CN110837189A - 一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺,将磁环分割为四个相同形状的扇形磁块,且扇形磁块的第一面切割为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面,使得仅需要单独在扇形磁块的第一面上点胶,并分别与光隔离器的芯片的四个外表面固定,即可完成光隔离器的磁环与芯片的装配,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及光隔离器技术领域,尤其涉及一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺。
背景技术
光隔离器晶体组在装配过程中,需要将光隔离器的芯片与磁环安装为一体。现有的磁环为圆环形磁体结构,在磁环与芯片的装配过程中,需要在磁环的外表面点胶并将芯片插入磁环的内部,传统的装配工艺在芯片与磁环固定后,在磁环的外表面上会残留部分胶水,即使再将胶挂掉以及清洗,依然会残留碎隙在其中。在使用光隔离器的过程中,若产生的杂质通过碎隙掉落于光通道上,将影响通信效果,光隔离器的更换率增高。
为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致了光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
有鉴于此,本申请第一方面提供了一种光隔离器的分体式磁环,包括:
由四个相同形状的扇形磁块相互紧贴组成的环形结构;
所述扇形磁块的第一面为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面;
所述扇形磁块的第二面为弧形面;
所述扇形磁块无磁性。
可选地,所述弧形面的边缘为过渡圆角结构或自然交界线结构。
可选地,所述扇形磁块的第二面与所述扇形磁环的第一面之间依次通过连接平面和连接曲面连接;
两两所述扇形磁块之间通过所述连接平面固定连接。
可选地,所述扇形磁块的第一面的宽度与所述光隔离器的芯片外表面的宽度相同。
可选地,所述扇形磁块与所述光隔离器的芯片安装为一体后,沿所述扇形磁块的光轴方向进行充磁。
可选地,所述扇形磁块的南极均靠近所述第一面/远离所述第一面,所述扇形磁块的北极均远离所述第一面/靠近所述第一面。
本申请第二方面提供一种基于本申请第一方面的光隔离器的分体式磁环的点胶工艺,包括:
分别在四个扇形磁块的第一面上点胶;
将四个所述扇形磁块的第一面分别与光隔离器的芯片的四个外表面接触;
加热烘烤固化所述扇形磁块与所述光隔离器的芯片的接触面,完成点胶工艺。
从以上技术方案可以看出,本申请实施例具有以下优点:
本申请实施例中,提供了一种光隔离器的分体式磁环,将磁环分割为四个相同形状的扇形磁块,且扇形磁块的第一面切割为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面,使得仅需要单独在扇形磁块的第一面上点胶,并分别与光隔离器的芯片的四个外表面固定,即可完成光隔离器的磁环与芯片的装配,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
附图说明
图1为本申请实施例中一种光隔离器的分体式磁环的一个结构示意图;
图2为本申请实施例中一种光隔离器的分体式磁环的另一个结构示意图;
图3为本申请实施例中一种基于光隔离器的分体式磁环的点胶工艺的一个流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请设计了一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
为了便于理解,请参阅图1和图2,图1为本申请实施例中一种光隔离器的分体式磁环的一个结构示意图,图2为本申请实施例中一种光隔离器的分体式磁环的另一个结构示意图,如图1和图2所示,具体为:
由四个相同形状的扇形磁块相互紧贴组成的环形结构;
所述扇形磁块的第一面为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面;
所述扇形磁块的第二面为弧形面;
所述扇形磁块无磁性。
本申请实施例中,提供了一种光隔离器的分体式磁环,将磁环分割为四个相同形状的扇形磁块,且扇形磁块的第一面切割为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面,使得仅需要单独在扇形磁块的第一面上点胶,并分别与光隔离器的芯片的四个外表面固定,即可完成光隔离器的磁环与芯片的装配,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
进一步地,所述弧形面的边缘为过渡圆角结构或自然交界线结构。
需要说明的是,为了便于拆卸磁块,扇形磁环的弧形面的两条边缘被加工为过渡圆角结构或自然交界线结构,便于直接通过过渡圆角结构或自然交界线结构将各扇形磁块分离,同时避免相邻扇形磁块之间的尖锐部分发生摩擦产生损耗。
进一步地,所述扇形磁块的第二面与所述扇形磁环的第一面之间依次通过连接平面和连接曲面连接;
两两所述扇形磁块之间通过所述连接平面固定连接。
需要说明的是,扇形磁块的第二面为弧形面,弧形面的圆角边连接连接平面,连接平面连接连接曲面,连接曲面连接扇形磁环的第二面。如图2所示,由图2可以看出,连接平面的面积远大于连接曲面,相邻扇形磁块之间是基于连接平面相互固定连接。在扇形磁块与芯片装配后,相邻扇形磁块的连接曲面以及芯片的一个顶角之间构成一个空隙,使得芯片的顶角不会与磁块的连接曲面接触造成损耗。
进一步地,所述扇形磁块的第一面的宽度与所述光隔离器的芯片外表面的宽度相同。
需要说明的是,扇形磁块的第一面的宽度必须与光隔离器的芯片外表面的宽度相同,但扇形磁块的第一面的长度可以比光隔离器的芯片外表面的长度略长一个距离。
进一步地,所述扇形磁块与所述光隔离器的芯片安装为一体后,沿所述扇形磁块的光轴方向进行充磁。
需要说明的是,所有的扇形磁块在与光隔离器的芯片装配为一体之前,均不带有磁性,需要在扇形磁块与光隔离器的芯片装配为一体后,同时沿扇形磁块的光轴方向对扇形磁块进行充磁。
进一步地,所述扇形磁块的南极均靠近所述第一面/远离所述第一面,所述扇形磁块的北极均远离所述第一面/靠近所述第一面。
需要说明的是,所有扇形磁块的磁性相同,南极均靠近扇形磁块的第一面/远离扇形磁块的第一面,北极均远离扇形磁块的第一面/靠近扇形磁块的第一面。
本申请实施例中,提供了一种光隔离器的分体式磁环,将磁环分割为四个相同形状的扇形磁块,且扇形磁块的第一面切割为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面,使得仅需要单独在扇形磁块的第一面上点胶,并分别与光隔离器的芯片的四个外表面固定,即可完成光隔离器的磁环与芯片的装配,解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留,对人工的经验要求过高,导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂,容易产生残胶的技术问题。
请参阅图3,图3为本申请实施例中一种基于上述光隔离器的分体式磁环的点胶工艺的一个流程示意图,如图3所示,具体为:
301、分别在四个扇形磁块的第一面上点胶;
302、将四个所述扇形磁块的第一面分别与光隔离器的芯片的四个外表面接触;
303、加热烘烤固化所述扇形磁块与所述光隔离器的芯片的接触面,完成点胶工艺。
需要说明的是,基于本申请实施例提供的分体式磁环,可以大大地简化原来的一体式磁环与芯片之间的点胶工艺,避免胶体在磁环的外表面有所残留,且更易于安装。
以上所述,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种光隔离器的分体式磁环,其特征在于,包括:
由四个相同形状的扇形磁块相互紧贴组成的环形结构;
所述扇形磁块的第一面为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面;
所述扇形磁块的第二面为弧形面;
所述扇形磁块无磁性。
2.根据权利要求1所述的光隔离器的分体式磁环,其特征在于,所述弧形面的边缘为过渡圆角结构或自然交界线结构。
3.根据权利要求2所述的光隔离器的分体式磁环,其特征在于,所述扇形磁块的第二面与所述扇形磁环的第一面之间依次通过连接平面和连接曲面连接;
两两所述扇形磁块之间通过所述连接平面固定连接。
4.根据权利要求1所述的光隔离器的分体式磁环,其特征在于,所述扇形磁块的第一面的宽度与所述光隔离器的芯片外表面的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的光隔离器的分体式磁环,其特征在于,所述扇形磁块与所述光隔离器的芯片安装为一体后,沿所述扇形磁块的光轴方向进行充磁。
6.根据权利要求5所述的光隔离器的分体式磁环,其特征在于,所述扇形磁块的南极均靠近所述第一面/远离所述第一面,所述扇形磁块的北极均远离所述第一面/靠近所述第一面。
7.一种基于权利要求1至6所述的光隔离器的分体式磁环的点胶工艺,其特征在于,包括:
分别在四个扇形磁块的第一面上点胶;
将四个所述扇形磁块的第一面分别与光隔离器的芯片的四个外表面接触;
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