 110879640 A CN110879640 A CN 110879640A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
pattern
conductive
disposed
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910826192.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110879640B (zh
Inventor
金智贤
朴埈弘
田俊
郑义锡
姜勳
朴正敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN110879640A publication Critical patent/CN110879640A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110879640B publication Critical patent/CN110879640B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/852—Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了一种电子装置。所述电子装置包括：电子面板，包括有效区域和垫区域并包括输入感测构件；以及电路板，与垫区域的至少一侧叠置。输入感测构件包括：第一导电层；第二导电层；第一有机绝缘层，设置在第一导电层与第二导电层之间；图案层，设置在第二导电层上，与多个第二导电图案叠置，并包括多个有机图案；以及第二有机绝缘层，覆盖图案层和第二导电层。图案层覆盖第二导电层的上表面。

Description

电子装置
该专利申请要求于2018年9月4日提交的第10-2018-0105478号韩国专 利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子面板和用于制造该电子面板的方法，更具体地，涉 及一种具有改善的工艺可靠性的电子面板和用于制造该电子面板的方法。
背景技术
电子装置接收电信号以被激活。电子装置可以包括可感测各种类型的外 部输入的电子面板。电子面板可以单独使用，或者还可以包括用于显示图像 以提供用户的便利性的显示构件等。
电子装置可以包括将被电信号激活的各种电极图案。电极图案在其上被 激活的区域可以显示信息或者响应于用户的触摸输入。
发明内容
本公开提供了一种具有能够改善有机绝缘层的耐化学性的结构的电子面 板。
本公开还提供了一种可通过防止对有机绝缘层的损坏来实现改善的工艺 可靠性的用于制造电子面板的方法。
发明构思的实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：电子面板， 包括有效区域和垫区域，并包括输入感测构件；以及电路板，与垫区域的至 少一侧叠置，其中，输入感测构件包括：第一导电层，包括设置在有效区域 中的多个第一导电图案；第二导电层，设置在第一导电层上，并包括设置在 有效区域中的多个第二导电图案；第一有机绝缘层，设置在第一导电层与第 二导电层之间；图案层，设置在所述多个第二导电层上，与第二导电图案叠 置，并包括多个有机图案；以及第二有机绝缘层，覆盖图案层和第二导电层， 其中，图案层覆盖第二导电层的上表面。
在实施例中，图案层可以包括与第二有机绝缘层的材料相同的材料。
在实施例中，图案层可以不与第一有机绝缘层的顶表面的被所述多个第 二导电图案暴露的部分叠置，并接触所述多个第二导电图案的顶表面。
在实施例中，所述多个第二导电图案可以包括：第一图案，设置在第一 有机绝缘层上；以及第二图案，穿过第一有机绝缘层，并连接到所述多个第 一导电图案中的至少一个。
在实施例中，所述多个第二导电图案可以包括限定多个开口的网格线， 通过所述多个开口使第一有机绝缘层的顶表面暴露，第一图案和第二图案可 以分别与网格线对应，并且图案层可以覆盖网格线的顶表面，并使第一有机 绝缘层的被所述多个开口暴露的顶表面暴露。
在实施例中，第二导电层可以包括设置在垫区域中的连接图案，第二有 机绝缘层可以具有第一开口，通过第一开口使连接图案的顶表面的一部分暴 露。
在实施例中，电路板可以连接到连接图案的顶表面的被第二有机绝缘层 的第一开口暴露的部分。
在实施例中，所述多个第一导电图案可以包括设置在垫区域中以与连接 图案叠置的下连接图案，连接图案可以穿过第一有机绝缘层并连接到下连接 图案。
在实施例中，电子装置还可以包括垫图案层，垫图案层设置在连接图案 与第二有机绝缘层之间，并且在垫图案层中形成有与第一开口叠置以使连接 图案的顶表面的一部分暴露的第二开口，其中，垫图案层可以包括与图案层 的材料相同的材料。
在实施例中，电子面板还可以包括多个发光区域，并且还包括其上设置 有输入感测构件的显示构件，其中，显示构件可以包括：基体层，包括多个 晶体管；像素限定层，设置在基体层上，并且限定所述多个发光区域的多个 开口形成在像素限定层中；有机发光元件，分别连接到晶体管并被构造为在 所述多个发光区域中的对应的发光区域上显示光；以及封装层，覆盖有机发 光元件，其中，输入感测构件可以直接设置在封装层上。
在实施例中，所述多个有机图案可以与像素限定层叠置而不与所述多个 发光区域叠置。
附图说明
包括附图以提供对发明构思的进一步的理解，并且将附图并入本公开中 并形成本公开的一部分。附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述 一起用来解释发明构思的原理。在附图中：
图1是根据发明构思的实施例的电子装置的透视图；
图2A至图2C是根据发明构思的实施例的电子面板的透视图；
图3是根据发明构思的实施例的电子面板的示意性平面图；
图4A是示出图3的电子面板的区域的一部分的剖视图；
图4B是示出根据发明构思的实施例的电子面板的区域的一部分的剖视 图；
图5是示出图3中示出的区域的一部分的放大平面图；
图6A至图6C是示出根据发明构思的实施例的电子面板的一部分的剖视 图；
图7是示出根据发明构思的实施例的电子面板的区域的一部分的放大平 面图；
图8是示出图7中示出的电子面板的区域的一部分的剖视图；
图9是示出根据发明构思的实施例的输入感测构件的一部分的放大剖视 图；
图10A至图10I是示出根据发明构思的实施例的用于制造电子面板的方 法的剖视图；以及
图11A至图11J是示出根据发明构思的实施例的制造电子面板的方法的 剖视图。
具体实施方式
在本公开中，还将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分)被称作 “在”另一组件(或区域、层、部分)“上”、“连接到”或“结合到”另一组 件(或区域、层、部分)时，该组件(或区域、层、部分)可以直接设置在 所述另一个组件(或区域、层、部分)上/直接连接/直接结合到所述另一个组 件(或区域、层、部分)，或者也可以在其间存在一个或更多个中间的第三组 件。
同样的附图标记贯穿本公开表示同样的元件。另外，在附图中，为了清 楚和便于说明，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。
术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
将理解的是，尽管在此使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种 元件，但是这些元件不应受这些术语限制。术语仅用来将一个元件与其它元 件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，在一个实施例中被称作 第一元件的元件可以在另一实施例中被称作第二元件。除非明确地描述为相 反，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
另外，“在……下”、“在……下方”、“在……上方”、“上”等用于解释附 图中示出的组件的相关关系。这些术语可以是相对概念，并且基于附图中表 述的方向进行描述，但不限于此。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语) 具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。另外， 除非在此明确这样定义，否则在通用字典中定义的术语将被解释为具有与相 关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含 义解释它们。
“包括”或“包含”的含义特指性质、固定数量、步骤、操作、元件、 组件或它们的组合，但不排除其它性质、固定数量、步骤、操作、元件、组 件或它们的组合。在下文中，将参照附图描述发明构思的示例性实施例。
图1是根据发明构思的实施例的电子装置的透视图。图2A至图2C是根 据发明构思的实施例的电子面板的透视图。在下文中，将参照图1和图2A 至图2C描述根据发明构思的实施例的电子装置。
参照图1，电子装置EA可以是可根据电信号激活的装置。电子装置EA 的示例包括但不限于平板电脑、笔记本电脑和智能电视。在本实施例中，智 能电话将被描述为电子装置EA的示例。
电子装置EA可以具有在与由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2 限定的平面垂直的第三方向DR3上具有厚度的六面体形状。然而，这仅是示 例。例如，电子装置EA可以具有各种形状，并且不限于任何具体的实施例。
电子装置EA可以感测外部输入TC。外部输入TC可以是提供到电子装 置EA的各种类型的输入。尽管外部输入TC在图1中被示例性地示出为用户 的触摸输入，但是理解的是，对电子装置EA的输入可以以各种方式来提供。 例如，输入可以包括可通过将用户的输入放置在与距电子装置EA预定距离 内邻近或相邻而施加的非触摸外部输入(例如，悬停)以及可通过接触诸如 用户的手的人体的一部分施加的触摸输入。另外，输入可以被提供为诸如力、 压力和/或光等的各种形式，并且不限于任何具体的实施例。
电子装置EA可以包括电子面板EP和电路板CB。为了易于描述，电子 装置EA的一部分选择性地示出在图1中。除了电子面板EP和电路板CB之 外，电子装置EA还可以包括诸如窗构件、壳体构件、电源模块、光学构件、 保护构件、散热构件以及包括电子元件的电子模块等的各种其它组件。在图 1和图2A至图2C中，省略那些其它的组件。
电子面板EP可以被划分为有效区域AA、垫区域(pad area，也称作焊 盘区域)PA和外围区域NAA。有效区域AA可以与可在其上感测到外部输 入TC的区域对应。尽管未示出，但是用于感测外部输入TC的多个感测电极 可以设置在有效区域AA中。随后将详细地描述感测电极。
在有效区域AA中显示图像。因此，有效区域AA可以包括提供用于产 生图像的光的多个发光区域PXA。发光区域PXA可以在有效区域AA中以矩 阵形式布置。
像素可以设置在发光区域PXA中的每个中。像素根据电信号发射光。随 后将详细地描述像素。
垫区域PA可以被设置为与有效区域AA的一侧间隔开。多个垫(未示出) 可以设置在垫区域PA中。垫区域PA可以与电子面板EP的连接到电路板CB 的区域对应。电子面板EP可以通过垫区域PA电连接到外部装置。
在图1中示出的本实施例中，为了易于描述，示出了单个垫区域PA。然 而，这仅是示例，根据发明构思的另一实施例的电子面板EP可以包括多个垫 区域。另外，多个电信号可以被施加到单个垫区域PA，或者不同的电信号可 以分别施加到多个垫区域PA。
多个垫区域PA可以设置在不同的层上或设置在同一层上。根据发明构思 的实施例的电子面板EP可以包括各种垫区域PA，但不限于任何具体的实施 例。在本实施例中，通过其传输并接收用于感测外部输入TC的信号的垫区 域PA将被描述为示例。
外围区域NAA与有效区域AA和垫区域PA相邻。在本实施例中，外围 区域NAA可以围绕有效区域AA和垫区域PA中的每个。
电路板CB可以具有与垫区域PA叠置的一侧。电路板CB可以向电子面 板EP提供电信号和/或接收从电子面板EP产生的电信号。电信号可以包括 AC信号和/或DC信号。
尽管未示出，但是电路板CB可以包括多条信号线。信号线中的每条可 以连接到垫区域PA。电路板CB还可以包括电子元件。电子元件可以包括电 子电路。
参照图2A和图2B，电路板CB可以具有柔性性质。例如，电路板CB 的与电子面板EP叠置的部分可以连接到设置在电子面板EP的前表面上的垫 区域PA，电路板CB的除叠置部分之外的非叠置的部分可以被折叠到电子面 板EP的后表面。
根据发明构思的实施例，电子面板EP可以具有柔性性质。电子面板EP 可以相对于折叠轴FX而折叠。在一个实施例中，折叠轴FX与第一方向DR1 平行。图2B示出了处于折叠状态下的电子面板EP。
返回参照图2A，电子面板EP可以从图2B的折叠状态展开到未折叠状 态，使得有效区域AA的整个前表面指向第三方向DR3。如以上参照图1描 述的，电子面板EP可以在其前表面上提供有效区域AA和外围区域NAA。 有效区域AA可以与其上显示图像并且也通过其感测外部输入TC的区域对 应。将省略重复的描述。
参照图2B，电子面板EP可以被折叠为折叠状态。在折叠状态下，电子 面板EP可以被折叠为覆盖有效区域AA的至少一部分。因此，处于折叠状态 下的电子面板EP可以保护有效区域AA。
根据发明构思，电子面板EP可以是柔性的以通过外力以各种形状折叠。
参照图2C，电子面板EP可以包括弯曲区域BA和与弯曲区域BA相邻 的非弯曲区域NBA。根据实施例，非弯曲区域NBA可以与其上设置有电路 板CB的外围区域NAA对应。电子面板EP可以相对于折叠轴FX折叠。因 此，电路板CB可以被设置为与电子面板EP的底表面相邻。
图2C中示出的示例示出了电子面板EP的折叠形状可以根据折叠轴FX 而改变，但是要理解的是，本公开不限于任何具体的实施例。在一个实施例 中，电子面板EP可以相对于两个或更多个折叠轴FX折叠，折叠轴FX可以 彼此不平行。
图3是根据发明构思的实施例的电子面板的示意性平面图。图4A是示 出图3的电子面板的区域的一部分的剖视图；图4B是示出根据发明构思的实 施例的电子面板的区域的一部分的剖视图。
为了便于描述，图4A示出了有效区域AA和垫区域PA的一部分，图4B 示出了与图4A的区域对应的区域。在下文中，将参照图3至图4B描述本公 开。
参照图3和图4A，电子面板EP包括显示构件DU和输入感测构件SU。 在该实施例中，输入感测构件SU设置在显示构件DU上。然而，这仅是示 例。例如，输入感测构件SU可以设置在显示构件DU下方或者集成到显示 构件DU中。输入感测构件SU相对于显示构件DU的位置可以改变，而不限 于任何具体的实施例。
参照图4A，显示构件DU可以包括基体层BSL、像素限定层PDL、显示 元件DEM和封装层EC。显示构件DU可以包括布置在有效区域AA中的发 光区域PXA。图4A示出了包括两个发光区域PXA的区域。
尽管未示出，但是基体层BSL可以包括一个或更多个绝缘层和一个或更 多个导电层。一个或更多个导电层和一个或更多个绝缘层可以形成连接到显 示元件DEM的薄膜晶体管(未示出)和电容器(未示出)。
像素限定层PDL可以设置在基体层BSL上。与发光区域PXA对应的开 口OP限定在像素限定层PDL中。
显示元件DEM可以设置在基体层BSL上。显示元件DEM可以设置在 开口OP中的每个中。显示元件DEM根据通过薄膜晶体管和电容器传输的电 信号来产生光以显示图像。
显示元件DEM的结构和操作的原理可以根据显示元件DEM的类型而改 变。例如，显示元件DEM可以是电泳显示元件、液晶显示元件、电浸润显 示元件或有机发光显示元件。在本实施例中，有机发光显示元件将被描述为 显示元件DEM的示例。
显示元件DEM包括第一电极EL1、发光层EML和第二电极EL2。显示 元件DEM可以根据第一电极EL1与第二电极EL2之间的电势差来激活发光 层EML以产生光。因此，发光区域PXA可以与其上设置有发光层EML的 区域对应。
发光区域PXA可以具有不均匀的尺寸。例如，发光区域PXA可以根据 从其发射的光的颜色而具有不同的尺寸。由于电子面板EP包括具有足以用于 不同的颜色的区域的发光区域PXA，因此电子面板EP可以相对于各种颜色 具有均匀的光效率。
封装层EC设置在显示元件DEM上。封装层EC可以包括至少一个无机 层和/或至少一个有机层。封装层EC可以防止湿气渗透到显示元件DEM中 以保护显示元件DEM。另外，封装层EC可以设置在显示元件DEM与输入 感测构件SU之间以将显示元件DEM与输入感测构件SU彼此电分离。
输入感测构件SU可以直接设置在封装层EC上。例如，输入感测构件 SU可以在封装层EC的顶表面上沉积或图案化。然而，这仅是示例。例如， 电子装置EA还可以包括设置在输入感测构件SU与封装层EC之间的诸如滤 色器或缓冲层的中间构件(未示出)。
参照图3，输入感测构件SU可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极 TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL2和多个垫PD。第一感测电极TE1、 第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL2和垫PD在此统称为 输入感测构件SU的导电图案。
第一感测电极TE1可以在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1可 以被设置为多个并沿第一方向DR1以列布置。第一感测电极TE1包括在第二 方向DR2上布置的多个第一传感器图案SP1以及设置在相邻的第一传感器图 案SP1之间以将该相邻的第一传感器图案SP1彼此连接的第一连接图案BP1。
第二感测电极TE2可以被设置为与第一感测电极TE1绝缘。第二感测电 极TE2可以在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2可以被设置为多个 并沿第二方向DR2以行布置。第二感测电极TE2包括在第一方向DR1上布 置的多个第二传感器图案SP2和设置在相邻的第二传感器图案SP2之间以将 该相邻的第二传感器图案SP2彼此连接的第二连接图案BP2。
输入感测构件SU可以感测第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间 的互电容的变化，或者感测第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个 的自电容的变化以感测外部输入TC(见图1)。根据发明构思的实施例的输 入感测构件SU可以以各种方式感测外部输入TC，但是不限于任何具体的实 施例。
第一信号线SL1连接到第一感测电极TE1。第一信号线SL1可以设置在 外围区域NAA中。第二信号线SL2连接到第二感测电极TE2。第二信号线 SL2可以设置在外围区域NAA中。
在本实施例中，一个第一感测电极TE1可以连接到两条第一信号线SL1。 例如，一个第一感测电极TE1的一端和所述一个第一感测电极TE1的另一端 可以连接到分别连接到两个第一垫的两条第一信号线SL1。因此，即使第一 感测电极TE1与第二感测电极TE2的长度相比时可以具有相对长的长度，也 可以将电信号均匀地施加到整个有效区域AA，从而减少信号延迟或使信号延 迟最小化。因此，输入感测构件SU可以在整个有效区域AA中提供均匀的 外部输入感测，而不管有效区域AA的形状和/或尺寸如何。
然而，这仅是示例。例如，第二感测电极TE2也可以连接到两条第二信 号线SL2。可选择地，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个可以 分别仅连接到一条信号线SL1和SL2。根据发明构思的实施例的输入感测构 件SU可以以各种方式被驱动，但是不限于任何具体的实施例。
垫PD可以包括第一垫PD1和第二垫PD2。如上所述，垫PD中的每个 可以连接到第一信号线SL1或第二信号线SL2，并且因此可以电连接到第一 感测电极TE1或第二感测电极TE2。通过电路板CB(见图1)提供的外部端 子可以连接到垫PD以将输入感测构件SU电连接到外部装置或组件。
参照图4A，输入感测构件SU可以包括在输入感测构件SU的剖面上层 叠的多个导电图案和多个绝缘层。导电图案可以被划分为设置在彼此不同的 层上的第一导电层10和第二导电层20。绝缘层可以包括设置在彼此不同的 层上的第一绝缘层30、第二绝缘层40和第三绝缘层50。
图3中示出的第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、 第二信号线SL2和垫PD可以通过第一导电层10和第二导电层20来形成。 在图3中，为了便于描述，未示出第一绝缘层30、第二绝缘层40和第三绝 缘层50。
第一导电层10设置在显示构件DU上。第一导电层10可以包括多个第 一导电图案11和12。第一导电图案11和12中的每个可以形成以上描述的第 一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL2和 垫PD中的一个。
第一导电图案11和12可以包括第一图案11和第二图案12。第一图案 11和第二图案12可以设置在同一层上并具有基本相似的形状。第一图案11 的顶表面被第一绝缘层30覆盖。第二图案12的顶表面的一部分可以接触第 二导电层20。
第二导电层20可以设置在第一导电层10上。第二导电层20包括多个第 二导电图案21和22以及连接图案23。第二导电图案21和22中的每个可以 形成以上描述的第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1和 第二信号线SL2中的一个。连接图案23可以形成垫PD中的一个。
第二导电图案21和22可以包括第三图案21和第四图案22。第三图案 21和第四图案22可以设置在有效区域AA中。连接图案23可以设置在垫区 域PA中。
第三图案21、第四图案22和连接图案23可以具有不同的形状。第三图 案21可以设置在第一绝缘层30上以与第一导电层10间隔开。第四图案22 可以穿过第一绝缘层30以接触第一导电层10。更具体地，第二图案12的顶 表面可以接触第四图案22的底表面。连接图案23的顶表面的一部分可以被 第三绝缘层50的开口50-OP暴露。
然而，这仅是示例。例如，根据发明构思的另一实施例的输入感测构件 SU可以不包括第二图案12和第四图案22。在此情况下，第一导电层10可 以仅包括第一图案11，第二导电层20可以仅包括第三图案21和连接图案23。
第一导电图案11和12以及第二导电图案21和22中的每个可以设置在 与像素限定层PDL叠置而不与发光区域PXA叠置的区域中。因此，即使根 据发明构思的实施例的第一导电层10和第二导电层20中的每个由不透明的 材料制成，或者在平面中具有宽区域，第一导电层10和第二导电层20也不 会影响发光区域PXA中的每个中显示的图像。然而，这仅是示例。例如，第 一导电层10和第二导电层20中的每个可以被设置为与发光区域PXA的至少 一部分叠置，但是本公开不限于此。
第一绝缘层30设置在第一导电层10与第二导电层20之间。第一绝缘层 30在剖视图中将第一导电层10与第二导电层20间隔开并分离。第一导电层 10的一部分和第二导电层20可以通过穿过第一绝缘层30的接触孔CH电连 接。在图4A中示出的本实施例中，第一图案11和第三图案21可以彼此间隔 开，并且第一绝缘层30置于第一图案11与第三图案21之间，第二图案12 和第四图案22可以通过接触孔CH彼此电连接。
第一绝缘层30可以是光学透明的。在本实施例中，第一绝缘层30可以 包括有机材料。因此，输入感测构件SU可以具有柔性以被折叠、卷曲或弯 曲。在下文中，第一绝缘层30也可以被称作第一有机绝缘层30。
根据发明构思的第二绝缘层40(在下文中也被称作图案层40)可以包括 有机图案40A和40B。有机图案40A和40B可以被设置为与第二导电层20 的第三图案21和第四图案22叠置。有机图案40A和40B可以被设置为与像 素限定层PDL叠置，而不与发光区域PXA叠置。
第三绝缘层50可以设置在图案层40上。第三绝缘层50覆盖图案层40 和第二导电层20。然而，第三绝缘层50可以不与设置在垫区域PA中的连接 图案23叠置。通过其使连接图案23的至少一部分暴露的开口50-OP可以限 定在第三绝缘层50中。
电路板CB可以连接到通过第三绝缘层50暴露的连接图案23。连接构件 AM可以设置在开口50-OP中以将由第二导电层20的连接图案23限定的垫 电连接到电路板CB。因此，通过第三绝缘层50暴露的连接图案23可以经由 连接构件AM接触电路板CB并电连接到电路板CB。
第三绝缘层50可以包括绝缘材料。第三绝缘层50可以包括有机材料和/ 或无机材料。当第三绝缘层50包括有机材料时，输入感测构件SU可以赋予 改善的柔性。当第三绝缘层50包括无机材料时，输入感测构件SU可以被设 置为具有薄膜形状和改善的抗冲击性。当第三绝缘层50包括有机层时，图案 层40可以包括与第三绝缘层50的材料相同的材料。在另一实施例中，第三 绝缘层50可以包括与第一有机绝缘层30的材料相同的材料。在又一实施例 中，第一有机绝缘层30、图案层40和第三绝缘层50可以包括相同的材料。 在下文中，第三绝缘层50也可以被称作第二有机绝缘层50。
根据发明构思的实施例的第二有机绝缘层50可以包括各种材料，但是不 限于任何具体的实施例。在下文中，将描述包括有机材料的第二有机绝缘层 50。
参照图4B，电子面板EP-M可以包括均可包括多个层的第一导电层10-M 和第二导电层20-M。第一导电层10-M可以包括顺序地层叠在第三方向DR3 上的第一层A1、第二层A2和第三层A3。
第一层A1、第二层A2和第三层A3可以包括相同的材料或彼此不同的 材料。第一导电层10-M可以包括多个层以改善工艺可靠性。另外，第一导 电层10-M可以减小内阻以改善电学性质。
第二导电层20-M可以包括顺序地层叠在第三方向DR3上的第一层B1、 第二层B2和第三层B3。第一层B1、第二层B2和第三层B3可以包括相同 的材料或彼此不同的材料。第一层B1、第二层B2和第三层B3的材料可以 是与第一层A1、第二层A2和第三层A3的材料相同的材料或不同的材料。
根据发明构思的实施例的电子面板EP和EP-M中的每个可以包括使第一 有机绝缘层30的顶表面30-S(见图10G)的一部分暴露并覆盖第二导电层 20/20-M的图案层40。因此，电子面板EP和EP-M中的每个可以包括能够保 护第二导电层20的顶表面20-S(见图6C和图10G)而不妨碍第一有机绝缘 层30的柔性以改善其工艺可靠性的层。随后将详细地描述电子面板EP和 EP-M的这些优点。
图5是示出图3中示出的区域的一部分的放大平面图。图5是示出图3 的线I-I'附近的区域的放大图。为了便于描述，在图5中仅示出了形成输入感 测构件SU的导电图案，而没有示出第一绝缘层30、第二绝缘层40和第三绝 缘层50(见图4A)。
如图5中示出的，导电图案可以包括多条网格线MSL。网格线MSL包 括在第四方向DR4上延伸的第一网格线MSL1和在第五方向DR5上延伸以 与第一网格线MSL1交叉的第二网格线MSL2。第一网格线MSL1和第二网 格线MSL2可以形成网格开口MSL-OP。
以上描述的第一导电图案11和12以及第二导电图案13和14中的每个 可以与网格线MSL的一部分对应。第一导电层10的顶表面或第二导电层20 的顶表面20-S可以与网格线MSL中的每个的顶表面对应。
多个第一传感器图案SP1可以被设置为在第二方向DR2上彼此间隔开， 多个第二传感器图案SP2可以被设置为在第一方向DR1上彼此间隔开。第二 连接图案BP2可以在第一方向DR1上延伸以将相邻的第二传感器图案SP2 彼此连接。在本实施例中，第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2中的每 个可以包括网格线MSL并且与网格线MSL集成。
相邻的第一传感器图案SP1可以通过在第四方向DR4和第五方向DR5 上延伸的第一连接图案BP1彼此连接。第一连接图案BP1和第二连接图案 BP2可以设置在彼此不同的层上。在本实施例中，第一连接图案BP1可以设 置在与第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2的层 不同的层上。
第一连接图案BP1可以通过网格线MSL来形成或者被设置为透明图案。 另外，根据发明构思的实施例的第一连接图案BP1可以与第一传感器图案SP1 设置在同一层上。这里，第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2可以设 置在彼此不同的层上，第一连接图案BP1可以通过第一接触孔CH_S与第一 传感器图案SP1连接。
根据发明构思的实施例的第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2、 第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以通过各种非限制性组合形成在第 一导电层10(见图4A)和第二导电层20(见图4A)中。图案层40可以覆 盖形成第二导电层20的网格线MSL的顶表面，并使第一有机绝缘层30(见 图4A)的被网格开口MSL-OP暴露的顶表面暴露。图6A示出了沿图3的线 I-I'、线II-II'和线III-III'截取的区域，图6B和图6C示出了与图6A的所述区 域对应的区域。
图3的线I-I'可以与图5的线I-I'对应。因此，第一导电图案11和12以 及第二导电图案21和22中的每个可以与网格线MSL的相应的部分对应。
在下文中，将分别参照图6A至图6C来描述根据发明构思的实施例的电 子面板EP、EP-1和EP-2。相同的附图标记可以给予与图1至图5的组件的 相同的组件，并且将省略它们的详细描述。
参照图6A，电子面板EP可以包括基体基底BS和输入感测构件SU。基 体基底BS可以与以上描述的显示构件DU对应。然而，这仅是示例。例如， 基体基底BS可以是绝缘基底。这里，电子面板EP可以不在有效区域AA中 显示图像，并且可以仅通过有效区域AA来感测输入(外部输入TC，见图1)。 根据发明构思的实施例的电子面板EP可以包括各种实施例，但是本公开不限 于任何具体的实施例。
如图6A中示出的，电子面板EP可以包括设置在第二连接图案BP2下方 的第一连接图案BP1。这里，第一导电层10可以包括第一连接图案BP1。
可以通过第一连接图案BP1来形成第一导电图案11和12。因此，图6A 的第一导电图案11和12可以在不同的方向上彼此连接(未示出)。
第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2可以设 置在同一层中。第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案 BP2可以设置在第一连接图案BP1上。换言之，第二导电层20可以包括第一 传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2。
第二导电图案21和22可以形成第一传感器图案SP1、第二传感器图案 SP2和第二连接图案BP2。在本实施例中，可以通过第二导电图案21和22 中的第三图案21来形成第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2，并且可以 通过第三图案21和第四图案22来形成第一传感器图案SP1。
如上所述，第三图案21可以被设置为在剖视图中与第一导电层10间隔 开。第三图案21可以被设置在第一有机绝缘层30的顶表面30-S上，并且因 此可以不直接连接到第一导电层10。
第四图案22可以穿过第一有机绝缘层30。第四图案22可以连接到第一 导电层10的第二图案12。第四图案22可以直接连接到第一导电层10的第 二图案12。
在本实施例中，第二导电层20还可以包括第一垫PD1和第二垫PD2。 可以通过连接图案23来形成第一垫PD1和第二垫PD2中的每个。在该实施 例中，第一垫PD1和第二垫PD2中的每个可以包括连接图案23。
第一有机绝缘层30可以设置在第一导电层10与第二导电层20之间。第 一有机绝缘层30可以在平面图中与有效区域AA和垫区域PA叠置。第一有 机绝缘层30可以从有效区域AA延伸以与垫区域PA的至少一部分叠置。因 此，设置在垫区域PA中的连接图案23可以设置在第一有机绝缘层30上。
图案层40可以被设置为与第二导电层20叠置。有机图案40A和40B可 以接触第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2的顶 表面20-S1。有机图案40A和40B可以不与第一有机绝缘层30的顶表面30-S 的被第二导电图案21和22暴露的部分叠置。
第二有机绝缘层50可以设置在图案层40上。第二有机绝缘层50可以覆 盖第一有机绝缘层30的顶表面30-S的被第二导电图案21和22暴露的部分。
第二有机绝缘层50可以覆盖垫区域PA。与连接图案23叠置的第三绝缘 层50可以具有使连接图案23的一部分暴露的开口50-OP。
参照图6B，电子面板EP-1可以包括包含多个导电图案的垫PD1-1和 PD2-1。电子面板EP-1的输入感测构件SU-1可以包括第一导电层10-1、第 二导电层20-1、第一有机绝缘层30-1、图案层40-1和第二有机绝缘层50-1。 第一导电层10-1可以包括形成第一连接图案BP1的第一导电图案11-1和12-1 以及设置在垫区域PA中的下连接垫13-1。
第一有机绝缘层30-1还可以包括限定在垫区域PA中并且暴露下连接垫 13-1的至少一部分暴露的开口30-OP。连接图案23-1可以设置在垫区域PA 中以与下连接垫13-1叠置。连接图案23-1可以通过限定在第一有机绝缘层 30-1中的开口30-OP连接到下连接垫13-1。因此，垫PD1-1和PD2-1中的每 个可以包括下连接垫13-1和连接图案23-1。
包括多个导电图案的电子面板EP-1可以减小内阻以改善电学性质。
参照图6C，电子面板EP-2的图案层40-2还可以包括设置在垫区域PA 中的垫图案层40C。
电子面板EP-2可以包括包含多个导电图案的垫PD1-2和PD2-2。电子面 板EP-2的输入感测构件SU-2可以包括第一导电层10-2、第二导电层20-2、 第一有机绝缘层30-2、图案层40-2和第二有机绝缘层50-2。第一导电层10-2 可以包括形成第一连接图案BP1的第一导电图案11-2和12-2以及设置在垫 区域PA中的下连接垫13-2。
第一有机绝缘层30-2还可以包括限定在垫区域PA中并且暴露下连接垫 13-2的至少一部分的开口30-OP。连接图案23-2设置在垫区域PA中以与下 连接垫13-2叠置。连接图案23-2可以通过限定在第一有机绝缘层30-2中的 开口30-OP连接到下连接垫13-2。因此，垫PD1-2和PD2-2中的每个可以包 括下连接垫13-2和连接图案23-2。
垫图案层40C可以设置在连接图案23-2与第二有机绝缘层50-2之间。 垫图案层40C可以具有通过其使连接图案23-2的顶表面20-S2的一部分暴露 的开口40-OP。垫图案层40C的开口40-OP可以与第二有机绝缘层50-2的开 口50-OP叠置。因此，连接图案23-2的顶表面20-S2可以被垫图案层40C的 开口40-OP和第二有机绝缘层50-2的开口50-OP暴露。
图7是示出根据发明构思的实施例的电子面板的区域的一部分的放大平 面图。图8是示出图7中示出的电子面板的区域的一部分的剖视图。为了便 于描述，图7中仅示出了形成输入感测构件SU的导电图案，并且未示出第 一绝缘层30、第二绝缘层40和第三绝缘层50(见图4A)。相同的附图标记 用于与图5至图6A的组件相同的组件，并且将省略重复的描述。
参照图7，相邻的第一传感器图案SP1可以通过在第四方向DR4和第五 方向DR5上延伸的第一连接图案BP1彼此连接。第一连接图案BP1可以包 括第一子图案BP1-1和第二子图案BP1-2。第一子图案BP1-1和第二子图案 BP1-2可以设置在同一层上。第一子图案BP1-1和第二子图案BP1-2中的每 个可以通过网格线MSL来形成或者被设置为透明图案。第一子图案BP1-1 和第二子图案BP1-2可以通过设置在第一子图案BP1-1与第二子图案BP1-2 之间的一个或更多个分支图案彼此连接。
第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以设置在彼此不同的层上。在 本实施例中，第一连接图案BP1可以设置在与第一传感器图案SP1、第二传 感器图案SP2和第二连接图案BP2的层不同的层上。
第一连接图案BP1可以在平面图中与第一传感器图案SP1的一部分叠置。 第一子图案BP1-1可以通过第一接触孔CH_S1连接到第一传感器图案SP1。 第二子图案BP1-2可以通过第二接触孔CH_S2连接到第一传感器图案SP1。
可以去除第二传感器图案SP2的与第一连接图案BP1叠置的一部分。因 此，可以防止会在第二传感器图案SP2与第一连接图案BP1之间产生的寄生 电容或会在制造工艺中发生的短路以改善电子面板EP-3的可靠性。如图8中 示出的，电子面板EP-3可以包括设置在第二连接图案BP2下方的第一连接 图案BP1。第一导电层10-3可以包括第一导电图案11-3和12-3。
第一导电图案11-3和12-3可以形成第一连接图案BP1。第一导电图案 11-3和12-3可以在不同的方向上彼此连接(未示出)。第一导电图案11-3和 12-3中的至少一个可以包括通过图7中示出的第一接触孔CH_S1和第二接触 孔CH_S2连接到第一传感器图案SP1的子导电图案12-A和12-B。
第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2可以设 置在同一层上。第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案 BP2可以设置在第一连接图案BP1上。第二导电层20-3可以包括第一传感器 图案SP1、第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2。第二导电层20-3可以 包括第二导电图案21-3和22-3。
第二导电图案21-3和22-3可以形成第一传感器图案SP1、第二传感器图 案SP2和第二连接图案BP2。在本实施例中，可以通过第二导电层20-3的第 三图案21-3来形成第二传感器图案SP2和第二连接图案BP2，并且可以通过 第四图案22-3来形成第一传感器图案SP1。如上所述，第三图案21-3可以被 设置为在剖面图中与第一导电层10-3间隔开。第三图案21-3可以设置在第一 有机绝缘层30的顶表面30-S上，因此可以不直接连接到第一导电层10-3。
第四图案22-3可以穿过输入感测构件SU-3的第一有机绝缘层30-3。第 四图案22-3可以连接到第一导电层10-3的第二图案12-3。例如，第四图案 22-3的至少一部分可以包括通过图7中示出的第一接触孔CH_S1和第二接触 孔CH_S2连接到第一连接图案BP1的子图案22-A和22-B。第四图案22-3 可以直接连接到第一导电层10-3。
图9是示出根据发明构思的实施例的输入感测构件的一部分的放大剖视 图。相同的附图标记用于与图1至图5的组件相同的组件，并且将省略重复 的描述。
根据发明构思的实施例，图案层40的图案层40和第二绝缘层50在其上 彼此接触的界面40-G可以具有具备不均匀的形状或表面的外表面。可以通过 使设置在基体基底BS上的初始导电层图案化来形成第四图案22。可以通过 使用包括有机材料的图案层40作为掩模来使初始导电层图案化。在使初始导 电层图案化的工艺中，会损坏用作掩模的图案层40的外表面。因此，图案层 40的接触第二绝缘层50的界面40-G可以具有不均匀的形状或表面。
根据发明构思，图案层40可以包括与第二有机绝缘层50的材料相同的 材料。然而，由于图案层40用作使导电图案图案化的掩模，因此图案层40 和第二有机绝缘层50可以通过界面40-G彼此区分开。
图10A至图10I是示出根据发明构思的实施例的用于制造电子面板的方 法的剖视图。在图10A至图10I中，为了便于描述，将描述图6A的电子面 板EP。相同的附图标记用于与图6A的组件相同的组件，并且将省略重复的 描述。在下文中，将参照图10A至图10I描述用于制造电子面板EP的方法。
如图10A中示出的，在基体基底BS上形成第一导电层10。基体基底BS 可以与以上描述的显示构件DU或绝缘基底对应。第一导电层10包括多个第 一导电图案11和12。
尽管未示出，但是可以通过设置导电材料以在基体基底BS的顶表面上 形成导电材料层来形成第一导电图案11和12。第一导电图案11和12中的每 个可以与设置在电子面板EP的有效区域AA中的第一连接图案BP1对应。
之后，如图10B中示出的，在第一导电层10上形成第一初始层30I。第 一初始层30I可以包括有机材料。可以通过在基体基底BS的顶表面和第一导 电层10的顶表面上涂敷有机材料来形成第一初始层30I。
之后，如图10C中示出的，在第一初始层30I中形成开口30-OP以形成 第一有机绝缘层30。可以通过去除第一初始层30I的与第一导电层10叠置的 一部分以使第一导电层10的第二图案12的叠置部分暴露来形成开口30-OP。
之后，如图10D中示出的，在第一绝缘层30上形成第二初始层20I。第 二初始层20I可以覆盖第一有机绝缘层30的顶表面30-S。第二初始层20I可 以填充到开口30-OP中。这里，第二初始层20I可以接触第一导电层10的第 二图案12的通过开口30-OP暴露的部分的顶表面。
第二初始层20I可以包括导电材料。第二初始层20I可以被形成为具有其 中顺序地形成多个导电材料层的层叠结构。可以通过沉积工艺来形成第二初 始层20I。
之后，如图10E至图10G中示出的，在第二初始层20I上形成初始图案 层40I。初始图案层40I可以包括有机材料。可以通过将有机材料涂敷到第二 初始层20I的顶表面来形成初始图案层40I。
之后，执行蚀刻工艺EC以通过使用掩模MS来蚀刻初始图案层40I。可 以通过蚀刻工艺EC去除初始图案层40I的除了与掩模MS叠置的区域之外的 部分。因此，通过初始图案层40I的蚀刻工艺EC在第二初始层20I上形成包 括多个图案的图案层40。
之后，执行光刻工艺PT以通过使用图案层40作为掩模来形成第二导电 层20。更具体地，可以在将光照射到第二初始层20I的照射部分之后通过经 由显影工艺去除第二初始层20I的照射部分来形成第二导电层20，其中，第 二初始层20I的照射部分指第二初始层20I的通过使用图案层40作为掩模照 射有光的部分。第二导电层20包括多个第二导电图案21和22以及连接图案 23。
之后，如图10H中示出的，在被图案层40和第二导电层20暴露的第一 有机绝缘层30上形成第三初始层50I。
第三初始层50I可以包括有机材料。可以通过将液体有机材料涂敷到第 一有机绝缘层30的被图案层40和第二导电层20暴露的部分的顶表面来形成 第三初始层50I。
根据实施例，第三初始层50I可以涂敷到图案层40的被蚀刻工艺EC去 除的部分。第三初始层50I可以包括与第一有机绝缘层30的材料相同的材料。
之后，如图10I中示出的，可以通过去除第三初始层50I的一部分以使连 接图案23的顶表面20-S2暴露来形成第二有机绝缘层50，并且形成电子面板 EP。第二有机绝缘层50可以与电子面板EP的有效区域AA和垫区域PA叠 置。第二有机绝缘层50可以覆盖图案层40的顶表面40-S。
可以在第三初始层50I中形成开口50-OP以形成第二有机绝缘层50。可 以通过去除第三初始层50I的与第二导电层20的一部分叠置的部分以使连接 图案23的顶表面20-S2暴露来形成开口50-OP。
可以在电子面板EP的垫区域PA中设置第二有机绝缘层50以使限定垫 PD1和PD2的连接图案23的顶表面20-S2暴露。如上所述，限定垫PD1和 PD2的连接图案23的顶表面20-S2可以连接到电路板CB(见图1)。
根据发明构思的实施例，形成在第二导电层20上的图案层40可以防止 设置在导电层下方的有机层被损坏，或者可以防止设置在导电层下方的有机 层在可另外用来通过使用剥除溶液去除光致抗蚀剂图案以形成导电层的工艺 中被去除。另外，图案层40可以包括与第二有机绝缘层50的材料相同的材 料，因此，可以无需另外执行形成或去除单独的光致抗蚀剂图案的工艺。因 此，可以减少电子面板EP的处理成本和制造时间。
图11A至图11J是示出根据发明构思的实施例的制造电子面板的方法的 剖视图。在图11A至图11J中，为了便于描述，将描述图6C中示出的电子面 板EP-2。相同的附图标记用于与图6C的组件相同的组件，并且将省略相对 于图10A至图10I的描述重复的描述。在下文中，将参照图11A至图11J描 述用于制造电子面板EP-2的方法。
如图11A中示出的，在基体基底BS-2上形成第一导电层10-2。第一导 电层10-2包括第一导电图案11-2、第二导电图案12-2和下连接垫13-2。
之后，如图11B中示出的，在第一导电层10-2上形成第一初始层30I-2。
之后，如图11C中示出的，在第一初始层30I-2中形成开口30-OP以形 成第一有机绝缘层30-2。可以通过去除第一初始层30I-2的与下连接垫13-2 和第二导电图案12-2叠置的部分以使第二导电图案12-2和下连接垫13-2中 的每个的一部分暴露来形成开口30-OP。
之后，如图11D中示出的，在第一绝缘层30-2上形成第二初始层20I-2。 第二初始层20I-2可以覆盖第一有机绝缘层30-2的顶表面。第二初始层20I-2 可以填充到开口30-OP中。这里，第二初始层20I-2可以接触第二导电图案 12-2和下连接垫13-2中的每个的通过开口30-OP暴露的顶表面。
之后，如图11E至图11F中示出的，在第二初始层20I-2上形成初始图 案层40I-2。
之后，通过使用第一掩模MS1来执行第一蚀刻工艺EC1以蚀刻初始图 案层40I-2。可以通过第一蚀刻工艺EC1来去除初始图案层40I-2的除了与第 一掩模MS1叠置的区域之外的部分。因此，通过初始图案层40I-2的第一蚀 刻工艺EC1在第二初始层20I-2上形成包括多个图案的图案层40-2。
之后，通过使用图案层40-2作为掩模来执行光刻工艺PT以形成第二导 电层20-2。更具体地，可以在将光照射到第二初始层20I-2的照射部分之后 通过经由显影工艺去除第二初始层20I-2的照射部分来形成第二导电层20-2， 其中，第二初始层20I的照射部分指第二初始层20I的通过使用图案层40-2 作为掩模照射有光的部分。第二导电层20-2包括多个第二导电图案21-2和 22-2以及连接图案23-2。连接图案23-2可以通过开口30-OP连接到下连接垫 13-2。
之后，如图11G至图11H中示出的，通过使用第二掩模MS2执行第二 蚀刻工艺EC2以蚀刻垫图案层40CI的中心部分。通过第二蚀刻工艺EC2去 除图案层40-2的多个有机图案40A-2、40B-2和40CI之中的垫图案层40CI 的形成在开口30-OP中的中心部分以形成垫图案层40C。
因此，可以使第二导电层20-2的顶表面20-S2的与开口30-OP叠置的部 分暴露。参照图11H，可以使连接图案23-2的顶表面20-S2的一部分暴露。
之后，如图11I中示出的，在被图案层40-2和第二导电层20-2暴露的第 一有机绝缘层30-2上形成第三初始层50I-2。
之后，如图11J中示出的，可以通过去除第三初始层50I-2的一部分以使 连接图案23-2的顶表面20-S2暴露来形成第二有机绝缘层50-2，并且形成电 子面板EP-2。
第二有机绝缘层50-2可以与有效区域AA和垫区域PA叠置。第二有机 绝缘层50-2可以覆盖图案层40-2的顶表面40-S。
可以在第三初始层50I-2中形成开口50-OP以形成第二有机绝缘层50-2。 可以通过去除与第二导电层20-2的一部分叠置的第三初始层50I-2以使第二 导电层20-2的顶表面20-S2暴露来形成开口50-OP。
根据发明构思，可以提供包括与覆盖导电图案的有机绝缘层的材料相同 的材料的图案层，以改善有机绝缘层的耐化学性。因此，可以通过可在制造 工艺期间提供的化学溶液来防止对有机绝缘层的损坏。
对本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本公开的范围和精神的情 况下，可以做出各种修改和变化。因此，本公开意图覆盖如落入在此公开的 示例性实施例及其等同物的范围内提供的发明构思的修改和变化。
因此，将通过附图的技术范围来确定发明构思的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电子面板，包括有效区域和垫区域并包括输入感测构件；以及
电路板，与所述垫区域的至少一侧叠置，
其中，所述输入感测构件包括：第一导电层，包括设置在所述有效区域中的多个第一导电图案；第二导电层，设置在所述第一导电层上并包括设置在所述有效区域中的多个第二导电图案；第一有机绝缘层，设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间；图案层，设置在所述第二导电层上，与所述多个第二导电图案叠置，并包括多个有机图案；以及第二有机绝缘层，覆盖所述图案层和所述第二导电层，
其中，所述图案层覆盖所述第二导电层的上表面。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述图案层包括与所述第二有机绝缘层的材料相同的材料。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述图案层不与所述第一有机绝缘层的顶表面的被所述多个第二导电图案暴露的部分叠置，并接触所述多个第二导电图案的顶表面。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个第二导电图案包括：
第一图案，设置在所述第一有机绝缘层上；以及
第二图案，穿过所述第一有机绝缘层并连接到所述多个第一导电图案中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述多个第二导电图案包括限定多个开口的网格线，通过所述多个开口使所述第一有机绝缘层的所述顶表面暴露，
所述第一图案和所述第二图案分别与所述网格线对应，并且
所述图案层覆盖所述网格线的顶表面并使所述第一有机绝缘层的被所述多个开口暴露的所述顶表面暴露。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电层包括设置在所述垫区域中的连接图案，并且
所述第二有机绝缘层具有第一开口，通过所述第一开口使所述连接图案的顶表面的一部分暴露。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述电路板连接到所述连接图案的所述顶表面的被所述第二有机绝缘层的所述第一开口暴露的部分。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述多个第一导电图案包括下连接图案，所述下连接图案设置在所述垫区域中以与所述连接图案叠置，并且
所述连接图案穿过所述第一有机绝缘层并连接到所述下连接图案。
9.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括垫图案层，所述垫图案层设置在所述连接图案与所述第二有机绝缘层之间，并且在所述垫图案层中形成有与所述第一开口叠置以使所述连接图案的所述顶表面的一部分暴露的第二开口，
其中，所述垫图案层包括与所述图案层的材料相同的材料。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子面板还包括多个发光区域，并且还包括其上设置有所述输入感测构件的显示构件，
其中，所述显示构件包括：
基体层，包括多个晶体管；
像素限定层，设置在所述基体层上，并且限定所述多个发光区域的多个开口形成在所述像素限定层中；
有机发光元件，分别连接到所述多个晶体管并被构造为在所述多个发光区域中的对应的发光区域上显示光；以及
封装层，覆盖所述有机发光元件，
其中，所述输入感测构件直接设置在所述封装层上。
CN201910826192.4A 2018-09-04 2019-09-03 电子装置 Active CN110879640B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180105478A KR102557056B1 (ko) 2018-09-04 2018-09-04 전자 패널 및 이의 제조 방법
KR10-2018-0105478 2018-09-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110879640A true CN110879640A (zh) 2020-03-13
CN110879640B CN110879640B (zh) 2024-04-05

Family

ID=69640126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910826192.4A Active CN110879640B (zh) 2018-09-04 2019-09-03 电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10957747B2 (zh)
KR (1) KR102557056B1 (zh)
CN (1) CN110879640B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113867572A (zh) * 2021-10-09 2021-12-31 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114115614A (zh) * 2021-11-30 2022-03-01 合肥维信诺科技有限公司 触控面板以及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113642396B (zh) * 2020-08-17 2023-05-19 友达光电股份有限公司 感测装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170067592A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이의 제조방법
KR20170136689A (ko) * 2016-06-01 2017-12-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107527581A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 三星显示有限公司 电子装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150076878A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR20160034120A (ko) 2014-09-19 2016-03-29 주식회사 에이든 나노와이어를 이용한 투명 전극 기판 제조방법과 이를 이용한 투명 전극 기판 및 터치패널
KR20180076006A (ko) * 2016-12-27 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180078669A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치와 그의 제조방법
KR102330863B1 (ko) * 2017-05-12 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102380046B1 (ko) 2017-09-22 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이의 제조 방법
CN108693994A (zh) * 2018-03-29 2018-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控结构、oled显示触控面板及触控显示设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170067592A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이의 제조방법
KR20170136689A (ko) * 2016-06-01 2017-12-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107527581A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 三星显示有限公司 电子装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113867572A (zh) * 2021-10-09 2021-12-31 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113867572B (zh) * 2021-10-09 2024-01-23 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114115614A (zh) * 2021-11-30 2022-03-01 合肥维信诺科技有限公司 触控面板以及显示装置
WO2023098113A1 (zh) * 2021-11-30 2023-06-08 合肥维信诺科技有限公司 触控面板以及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200075684A1 (en) 2020-03-05
US20210175293A1 (en) 2021-06-10
KR102557056B1 (ko) 2023-07-20
KR20200027611A (ko) 2020-03-13
US11856832B2 (en) 2023-12-26
US10957747B2 (en) 2021-03-23
CN110879640B (zh) 2024-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110879640B (zh) 电子装置
KR102380046B1 (ko) 전자 패널 및 이의 제조 방법
KR101706232B1 (ko) 터치 패널
JP4533132B2 (ja) 非晶質シリコン薄膜トランジスタ−液晶表示装置及びそれの製造方法
KR101908501B1 (ko) 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20230084459A (ko) 폴더블 표시장치
TWI497161B (zh) 具有彎曲非作用邊緣區域的顯示器
EP3291073B1 (en) Flexible display device
CN102693036B (zh) 制造用于触摸屏的透明电路基板的方法
CN109508109A (zh) 触摸传感器和包括其的图像显示装置
WO2020256367A1 (ko) 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20170005341A (ko) 디스플레이 장치
KR101332048B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20150094841A (ko) 표시 장치
KR20180047580A (ko) 플렉서블 터치 패널 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치
US20190012026A1 (en) Touch panel and method for manufacturing the same, display apparatus
US9778808B2 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
US9600106B2 (en) Electronic display module and apparatus using the same
KR102622729B1 (ko) 표시 장치
CN111722744A (zh) 显示装置
US20220171497A1 (en) Touch substrate and touch display device
KR20100067236A (ko) 터치 패널, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 액정 표시 장치
US7872726B2 (en) Active device array mother substrate
KR20170056082A (ko) 인셀 터치 방식 액정표시장치
KR101992909B1 (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant