CN110866518A - 窄封装指纹模组和指纹识别移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种窄封装指纹模组和指纹识别移动终端，涉及指纹模组技术领域。该窄封装指纹模组包括封装单元和线路基板，封装单元设置单排焊盘，焊盘与线路基板连接；封装单元靠近线路基板的一侧设有密封胶，密封胶沿线路基板的外周设置。通过在封装单元底部仅设置一排焊盘，减小焊盘占用的宽度，使得线路基板外周设置密封胶的区域更大，有利于提高密封效果。

Description

窄封装指纹模组和指纹识别移动终端

技术领域

本发明涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种窄封装指纹模组和指纹识别移动终端。

背景技术

现有的指纹模组中，芯片通过导电材料固定在电路板上，电路板的外周需要划胶密封，以保护芯片和电路板之间的导电材料。

但是，在窄封装模组中，电路板的宽度只是略窄于芯片的宽度。这样，电路板的外周可划胶的区域就很窄，难以实现可靠密封。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种窄封装指纹模组和指纹识别移动终端，其适用于较窄的封装单元，能够提高线路基板和封装单元之间的密封性。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本实施例提供的一种窄封装指纹模组，包括封装单元和线路基板，所述封装单元设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述封装单元的长度方向呈单排设置，所述焊盘与所述线路基板连接；

所述封装单元靠近所述线路基板的一侧设有密封胶，且所述密封胶沿所述线路基板的外周设置。

在可选的实施方式中，所述封装单元包括指纹芯片，所述指纹芯片包括与所述线路基板连接的第一表面，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的外周；

所述第一区域内设有所述焊盘，所述线路基板与所述第一区域相对设置；所述第二区域设置所述密封胶，以包裹所述线路基板的外周。

在可选的实施方式中，所述密封胶呈U形环设在所述线路基板的外周，所述U形的开口作为所述线路基板的出线口。

在可选的实施方式中，所述线路基板上设有电源线，所述焊盘包括距离所述出线口最近的第一电源焊盘，所述电源线与所述第一电源焊盘连接，且所述电源线从所述第一电源焊盘引出并伸出所述出线口。

在可选的实施方式中，所述焊盘还包括与所述第一电源焊盘间隔设置的多个信号焊盘，所述线路基板上设有多条信号线，每条所述信号线与一个所述信号焊盘连接。

在可选的实施方式中，所述信号线包括第一信号线，所述第一信号线设于所述线路基板靠近所述焊盘的一侧，且靠近所述线路基板的两侧边缘设置。

在可选的实施方式中，所述信号线包括第二信号线，所述第二信号线设于所述线路基板远离所述焊盘的一侧。

在可选的实施方式中，所述线路基板上设置过孔，所述第二信号线通过所述过孔与所述信号焊盘连接。

在可选的实施方式中，所述电源线的外径大于所述信号线的外径。

第二方面，本实施例提供一种指纹识别移动终端，包括设备壳体、主电路板和前述实施方式中任一项所述的窄封装指纹模组，所述主电路板设于所述设备壳体内，所述线路基板与所述主电路板电连接。

本发明实施例提供的窄封装指纹模组和指纹识别移动终端，其有益效果包括，例如：

本发明提供的窄封装指纹模组，在封装单元靠近线路基板的一侧设置单排焊盘，焊盘与线路基板连接。由于焊盘仅设置单排，焊盘在封装单元上占用的宽度较窄，相应地，用于包容焊盘的线路基板的宽度也随之减小，适用于极窄的封装单元。并且，单排焊盘所占的宽度相对于多排焊盘所占的宽度减小后，封装单元底部用于密封线路基板的划胶面积相对变宽了，有效的划胶面积更大，有利于提高线路基板和封装单元的密封性，增强密封效果。

本发明提供的指纹识别移动终端，包括上述的窄封装指纹模组，有利于提高极窄封装单元的密封性，体积小，占用空间少，密封性能好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中的指纹模组的一种划胶方式示意图；

图2为现有技术中的指纹模组的另一种划胶方式示意图；

图3为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的整体结构简化示意图；

图4为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的平面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的电源线的第一种出线结构示意图；

图6为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的电源线的第二种出线结构示意图；

图7为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的电源线的第三种出线结构示意图；

图8为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的电源线的第四种出线结构示意图；

图9为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的电源线的第五种出线结构示意图；

图10为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的第一信号线的出线结构示意图；

图11为本发明实施例提供的窄封装指纹模组的焊盘的第二信号线的出线结构示意图。

图标：10-指纹芯片；11-双排焊盘；20-电路板；30-胶水；100-窄封装指纹模组；101-封装单元；110-指纹芯片；111-焊盘；120-线路基板；130-导电材料；140-密封胶；150-芯片保护层；103-出线口；201-第一电源焊盘；202-第二电源焊盘；203-第三电源焊盘；210-电源线；220-第一信号线；230-第二信号线；121-过孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

图1为现有技术中的指纹模组的一种划胶方式示意图，图2为现有技术中的指纹模组的另一种划胶方式示意图。请参考图1和图2，发明人发现，目前窄封装模组中的指纹芯片10大多采用双排焊盘11设计，电路板20上也需要相应的空间来容纳双排焊盘11，这样，电路板20的宽度d1只是略窄于指纹芯片10的宽度d2，导致指纹芯片10上的可划胶边缘比较窄，没有足够的空间划胶密封，划胶密封的胶水30用于对电路板20和指纹芯片10之间的焊盘进行隔绝保护。需要说明的是，此处的可划胶边缘指的是指纹芯片10上除电路板20在指纹芯片10上的正投影面积以外的区域。

实际制作中，为了能够在指纹芯片10的边缘划胶密封，通常将双排焊盘11偏向指纹芯片10的一侧设置，这样在指纹芯片10的另一侧留出相对较宽的边缘空间，用于划胶密封。但是，这种情况下，只能实现在指纹芯片10的单侧进行一字型划胶，如图1所示；或者L型划胶，如图2所示。周圈未划胶部分的密封只能依靠胶水30自身的流动性，自行填充来实现焊盘包裹密封。由于单侧划胶密封面积较小，其余未划胶面积较大，仅依靠胶水30的流动性难以保证电路板20周圈的可靠密封，即对焊盘的密封保护性能影响很大，实际制作中存在密封不可靠的风险。

为了克服现有技术中的缺陷，本实施例提供了一种窄封装指纹模组100，能够增大线路基板120外周的划胶面积，提高线路基板120周圈的密封性能，实现对焊盘111的可靠密封。

图3为本发明实施例提供的窄封装指纹模组100的整体结构简化示意图，图4为本发明实施例提供的窄封装指纹模组100的平面结构示意图，请参考图3和图4。

本实施例提供了一种窄封装指纹模组100，包括封装单元101和线路基板120，封装单元101通过导电材料130固定在线路基板120上。可选地，封装单元101设置多个焊盘111，多个焊盘111沿封装单元101的长度方向呈单排设置，焊盘111与线路基板120连接。封装单元101靠近线路基板120的一侧设有密封胶140，且密封胶140沿线路基板120的外周设置，用于对线路基板120和封装单元101之间的焊盘111隔绝密封。由于在封装单元101底部设置单排焊盘111，焊盘111所占的宽度空间大大减小，线路基板120仅需容纳单排焊盘111的宽度，线路基板120的宽度D也随之减小，这样在线路基板120的周圈、封装单元101底部则有足够的边缘空间，可以进行划胶密封，对线路基板120以及线路基板120与封装单元101之间的焊盘111起到更好的密封保护性。

可选地，封装单元101包括指纹芯片110和芯片保护层150，芯片保护层150覆盖在指纹芯片110远离线路基板120的一侧表面，对指纹芯片110起保护作用。指纹芯片110包括与线路基板120连接的第一表面，第一表面包括第一区域和第二区域，第二区域位于第一区域的外周。第一区域内设有单排焊盘111，线路基板120与第一区域相对设置；第二区域设置密封胶140，以包裹线路基板120的外周。由于采用单排焊盘111设置后，指纹芯片110的两侧边缘均有足够的空间进行划胶密封，划胶面积增大。进一步地，密封胶140呈U形环设在线路基板120的外周，U形的开口作为线路基板120的出线口103，即可以在指纹芯片110上采用U形划胶，只有出线口103部分极小的区域需要依靠胶水自身的流动性来实现密封，密封性能增强，大大降低了实际制作过程中的风险，提高产品品质。

需要说明的是，线路基板120包括但不限于柔性电路板、硬板和软硬结合板，指纹芯片110在其他实施例中也可以采用感光芯片或其它芯片，以适用于其他应用场景的功能，这里不作具体限定。本实施例中以柔性电路板和指纹芯片110为例进行说明。指纹芯片110上设置单排焊盘111，线路基板120上也会设置和单排焊盘111一一对应的焊点，焊盘111和焊点之间通过焊接导电材料130实现电连接。线路基板120的外周设置的密封胶140对线路基板120上的电路、焊点、指纹芯片110上的焊盘111以及焊盘111与焊点之间的导电材料130均起到密封、隔绝保护作用，以确保线路基板120和指纹芯片110实现可靠的电连接。指纹芯片110采用单排焊盘111设置，使得电路基板的外周、指纹芯片110的边缘有足够空间划胶，密封胶140的划胶面积更大，密封越可靠，密封性能越好。

需要说明的是，封装单元101可以是栅格阵列封装(Land Grid Array简称LGA)，LGA的焊盘111与线路基板120焊接，该封装单元101例如可为栅格阵列封装，但并不以此为限，也可以为别的芯片封装结构的封装单元101，例如球栅阵列封装。由于该窄封装指纹模组100采用极窄封装单元101，指纹芯片110采用单排焊盘111设计，即指纹芯片110的宽度以及线路基板120的宽度均很窄，在宽度空间极其有限的情况下，需要保证所有焊盘111的电源线210和信号线均能正常出线，本实施例中还提供了单排焊盘111的出线方式，充分利用极窄的宽度，确保所有焊盘111的电源线210和信号线均能正常出线。

进一步地，线路基板120上设有电源线210，焊盘111包括距离出线口103最近的第一电源焊盘201，电源线210与第一电源焊盘201连接，且电源线210从第一电源焊盘201引出并伸出出线口103。为了在极窄宽度的线路基板120上出线，减小电源线210所占的出线面积，本实施例将距离出线口103最近的焊盘111定义为第一电源焊盘201，可以节省电源线210所占的空间，如图5所示。

可选地，若该单排焊盘111中包括不止一个电源焊盘，即还包括第二电源焊盘202，则需要将第二电源焊盘202定义为紧邻第一电源焊盘201设置的焊盘111。如果第一电源焊盘201和第二电源焊盘202的电压相同，即第一电源焊盘201和第二电源焊盘202共用，则将第二电源焊盘202与第一电源焊盘201连接，第一电源焊盘201和第二电源焊盘202共用同一根电源线210，电源线210从出线口103伸出，如图6所示。

如果第一电源焊盘201和第二电源焊盘202的电压不相同，即第一电源焊盘201和第二电源焊盘202不能共用。此时，电源线210从第一电源焊盘201引出并伸出出线口103，第一电源焊盘201和第二电源焊盘202不连接，且第二电源焊盘202也不需要引出其它电源线210，如图7所示。

可选地，该单排焊盘111中还包括第三电源焊盘203，则需要将第三电源焊盘203定义为紧邻第二电源焊盘202设置的焊盘111。若第一电源焊盘201、第二电源焊盘202和第三电源焊盘203的电压均相同，即第一电源焊盘201、第二电源焊盘202和第三电源焊盘203能够共用同一根电源线210。此时电源线210的出线方式为：第一电源焊盘201、第二电源焊盘202和第三电源焊盘203依次连接，电源线210从第一电源焊盘201引出、并从出线口103伸出，如图8所示。

若第二电源焊盘202和第三电源焊盘203的电压相同，但与第一电源焊盘201的电压不同，则第一电源焊盘201、第二电源焊盘202和第三电源焊盘203不能共用同一根电源线210。电源线210从第一电源焊盘201引出、并从出线口103伸出，第二电源焊盘202与第三电源焊盘203连接，但第二电源焊盘202与第三电源焊盘203均不引出其他电源线210，如图9所示。

类似地，若该单排焊盘111中包括多个电源焊盘，多个电源焊盘需要紧邻出线口103依次设置。如果多个电源焊盘的电压均相同，可以多个电源焊盘依次连接，共用同一根电源线210，电源线210从第一电源焊盘201引出、并从出线口103伸出。若多个电源焊盘的电压不相等，则不能共用电源线210，电源线210只从第一电源焊盘201引出、并从出线口103伸出，其余电源焊盘不需要引出额外的电源线210。这样设置，能够保证电源线210正常出线，且占用空间较小，以适应极窄封装单元101。

焊盘111还包括与第一电源焊盘201间隔设置的多个信号焊盘，由于电源焊盘需要紧邻出线口103设置，除了电源焊盘以外的焊盘111则为信号焊盘。线路基板120上设有多条信号线，每条信号线与一个信号焊盘连接。电源线210的外径大于信号线的外径，即电源线210为走线最粗的连接线，且电源线210从紧邻出线口103的第一电源焊盘201引出。

结合图10和图11，信号线包括第一信号线220和第二信号线230，第一信号线220设于线路基板120靠近焊盘111的一侧，且靠近线路基板120的两侧边缘设置，第二信号线230设于线路基板120远离焊盘111的一侧，进一步地，线路基板120上设置过孔121，第二信号线230通过过孔121与信号焊盘连接。

容易理解，当信号焊盘的数量较少时，即信号线的数量较少时，可以只包括第一信号线220或只包括第二信号线230。本实施例中，以同时包括第一信号线220和第二信号线230为例进行说明。

从紧邻出线口103的焊盘111至远离出线口103的方向，将焊盘111分别标记为第一焊盘111、第二焊盘111、第三焊盘111、第四焊盘111、……、第十一焊盘111、第十二焊盘111；其中，第一焊盘111、第二焊盘111和第三焊盘111为共用电源线210的电源焊盘111。第四焊盘111、第五焊盘111、……、第十一焊盘111为信号焊盘111。第一信号线220的数量为四条，分别连接第四焊盘111、第五焊盘111、第六焊盘111和第七焊盘111；第二信号线230的数量为五条，分别连接第八焊盘111、第九焊盘111、第十焊盘111、第十一焊盘111和第十二焊盘111，过孔121的数量也为五个。其中，第七焊盘111和第十二焊盘111分别连接地线。当然，并不仅限于此，过孔121的数量和信号线的数量根据实际的信号焊盘数量而定，当信号焊盘数量相对较多时，也可以采用多个信号焊盘共用一条信号线，这里不作具体限定。

可选地，第一信号线220沿线路基板120的两侧边缘走线，第二信号线230在线路基板120靠近焊盘111一侧表面的正投影与第一信号线220不重叠。容易理解，当封装单元101的宽度和线路基板120的宽度均很小时，为了减少出线空间，在线路基板120靠近封装单元101的一侧仅设置两条第一信号线220，两条信号线沿线路基板120的左右两侧分别走线，其余信号焊盘均与第二信号线230连接，第二信号线230通过过孔121从线路基板120远离封装单元101的一侧走线，这样可以实现信号线的走线空间更小。

本实施例中提供的电源线210和信号线的出线方式，适用于封装单元101的宽度和线路基板120的宽度均很窄的情况，或者是封装单元101的宽度与线路基板120的宽度近似1:1的情况，能够保证LGA所有信号线正常出线，且满足制成和电性性能要求。

本实施例提供一种指纹识别移动终端，包括设备壳体、主电路板和前述的窄封装指纹模组100，主电路板设于设备壳体内，线路基板120与主电路板电连接。该指纹识别移动终端包括但不限于为具有指纹识别功能的移动手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑或其他电子终端设备，在此不作具体限定。

综上所述，本发明实施例提供了一种窄封装指纹模组100和指纹识别移动终端，具有以下几个方面的有益效果：

本发明实施例提供的窄封装指纹模组100，通过在封装单元101的底部设置单排焊盘111，缩减焊盘111在封装单元101上所占的宽度空间，从而为封装单元101提供了足够的边缘空间用于划胶密封，可以实现封装单元101双侧划胶，即密封胶140呈U形设置，包裹在线路基板120的外周，以密封线路基板120上的电路、焊点、封装单元101的焊盘111以及焊盘111与焊点之间的导电材料130。线路基板120上仅有出线口103极小的区域需要依靠密封胶140自身胶水的流动性实现密封，降低了制作过程的风险，有利于增强产品密封可靠性，提高产品良率。

其次，本实施例提出了适用于窄封装指纹模组100的电源线210和信号线出线方式，以离出线口103最近的焊盘111作为第一电源焊盘201，从第一电源焊盘201引出电源线210，其余能与第一电源焊盘201共用的电源焊盘，两两依次连接并与第一电源焊盘201依次连接，共用一根电源线210；信号线包括第一信号线220和第二信号线230，第一信号线220沿线路基板120靠近封装单元101的一侧的左右两边边缘走线，第二信号线230通过过孔121从线路基板120远离封装单元101的一侧走线，以此缩减电源线210和信号线的出线空间，既能保证LGA所有信号线良好出线，又能满足制成和电性性能要求。

本实施例提供的指纹模组移动终端，采用上述的窄封装指纹模组100，具有良好的密封性能，同时在封装单元101的宽度与线路基板120的宽度均很窄的情况下，能尽可能减少电源线210和信号线的出线空间，既能保证LGA所有信号线出线良好，又能满足制成和电性性能要求，具有极大的推广应用价值和市场竞争优势。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种窄封装指纹模组，其特征在于，包括封装单元和线路基板，所述封装单元设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述封装单元的长度方向呈单排设置，所述焊盘与所述线路基板连接；

所述封装单元靠近所述线路基板的一侧设有密封胶，且所述密封胶沿所述线路基板的外周设置。

2.根据权利要求1所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述封装单元包括指纹芯片，所述指纹芯片包括与所述线路基板连接的第一表面，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的外周；

所述第一区域内设有所述焊盘，所述线路基板与所述第一区域相对设置；所述第二区域设置所述密封胶，以包裹所述线路基板的外周。

3.根据权利要求1或2所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述密封胶呈U形环设在所述线路基板的外周，所述U形的开口作为所述线路基板的出线口。

4.根据权利要求3所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述线路基板上设有电源线，所述焊盘包括距离所述出线口最近的第一电源焊盘，所述电源线与所述第一电源焊盘连接，且所述电源线从所述第一电源焊盘引出并伸出所述出线口。

5.根据权利要求4所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述焊盘还包括与所述第一电源焊盘间隔设置的多个信号焊盘，所述线路基板上设有多条信号线，每条所述信号线与一个所述信号焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述信号线包括第一信号线，所述第一信号线设于所述线路基板靠近所述焊盘的一侧，且靠近所述线路基板的两侧边缘设置。

7.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述信号线包括第二信号线，所述第二信号线设于所述线路基板远离所述焊盘的一侧。

8.根据权利要求7所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述线路基板上设置过孔，所述第二信号线通过所述过孔与所述信号焊盘连接。

9.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述电源线的外径大于所述信号线的外径。

10.一种指纹识别移动终端，其特征在于，包括设备壳体、主电路板和如权利要求1至9中任一项所述的窄封装指纹模组，所述主电路板设于所述设备壳体内，所述线路基板与所述主电路板电连接。

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