CN110829072B - 具有改进的配合接口的卡缘连接器 - Google Patents

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Abstract

一种卡缘连接器(112)，包括接收在外壳(200)的腔室(204)中的触头组件(202)，外壳具有在护罩中的卡槽(216)，卡槽配置为接收可插拔模块(106)的模块电路板(176)的卡缘(178)。触头组件具有上触头和下触头(240，260)，其具有配合端(246，266)。卡缘连接器包括在护罩的顶壁(220)处的与对应的上触头相关联的上偏压构件(300)，每个上偏压构件具有外偏压表面(320)，外偏压表面在可插拔模块与卡缘连接器配合时接合可插拔模块，且具有内偏压表面(322)，内偏压表面在对应的上触头附近接合触头组件。上偏压构件可从释放位置移动到压缩位置。当上偏压构件从释放位置移动到压缩位置时，上偏压构件将上触头从未配合位置移动到配合位置。

Description

具有改进的配合接口的卡缘连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及通信系统的卡缘连接器。
背景技术
一些通信系统利用通信连接器(例如卡缘连接器)互连系统的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如I/O模块，其电连接到卡缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，模块电路板具有卡缘，该卡缘在配合操作期间与卡缘连接器配合。每个卡缘连接器具有上排触头和下排触头，用于与对应的电路卡配合。触头通常在配合端处弯曲，以在配合期间为电路卡提供大的引入，以防止在配合期间损坏触头以及短截线。然而，在触头的端部处超出触头配合接口的这种触头额外长度产生影响卡缘连接器的电性能的电短截线。
仍需要一种卡缘连接器，使其具有改进的配合接口，大大降低卡缘连接器的触头的电短截线。
发明内容
根据本发明，提供一种用于与可插拔模块配合的卡缘连接器，其包括外壳和接收在外壳的腔室中的触头组件。外壳在前部和后部之间延伸。外壳具有卡槽，其配置为接收可插拔模块的模块电路板的卡缘。外壳具有在卡槽上方的顶壁和在卡槽下方的底壁。触头组件接收在腔室中，其具有触头，触头具有用于与模块电路板配合的沿着卡槽的配合端和与配合端相反的端接端。偏压构件从外壳延伸，每个偏压构件具有外偏压表面，其配置为当可插拔模块与卡缘连接器配合时接合可插拔模块，以及内偏压表面，其配置为可操作地在对应的触头附近接合触头组件。当可插拔模块与卡缘连接器配合时，偏压构件可从释放位置移动到压缩位置。当偏压构件从释放位置移动到压缩位置时，偏压构件将触头从未配合位置移动到配合位置。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的通信系统的前透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的前部透视图。
图3是根据示例性实施例的可插拔模块的后部透视图。
图4是根据示例性实施例的通信系统的卡缘连接器的分解图。
图5是根据示例性实施例的卡缘连接器的截面图。
图6是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图，示出了与卡缘连接器配合之前的可插拔模块。
图7是通信系统的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器配合之前的可插拔模块。
图8是通信系统的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器配合的可插拔模块。
图9是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器配合之前的可插拔模块。
图10是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器配合的可插拔模块。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的前透视图。通信系统包括主电路板102和安装到主电路板102的插座连接器组件104。可插拔模块106(在图2中完全示出)配置为电连接到插座连接器组件104。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接到主电路板102。
在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的卡缘连接器112(用虚线示出)。例如，在所示的实施例中，卡缘连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为卡缘连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中并且至少部分地被插座笼110围绕。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼形构件，其包括多个屏蔽壁114，屏蔽壁114限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间打开，以为可插拔模块106提供冷却气流，插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。在其他各种实施例中，插座连接器组件104可以不设置有插座笼110，而是仅包括卡缘连接器112。
在所示的实施例中，插座笼110是单端口插座笼，其配置为接收单个可插拔模块106。在其他各种实施例中，插座笼110可以是具有以单排一起分组的多个端口的成组的笼构件，和/或具有堆叠为上端口和下端口的多个端口的堆叠的笼构件。插座笼110包括模块通道116，模块通道116具有通向模块通道116的模块端口118。模块通道116通过模块端口118接收可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在前端120和后端122之间延伸。模块端口118设置在前端120处。可以在以单列或多列布置的各种实施例中提供任意数量的模块通道116(例如，2×2、3×2、4×2、4×3、4×1、2×1等)。可选地，多个卡缘连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多行和/或多列的模块通道116时。
在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、从顶壁130延伸的第一侧壁134和第二侧壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括在后端122处的后壁138。壁114限定腔室140。例如，腔室140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。腔室140包括模块通道116。在各种实施例中，腔室140接收卡缘连接器112，例如在后端122处。其他壁114可以将腔室140分离或分成另外的模块通道116，例如在使用成组和/或堆叠的插座笼的实施例中。例如，壁114可以包括在成组模块通道116之间的一个或多个垂直分隔壁。在各种实施例中，壁114可包括在堆叠的上模块通道和下模块通道116之间的分隔面板。分隔面板可包括上面板和下面板，其在上模块和下模块通道116之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管或用于其他目的。
在示例性实施例中，插座笼110可在前端120处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道116提供电屏蔽。例如，垫圈142可以设置在端口118处，以与接收在模块通道116中的可插拔模块106电连接。可选地，可插拔模块106可包括与插座笼110接合的垫圈，而不是具有与可插拔模块106接合的垫圈的插座笼110。在示例性实施例中，垫圈142可以设置在插座笼110的外部周围，用于与面板(未示出)对接，例如当插座笼110的前端120延伸穿过面板中的切口时。垫圈142可以包括弹簧指或其他可偏转特征，其配置为弹簧偏压抵靠面板以与面板形成电连接。
可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉(未示出)，用于从可插拔模块106消散热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在模块通道116中的可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。
在示例性实施例中，卡缘连接器112接收在腔室140中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110外部处于后壁138的后面，并且延伸到腔室140中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，提供单个卡缘连接器112。在替代实施例中，通信系统100可以包括多个卡缘连接器112(例如，用于堆叠的和/或成组的插座笼)，用于与对应的可插拔模块106配合。
在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端120处的端口118装载以与卡缘连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114围绕卡缘连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕卡缘连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。
图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的前部透视图。图3是根据示例性实施例的可插拔模块106的后部透视图。可插拔模块106具有可插拔本体170，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体170可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔本体170包括配合端172和相反的前端174。配合端172配置为插入对应的模块通道116(如图1中所示)。前端174可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。
可插拔模块106包括模块电路板176，其配置为可通信地联接到卡缘连接器112(如图1中所示)。模块电路板176可在配合端172处触达。模块电路板176具有卡缘178和在卡缘178处的配合触头，该配合触头配置为与卡缘连接器112配合。模块电路板176可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板176可以具有与模块电路板176相关联的导体、迹线、焊盘、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路板176以形成各种电路。
可插拔模块106包括限定可插拔本体170的外部的外周边。例如，外周边可以由顶部180、底部182、第一侧184和第二侧186限定。在替代实施例中，可插拔本体170可以具有其他形状。在示例性实施例中，可插拔模块106包括在模块电路板176上方的配合端172处的模块顶壁190，以及在模块电路板176下方的配合端172处的模块底壁192。模块顶壁190和模块底壁192遮盖模块电路板176并在配合期间保护模块电路板176。在示例性实施例中，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，模块顶壁190和模块底壁192用于致动卡缘连接器112的触头与模块电路板176配合接合，如下面进一步详细描述的。由此，可插拔模块106与卡缘连接器112的配合动作用于激活卡缘连接器112和模块电路板176之间的配合动作和电连接。卡缘连接器112的触头可以在释放位置中保持打开，并且当模块电路板176定位在卡缘连接器112中时，所述触头被夹紧闭合到模块电路板176上，此时，不存在使该触头出现短截线的风险。这样，可以使卡缘连接器112的触头更短，从而消除在卡缘连接器112的触头的端部处的电短截线，增强通过通信系统100的电性能。
在示例性实施例中，可插拔本体170为模块电路板176提供热传递，例如为模块电路板176上的电子部件提供热传递。例如，模块电路板176与可插拔本体170热连通，可插拔本体170传递来自模块电路板176的热量。可选地，可插拔本体170可包括沿着可插拔模块106的外周边(例如顶部180)的至少一部分的多个传热翅片194，用于从可插拔本体170散热。
图4是根据示例性实施例的卡缘连接器112的分解图。卡缘连接器112包括外壳200，外壳200具有接收在外壳200的腔室204中的触头组件202。外壳200在前部206和后部208之间延伸。外壳200在顶部210和底部212之间延伸。在所示的实施例中，底部212限定安装端，其配置为安装到主电路板102；并且前部206限定配合端，其配置为与可插拔模块106配合。
外壳200在前部206包括护罩214，其配置为与可插拔模块106配合。护罩214包括前面218、顶壁220和底壁222。顶壁220和底壁222分别将前面218连结到顶部210和底部212。在示例性实施例中，护罩214配置为接收在可插拔模块106中。例如，护罩214可以接收在模块顶壁190(在图3中示出)和模块底壁192(在图3中示出)之间。护罩214的前面218包括卡槽216，卡槽216接收模块电路板176(在图3中示出)的卡缘178(在图3中示出)。在所示的实施例中，顶壁220包括由间隙226分开的多个支撑指224。支撑指224支撑触头组件202的各个触头，并且，支撑指224可相对于彼此单独地移动，以使触头相对于彼此移动，例如在与可插拔模块106配合期间。底壁222可包括由间隙分开的类似的支撑指。
在示例性实施例中，卡缘连接器112包括在顶壁220处的上偏压构件300和在底壁222处的下偏压构件302。上偏压构件300配置为接合对应的支撑指224，并在被可插拔模块106接合时致动对应的支撑指224。上偏压构件300配置为当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时由模块顶壁190致动。下偏压构件302配置为当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时由模块底壁192致动。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，上偏压构件300用于致动触头组件202的触头与模块电路板176配合。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，下偏压构件302用于致动触头组件202的触头以与模块电路板176配合。由此，可插拔模块106与卡缘连接器112的配合动作用于激活卡缘连接器112和模块电路板176之间的配合动作和电连接。
图5是根据示例性实施例的卡缘连接器112的截面图。触头组件202包括布置在上触头阵列242中的上触头240和布置在下触头阵列262中的下触头260。在示例性实施例中，上触头240和下触头260保持在至少一个触头保持器230中。例如，触头保持器230可以是保持一个或多个上触头240和/或一个或多个下触头260的电介质体。触头保持器230与外壳200分离并且被装载到外壳200中，例如穿过后部208或底部212装载。替代地，触头可以直接装载到外壳200中而不是装载到分开的触头保持器230中。
在另一实施例中，触头保持器230可以包覆模制在一个或多个上触头240和/或一个或多个下触头260上。在另一实施例中，上触头阵列242的上触头240可以由上触头保持器包覆模制，且下触头阵列262的下触头260可以由下触头保持器包覆模制，下触头保持器与上触头保持器分离且分立，它们分别装载到外壳200的腔室204中。在其他实施例中，上触头240可以与对应的基片中的对应的下触头260配对，并且由限定对应的触头保持器230的对应的基片体包覆模制。电介质基片可以在基片堆叠体中堆叠在一起，并且例如穿过外壳200的后部208或底部212装载到腔室204中。
每个上触头240包括在配合端246和端接端248之间延伸的过渡部分244。过渡部分244由触头保持器230保持。端接端248配置为端接到主电路板102。配合端246配置为延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。在示例性实施例中，配合端246包括在上触头240的远端252处的配合接口250。配合接口250由远端252处的弯曲隆起限定。上触头240被截止不超出配合接口250，使得上触头240不会超出配合接口250而发生电短截线。在示例性实施例中，上触头240是柔性的，并且配置为在使用期间，例如在与模块电路板176配合期间，弹性变形和弯曲。
每个下触头260包括在配合端266和端接端268之间延伸的过渡部分264。过渡部分264由触头保持器230保持。端接端268配置为端接到主电路板102。配合端266配置为延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。在示例性实施例中，配合端266包括在下触头260的远端272处的配合接口270。配合接口270由远端272处的弯曲隆起限定。下触头260被截止不超出配合接口270，使得下触头260不会超出配合接口270而发生电短截线。在示例性实施例中，下触头260是柔性的，并且配置为在使用期间，例如在与模块电路板176配合期间，弹性变形和弯曲。
图6是通信系统100的一部分的透视图，示出了与卡缘连接器112配合之前的可插拔模块106。移除了插座笼110(在图1中示出)以示出卡缘连接器112和可插拔模块106。可插拔模块106的配合端172面向卡缘连接器112，并且配置为装载到卡槽216中。可插拔模块106的模块电路板176配置为插接到卡缘连接器112中。模壁顶壁190和模块底壁192配置为在配合期间接合卡缘连接器112。
图7是通信系统100的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器112配合之前的可插拔模块106。图8是通信系统100的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器112配合的可插拔模块106。
在配合期间，护罩214在模块顶壁190和模块底壁192之间接收在可插拔模块106中。卡槽216协作地接收模块电路板176的卡缘178。顶壁220处的上偏压构件300在配合期间与模块顶壁190对接，并且下偏压构件302在配合期间与模块底壁192对接，以将触头组件202与模块电路板176电连接。
在配合期间，上触头240和下触头260可在释放位置或未配合位置(图7)和弯曲或配合位置(图8)之间移动。例如，上触头240和下触头260可以从未配合位置向内偏转到配合位置。上偏压构件300和下偏压构件302用于致动和向内弯曲上触头240和下触头260。一旦模块电路板176的前缘越过触头240、260的配合端246、266，上触头240和下触头260就夹在模块电路板176的顶表面和底表面上。上偏压构件300和下偏压构件302由可插拔模块106激活。例如，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，上偏压构件300和下偏压构件302由模块顶壁190和模块底壁192激活。
在未配合位置中，模块电路板176自由地移入和移出卡槽216，而不会干涉配合端246、266。换言之，配合端246、266不会干涉模块电路板176的装载和卸载。在将模块电路板176装载到卡槽216中期间，模块电路板176不会对配合端246、266产生短截线，因为上触头240和下触头260在宽间隙位置处展开，以允许模块电路板176自由地装载到卡槽216中。例如，卡槽216具有高度290。在未配合位置(图7)中，配合端246、266分开第一间隔距离292，其大于高度290；而在配合位置(图8)中，配合端246、266分开第二间隔距离294，其小于高度290并等于模块电路板176的厚度，使得配合端246、266接合模块电路板176的顶表面和底表面。在未配合位置(图7)中，存在间隙以允许模块电路板176自由地进入卡槽216而不会对配合端246、266中的任一个产生短截线。触头240、260都不需要超出配合接口250、270的延伸部或引入部，否则其会超出配合接口250、270产生电短截线。换句话说，配合端246、266能够在配合接口250、270处停止或终止，而不需要常规触头中典型的另外的延伸部或引入部。
在示例性实施例中，上偏压构件300包括弹簧梁310，弹簧梁310具有联接到顶壁220的基部312，例如靠近护罩214的前部。弹簧梁310位于顶壁220上方、护罩214的外部。弹簧梁310配置为与模块顶壁190对接，并且当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时由模块顶壁190致动。弹簧梁310配置为与触头组件202相互作用，以致动上触头240并使上触头240在未配合位置和配合位置之间移动。弹簧梁310配置为在模块顶壁190和触头组件202之间弹簧偏压。可选地，弹簧梁310可以直接接合触头保持器230。替代地，弹簧梁310可直接接合外壳200的顶壁220，并使外壳200的顶壁220弯曲，以使触头保持器230相应地弯曲。触头保持器230的弯曲使得上触头240的配合端246从未配合位置移动到配合位置。
上偏压构件300包括外偏压表面320和内偏压表面322。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面320与可插拔模块106接合。例如，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面320接合模块顶壁190。内偏压表面322可操作地在上触头240附近接合触头组件202。例如，内偏压表面322可以可操作地接合触头保持器230，使得配合端246弯曲并从未配合位置移动到配合位置。例如，内偏压表面322可通过直接接合触头保持器230或间接地接合触头保持器230而可操作地接合触头保持器230。在其他实施例中，内偏压表面322可以与外壳200接合，例如在顶壁220的支撑指224处，以使支撑指224弯曲抵靠触头保持器230，这可以引起触头保持器230在未配合位置和配合位置之间弯曲和移动配合端246。
在示例性实施例中，下偏压构件300包括弹簧梁330，弹簧梁330具有联接到底壁222的基部332，例如靠近护罩214的前部。弹簧梁330位于底壁222下方、护罩214的外部。弹簧梁330配置为与模块底壁192对接，并且当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时由模块底壁192致动。弹簧梁330配置为与触头组件202相互作用，以致动下触头260并使下触头260在未配合位置和配合位置之间移动。弹簧梁330配置为在模块底壁192和触头组件202之间弹簧偏压。可选地，弹簧梁330可以直接接合触头保持器230。替代地，弹簧梁330可直接接合外壳200的底壁222，并使外壳200的底壁222弯曲，以使触头保持器230相应地弯曲。触头保持器230的弯曲使得下触头260的配合端266从未配合位置移动到配合位置。
下偏压构件300包括外偏压表面340和内偏压表面342。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面340与可插拔模块106接合。例如，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面340接合模块底壁192。内偏压表面342可操作地在下触头260附近接合触头组件202。例如，内偏压表面342可以可操作地接合触头保持器230，使得配合端266弯曲并从未配合位置移动到配合位置。例如，内偏压表面342可通过直接接合触头保持器230而可操作地接合触头保持器230。在其他实施例中，内偏压表面342可以与外壳200接合，例如在底壁222的支撑指处，以使支撑指222在底壁222处弯曲抵靠触头保持器230，这可以引起触头保持器230在未配合位置和配合位置之间弯曲和移动配合端266。
图9是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器112配合之前的可插拔模块106。图10是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的截面图，示出了与卡缘连接器112配合的可插拔模块106。图9和10示出了卡缘连接器112，其具有上偏压构件400和下偏压构件402，其形式为与外壳200一体形成的楔形部410、430，作为弹簧梁310、330(如图7和图8所示)的替代。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，楔形部410、430与弹簧梁310、330类似地操作，以致动上触头240和下触头260。
楔形部410位于顶壁220上方、护罩214的外部。楔形部410配置为与模块顶壁190对接，并且当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，由模块顶壁190致动。楔形部410配置为与触头组件202相互作用，以致动上触头240并使上触头240在未配合位置和配合位置之间移动。更具体地，如图9和10所示，楔形部410可以直接接合触头保持器230，使得上触头240的配合端246从未配合位置移动到配合位置。
上偏压构件400包括外偏压表面420和内偏压表面422。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面420与可插拔模块106接合。例如，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面420接合模块顶壁190。内偏压表面422在上触头240附近接合触头组件202。例如，内偏压表面422可以与触头保持器230接合以弯曲触头保持器230，以使配合端246从未配合位置移动到配合位置。
楔形部430配置为与模块底壁192对接，并且当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时由模块底壁192致动。楔形部430配置为与触头组件202相互作用，以致动下触头260并使下触头260在未配合位置和配合位置之间移动。更具体地，如图9和10所示，楔形部430可以直接接合触头保持器230，使得下触头260的配合端266从未配合位置移动到配合位置。
下偏压构件402包括外偏压表面440和内偏压表面442。当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面440与可插拔模块106接合。例如，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，外偏压表面440接合模块底壁192。内偏压表面442在下触头260附近接合触头组件202。例如，内偏压表面442可以与触头保持器230接合以弯曲触头保持器230，以使配合端266从未配合位置移动到配合位置。在其他实施例中，内偏压表面442可以与外壳200接合，例如在底壁222处接合，以使底壁222弯曲抵靠触头保持器230，这可以引起触头保持器230在未配合位置和配合位置之间弯曲和移动配合端266。

Claims (11)

1.一种用于与可插拔模块(106)配合的卡缘连接器(112)，包括：
外壳(200)，其在前部(206)和后部(208)之间延伸，所述外壳具有在所述前部和所述后部之间的腔室(204)，所述外壳具有卡槽(216)，该卡槽配置为接收所述可插拔模块的模块电路板(176)的卡缘(178)，所述外壳具有在所述卡槽上方的顶壁(220)和在所述卡槽下方的底壁(222)；
触头组件(202)，其接收在所述腔室中，所述触头组件具有触头(240，260)，所述触头具有沿着所述卡槽用于与所述模块电路板配合的配合端(246，266)和与配合端相反的端接端(248，268)；以及
偏压构件(300)，其从所述外壳延伸，每个偏压构件具有外偏压表面(320)，该外偏压表面配置为当所述可插拔模块与所述卡缘连接器配合时接合所述可插拔模块，并且，每个偏压构件具有内偏压表面(322)，该内偏压表面配置为可操作地在对应的触头附近接合所述触头组件，其中，当所述可插拔模块与所述卡缘连接器配合时，所述偏压构件能够从释放位置移动到压缩位置，当所述偏压构件从释放位置移动到压缩位置时，所述偏压构件将所述触头从未配合位置移动到配合位置。
2.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，当所述触头从未配合位置移动到配合位置时，所述触头(240，260)的配合端(246，266)能够偏转到所述卡槽(216)中。
3.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，在所述模块电路板(176)越过所述触头的配合端之后，当所述外偏压表面(320)接合所述可插拔模块时，所述触头(240，260)的配合端(246，266)通过所述偏压构件(300)与所述可插拔模块(106)的接合而移动到配合位置。
4.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述配合端(246，266)包括在所述触头(240，260)的远端(252，272)处的配合接口(250，270)。
5.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述触头组件(202)包括保持所述触头(240，260)的触头保持器(230)，所述内偏压表面(322)接合所述触头保持器并向内弯曲所述触头保持器，以将所述触头的配合端(246，266)从未配合位置移动到配合位置。
6.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述触头组件(202)包括多个触头保持器(230)，每个触头保持器保持对应的触头(240，260)，所述内偏压表面(322)接合对应的触头保持器并向内弯曲所述触头保持器，以将所述触头的配合端(246，266)从未配合位置移动到配合位置。
7.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述卡槽(216)具有高度(290)，所述触头布置在上触头(240)的上阵列(242)和下触头(260)的下阵列(262)中，在未配合位置中，所述上触头的配合端(246)距所述下触头的配合端(266)的第一间隔距离(292)大于所述高度，在配合位置中，所述上触头的配合端距所述下触头的配合端的第二间隔距离(294)小于所述高度。
8.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述偏压构件(300)包括弹簧梁(310)，该弹簧梁能够压缩抵靠所述触头组件(202)以将所述触头(240，260)从未配合位置弯曲到配合位置。
9.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述偏压构件(300)包括弹簧梁(310)，该弹簧梁能够压缩抵靠所述外壳(200)的顶壁(220)以将所述触头(240，260)从未配合位置弯曲到配合位置。
10.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，所述偏压构件(300)包括在所述触头组件(202)的上方的楔形部(410)，该楔形部配置为当所述可插拔模块与所述卡缘连接器配合时接合所述可插拔模块(106)。
11.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，所述偏压构件(300)是从所述顶壁(220)延伸的上偏压构件，所述卡缘连接器还包括在所述底壁(222)处的下偏压构件(302)，每个下偏压构件(302)具有外偏压表面(340)，该外偏压表面配置为当所述可插拔模块与所述卡缘连接器配合时接合所述可插拔模块(106)，且每个下偏压构件具有内偏压表面(342)，该内偏压表面配置为可操作地接合所述触头组件，其中，当所述可插拔模块(106)与所述卡缘连接器(112)配合时，所述下偏压构件(302)能够从释放位置移动到压缩位置，当所述下偏压构件从释放位置移动到压缩位置时，所述下偏压构件将对应的触头从未配合位置移动到配合位置。
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