CN110858868A - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件。该感光组件，包括：线路板；感光芯片，设于线路板上；支架，设于线路板上，支架开设有贯穿两端的通光孔，通光孔与感光芯片正对设置，支架远离线路板的一端开设有环绕通光孔的安装槽，安装槽用于安装镜头组件。在上述感光组件中，支架远离线路板的顶面开设有环绕通光孔的安装槽。安装槽用于安装镜头组件，从而实现镜头组件内嵌型设计，避免摄像模组的侧面(也即镜头组件的侧面)容易因为碰撞而变形，进而提升摄像模组的侧面剪切强度。而且采用安装槽安装镜头组件还可以降低摄像模组的整体高度。将高度降低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

摄像模组通常包括线路板、感光芯片、电子元器件、支架以及镜头，感光芯片及电子元器件均设于线路板上，电子元器件位于感光芯片的外侧，支架设于线路板上，支架为两端开口的中空结构，以将感光芯片及电子元器件收容于支架内，镜头设于支架远离线路板的一端上，镜头靠近支架的一端的外径与支架的外径大致相同，从而镜头靠近支架的一端的外侧壁与支架的外侧壁能对接构成一个面。而由于镜头靠近支架的一端的外径与支架的外径大致相同，导致摄像模组的侧面容易因为碰撞而变形，也即导致摄像模组的侧面剪切强度差。

发明内容

基于此，有必要针对传统的摄像模组的侧面剪切强度差的问题，提供一种摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

线路板；

感光芯片，设于所述线路板上；以及

支架，设于所述线路板上，所述支架开设有贯穿两端的通光孔，所述通光孔与所述感光芯片正对设置，所述支架远离所述线路板的一端开设有环绕所述通光孔的安装槽，所述安装槽用于安装镜头组件。

在上述感光组件中，支架远离线路板的顶面开设有环绕通光孔的安装槽。安装槽用于安装镜头组件，从而实现镜头组件内嵌型设计，避免摄像模组的侧面(也即镜头组件的侧面)容易因为碰撞而变形，进而提升摄像模组的侧面剪切强度。而且采用安装槽安装镜头组件还可以降低摄像模组的整体高度。将高度降低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

在其中一个实施例中，所述支架为注塑成型于所述线路板上的封装体。在线路板上注塑形成支架，相对于采用胶粘的方式，将事先制作好的支架粘结于线路板上的方式，更利于获得水平方向小型化的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述安装槽沿第一方向延伸并贯穿所述封装体的相对的两侧。如此，既能有效提升摄像模组的侧面剪切强度，又能降低支架的重量，从而使得摄像模组轻薄化。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线以及电子元器件，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述导电线的两端分别与所述非感光区及所述线路板连接，所述电子元器件设于所述线路板上，且位于所述感光芯片的外侧，所述封装体包裹所述电子元器件及所述导电线。如此，可以有效保护导电线以及电子元器件。

在其中一个实施例中，所述电子元器件的数目为多个，多个所述电子元器件沿第一方向排列呈两列，所述导电线的数目为多个，多个所述导电线沿所述第一方向排列呈两列，且两列所述导电线位于两列所述电子元器件之间；

所述感光组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板位于两列所述电子元器件的同一端，且与所述线路板连接。如此，便于形成沿第一方向延伸并贯穿所述封装体的相对的两侧安装槽。

在其中一个实施例中，所述电子元器件与所述封装体的顶面正对设置，且与所述安装槽的槽底错位设置。如此，封装体既能完全包覆电子元器件，又能减少封装体的材料用量，又能降低摄像模组的整体高度。

在其中一个实施例中，所述安装槽的槽底开设有环绕所述通光孔的通光槽，所述通光槽的槽底覆盖所述导电线与所述非感光区连接的一端。如此，不仅能增加光线的入射端的口径，还能进一步减少封装体的材料用量。

在其中一个实施例中，所述线路板开设有下沉槽，所述感光芯片设于所述下沉槽内。如此，可以降低摄像模组的整体高度。将高度降低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

在其中一个实施例中，所述线路板包括补强板及设于所述补强板上的环形电路板，所述感光芯片位于所述环形电路板内，并设于所述补强板上。电路板由于需要布线，导致电路板的平整度较差，而补强板的平整度更易管控，感光芯片设于补强板上，相对于补强板设于电路板上，更利于管控感光芯片的安装平整度，从而实现更好的成像效果。

一种摄像模组，包括：

上述的感光组件；以及

镜头组件，设于所述安装槽的槽底上。

上述摄像模组的侧面剪切强度较好，且整体高度较低。将上述整体高度较低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的摄像模组的立体示意图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为图1所示的感光组件的立体示意图；

图4为图3所示的感光组件除去支架后的立体示意图；

图5为图4的爆炸示意图；

图6为图1所示的感光组件的支架的立体示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a、设于感光组件10a上的滤光组件10b、设于滤光组件10b上的镜头组件10c。滤光组件10b以及镜头组件10c依次设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10c后到达滤光组件10b，经滤光组件10b滤去杂光后到达感光组件10a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图2及图3所示，感光组件10a包括线路板100、感光芯片200、导电线300、电子元器件400、支架500以及柔性电路板600。

如图4及图5所示，线路板100用于承载感光芯片200等元件。在一些实施例中，线路板100开设有下沉槽102，感光芯片200设于下沉槽102内。如此，可以降低摄像模组10的整体高度。将高度降低的摄像模组10应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

在一些实施例中，感光芯片200收容于下沉槽102内，也即感光芯片200完全容置于下沉槽102内，相对于部分感光芯片200位于下沉槽102外，可以进一步降低摄像模组10的整体高度。在一些实施例中，感光芯片200收容于下沉槽102内，线路板100靠近支架500的表面与感光芯片200靠近支架500的表面存在高度差。如此，更便于导电线300连接线路板100与感光芯片200。

在一些实施例中，线路板100包括补强板110及设于补强板110上的环形电路板120，感光芯片200位于环形电路板120内，并设于补强板110上。其中，补强板110与环形电路板120配合构成开设有下沉槽102的线路板100。电路板由于需要布线，导致电路板的平整度较差，而补强板110的平整度更易管控，感光芯片200设于补强板110上，相对于补强板110设于电路板上，更利于管控感光芯片200的安装平整度，从而实现更好的成像效果。在一些实施例中，环形电路板120可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软件结合板。在一些实施例中，补强板110为散热性能优良的钢片。在一些实施例中，补强板110与环形电路板120之间设置有粘结层。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

如图3及图4所示，感光芯片200设于线路板100上，并与线路板100电连接。在一些实施例中，感光芯片200与补强板110之间设置有粘结层。在一些实施例中，感光芯片200包括感光面210，感光面210包括感光区212及环绕感光区212的非感光区214，导电线300的两端分别与非感光区214及环形电路板120连接。具体地，非感光区214及环形电路板120上均设置有焊盘，导电线300的两端分别与非感光区214的焊盘及环形电路板120的焊盘连接。

导电线300可以为金线。在一些实施例中，导电线300的数目为多个，多个导电线300沿第一方向20排列呈两列。具体地，在本实施例中，感光芯片200呈方形，第一方向20即为感光芯片200的长边方向，感光芯片200相对的两侧设置有导电线300，另外两侧未设置有导电线300。

电子元器件400为电阻、电容等元器件。电子元器件400设于线路板100上，且位于感光芯片200的外侧。在一些实施例中，电子元器件400的数目为多个，多个电子元器件400沿第一方向20排列呈两列，且两列电子元器件400位于两列导电线300之间外。

支架500设于线路板100上。支架500开设有贯穿两端的通光孔502，通光孔502与感光芯片200正对设置。支架500远离线路板100的顶面510开设有环绕通光孔502的安装槽504。安装槽504用于安装滤光组件10b以及镜头组件10c，从而实现滤光组件10b以及镜头组件10c内嵌型设计，避免摄像模组10的侧面(也即滤光组件10b以及镜头组件10c的侧面)容易因为碰撞而变形，进而提升摄像模组10的侧面剪切强度。而且采用安装槽504安装滤光组件10b以及镜头组件10c还可以降低摄像模组10的整体高度。将高度降低的摄像模组10应用于智能手机等移动终端时，有利于智能手机等移动终端的超薄化。

在一些实施例中，安装槽504沿第一方向20延伸并贯穿支架500的相对的两侧。如此，既能有效提升摄像模组10的侧面剪切强度，又能降低支架500的重量，从而使得摄像模组10轻薄化。柔性电路板600位于两列电子元器件400的同一端，且与线路板100连接，从而当摄像模组10组装于智能手机等移动终端时，安装槽504远离柔性电路板600的一端可以紧邻移动终端的边缘设置。

在一些实施例中，支架500为注塑成型于线路板100上的封装体。注塑成型的工艺可以为，采用注塑机，将液态或半液体树脂或胶水注入放置于线路板100上的模具内。封装体的材料可为尼农、LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。在线路板100上形成支架500，相对于采用胶粘的方式，将事先制作好的支架粘结于线路板上的方式，更利于获得水平方向小型化的摄像模组10。

在一些实施例中，封装体500包裹导电线300以及电子元器件400。如此，可以有效保护导电线300以及电子元器件400。

在一些实施例中，如图5及图6所示，电子元器件400与封装体500的顶面510正对设置，且电子元器件400与安装槽504的槽底5042错位设置。

在摄像模组10中，位于线路板100上的电子元器件400的高度通常大于感光芯片200的厚度以及导电线300的高度。其中一个实施例中，电子元器件400自身的高度为0.33mm,组装于线路板100上后，电子元器件400的高度会增加到0.38mm，若要完全包裹住电子元器件400，封装体500的高度会达到0.41mm。如果不对封装体500的顶面510做处理(不在封装体500的顶面510上开设安装槽504)，直接将滤光组件10b以及镜头组件10c设于封装体500的顶面510上，会导致摄像模组10的整体高度较大，而且会导致封装体500的材料浪费。

而在上述摄像模组10中，通过在封装体500的顶面510上开设安装槽504，不仅可以包裹导电线300以及电子元器件400，还能减少封装体500的材料用量，将滤光组件10b以及镜头组件10c设于安装槽504的槽底5042上，还可以降低摄像模组10的整体高度。

在一些实施例中，安装槽504的槽底5042开设有环绕通光孔的通光槽506，通光槽506的槽底5062覆盖导电线300与感光面210的非感光区214连接的一端。如此，不仅能增加光线的入射端的口径，还能进一步减少封装体500的材料用量。

在本实施例中，如图2所示，上述摄像模组10为定焦摄像模组。滤光组件10b包括两端开口的镜座700以及设于镜座700内的滤光片800，镜座700设于安装槽504的槽底5042上。在本实施例中，座700与安装槽504的槽底5042之间设置有第一环形胶圈910，滤光片800与镜座700之间设置有第二环形胶圈920。镜头组件10c通过第三环形胶圈930设于镜座700远离线路板100的一端上。在其他实施例中，镜座700可以省略，此时，可以将滤光片800设于封装体500上或设于镜头组件10c内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

感光芯片，设于所述线路板上；以及

支架，设于所述线路板上，所述支架开设有贯穿两端的通光孔，所述通光孔与所述感光芯片正对设置，所述支架远离所述线路板的一端开设有环绕所述通光孔的安装槽，所述安装槽用于安装镜头组件。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支架为注塑成型于所述线路板上的封装体。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述安装槽沿第一方向延伸并贯穿所述封装体的相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括导电线以及电子元器件，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述导电线的两端分别与所述非感光区及所述线路板连接，所述电子元器件设于所述线路板上，且位于所述感光芯片的外侧，所述封装体包裹所述电子元器件及所述导电线。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述电子元器件的数目为多个，多个所述电子元器件沿第一方向排列呈两列，所述导电线的数目为多个，多个所述导电线沿所述第一方向排列呈两列，且两列所述导电线位于两列所述电子元器件之间；

所述感光组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板位于两列所述电子元器件的同一端，且与所述线路板连接。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述电子元器件与所述封装体的顶面正对设置，且与所述安装槽的槽底错位设置。

7.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述安装槽的槽底开设有环绕所述通光孔的通光槽，所述通光槽的槽底覆盖所述导电线与所述非感光区连接的一端。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述线路板开设有下沉槽，所述感光芯片设于所述下沉槽内。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括补强板及设于所述补强板上的环形电路板，所述感光芯片位于所述环形电路板内，并设于所述补强板上。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的感光组件；以及

镜头组件，设于所述安装槽的槽底上。

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