CN110783741B - 具有触头定位器的卡缘连接器 - Google Patents

具有触头定位器的卡缘连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN110783741B
CN110783741B CN201910664901.3A CN201910664901A CN110783741B CN 110783741 B CN110783741 B CN 110783741B CN 201910664901 A CN201910664901 A CN 201910664901A CN 110783741 B CN110783741 B CN 110783741B
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
locator
circuit board
mating
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910664901.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110783741A (zh
Inventor
M.J.菲利普斯
R.R.亨利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
TE Connectivity Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Corp filed Critical TE Connectivity Corp
Publication of CN110783741A publication Critical patent/CN110783741A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110783741B publication Critical patent/CN110783741B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/42—Securing in a demountable manner

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种卡缘连接器(112)包括外壳(200)和触头组件(202)。外壳具有空腔(204)、卡槽(216)和卡槽附近的隔室(320)。卡槽接收可插拔模块(106)的模块电路板(176)的卡缘(178)。触头组件具有触头保持器(230)、由触头保持器保持的第一触头(240)、以及触头定位器(300)。触头定位器在触头保持器的前方且位于隔室中，以用于接收第一触头的配合端(246)。触头定位器可在隔室中相对于触头保持器和外壳在向内位置和向外位置之间移动。当触头定位器从向内位置移动到向外位置时，触头定位器将第一触头的配合端从卡槽向外移动。

Description

具有触头定位器的卡缘连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及通信系统的卡缘连接器。
背景技术
一些通信系统利用通信连接器(例如卡缘连接器)来互连系统的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如I/O模块，其电连接到卡缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，模块电路板具有卡缘，其在配合操作期间与卡缘连接器配合。每个卡缘连接器具有上行触头和下行触头，用于与对应的电路板配合。触头通常在配合端处弯曲，以在配合期间为电路板提供大的引入，以防止在配合期间触头的机械短截线(stubbing)和损坏。然而，在触头的端部处的超出触头的配合接口的这种额外长度的触头产生了影响卡缘连接器的电性能的电短截线。
仍需要一种卡缘连接器，其具有改进的配合接口，以显著减小卡缘连接器的触头的电短截线。
发明内容
根据本发明，提供一种卡缘连接器，用于与包括外壳和触头组件的可插拔模块配合。外壳具有空腔、外壳的前部处的卡槽和卡槽附近的隔室。卡槽配置为接收可插拔模块的模块电路板的卡缘。触头组件接收在空腔中，且具有触头保持器、布置为由触头保持器保持的第一触头阵列的第一触头、以及触头定位器。第一触头具有配合端，其从触头保持器延伸到卡槽中，以与模块电路板配合。触头定位器在触头保持器的前方且位于隔室中，以接收第一触头的配合端。触头定位器可在隔室中相对于触头保持器和外壳在向内位置和向外位置之间移动。当触头定位器从向内位置移动到向外位置时，触头定位器将第一触头的配合端从卡槽向外移动。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的通信系统的前透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的前透视图。
图3是根据示例性实施例的可插拔模块的后透视图。
图4是根据示例性实施例的通信系统的前透视图。
图5是根据示例性实施例的通信系统的卡缘连接器的分解图。
图6是根据示例性实施例的卡缘连接器的局部剖视图。
图7是根据示例性实施例的卡缘连接器的一部分的局部剖视图。
图8是根据示例性实施例的卡缘连接器的一部分的局部剖视图。
图9是根据示例性实施例的卡缘连接器的局部剖视图。
图10是根据示例性实施例的卡缘连接器的局部剖视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的前透视图。通信系统包括主电路板102和安装到主电路板102的插座连接器组件104。可插拔模块106(在图2中完全示出)配置为电连接到插座连接器组件104。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接到主电路板102。
在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的卡缘连接器112(用虚线示出)。例如，在所示的实施例中，卡缘连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为卡缘连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中并且至少部分地被插座笼110围绕。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其包括多个屏蔽壁114，屏蔽壁114限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间打开，以为可插拔模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。在其他各种实施例中，插座连接器组件104可以设置有插座笼110，而是仅包括卡缘连接器112。
在所示的实施例中，插座笼110是单端口插座笼，其配置为接收单个可插拔模块106。在其他各种实施例中，插座笼110可以是成组的笼构件，其具有以单个行分组在一起的多个端口和/或具有堆叠为上端口和下端口的多个端口的堆叠的笼构件。插座笼110包括模块通道116，模块通道116具有通向模块通道116的模块端口118。模块通道116通过模块端口118接收可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在前端120和后端122之间延伸。模块端口118设置在前端120处。可以在以单列或多列布置的各种实施例中提供任意数量的模块通道116(例如，2X2、3X2、4X2、4X3、4X1、2X1等)。可选地，多个卡缘连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多行和/或多列的模块通道116时。
在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、从顶壁130延伸的第一侧壁134和第二侧壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括后端122处的后壁138。壁114限定空腔140。例如，空腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。空腔140包括模块通道116。在各种实施例中，空腔140接收卡缘连接器112，例如在后端122处。其他壁114可以将空腔140分离或分成另外的模块通道116，例如在使用成组和/或堆叠的插座笼的实施例中。例如，壁114可以包括在成组模块通道116之间的一个或多个垂直分隔壁。在各种实施例中，壁114可包括在堆叠的上模块通道和下模块通道116之间的分隔面板。分隔面板可包括上面板和下面板，其在上模块下模块通道和下模块通道116之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管或用于其他目的。
在示例性实施例中，插座笼110可在前端120处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道116提供电屏蔽。例如，垫圈142可以设置在端口118处，以与接收在模块通道116中的可插拔模块106电连接。可选地，可插拔模块106可包括与插座笼110接合的垫圈，而不是具有与可插拔模块106接合的垫圈的插座笼110。在示例性实施例中，垫圈142可以设置在插座笼110的外部周围，用于与面板(未示出)对接，例如当插座笼110的前端120延伸穿过面板中的切口时。垫圈142可包括弹簧指或其他可偏转特征，其配置为弹簧偏压抵靠面板以与面板形成电连接。
可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉(未示出)，用于从可插拔模块106消散热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在模块通道116中的可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。
在示例性实施例中，卡缘连接器112接收在空腔140中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110外部的后壁138的后面，并且延伸到空腔140中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，提供单个卡缘连接器112。在替代实施例中，通信系统100可以包括多个卡缘连接器112(例如，用于堆叠的和/或成组的插座笼)，用于与对应的可插拔模块106匹配合。
在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端120处的端口118装载以与卡缘连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114围绕卡缘连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕卡缘连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。
图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的前部透视图。图3是根据示例性实施例的可插拔模块106的后部透视图。可插拔模块106具有可插拔本体170，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体170可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔本体170包括配合端172和相对的前端174。配合端172配置为插入对应的模块通道116(如图1中所示)。前端174可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。
可插拔模块106包括模块电路板176，其配置为通信地联接到卡缘连接器112(如图1中所示)。模块电路板176可在配合端172处接取。模块电路板176具有卡缘178，其在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸。模块电路板176在卡缘178处包括配合触头，例如垫或电路，其配置为与卡缘连接器112配合。模块电路板176可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板176可以具有与模块电路板176相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路板176，以形成各种电路。
可插拔模块106包括限定可插拔本体170的外部的外周边。例如，外周边可以由顶部180、底部182、第一侧184和第二侧186限定。在替代实施例中，可插拔本体170可以具有其他形状。在示例性实施例中，可插拔模块106包括模块电路板176上方的配合端172处的模块顶壁190和模块电路板176下方的配合端172处的模块底壁192。模块顶壁190和模块底壁192遮盖模块电路板176并在配合期间保护模块电路板176。在示例性实施例中，当可插拔模块106与卡缘连接器112配合时，模块顶壁190和模块底壁192用于致动卡缘连接器112的触头以与模块电路板176配合接合，如下面进一步详细描述的。由此，可插拔模块106与卡缘连接器112的配合动作用于激活卡缘连接器112和模块电路板176之间的配合动作和电连接。卡缘连接器112的触点可以在释放位置中保持打开并且当定位在卡缘连接器112中时夹紧闭合到模块电路板176上，此时不存在使这种触头短截线的风险。这样，可以使得卡缘连接器112的触头更短，从而消除了卡缘连接器112的触头的端部处的电短截线，增强了通过通信系统100的电性能。
在示例性实施例中，可插拔本体170为模块电路板176提供热传递，例如为模块电路板176上的电子部件。例如，模块电路板176与可插拔本体170热连通，可插拔本体170传递来自模块电路板176的热量。可选地，可插拔本体170可包括沿着可插拔模块106的外周边(例如顶部180)的至少一部分的多个传热翅片194，用于从可插拔本体170散热。
图4是根据示例性实施例的通信系统100的前透视图。插座连接器组件104被实施为安装到主电路板102的卡缘连接器112(没有插座笼)。在各种实施例中，卡缘连接器112可以水平或垂直安装。在各种实施例中，卡缘连接器112可以安装到主电路板102，以在垂直于主电路板102的方向上接收可插拔模块。在替代实施例中，卡缘连接器112可以是安装到主电路板102的直角卡缘连接器，以在平行于主电路板102的方向上接收可插拔模块106。在所示的实施例中，插座连接器组件104是直通连接器，其具有外壳的配合端和安装端，其彼此平行而不是彼此垂直，使得触头直接穿过外壳而不是直角触头。
在所示的实施例中，可插拔模块106包括模块电路板176，而没有保持模块电路板176的外部可插拔本体。模块电路板176在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间具有卡缘178。模块电路板176在卡缘178处包括接触垫，例如在上表面和下表面处，其配置为与卡缘连接器112的触头配合。
图5是根据示例性实施例的卡缘连接器112的分解图。卡缘连接器112包括外壳200，外壳200具有接收在外壳200的空腔204中的触头组件202。外壳200在前部206和后部208之间延伸。外壳200在顶部210和底部212之间延伸。在所示的实施例中，底部212限定安装端，其配置为安装到主电路板102，并且前部206限定配置端，其配置为与可插拔模块106配合。在替代实施例中，其他取向是可能的。
外壳200包括顶部210处的顶壁220和底部212处的底壁222。在所示的实施例中，外壳200在前部206处包括护罩214，其配置为与可插拔模块106配合。护罩214包括前面218。护罩214配置为接收在可插拔模块106中。外壳200在前部206处包括卡槽216。例如，卡槽216可以位于护罩214中并且在前面218处敞开。卡槽216接收模块电路板176(如图3所示)的卡缘178(如图3所示)。
图6是根据示例性实施例的卡缘连接器112的局部剖视图。触头组件202包括触头保持器230、布置为上触头阵列242的上触头240、布置为下触头阵列262的下触头260、用于上触头240的上触头定位器300和用于下触头260的下触头定位器400。在示例性实施例中，上触头240和下触头260保持在至少一个触头保持器230中。例如，触头保持器230可以是保持一个或多个上触头240和/或一个或多个下触头260的电介质体。触头保持器230与外壳200分离并且装载到外壳200中，例如通过后部208和/或底部212。
在各种实施例中，触头保持器230可以包覆模制在一个或多个上触头240和/或一个或多个下触头260上。在各种实施例中，上触头阵列242的上触头240可以由上触头保持器包覆模制，且下触头阵列262的下触头260可以由下触头保持器包覆模制，下触头保持器与上触头保持器分离且分立，它们分别装载到外壳200的空腔204中。在其他各种实施例中，上触头240可以与对应的晶片中的对应的下触头260配对，并且由限定对应的触头保持器230的对应的晶片体包覆模制。电介质晶片可以在晶片堆叠体中堆叠在一起并且例如通过外壳200的后部208或底部212装载到空腔204中。
每个上触头240包括在配合端246和端接端248之间延伸的过渡部分244。过渡部分244由触头保持器230保持。端接端248配置为端接到主电路板102。配合端246配置为延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。在示例性实施例中，上触头240是柔性的并且配置为在使用期间弹性变形和弯曲，例如在与模块电路板176配合期间。例如，配合端246由从触头保持器230向前延伸的悬臂弹簧梁限定。在示例性实施例中，配合端246包括上触头240的末端252处的配合接口250。例如，限定配合端246的弹簧梁包括臂254和从臂254延伸到末端252的指256。臂254大致向前(例如，水平地)延伸，并且指256从臂254大致向内(例如，垂直地)延伸。上触头240在配合接口250处终止，并且不会在配合接口250之外形成电短截线。上触头240端接在末端252处的配合接口250。上触头240不包括传统触头中常见的在配合接口250之外的喇叭形引入。
每个下触头260包括在配合端266和端接端268之间延伸的过渡部分264。过渡部分264由触头保持器230保持。端接端268配置为端接到主电路板102。配合端266配置为延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。在示例性实施例中，下触头260是柔性的并且配置为在使用期间弹性变形和弯曲，例如在与模块电路板176配合期间。例如，配合端266由从触头保持器230向前延伸的悬臂弹簧梁限定。在示例性实施例中，配合端266包括下触头260的末端272处的配合接口270。例如，限定配合端266的弹簧梁包括臂274和从臂274延伸到末端272的指276。臂274大致向前(例如，水平地)延伸，并且指276从臂274大致向内(例如，垂直地)延伸。下触头260在配合接口270处终止，并且不会在配合接口270之外形成电短截线。下触头260端接在末端272处的配合接口270。下触头260不包括传统触头中常见的在配合接口270之外的扩口引入。
在示例性实施例中，触头保持器230包括上保持器构件232、下保持器构件234、以及触头保持器230的后部处的触头组织器236。在各种实施例中，上保持器构件232和/或下保持器构件234是与触头组织器236分离且分立的工件。例如，上保持器构件232、下保持器构件234和触头组织器236可以是单独模制的工件。在示例性实施例中，上保持器构件232包覆模制在上触头240的过渡部分244周围，并且下保持器构件234包覆模制在下触头260的过渡部分264周围。触头组织器236位于上保持器构件232和下保持器构件234的后方，以支撑过渡部分244、264，并将端接端248、268定位以端接至主电路板102。在所示的实施例中，触头组织器236形成直角以将过渡部分244、264从配合端246、266过渡到外壳200的底部212。在替代实施例中，其他取向是可能的。在其他各种实施例中，组织器236可包括上组织器构件和下组织器构件，下组织器构件与上组织器构件分离且分立。在其他各种实施例中，组织器236可以是上保持器构件232和/或下保持器构件234的组成部分。
在示例性实施例中，触头保持器230包括前部238。上保持器构件232在前部238处包括一个或多个支撑凸部233。下保持器构件234在前部238处包括一个或多个支撑凸部235。上支撑凸部233用于支撑上触头定位器300。例如，上支撑凸部233包括上表面237，其从下方支撑和/或定位上触头定位器300。上触头定位器300位于上支撑凸部233上方的前部238的前方。上触头定位器300可相对于前端238处的触头保持器230移动。下支撑凸部235用于支撑下触头定位器400。例如，下支撑凸部235包括下表面239，其从上方支撑和/或定位下触头定位器400。下触头定位器400位于下支撑凸部235下方的前部238的前方。下触头定位器400可相对于前端238处的触头保持器230移动。
上触头定位器300包括在前部312和后部314之间延伸的本体310。上触头定位器300包括内端316(例如，底部)和外端318(例如，顶部)。内端316面向卡槽216。外端318面向顶壁220。在示例性实施例中，顶壁220包括邻近卡槽216的上隔室320。上触头定位器300接收在上隔室320中。在示例性实施例中，上触头定位器300可在上隔室320内相对于触头保持器230和外壳200在向内位置和向外位置之间移动。当上触头定位器300在上隔室320内移动时，上触头定位器300移动上触头240的配合端246。例如，当上触头定位器300从向内位置移动到向外位置时，上触头定位器300将配合端246从卡槽216向外提升(例如，向上)。当模块电路板176被接收在卡槽216中时，上触头定位器300向外提升配合端246以降低与模块电路板176机械短截线的风险。
在示例性实施例中，间隙322限定在上隔室320内，位于上触头定位器300的外端318和顶壁220的内表面上方。随着上触头定位器300在向内位置和向外位置之间移动，间隙322的宽度变化。当上触头定位器300处于向内位置时，间隙322最大。当上触头定位器300处于向外位置时，间隙322最小。可选地，当上触头定位器300处于向外位置时，间隙322可以具有零或接近零的宽度。例如，外端318可以在向外位置中邻接顶壁220的内表面。
在示例性实施例中，上触头定位器300包括接收上触头240的配合端246的触头通道330。触头通道330由侧壁和端壁334限定。在所示的实施例中，端壁334沿着上触头定位器300的内端316位于上触头240的配合端246的下方。可选地，触头通道330可以沿外端318敞开。替代地，可以沿着上触头240的配合端246上方的外端318设置另一个端壁334。
上触头定位器300包括在内端316处的触头槽336，其通向触头通道330。触头槽336接收上触头240的部分。例如，臂254可以延伸穿过触头通道330，并且指256可以延伸到触头槽336中。末端252通过触头槽336暴露在内端316的内侧。例如，指256可以从内端316向内延伸穿过触头槽336，使得末端252位于内端316的内侧并且暴露在卡槽216中以与模块电路板176配合。
在示例性实施例中，上触头定位器300包括在触头通道330和触头槽336之间的边缘338(也在图8中示出)。例如，边缘338限定在触头通道330和触头槽336之间的角部处。在示例性实施例中，边缘338用于定位上触头240的配合端246。例如，臂254和/或指256可以在边缘338处被支撑。在示例性实施例中，配合端246被预装载在上触头定位器300中。例如，配合端246在被接收在上触头定位器300中时弯曲或偏转，使得配合端246弹簧偏压抵靠上触头定位器300，以向下按压在上触头定位器300上。可选地，配合端246可以在边缘338处向下按压。配合端246将上触头定位器300偏置到向内位置。当模块电路板176装载到卡槽216中时，模块电路板176可以向外推动上触头定位器300。当上触头定位器300被模块电路板176朝向向外位置移动时，上触头定位器300向外推动上触头240的配合端246。
上触头定位器300包括前部312处的唇缘340(也在图7中示出)。唇缘340配置为在上隔室320中接合外壳200的上支撑平台342。上支撑平台342用于支撑上触头定位器300。例如，上支撑平台342包括上表面344，其从下方支撑和/或定位上触头定位器300。唇缘340位于上支撑平台342上方并由上支撑平台342支撑。端壁334在后部314处由上支撑凸部233支撑。上触头定位器300可相对于上支撑平台342和上支撑凸部233移动。
在示例性实施例中，上触头定位器300包括前部312处的引入边缘350。引入边缘350设置在内端316处。在向内位置，引入边缘350位于限定卡槽216的上壁352的内侧。这样，引入边缘350定位成当模块电路板176被装载到卡槽216中时与模块电路板176接合。当模块电路板176被装载到卡槽216中时，引入边缘350的成角度的取向使模块电路板176向外(例如，向上)驱动上触头定位器300。
在示例性实施例中，下触头定位器400类似于在外壳200内具有反向取向的上触头定位器300。然而，在各种实施例中，下触头定位器400可包括与上触头定位器300不同的特征。
下触头定位器400包括在前部412和后部414之间延伸的本体410。下触头定位器400包括内端416(例如，顶部)和外端418(例如，底部)。内端416面向卡槽216。外端418面向底壁222。在示例性实施例中，底壁222包括邻近卡槽216的下隔室420。下触头定位器400接收在下隔室420中。在示例性实施例中，下触头定位器400可在下隔室420内相对于触头保持器230和外壳200在向内位置和向外位置之间移动。当下触头定位器400在下隔室420内移动时，下触头定位器400移动下触头260的配合端266。例如，当下触头定位器400从向内位置移动到向外位置时，下触头定位器400将配合端266从卡槽216向外提升(例如，向下)。当模块电路板176被接收在卡槽216中时，下触头定位器400向外提升配合端266以降低与模块电路板176机械短截线的风险。
在示例性实施例中，间隙422限定在下隔室420内，位于下触头定位器400的外端418和底壁222的内表面下方。随着下触头定位器400在向内位置和向外位置之间移动，间隙422的宽度变化。当下触头定位器400处于向内位置时，间隙422最大。当下触头定位器400处于向外位置时，间隙422最小。可选地，当下触头定位器400处于向外位置时，间隙422可以具有零或接近零的宽度。例如，外端418可以在向外位置中邻接底壁222的内表面。
在示例性实施例中，下触头定位器400包括接收下触头260的配合端266的触头通道430。触头通道430由侧壁和端壁434限定。在所示的实施例中，端壁434沿着下触头定位器400的内端416位于下触头260的配合端266的下方。可选地，触头通道430可以沿外端418敞开。替代地，可以沿着下触头260的配合端266下方的外端418设置另一个端壁434。
下触头定位器400包括在内端416处的触头槽436，其通向触头通道430。触头槽436接收下触头260的部分。例如，臂274可以延伸穿过触头通道430，并且指276可以延伸到触头槽436中。末端272通过触头槽436暴露在内端416的内侧。例如，指276可以从内端416向内延伸穿过触头槽436，使得末端272位于内端416的内侧并且暴露在卡槽216中以与模块电路板176配合。
在示例性实施例中，下触头定位器400包括在触头通道430和触头槽436之间的边缘438。例如，边缘438限定在触头通道430和触头槽436之间的角部处。在示例性实施例中，边缘438用于定位下触头260的配合端266。例如，臂274和/或指276可以在边缘438处被支撑。在示例性实施例中，配合端266被预装载在下触头定位器400中。例如，配合端266在被接收在下触头定位器400中时弯曲或偏转，使得配合端266弹簧偏压抵靠下触头定位器400，以向上按压在下触头定位器400上。可选地，配合端266可以在边缘438处向上按压。配合端266将下触头定位器400偏置到向内位置。当模块电路板176装载到卡槽216中时，模块电路板176可以向外推动下触头定位器400。当下触头定位器400被模块电路板176朝向向外位置移动时，下触头定位器400向外推动下触头260的配合端266。
下触头定位器400包括前部412处的唇缘440。唇缘440配置为在下隔室420中接合外壳200的下支撑平台442。下支撑平台442用于支撑下触头定位器400。例如，下支撑平台442包括下表面444，其从上方支撑和/或定位下触头定位器400。唇缘440位于下支撑平台442下方并由下支撑平台442支撑。端壁434在后部414处由下支撑凸部235支撑。下触头定位器400可相对于下支撑平台442和下支撑凸部235移动。
在示例性实施例中，下触头定位器400包括位于前部412处的引入边缘450。引入边缘450设置在内端416处。在向内位置，引入边缘450位于限定卡槽216的下壁452的内侧。这样，引入边缘450定位成当模块电路板176被装载到卡槽216中时与模块电路板176接合。当模块电路板176被装载到卡槽216中时，引入边缘450的成角度的取向使模块电路板176向外(例如，向上)驱动下触头定位器400。
图7是根据示例性实施例的卡缘连接器112的一部分的局部剖视图，示出了部分地装载到卡槽216中的模块电路板176。当模块电路板176的卡缘178装载到卡槽216中时，模块电路板176与触头定位器300、400接合，并迫使触头定位器300、400从向内位置向外移动到向外位置。在示例性实施例中，卡缘178包括在上表面和下表面处的倒角引入表面179。引入表面179与引入边缘350、450对接。使引入表面179和引入边缘350、450成角度允许模块电路板176绕过触头定位器300、400，而不会对触头定位器300、400的前部短截线并迫使触头定位器300、400向向外位置向外移动。
当模块电路板176装载到卡槽216中时，上触头定位器300前部处的唇缘340和触头定位器300后部处的端壁334被分别提升离开(抬起)上支撑平台342和上支撑凸部233。当上触头定位器300被向上提升时，触头定位器300使上触头240的配合端246随触头定位器300一起向上移动。例如，边缘338压靠臂254以弯曲配合端246。当臂254向外弯曲时，末端252被向上提升。末端252相对于模块电路板176从初始向内位置(如图6所示)向上移动，这防止了当模块电路板176装载到卡槽216中时，卡缘178上的末端252的短截线。
在示例性实施例中，指256从内端316向内凸出，使得末端252暴露在内端316之外，用于与模块电路板176对接。例如，当模块电路板176前进到卡槽216中时，卡缘178处的引入表面179最终接合末端252，以相对于触头定位器300进一步向外提升配合端246。在示例性实施例中，指256包括在末端252处的引入表面253，以防止在模块电路板176装载到卡槽216中期间模块电路板176在指256的暴露部分上的干涉或短截。
类似地，当模块电路板176装载到卡槽216中时，触头定位器400前部处的唇缘440和下触头定位器400后部处的端壁434被分别提升离开(降低)下支撑平台442和下支撑凸部233。当下触头定位器400被向下提升时，触头定位器400使下触头260的配合端266随触头定位器400一起向下移动。例如，边缘438压靠臂274以弯曲配合端266。当臂274向外弯曲时，末端272向下移动。末端272相对于模块电路板176从初始向内位置(如图6所示)向下移动，这防止了当模块电路板176装载到卡槽216中时，卡缘178上的末端272的短截线。
在示例性实施例中，指276从内端416向内凸出，使得末端272暴露在内端416之外，用于与模块电路板176对接。例如，当模块电路板176前进到卡槽216中时，卡缘178处的引入表面179最终接合末端272，以相对于触头定位器400进一步向外提升配合端266。在示例性实施例中，指276包括在末端272处的引入表面273，以防止在模块电路板176装载到卡槽216中期间模块电路板176在指276的暴露部分上的干涉或短截。
图8是卡缘连接器112的一部分的局部剖视图，示出了装载到卡槽216中的模块电路板176。在配合位置中，上触头240和下触头260电连接到模块电路板176的上表面和下表面上的接触垫。末端252、272直接接合模块电路板176上的接触垫。触头240、260的任何部分都不延伸超出末端252、272处的配合接口250、270以形成电短截线。
当模块电路板176装载到卡槽216中时，模块电路板176将配合端246、266从触头定位器300、400向外提升离开。配合端246、266没有触头定位器300、400。臂254、274在触头通道330、430中向外移动，使得臂254、274不再与边缘338、438接合。当配合端246、266向外弯曲时，偏转产生内部弹簧载荷，使配合端246、266向内弹簧偏压抵靠模块电路板176。末端252、272被向内驱动以与模块电路板176上的接触垫电接合，以确保与模块电路板176的可靠电连接。
图9是根据示例性实施例的卡缘连接器112的局部剖视图，示出了上触头240和下触头260的配合端246、266，其具有替代的配合接口250、270。图10是根据示例性实施例的卡缘连接器112的局部剖视图，示出了与卡缘连接器112配合的可插拔模块106。在所示的实施例中，指256、276的形状与图8中所示的实施例不同。
在所示的实施例中，指256、276在配合端246、266的末端252、272的上游具有长形段257、277。长形段257、277限定配合接口250、270，用于与模块电路板176的接触垫配合。长形段257、277与模块电路板176的接触垫形成可靠的电连接，用于比图8所示的实施例更长的接触垫。指256、276包括在长形段257、277和末端252、272之间的扩口端258、278。扩口端258、278提供引入，用于与模块电路板176配合，以防止在模块电路板176装载到卡槽216期间的机械短截线。

Claims (10)

1.一种用于与可插拔模块(106)配合的卡缘连接器(112)，包括：
外壳(200)，其具有空腔(204)、所述外壳(200)的前部(206)处的卡槽(216)、和所述卡槽(216)附近的隔室(320)，所述卡槽(216)配置为接收所述可插拔模块的模块电路板(176)的卡缘(178)；
触头组件(202)，其接收在所述空腔中，所述触头组件具有触头保持器(230)，所述触头组件具有第一触头(240)，所述第一触头布置为由所述触头保持器(230)保持的第一触头阵列(242)，所述第一触头具有配合端(246)，所述配合端从所述触头保持器(230)延伸到所述卡槽(216)中，以与所述模块电路板(176)配合，所述触头组件具有触头定位器(300)，所述触头定位器在所述触头保持器(230)的前方且位于所述隔室中，所述触头定位器接收所述第一触头的配合端，所述触头定位器可在所述隔室中相对于所述触头保持器(230)和所述外壳在向内位置和向外位置之间移动，当所述触头定位器从所述向内位置移动到所述向外位置时，所述触头定位器将所述第一触头的配合端从所述卡槽向外移动，
其中所述触头定位器(300)包括引入边缘(350)，所述引入边缘配置为当所述可插拔模块被装载到所述卡槽(216)中时接合所述可插拔模块(106)，所述触头定位器可通过所述引入边缘与所述可插拔模块的接合而在所述向内位置和所述向外位置之间移动。
2.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中所述触头定位器(300)包括内端(316)，所述第一触头(240)的配合端(246)从所述内端向内延伸以接合所述模块电路板(176)，以用于与所述模块电路板进行电连接。
3.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中所述触头定位器(300)包括面向所述卡槽(216)的内端(316)，所述触头定位器定位为使所述内端在所述向内位置中处于所述卡槽中，所述触头定位器向外移动，使得所述内端在所述向外位置中位于所述卡槽外。
4.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中所述外壳(200)在所述隔室(320)中包括支撑平台(342)，所述触头保持器(230)在所述触头保持器的前部(206)处包括支撑凸部(233)，所述触头定位器(300)在所述向内位置中搁置在所述支撑平台和所述支撑凸部上，所述触头定位器在所述向外位置中被提升离开所述支撑平台和所述支撑凸部。
5.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中，当所述触头定位器(300)处于所述向内位置时，所述第一触头(240)的配合端(246)布置在预装载位置中，当所述触头定位器处于所述向外位置时，所述第一触头的配合端通过所述触头定位器向外移动到提升位置，当所述可插拔模块被装载到所述卡槽(216)中时，所述第一触头的配合端通过所述可插拔模块(106)相对于所述触头定位器向外移动到释放位置。
6.如权利要求5所述的卡缘连接器(112)，其中所述第一触头(240)的配合端(246)包括末端(252)，所述末端在所述提升位置中从所述触头定位器(300)的内端(316)向内延伸，所述末端在所述释放位置中大致与所述内端共面。
7.如权利要求5所述的卡缘连接器(112)，其中所述第一触头(240)的配合端(246)在所述提升位置中接合所述触头定位器(300)，所述第一触头的配合端在所述释放位置中从所述触头定位器摆脱并释放。
8.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中每个配合端(246)包括臂(254)和从所述臂延伸到末端(252)的指(256)，所述末端具有配置为接合所述模块电路板(176)的配合接口(270)。
9.如权利要求1所述的卡缘连接器(112)，其中所述触头定位器(300)包括触头通道(330)，所述触头通道接收对应的第一触头(240)的配合端(246)，所述触头定位器在所述触头定位器的内端(316)处包括触头槽(336)，所述触头槽通向对应的触头通道，所述第一触头的配合端具有接收在对应的触头槽中的末端(252)，所述末端通过所述触头槽从所述内端向内暴露。
10.如权利要求9所述的卡缘连接器，其中所述触头定位器(300)在所述触头通道(330)和所述触头槽(336)之间包括边缘(338)，所述第一触头(240)的配合端(246)接合对应的边缘并将所述触头定位器(300)在所述边缘处朝向所述向内位置偏置，当配合到所述模块电路板时，所述第一触头(240)的配合端(246)通过所述模块电路板(176)被提升离开所述边缘。
CN201910664901.3A 2018-07-25 2019-07-23 具有触头定位器的卡缘连接器 Active CN110783741B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/045,178 2018-07-25
US16/045,178 US10374341B1 (en) 2018-07-25 2018-07-25 Card edge connector having a contact positioner

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110783741A CN110783741A (zh) 2020-02-11
CN110783741B true CN110783741B (zh) 2023-06-06

Family

ID=67477613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910664901.3A Active CN110783741B (zh) 2018-07-25 2019-07-23 具有触头定位器的卡缘连接器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10374341B1 (zh)
CN (1) CN110783741B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10855020B1 (en) 2019-09-17 2020-12-01 Te Connectivity Corporation Card edge connector having a contact positioner
US11223885B2 (en) * 2019-10-15 2022-01-11 Ciena Corporation Thermal control system with passive thermostatic actuators for passive thermal management of pluggable optics in an optical telecom platform
CN113131276B (zh) * 2020-01-11 2022-06-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子组件
US11258192B2 (en) * 2020-01-22 2022-02-22 TE Connectivity Services Gmbh Contact array for electrical connector
US11349237B2 (en) * 2020-02-24 2022-05-31 TE Connectivity Services Gmbh Card edge connector
TWI768917B (zh) * 2021-05-21 2022-06-21 緯創資通股份有限公司 插座組件及包含其之介面卡與電子裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1086251C (zh) * 1997-09-15 2002-06-12 鸿海精密工业股份有限公司 零插入力卡缘连接器
US6565387B2 (en) 1999-06-30 2003-05-20 Teradyne, Inc. Modular electrical connector and connector system
US7175444B2 (en) * 2005-02-23 2007-02-13 Molex Incorporated Plug connector and construction therefor
JP5001201B2 (ja) * 2008-03-07 2012-08-15 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ装置及びコネクタ装置の接続方法
CN102197540B (zh) 2008-09-09 2014-04-30 莫列斯公司 具有集成紧固装置的连接器护罩
US8540525B2 (en) * 2008-12-12 2013-09-24 Molex Incorporated Resonance modifying connector
CN104124550B (zh) * 2013-04-26 2016-12-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9391407B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having stepped surface
US10468798B2 (en) * 2017-07-31 2019-11-05 Fci Usa Llc Electrical contact pre-load structure

Also Published As

Publication number Publication date
US10374341B1 (en) 2019-08-06
CN110783741A (zh) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110783741B (zh) 具有触头定位器的卡缘连接器
US10855020B1 (en) Card edge connector having a contact positioner
US10553971B1 (en) Card edge connector having a contact positioner
US10873161B2 (en) Receptacle assembly having cabled receptacle connector
CN110829072B (zh) 具有改进的配合接口的卡缘连接器
CN107196144B (zh) 用于通信系统的插座组件的衬垫板
US10581210B2 (en) Receptacle assembly having cabled receptacle connectors
US10476198B1 (en) Receptacle cage for stacked cabled receptacle connectors
CN110875555A (zh) 包括具有气流通道的插座笼的通信系统
US11456567B2 (en) Dual card pluggable module
US11349237B2 (en) Card edge connector
CN110277671B (zh) 用于通信系统的可插拔模块
US10547133B1 (en) Vertical communication system
CN112713458A (zh) 堆叠式插座连接器组件
US11322869B2 (en) Electrical connector having a ground bus
US20190103691A1 (en) Circuit card assemblies for a communication system
US11621526B2 (en) Communication system having a receptacle cage with an electrical connector
US20210167554A1 (en) Polarization feature for a receptacle cage
US11735846B2 (en) Stacked card edge connector having inner contact assembly and outer contact assembly
US11217921B2 (en) Electrical connector having a ground bus wire
US20230344173A1 (en) Connector system having keyed mating
US20240128674A1 (en) Card edge connector
US20230361495A1 (en) Card edge connector
US11303051B2 (en) Dual circuit card pluggable module
US20240055809A1 (en) Receptacle cage for a receptacle connector assembly of a communication system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant