CN110841741A - 一种可逆微流控芯片夹具 - Google Patents

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何杰
张建东
钱伟
田鸽
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    • B01L9/52—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开了一种可逆微流控芯片夹具，包括限位的盖板、底座和弹簧球头柱塞，所述盖板和底座之间形成一空间，所述空间内设有微流控芯片，所述底座上设有与弹簧球头柱塞连通的安装孔，所述安装孔与所述微流控芯片底部凹槽对应。通过弹簧球头柱塞与微流控芯片底部接触，给微流控芯片一个向上的推力，装卸非常方便。通过弹簧球头柱塞与微流控底面上的凹槽进行精准定位。盖板和底座都可使用工程塑料制作，价格和重量可以控制，特别是采用透明材料，不会影响实验观测。通过调节弹簧球头柱塞与底座的位置，可测试不同厚度、不同使用需求的的微流控芯片。

Description

一种可逆微流控芯片夹具
技术领域
本发明涉及微流控芯片技术领域，特别是涉及一种可逆微流控芯片夹具。
背景技术
微流控芯片技术指的是使用微管道处理或操纵微小流体的系统所涉及的科学和技术，是一门涉及化学、流体物理、微电子、新材料、生物学和生物医学工程的新兴交叉学科。因为具有微型化、集成化等特征，微流控装置通常被称为微流控芯片，也被称为芯片实验室和微全分析系统。
微流控芯片有体积小、试剂使用少、高集成化等优点，越来越多的研究人员开始关注微流控芯片。现阶段多数微流控芯片的研究人员任然采用直接将芯片与导管进行胶黏。此类连接方法属于不可逆连接，从而导致微流控芯片无法拆解，成本较高，也影响后续观测。
传统微流控芯片夹具存在连接方式固定、连接方法复杂、不具备可调节性、对芯片一致性要求高等技术问题。芯片在夹具中可轻微移动，影响测试效果。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种可逆微流控芯片夹具，能够克服现有技术中的不足。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
本申请实施公开了一种可逆微流控芯片夹具，包括限位的盖板、底座和弹簧球头柱塞，所述盖板和底座之间形成一空间，所述空间内设有微流控芯片，所述底座上设有与弹簧球头柱塞连通的安装孔，所述安装孔与所述微流控芯片底部凹槽对应。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具中，所述弹簧球头柱塞与所述安装孔通过螺纹表面连接。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具中，所述盖板与所述底座通过螺栓连接。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具中，所述盖板的材质选自PMMA、COC、2A12、PC、ABS、或PP。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具中，所述底座的材质选自PMMA、COC、2A12、PC、ABS、或PP。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具中，所述安装孔的长度不小于弹簧球头柱塞的长度。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具，所述盖板与底座之间形成的空间的高度等于或者略大于微流控芯片的厚度。
优选的，在上述的可逆微流控芯片夹具，所述微流控芯片的长度应等于或者略小于底座中间U型槽的左右侧边之间的距离。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：
1.通过弹簧球头柱塞与微流控芯片底部接触，给微流控芯片一个向上的推力，装卸非常方便。
2.通过弹簧球头柱塞与微流控底面上的凹槽进行精准定位。
3.盖板和底座都可使用工程塑料制作，价格和重量可以控制，特别是采用透明材料，不会影响实验观测。
4.通过调节弹簧球头柱塞与底座的位置，可测试不同厚度、不同使用需求的的微流控芯片。
附图说明
图1是本发明一种可逆微流控芯片夹具一较佳实施例的立体结构示意图；
图2所示为本发明较佳实施例可逆微流控芯片夹具所示的盖板底座结构示意图；
图3所示为本发明较佳实施例可逆微流控芯片夹具所示的弹簧球头柱塞与微流控芯片底部位置示意图；
图4所示为本发明较佳实施例可逆微流控芯片夹具所示的分解示意图；
图5所示为本发明较佳实施例可逆微流控芯片夹具所示的底座俯视图；
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图5，本发明实施例包括：
一种可逆微流控芯片夹具，包括：夹具主体部分、微流控芯片部分和定位夹紧部分。
夹具的主体部分包括：底座1、盖板6和M3内六角螺栓2。盖板6上直径3.5mm通孔7与底座1的周边M3螺纹孔8通过M3内六角螺栓2固定。
在该技术方案中，结合图2所示，更换盖板6即可检测更厚的微流控芯片，通过M3内六角螺栓2固定，盖板6与底座1之间连接可逆，可随意拆换。
进一步地，夹具的主体部分的材质为PMMA、COC、PC等透明工程塑料，透明度较好，有利于实验过程中的观测，可通过注塑或CNC加工，夹具主体部分也可是ABS、2A12、PP等不透明材料。
进一步地，盖板6与底座1之间形成空间的高度10应等于或略大于微流控芯片的厚度11。
进一步地，微流控芯片的长度13应等于或者略小于底座中间U型槽的左右侧边之间的距离12
在另一个实施例中，弹簧球头柱塞4与底座1底部螺纹孔9连接，调节弹簧球头柱塞4在底座1底部螺纹孔9的位置，可调节夹具对微流控芯片的夹紧力或适应不同厚度的微流控芯片。
在该技术方案中，结合图4所示，更换弹簧球头柱塞4可适用于比较薄的微流控芯片，并且其装夹是可逆的，避免了重复设计夹具。
进一步地，弹簧球头柱塞4与底座1底部螺纹孔9通过螺纹表面连接。弹簧球头柱塞4底部为1.5mm的内六角槽，可用内六角螺栓加以紧固，弹簧球头柱塞4的球头因超出底座1与微流控芯片底面接触平面，从而能给微流控芯片向上的夹紧力。
需要说明的是，在本文中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示方向或位置关系为基于附图的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明简化描述，而不是一定要求或者暗示其任何其他特定方位或是任何这种实际的关系，包括一系列的方法、过程、物品或设备不仅包括那些要素，而且包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种方法、过程、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于，包括限位的盖板、底座和弹簧球头柱塞，所述盖板和底座之间形成一空间，所述空间内设有微流控芯片，所述底座上设有与弹簧球头柱塞连通的安装孔，所述安装孔与所述微流控芯片底部凹槽对应。
2.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述弹簧球头柱塞与所述安装孔通过螺纹表面连接。
3.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述盖板与所述底座通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述盖板的材质选自PMMA、COC、2A12、PC、ABS、或PP。
5.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述底座的材质选自PMMA、COC、2A12、PC、ABS、或PP。
6.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述安装孔的长度不小于弹簧球头柱塞的长度。
7.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述盖板与底座之间形成的空间高度不小于微流控芯片的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片夹具，其特征在于：所述底座中间U型槽的左右侧边之间的距离不小于微流控芯片的长度。
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