CN110879315B - 测试治具 - Google Patents
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Abstract
一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。
Description
技术领域
本发明关于一种测试治具，特别是关于一种用于无线(over the air)测试作业的测试治具。
背景技术
现行通讯传输处于第四代(4G)阶段，但随着无线通信发展迅速及网路资源流量日趋庞大，所需的无线传输频宽也越来越大，故第五代(5G)通讯传输的研发已成趋势。而5G系统最高频率的目标频段是毫米波频段(㎜Wave)，其频率范围从28GHz至52.6GHz(3gpp R15)之间，甚至可高达73GHz的频段。
相较于现行4G的天线测试为于系统端(如手机、平板电脑等)进行测试，于5G阶段，因㎜Wave频段改为AiP(Antenna in Package)封装设计，故天线测试需于封测端进行测试。
然而，于封测阶段，其待测晶片(Die)到天线之间并没有外露的天线接点可供封测端进行接触式的量测方式以进行天线测试，且现行封测厂使用的电性测试装置采用金属压测治具下压该待测晶片的方式，而该金属压测治具会造成金属屏蔽效应，致使天线无法进行测试。
此外，金属压测治具的尺寸与天线量测作业所需的尺寸存在差异，造成该待测晶片上的天线与金属压测治具的测试用天线的标准相对距离(需符合远场条件)会不一致，且相较于过去4G频带的6GHz以下，5G频带为28GHz以上的频带测试相对距离也不相同。
此外，一般封测厂进行电性测试时，只需一套治具就能完成所有电性测试作业，然而，现因增加天线测试的需求，且采用无线(over theair,OTA)的测试环境要求相对于其它电性测试更高。
因此，设计一套可适用于OTA测试环境需求以满足天线测试需求且也与其他电性测试需求相容的测试治具，已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种测试治具，可避免发生金属屏蔽效应。
本发明的测试治具包括：一基座单元，其具有一用以置放具第一天线部的电子结构的置放区及一配置于该置放区以电性连接该电子结构的导电部；以及一盖件单元，其设于该基座单元上，且具有一位置与该第一天线部关联的第二天线部及一用以间隔该第二天线部与该第一天线部的中介部，其中，构成该中介部的材质为非金属材质。
前述的测试治具中，该中介部的介电系数为介于1至3.2之间。
前述的测试治具中，该盖件单元具有一对应该电子结构的凹部。例如，该中介部的对应该电子结构的第一天线部之处形成该凹部。
前述的测试治具中，该盖件单元压合该电子结构的全部顶面。
前述的测试治具中，该盖件单元具有一板体及一结合该板体的中介体，且该板体配置有该第二天线部，而该中介体配置有该中介部。例如，该板体借由粘着材结合该中介体。
前述的测试治具中，该第二天线部通讯连接外部电子装置。例如，该盖件单元还具有一电性连接该第二天线部的转接点，且该第二天线部透过该转接点通讯连接该外部电子装置，该转接点能提供幅度与相位稳定的讯号传输。
前述的测试治具中，还包括一可拆地设于该盖件单元上以外接环境构件的外接件。
前述的测试治具中，该中介部的高度关联于该电子结构的宽度与测试频宽。
前述的测试治具中，该盖件单元借由定位结构设于该基座单元上，且该盖件单元与该基座单元定位后的相对位置关联于该电子结构的宽度与测试频宽。
前述的测试治具中，该基座单元具有一配置有该置放区及该导电部的座体、以及一电路板，且该座体设于该电路板上，以供该盖件单元接合于该座体上，且该导电部弹性地电性连接该电子结构与该电路板。例如，该座体形成有凹槽以作为该置放区，且该导电部配置于该凹槽的底部。
前述的测试治具中，该导电部为探针结构。
由上可知，本发明的测试治具中，主要借由该基座单元上配置盖件单元，以进行无线(OTA)天线测试作业，且可一并进行电性测试作业，故相较于悉知技术，本发明的测试治具能满足多功能测试的需求，以有效节省测试设备的成本。
此外，借由该测试治具的定位结构的设计及调控该中介部的高度，使量测作业可具有重复性或再现性，因而量测结果更精准且更稳定。
又，该测试治具的中介部为非金属材质，故于该中介部压合该电子结构时，可避免发生金属屏蔽效应。
附图说明
图1A为本发明的测试治具的剖面分解示意图。
图1B及图1C为本发明的测试治具的运作的剖面示意图。
图2为本发明的测试治具的另一实施例的剖面示意图。
图3为本发明的测试治具的另一量测目标物的剖面示意图。
符号说明
1 测试治具 1a 基座单元
1b 盖件单元 1c 定位结构
10 电路板 100 导电部
11 座体 110 凹槽
111 穿孔 12,12’ 中介体
12a,12a’ 中介部 120 凹部
121 收纳空间 13 板体
130 第二天线部 131 转接点
14 外接件 140 容置空间
15 螺丝 16a 卡块
16b 沟槽 3 电子封装件
2 电子结构 20 承载件
200 线路层 201 介电材
21,21’ 电子元件 210 导电凸块
22 封装层 23 导电元件
24 第一天线部 25 天线板
26 焊锡材料 7a,7a’ 第一电子装置
7b 第二电子装置 8,8’ 第三电子装置
9 第四电子装置 A 置放区
D 宽度 H 高度
L1～L4 传输路径 x,y 电磁波。
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”及“一”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
图1A及图1B为本发明的测试治具1及其应用的剖面示意图，所述的测试治具1包括：一基座单元1a以及一设于该基座单元1a上的盖件单元1b，其中，该基座单元1a包含一电路板10及一设于该电路板10上且配置有多个导电部100的座体11，且该盖件单元1b包含一配置有中介部12a的中介体12及一结合于该中介体12上的板体13，并于该板体13上设置一外接件14。
所述的电路板10配置有至少一电性连接该导电部100的布线(图略)，以令该些导电部100借由该布线通讯连接第一电子装置7a、第二电子装置7b与第四电子装置9(如图1B及图1C所示的虚线的传输路径L1,L2,L4)。
于本实施例中，该导电部100为探针结构，例如弹簧针(pogo pin)、双头探针或其它型式等，其可于该座体11内上、下弹性移动。
所述的座体11供该盖件单元1b接合于其上并配置有一用以置放至少一电子结构2的置放区A，且该些导电部100位于该置放区A以弹性地电性连接该电子结构2与该电路板10。
于本实施例中，该座体11形成有一凹槽110以作为该置放区A。
此外，于该座体11的凹槽110的底部上可形成多个对应该导电部100的穿孔111，以令该导电部100穿过该穿孔111而外露于该置放区A，使该导电部100配置于该凹槽110的底部，且该电子结构2便于电性连接该导电部100。
所述的电子结构2作为待测物，于本实施例中，该电子结构2包含一承载件20、设于该承载件20上的电子元件21,21’、用以封装该电子元件21的封装层22、多个电性连接该承载件20的导电元件23以及配置于该承载件20上的第一天线部24。
所述的承载件20例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，该承载件20包含有介电材201及形成于介电材201上的至少一线路层200，如扇出(fan out)型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)。应可理解地，该承载件20亦可为其它承载晶片的结构，如导线架(lead frame)，并不限于上述。
所述的电子元件21,21’例如为主动元件(如标号21的电子元件)、被动元件(如标号21’的电子元件)或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体晶片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。于本实施例中，该电子元件21为具毫米波(㎜Wave)功能的半导体晶片，并借由多个如焊锡材料的导电凸块210设于该承载件20的下侧并电性连接该线路层200；或者，该电子元件21可借由多个焊线(图略)以打线方式电性连接该线路层200；亦或，该电子元件21,21’可直接接触该线路层200。然而，有关该电子元件21,21’电性连接该承载件20的方式不限于上述。
所述的封装层22形成于该承载件20的下侧，如底胶方式；或者，形成该封装层22的材质为聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dry film)、环氧树脂(epoxy)或封装材(molding compound)等，以包覆该电子元件21，但并不限于上述。
所述的导电元件23为焊锡材料、如铜柱的金属柱或其它导电体，其用以接触该导电部100。
所述的第一天线部24形成于该承载件20的上侧，并在本实施例中，该电子结构2具有多个第一天线部24。该等第一天线部24借由该线路层200电性连接该电子元件21。于本实施例中，可借由溅镀(sputtering)、蒸镀(vaporing)、电镀、无电电镀、化镀或贴膜(foiling)等方式制作厚度轻薄的第一天线部24。
所述的盖件单元1b包含有该中介体12及板体13，其中，该中介体12用于接合该基座单元1a的座体11，且该中介体12用以压固该电子结构2。例如，于该中介体12下压后，该导电部100的上端与该电子结构2的导电元件23连接，且该导电部100的下端连接该电路板10的接点垫，其中，因该导电部100的构造具有弹性，故于该中介体12下压该电子结构2时，该导电部100会产生缓冲，避免造成该导电元件23或是该电子结构2损坏。
于本实施例中，该中介体12配置有该中介部12a及其它部件(图略)，且构成该中介部12a的材质为非金属材质，如俗称铁氟龙(Teflon)或其它低损、低介电系数(Dk)等的等效材料，如介电系数为介于1至3.2之间的材质，以避免干扰电磁波x,y(如图1C所示)(即天线辐射讯号)。
此外，该中介体12具有至少一对应该电子结构2(或第一天线部24)的凹部120，例如，该中介部12a的对应该电子结构2的第一天线部24之处形成该凹部120；或者，如图2所示的中介体12’，该中介部12a’未形成有凹部，并直接压合于该电子结构2(或第一天线部24)的全部顶面(如第一天线部24的顶面)上。具体地，借由该凹部120的设计，可避免影响该第一天线部24的阻抗值，并对该电子结构2内的功率放大器(PA)的负载拉移(Load-Pull)的影响较小。另若该中介部12a’不形成该凹部120，则易于制作该盖件单元1b(制作成本较低)，且下压力度较为平均，以避免该电子结构2于该测试治具1内歪斜而造成量测误差的问题。因此，可依需求选择形成该凹部120或不形成该凹部120。
又，该中介部12a沿图中左右方向延伸至涵盖整个座体11，但于其它实施例中，该中介部亦可依需求仅对应部分该电子元件21，使该中介体12可于该中介部周围配置至少一用于环绕该中介部的部件(图未示)，故该第一天线部24与后述的第二天线部130之间需布设该中介部12a，但该板体13与该座体11之间可依需求调整该中介部12a的布设范围。
所述的板体13为测试用天线板，其下侧具有至少一位置与该第一天线部24关联的第二天线部130，且该中介体12,12’的中介部12a,12a’间隔于该板体13的第二天线部130与该座体11(或该置放区A)之间。在本实施例中，该板体13具有多个第二天线部130。
于本实施例中，该板体13借由粘着材13a结合该中介体12。例如，该板体13可用如一般电路板的硬板或如液晶高分子聚合物(LiquidCrystal Polymer)的软板制作，并设置有符合测试频段的第二天线部130，且该粘着材13a为环氧树脂(epoxy)或其它适当材质，并无特别限制。
此外，该等第二天线部130用于多天线同时收发(Multi-input Multi-output，简称MIMO)、量测天线增益(即波束成型，beam-forming)、测试天线方向调整角度正确性(即光束转向，beam-steering)等测试作业，故该等第二天线部130的设置数量与位置可依需求设计成符合各别测试条件的形态。例如，可配置多个第二天线部130以进行多频宽的测试作业，并将单一第二天线部130作为独立单位而使各该第二天线部130之间讯号互不相通(即独立作业)，或可仅配置单一第二天线部130进行单一频宽的测试，故可依规格需求设计为独立单位或多组形态。
又，该第二天线部130通讯连接第三电子装置8,8’。具体地，该板体13具有多个分别电性连接该等第二天线部130的转接点131，以令该些转接点131借由电线(如同轴缆线)通讯连接第三电子装置8,8’(如图1B及图1C所示的虚线的传输路径L3)，进而令该第二天线部130借由该些转接点131通讯连接该第三电子装置8,8’，且该转接点131能提供幅度与相位稳定的讯号传输。例如，该转接点131为同轴线路转接电路板(PCB)或天线板的转接头，其中，用以连接该转接点131与该第三电子装置8,8’的电线(如同轴缆线)需具有相位稳定(phase stable)与幅度稳定(magnitude stable)的特性，但不限于上述。
所述的外接件14可拆地设于该盖件单元1b上以外接至少一环境构件(图略)，其具有对应各该转接点131的容置空间140。
于本实施例中，该外接件14以可拆组方式连接该板体13，使该板体13或该外接件14可依规格需求进行模组化置换。例如，该外接件14利用螺丝15螺接该板体13，其中，该中介体12于对应该螺丝15的位置可形成收纳空间121(如全部挖空或部分挖空的缺口)，以利于该螺丝15的拆装。应可理解地，有关外接件14与板体13的可拆组方式繁多，并不限于上述。
此外，该外接件14可对接如取放处理机构(pick&place handler)的环境构件。例如，在一操作环境中，第一取放处理机构将该电子结构2置放于该座体11的置放区A内后退开，再将第二取放处理机构移动到该座体11的上方，该第二取放处理机构借由作动该外接件14，以带动该中介体12下压该电子结构2至一目标位置(或限位位置)。应可理解地，有关该外接件14与环境构件的配合型态繁多，并不限于上述。
另一方面，该盖件单元1b可借由定位结构1c设于该基座单元1a上，以利于该第二取放处理机构将该中介体12位移至该目标位置(或限位位置)，且该盖件单元1b与该基座单元1a定位后的相对位置关联于该电子结构2的宽度D与测试频宽。
所述的定位结构1c为凹凸结构。例如，该中介体12配置有卡块16a(如一体成形于该中介体12上)，且该座体11配置有对应该卡块16a的沟槽16b(如一体成形于该座体11上)，以令该卡块16a卡入该沟槽16b中，使该盖件单元1b定位于该基座单元1a上。应可理解地，有关该定位结构1c的种类繁多，如该卡块16a与该沟槽16b的位置可对调，并不限于上述。
于本实施例中，该卡块16a为限位设计，其对应该沟槽16b，可于水平方向精准定位该中介体12，以固定该些第二天线部130与该第一天线部24于水平方向的辐射距离，其中，该辐射距离会影响量测值的等效全向辐射功率(equivalent isotropically radiatedpower，简称EIRP)，并利用该卡块16a与该沟槽16b的垂直限位位置配合该中介部12a,12a’的高度H，以精准控制垂直定位，其中，该中介部12a,12a’的高度H属于关键尺寸，因此，对于同一种产品的待测物，该测试治具1的尺寸需维持一致，以固定该第二天线部130与该第一天线部24之间于垂直方向的辐射距离(该垂直方向的辐射距离亦会影响量测值的EIRP)。
此外，该中介体12的高度H需大于或等于远场距离d，其公式可参考如下：
H≧d＝2D2/λ
其中，D为该电子结构2的最大宽度(或该电子元件21的最大宽度)，λ为测试频段的电磁波x,y的波长，换言之，该中介部12a,12a’的高度H关联于该电子结构2的宽度D(或该电子元件21的宽度)及测试频宽λ。
又，于其它实施例中(图未示)，若借由控制器控制该盖件单元1b的下压位移距离，可省略垂直限位的机构设计，而仅设计水平限位的机构；若采用影像辅助系统进行该盖件单元1b与该基座单元1a的上下对位，亦可省略垂直与水平限位的机构设计。因此，有关该定位结构1c的种类繁多，且可依需求设计，并不限于上述。
如图1B所示，当利用该测试治具1进行电性测试作业时，将该电子结构2以其导电元件23对应接触该些导电部100，且部分导电部100连接一如讯号产生器的第一电子装置7a，以产生中频讯号(intermediate frequency signal)，即提供模拟需求规格的电子信号模式，而部分导电部100连接一如锁相回路(phase-locked loop，简称PLL)/本地振荡器(local oscillator)测试机台的第二电子装置7b(如图1B所示的虚线的传输路径L2)，以确认电流是否导通及监看该电子结构2所产生的单一谐波讯号的频率精准度(即确认该电子结构2的混频结果是否符合所需规格，如28、39、71GHz或其它频率等，以明确量测的影响因子是否正常)，故该电性测试作业的导通路径依序经由该第一电子装置7a、导电部100(图中右侧)、导电元件23(图中右侧)、线路层200(图中右侧)、电子元件21、线路层200(图中左侧)、导电元件23(图中左侧)、导电部100(图中左侧)及第二电子装置7b，以确认该电子结构2的电性状况是否正常。
此外，当利用该测试治具1进行该电子结构2的天线发射测试作业时，进一步将该些转接点131通讯连接如讯号分析仪(signal analyzer)的第三电子装置8，且将部分导电部100透过该电路板10的布线通讯连接一如驱动电路(driving board)的第四电子装置9(如图1B所示的虚线的传输路径L4)，以提供一控制电压，故该天线测试作业的讯号传输先自该第一电子装置7a输入该电子结构2(如图1B所示的虚线的传输路径L1)，以经由该电子元件21混频(mix)成所需的频率规格(如28、39、71GHz或其它频率等)，再借由该第一天线部24发出电磁波x，以令各该第二天线部130接收其对应的第一天线部24所发出的电磁波x，之后该第二天线部130将该电磁波x转换成有线讯号，以透过该些转接点131将该有线讯号转入同轴缆线而传输至该第三电子装置8(如图1B所示的虚线的传输路径L3)，且因借由同轴缆线作为传输线，故该第三电子装置8能分析完整的有线讯号，以确认该电子结构2所发出的电磁波x是否符合需求规格。
另一方面，于进行该电子结构2的天线接收测试作业时，可将发射源与接收源的位置交换，以确认该电子结构2的接收功能是否正常。具体地，如图1C所示，将部分导电部100透过该电路板10的布线通讯连接一如驱动电路(driving board)的第四电子装置9(如图1C所示的虚线的传输路径L4)，以提供一控制电压，且将该些转接点131通讯连接一如讯号产生器(signal generator)的第三电子装置8’，以提供一㎜Wave讯号至该第二天线部130(如图1C所示的虚线的传输路径L3)，使该第二天线部130发出电磁波y，待该电子结构2的第一天线部24接收该电磁波y并经由该电子元件21处理该电磁波y后，该导电元件23传输一中频讯号至如讯号分析仪(signal analyzer)的第一电子装置7a’(如图1C所示的虚线的传输路径L1)，以确认该电子结构2的接收功能是否符合需求规格。
于另一实施例中，如图3所示，可于该电子结构2的上侧借由焊锡材料26堆迭一天线板25，以获得另一种具有无线(over the air，OTA)型天线结构(天线板25与第一天线部24)的电子封装件3，俾供作为待测物。具体地，该电子封装件3的天线板25与第一天线部24以空气作为介质，故该天线板25与第一天线部24之间需于特定区域定义为一空气区(即该些焊锡材料26环绕的区域之内，其内部不可有点胶或模压材料等填充物)。应可理解地，待测物型态不以以上示例为限。
综上所述，本发明的测试治具1，借由于基座单元1a上配置盖件单元1b，以进行OTA天线测试作业，且可一并进行电性测试作业，故能满足多功能测试的需求，以有效节省测试设备的成本。
此外，借由该测试治具1的定位结构1c的设计及调控该中介部12a,12a’的高度H，使量测作业可具有重复性或再现性，因而量测结果更精准且更稳定。
又，该测试治具1的中介部12a,12a’采用低损及低Dk的非金属材，可避免对天线辐射讯号(电磁波x,y)造成过大的干扰，且可避免发生金属屏蔽效应。
另外，借由该测试治具1的板体13与该外接件14的可拆式设计，以利于拆换，因而能达到可模组化置换治具及节省成本的功效。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
Claims (15)
1.一种测试治具，其特征在于，包括：
一基座单元，其具有一用以置放具有第一天线部的电子结构的置放区及一配置于该置放区以电性连接该电子结构的导电部；以及
一盖件单元，其设于该基座单元上，且具有一位置与该第一天线部关联的第二天线部及一用以间隔该第二天线部与该第一天线部的中介部，其中，构成该中介部的材质为非金属材质。
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该中介部的介电系数为介于1至3.2之间。
3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元具有一对应该电子结构的凹部。
4.根据权利要求3所述的测试治具，其特征在于，该中介部的对应该电子结构的第一天线部之处形成该凹部。
5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元压合该电子结构的全部顶面。
6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元具有一板体及一结合该板体的中介体，且该板体配置有该第二天线部，而该中介体配置有该中介部。
7.根据权利要求6所述的测试治具，其特征在于，该板体借由粘着材结合该中介体。
8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该第二天线部通讯连接外部电子装置。
9.根据权利要求8所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元还具有一电性连接该第二天线部的转接点，且该第二天线部透过该转接点通讯连接该外部电子装置，该转接点能提供幅度与相位稳定的讯号传输。
10.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该测试治具还包括一可拆地设于该盖件单元上以外接环境构件的外接件。
11.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该中介部的高度大于或等于远场距离。
12.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元借由定位结构设于该基座单元上，且该盖件单元与该基座单元定位后的相对位置关联于该电子结构的宽度与测试频宽。
13.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该基座单元具有一配置有该置放区及该导电部的座体、以及一电路板，且该座体设于该电路板上，以供该盖件单元接合于该座体上，且该导电部弹性地电性连接该电子结构与该电路板。
14.根据权利要求13所述的测试治具，其特征在于，该座体形成有凹槽以作为该置放区，且该导电部配置于该凹槽的底部。
15.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该导电部为探针结构。
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| CN114689946A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-01 | 环维电子(上海)有限公司 | 毫米波防干扰测试治具及测试工装总成 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351011A (zh) * | 2007-07-18 | 2009-01-21 | 中国移动通信集团公司 | 通用外场无线测试系统 |
| CN101718838A (zh) * | 2008-10-09 | 2010-06-02 | 相丰科技股份有限公司 | 无线射频识别芯片的测试模块及其使用方法 |
| CN103630777A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-03-12 | 陕西海泰电子有限责任公司 | 一种电子装备屏蔽效能测试系统及方法 |
| CN105244608A (zh) * | 2015-07-27 | 2016-01-13 | 禾邦电子(苏州)有限公司 | 一种天线以及包括该天线的电子设备 |
| CN107154825A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-12 | 北京中科国技信息系统有限公司 | NB‑IoT设备的OTA测试系统和方法 |
| EP3264786A1 (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-03 | General Electric Company | System for piston rod monitoring |
| CN107957518A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-04-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种天线方向性测试方法及系统 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867746B2 (en) * | 2002-06-03 | 2005-03-15 | Kaga Electronics Co., Ltd. | Combined EMI shielding and internal antenna for mobile products |
| US7405698B2 (en) * | 2004-10-01 | 2008-07-29 | De Rochemont L Pierre | Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof |
| US8810460B2 (en) * | 2009-11-05 | 2014-08-19 | Atc Logistics & Electronics, Inc. | Multidimensional RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing |
| US8405559B2 (en) * | 2009-11-05 | 2013-03-26 | ATC Logistics & Electronics, Inc | RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing |
| US8847617B2 (en) * | 2011-04-22 | 2014-09-30 | Apple Inc. | Non-contact test system for determining whether electronic device structures contain manufacturing faults |
| JP6240376B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-11-29 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
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| EP3365942B1 (en) * | 2016-10-18 | 2024-02-28 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (PUBL) | System comprising a surface integrated antenna array and a test fixture assembly. |
| US10571487B2 (en) * | 2016-11-30 | 2020-02-25 | Formfactor Beaverton, Inc. | Contact engines, probe head assemblies, probe systems, and associated methods for on-wafer testing of the wireless operation of a device under test |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351011A (zh) * | 2007-07-18 | 2009-01-21 | 中国移动通信集团公司 | 通用外场无线测试系统 |
| CN101718838A (zh) * | 2008-10-09 | 2010-06-02 | 相丰科技股份有限公司 | 无线射频识别芯片的测试模块及其使用方法 |
| CN103630777A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-03-12 | 陕西海泰电子有限责任公司 | 一种电子装备屏蔽效能测试系统及方法 |
| CN105244608A (zh) * | 2015-07-27 | 2016-01-13 | 禾邦电子(苏州)有限公司 | 一种天线以及包括该天线的电子设备 |
| EP3264786A1 (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-03 | General Electric Company | System for piston rod monitoring |
| CN107154825A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-12 | 北京中科国技信息系统有限公司 | NB‑IoT设备的OTA测试系统和方法 |
| CN107957518A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-04-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种天线方向性测试方法及系统 |
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