CN209123963U - 一种封装微流体芯片的夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种封装微流体芯片的夹具，包括下板、四个T型连接件，所述下板上部设有用于容纳微流体芯片的凹槽；每个所述T型连接件上部均设有与微流体芯片抵紧的压紧部，下部设有与所述下板拆卸连接的紧固部；所述微流体芯片的下部与所述凹槽表面抵紧，所述微流体芯片的上表面分别与四个所述压紧部下表面抵接；通过设置无上板的夹具结构，能够使得芯片注液过程可视化程度更高；通过设置观察窗，能够进一步提高芯片注液过程的可视化程度。

Description

一种封装微流体芯片的夹具

技术领域

本实用新型涉及微流体芯片技术领域，尤其涉及一种封装微流体芯片的夹具。

背景技术

微流体芯片以微机电加工技术为基础,在一块几平方厘米的芯片上构成微通道网络结构和其他功能单元,精确控制流体，把生化等领域所涉及的样品制备、生化反应、分离和分析检测等基本操作功能单元集成在芯片上，降低了生物样品与试剂的消耗，提高了分析速度，减轻了分析费用，使高通量，大规模，自动化，实时检测成为可能，在环境科学，生物医学和临床诊断上有着广泛的应用前景。其中利用微流体芯片系统构建的细胞芯片，组织芯片，器官芯片及人体芯片通过芯片夹持生物样品且控制生物样品所处流体微环境，是疾病模型构建，药物研发重要方法。

目前，微流体芯片大多采用硅-玻璃的键合工艺形成永久性封闭微沟道，流体注入时直接将硬质导管插入弹性的聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流体芯片的样品孔中，或者是将导管黏贴于硬质的塑料或玻璃芯片的流体进出口，操作过程中容易发生堵塞和流体溢液，而现有的夹具多采用两块平行夹板结构进行固定，由于上板的存在和遮挡，不利于在制作过程中监控注液过程，如果发生堵塞和溢液不能及时发现，从而导致封装效率不高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种封装微流体芯片的夹具，能够实时观测和监控流体注液的过程，及时发现在操作过程中的堵塞和溢液情况并进行故障排查。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种封装微流体芯片的夹具，包括：

下板，所述下板上部设有一个凹槽；

四个T型连接件，每个所述T型连接件上部均设有与微流体芯片抵紧的压紧部，下部设有与所述下板拆卸连接的紧固部；

微流体芯片，所述微流体芯片的下部与所述凹槽表面抵紧，所述微流体芯片的上表面分别与四个所述压紧部下表面抵接。

所述凹槽底部设有观察窗，所述观察窗贯穿所述下板并在所述下板上形成开口，便于微流体芯片导入时正确定位和后续观察；优选的，所述开口为矩形开口，所述矩形开口与所述微流体芯片的灌注区域相匹配。

所述凹槽与所述下板的至少一侧面相连通形成开口部，便于微流体芯片的滑入和取出。

优选的，所述T型连接件为紧固螺栓，所述紧固螺栓下部螺纹连接有锁紧螺母，每个所述紧固螺栓下表面设有缓冲圈，所述紧固螺栓通过所述缓冲圈将微流体芯片压紧在所述凹槽内部，防止紧固螺栓对芯片表面造成损伤，同时增加紧固的效果。

优选的，所述下板为硬性材料,如铝合金、不锈钢、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、ABS树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚醚醚酮聚合物(PEEK)等，也可为其它金属或硬质合金材料。

本实用新型的有益效果是：

1)通过设置无上板的夹具结构，能够使得芯片注液过程可视化程度更高；

2)通过设置观察窗结构，能够进一步提高芯片注液过程的可视化程度，防止观测上的不便。

3)所述夹具制作简单，结构紧凑，成本低，同时可以多个夹具组合形成微流体芯片系统。

附图说明

图1为本实用新型一种封装微流体芯片的夹具示意图；

图2为本实用新型一种封装微流体芯片的夹具侧面剖视图；

图3为本实用新型一种封装多个微流体芯片的夹具示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

如图1-2所示，一种封装微流体芯片的夹具，包括下板1和四个T型连接件2，所述下板1上部设有一个凹槽1.1，所述凹槽1.1与所述下板1的一侧面相连通形成开口部，便于微流体芯片3的滑入和取出；

所述凹槽1.1底部设有观察窗1.2，所述观察窗1.2贯穿所述下板1并在所述下板1上形成开口，便于微流体芯片3导入时正确定位和后续观察；每个所述T型连接件2上部均设有与微流体芯片3抵紧的压紧部2.1，下部设有与所述下板1拆卸连接的紧固部2.2；所述微流体芯片3的下部与所述凹槽1.1表面抵紧，所述微流体芯片3的上表面分别与四个所述压紧部2.1下表面抵接；所述T型连接件2为紧固螺栓，所述紧固螺栓下部螺纹连接有锁紧螺母，每个所述紧固螺栓下表面设有缓冲圈，所述紧固螺栓通过所述缓冲圈将微流体芯片3压紧在所述凹槽1.1内部，防止紧固螺栓对微流体芯片3的表面造成损伤，同时增加紧固的效果。

实施例2

如图3所示，本实施例与实施例1的区别在于，下板1上部设有多个并排设置凹槽1.1和若干个T型连接件2；

微流体芯片3与所述凹槽1.1的个数一一对应，且每个微流体芯片3与四个T型连接件2配合，所述微流体芯片3的下部与所述凹槽1.1表面抵紧，所述微流体芯片3的上表面分别与四个T型连接件2的压紧部2.1下表面抵接。

每个所述凹槽1.1与所述下板1的一侧面相连通形成开口部，每个凹槽1.1底部均设有观察窗1.2；通过在一个下板上设置多个凹槽，能够实现多芯片的快速封装固定，构建芯片系统，为芯片的系统开发提供可靠的手段。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，包括：

下板(1)，所述下板(1)上部设有用于容纳微流体芯片(3)的凹槽(1.1)；

四个T型连接件(2)，每个所述T型连接件(2)上部均设有与微流体芯片(3)抵紧的压紧部(2.1)，下部设有与所述下板(1)拆卸连接的紧固部(2.2)；

微流体芯片(3)的下部与所述凹槽(1.1)表面抵紧，所述微流体芯片(3)的上表面分别与四个所述压紧部(2.1)下表面抵接。

2.根据权利要求1所述的一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，所述凹槽(1.1)底部设有观察窗(1.2)，所述观察窗(1.2)贯穿所述下板(1)并在所述下板(1)上形成开口。

3.根据权利要求2所述的一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，所述开口为矩形开口。

4.根据权利要求1所述的一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，所述凹槽(1.1)与所述下板(1)的至少一侧面相连通形成开口部。

5.根据权利要求1所述的一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，所述T型连接件(2)为紧固螺栓，所述紧固螺栓下部螺纹连接有锁紧螺母。

6.根据权利要求1所述的一种封装微流体芯片的夹具，其特征在于，所述下板(1)为金属、合金或合成树脂。