CN110876249B - 电子总成 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子总成，包括发热元件、导热承载件以及导热锁附座。导热承载件用以承载发热元件，并与发热元件热耦接。导热锁附座连接导热承载件，并与导热承载件热耦接。本发明的电子总成由导热承载件及导热锁附座构成一热传导路径，且发热元件运行时所产生的热可经由此热传导路径快速地排至外界，故本发明的电子总成具有良好的散热效能。

Description

电子总成

技术领域

本发明是有关于一种电子总成，且特别是有关于一种具有良好的散热效能的电子总成。

背景技术

随着科技的发展，大多电子产品具备多功处理与高速运算等效能，且为便于使用者随身携带，大多电子产品的设计无不朝轻薄化发展。也因此，在电子产品运行的过程中，如何将其内部的电子元件运行时所产生的热快速排至外界，已成为相关厂商积极透入研究的一环。

常见于现有电子产品的散热设计可概分为强制散热与自然散热等两大类，以强制散热为例，电子产品内部设有风扇以产生强制对流，且电子产品的外壳设有散热孔，因此能通过气流的循环将电子元件运行时所产生的热通过散热孔排放至外界。强制散热的设计虽能获得较佳的散热效率，但较难满足轻薄化的设计需求，且外界的异物与水气容易通过外壳的散热孔进入电子产品内部。以自然散热为例，电子产品内部设有热管、散热片或散热鳍片等散热元件，且电子产品的外壳设有散热孔，散热元件热耦接电子元件，以将电子元件运行时所产生的热导出并传导至散热孔所在处，从而通过自然对流的方式使热通过散热孔排放至外界。自然散热的设计虽较能满足轻薄化的设计需求，但散热率较不佳，且外界的异物与水气容易通过外壳的散热孔进入电子产品内部。

发明内容

本发明提供一种电子总成，其具有良好的散热效能。

本发明提供的一种电子总成，其包括发热元件、导热承载件及导热锁附座。导热承载件用以承载发热元件，并与发热元件热耦接。导热锁附座连接导热承载件，并与导热承载件热耦接。

基于上述，本发明的电子总成由导热承载件及导热锁附座构成一热传导路径，且发热元件运行时所产生的热可经由此热传导路径快速地排至外界，故本发明的电子总成具有良好的散热效能。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电子总成的剖面示意图。

图2是本发明第二实施例的电子总成的剖面示意图。

图3是本发明第三实施例的电子总成的剖面示意图。

图4是本发明第四实施例的电子总成的剖面示意图。

附图标记说明：

100、100A～100C：电子总成；

110：发热元件；

120、120a、120b：导热承载件；

121、1301：锁孔；

122、131：内螺纹；

130、130a、130b：导热锁附座；

132、133、212：外螺纹；

140：壳体；

141：穿孔；

210：导热支架；

211：锁附部。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

图1是本发明第一实施例的电子总成的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，电子总成100例如是智能手机、摄像装置、平板电脑或显示器，其包括发热元件110、导热承载件120以及导热锁附座130。举例来说，发热元件110例如是绘图芯片、中央处理器、镜头模块、电路板或其他于运行时会产生热的电子元件。另一方面，导热承载件120用以承载发热元件110，其中发热元件110可通过锁附、焊接、铆接、卡接或黏贴等方式固定于导热承载件120上，且发热元件110热耦接导热承载件120。因此，发热元件110运行时所产生的热可传导至导热承载件120，其中导热承载件120可采用导热金属、导热合金或其他具有高导热系数的材质制作而成。

导热锁附座130连接导热承载件120，其中导热锁附座130可通过锁附、焊接、铆接、卡接或黏贴等方式固定于导热承载件120的一侧，且导热锁附座130热耦接导热承载件120。因此，发热元件110运行时所产生的热可先传导至导热承载件120，再传导至导热锁附座130，其中导热锁附座130可采用导热金属、导热合金或其他具有高导热系数的材质制作而成。进一步而言，电子总成100还包括壳体140，用以罩覆发热元件110的至少局部、导热承载件120以及导热锁附座130的至少局部。在本实施例中，发热元件110被壳体140完全包覆，但在其他实施例中，可视设置需求在壳体开设对应的开口，以供发热元件的局部暴露于壳体外。另一方面，导热锁附座130穿设于壳体140的一侧，也就是说，壳体140设有穿孔141，其中穿孔141对准于导热锁附座130的锁孔1301，以使锁孔1301中的内螺纹131暴露于壳体140外。因此，传导至导热锁附座130的热可进一步经由壳体140的穿孔141排至外界。

简言之，基于上述导热承载件120与导热锁附座130所构成的热传导路径，发热元件110运行时所产生的热可经由此热传导路径快速地排至外界，并且能减少壳体140的其他开孔(例如散热孔)的数量，或者是无须在壳体140上开设其他开孔(例如散热孔)，以提高电子总成100阻绝外界的异物与水气的能力。

以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2是本发明第二实施例的电子总成的剖面示意图。请参考图2，在本实施例中电子总成100A与电子总成100略有不同，主要差异在于：电子总成100A包括导热支架210，其可为脚架、挂架或支撑架。进一步而言，导热支架210具有锁附部211，其中锁附部211用以锁入导热锁附座130，且锁附部211的外螺纹212与导热锁附座130的内螺纹131相啮合。导热支架210可采用导热金属、导热合金或其他具有高导热系数的材质制作而成，并通过锁附部211热耦接导热锁附座130。因此，发热元件110运行时所产生的热可依序经由导热承载件120、导热锁附座130以及锁附部211传导至外界，而导热支架210具有较大热交换面积，有助于提高电子总成100A的散热效能。

图3是本发明第三实施例的电子总成的剖面示意图。请参考图3，本实施例的电子总成100B与第一实施例的电子总成100略有不同，主要差异在于：导热锁附座130a埋设于导热承载件120a。进一步而言，导热锁附座130a穿设于导热承载件120a的一侧，且导热承载件120a具有锁孔121，以供导热锁附座130a锁入其中。锁孔121对准于壳体140的穿孔141，其中导热锁附座130a还具有相对于内螺纹131的外螺纹132，且锁入锁孔121中的导热锁附座130a的外螺纹132与锁孔121中的内螺纹122相啮合。特别说明的是，电子总成100B亦可与第二实施例的导热支架210相组合。

图4是本发明第四实施例的电子总成的剖面示意图。请参考图4，本实施例的电子总成100C与第一实施例的电子总成100略有不同，主要差异在于：导热锁附座130b一体成型于导热承载件120b的一侧，也就是说，导热锁附座130b属于导热承载件120b的一部分。举例来说，导热锁附座130b的锁孔1301及其中的内螺纹131可通过机械钻孔或其他钻孔方式成型于导热承载件120b的一侧。特别说明的是，电子总成100C亦可与第二实施例的导热支架210相组合。

综上所述，本发明的电子总成由导热承载件及导热锁附座构成一热传导路径，且发热元件运行时所产生的热可经由前述热传导路径快速地排至外界，故本发明的电子总成良好的散热效能。基于此热传导路径的设计，得以减少壳体的其他开孔(例如散热孔)的数量，或者是无须在壳体上开设其他开孔(例如散热孔)，使得本发明的电子总成具有良好的阻绝外界的异物与水气的能力。另一方面，电子总成可加装导热支架，以由导热承载件、导热锁附座以及导热支架构成另一热传导路径，而导热支架具有较大热交换面积，有助于提高电子总成的散热效能。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (4)

1.一种电子总成，包括：

一发热元件；

一导热承载件，用以承载该发热元件，并与该发热元件热耦接；

一导热锁附座，连接该导热承载件，并与该导热承载件热耦接，且该导热锁附座穿设于该导热承载件的一侧，且该导热锁附座的一内螺纹暴露于该导热承载件外；以及

一壳体，用以罩覆该发热元件的至少局部、该导热承载件以及该导热锁附座的至少局部，该壳体具有一穿孔；

该导热锁附座穿设于该壳体的一侧，且该导热锁附座的内螺纹通过该穿孔暴露于该壳体外。

2.如权利要求1所述的电子总成，其特征在于，该导热锁附座一体成型于该导热承载件的一侧。

3.如权利要求1所述的电子总成，其特征在于，该导热承载件的该侧设有一锁孔，且该导热锁附座具有相对于其内螺纹的一外螺纹，该导热锁附座锁入该锁孔，且该导热锁附座的该外螺纹与该锁孔的一内螺纹相啮合。

4.如权利要求1所述的电子总成，其特征在于，还包括：

一导热支架，具有一锁附部，其中该锁附部用以锁入该导热锁附座，且该锁附部的一外螺纹与该导热锁附座的内螺纹相啮合。

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