CN110819274B - 一种用于无压敏性药膏的热熔胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25~35份、软化点不低于90℃的树脂15~25份、润滑剂10~20份、抗氧剂1~2份、金属氧化物8~12份;所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。该热熔胶在常温下不具备粘性,在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结,消费者在使用时更为简便,加热烘烤即可贴于患处或穴位处,其在药效发挥期间能够保持足够的粘性,当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留,更为卫生,此外,该热熔胶制备得到的药膏载药量高,亦不会引起过敏,具有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及热熔胶领域,尤其涉及一种用于无压敏性药膏的热熔胶及其制备方法。
背景技术
外用药膏是人们日常生活中常见的一种药物剂型,对于一些外伤治疗或是不宜内服的中药配方,均可使用药膏,起效快,效果好。传统的药膏以铅丹为基质,虽然载药量大,但重金属含量高,对人的危害很大,已经逐渐不再被人们使用了,传统药膏还有一种油蜡膏,不含重金属,但需高温炼制,且使用时易脱落。新型的药膏基质有以凡士林、蜂蜜、香油等物质配制成的软膏,原料易得,工艺简便,但同样存在载药量小的问题,持粘性和剥离强度均较低;有以松香、樟脑熬制而成的药膏,由于松香品质不一,导致药膏质量难以保证。
目前市面上已出现以热熔胶为基质的橡胶药膏,使用现代工艺生产,操作较为简便,但热熔胶通常具有压敏性,用于药膏时易和伤口粘结,不利于伤口的恢复及愈合,且在包装、贮存、运输的过程中,胶料容易和包装材料发生粘结,造成消费者使用时不够方便。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的第一方面提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25~35份、软化点不低于90℃的树脂20~25份、润滑剂10~20份、抗氧剂1~2份、金属氧化物8~12份;
所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。
作为一种优选的技术方案,所述SBS的苯乙烯含量不小于20wt%。
作为一种优选的技术方案,所述SIS的苯乙烯含量不小于30wt%。
作为一种优选的技术方案,所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和/或松香树脂。
作为一种优选的技术方案,所述石油树脂为C5石油树脂和/或C9石油树脂。
作为一种优选的技术方案,所述松香树脂选自歧化松香树脂、马来松香树脂、甘油松香树脂、季戊四醇松香树脂中的一种或多种的混合。
作为一种优选的技术方案,所述润滑剂选自聚乙烯蜡、石蜡、油酸酰胺中的一种或多种的混合。
作为一种优选的技术方案,所述抗氧剂选自选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、2,6-二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种的混合。
作为一种优选的技术方案,所述金属氧化物选自氧化锌、二氧化钛、氧化银中的一种或多种的混合。
本发明中的第二方面提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,包括以下步骤:先将热塑性弹性体和润滑剂混合均匀,加热搅拌条件下依次加入金属氧化物、软化点不低于90℃的树脂、抗氧剂,继续混料至均匀,趁热出料,包装,即得。
有益效果:本发明提供的一种用于无压敏性药膏的热熔胶在常温下不具备粘性,在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结,消费者在使用时更为简便,加热烘烤即可贴于患处或穴位处,其在药效发挥期间能够保持足够的粘性,当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留,更为卫生,此外,该热熔胶制备得到的药膏载药量高,亦不会引起过敏,具有广泛的应用前景。
具体实施方式
结合以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本发明的内容。除非另有说明,本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致,则以本申请中提供的术语定义为准。
在本文中使用的,除非上下文中明确地另有指示,否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是,如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义,“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”,当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置,但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外,当描述本申请的实施方式时,使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指,在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而,在相同的情况下或其他情况下,其他实施方案也可能是优选的。除此之外,对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用,也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
本发明中的无压敏性是指在常温下热熔胶不具备压敏粘性,在加热后具备粘性的性质。
为了解决上述问题,本发明的第一方面提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25~35份、软化点不低于90℃的树脂20~25份、润滑剂10~20份、抗氧剂1~2份、金属氧化物8~12份;
所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。
在一些优选的实施方式中,按重量份计,所述制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份。
热塑性弹性体
热塑性弹性体具有高弹性、耐老化、加工方便、应用范围广等特点,是世界工业上产量较大的一类高分子材料。
在一些优选的实施方式中,所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合。
SBS,全称为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物,是以苯乙烯和丁二烯为原料单体制备得到的,主要用于橡胶制品、树脂改性剂、粘合剂和沥青改性剂等领域。
在一些优选的实施方式中,所述SBS的苯乙烯含量不小于20wt%;进一步优选的,所述SBS的苯乙烯含量为40wt%。
本发明中SBS的苯乙烯含量的测试方法可为本领域技术人员所熟知的任意一种,例如液相色谱法。
本发明中的SBS由巴陵华兴石化有限公司生产,牌号可列举YH-791、YH-792、YH-796,优选为YH-792,其苯乙烯含量为40wt%。
SIS,全称为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,是以苯乙烯和异戊二烯为原料单体制备得到的,主要用于医疗卫生用品、标签或包装、电气、薄膜材料等领域。
在一些优选的实施方式中,所述SIS的苯乙烯含量不小于30wt%;进一步优选的,所述SIS的苯乙烯含量为30wt%。
本发明中SIS的苯乙烯含量的测试方法可为本领域技术人员所熟知的任意一种,例如液相色谱法。
本发明中的SIS由山东聚圣科技有限公司生产,牌号可列举1100、1120、1250、1300,优选为1300,其苯乙烯含量为30wt%。
在一些优选的实施方式中,所述SBS和SIS的重量比为1:(2~4);进一步优选的,所述SBS和SIS的重量比为1:3。
软化点不低于90℃的树脂
在热熔胶中加入软化点不低于90℃的树脂可改善胶料的粘着特性,降低体系粘稠度,还具有一定的抗氧化性能。
在一些优选的实施方式中,所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和/或松香树脂;进一步优选的,所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合。
在一些优选的实施方式中,所述石油树脂为C5石油树脂和/或C9石油树脂;进一步优选的,所述石油树脂为C5石油树脂。
本发明中的C5石油树脂由埃克森美孚生产,牌号可列举Escorez 1204、Escorez1304、Escorez 1401、Escorez 1102,优选为Escorez 1204,其软化点范围为96~104℃,平均值为100℃。
在一些优选的实施方式中,所述松香树脂选自歧化松香树脂、马来松香树脂、甘油松香树脂、季戊四醇松香树脂中的一种或多种的混合;进一步优选的,所述松香树脂为歧化松香树脂和/或季戊四醇松香树脂;更进一步的,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
本发明中的季戊四醇松香树脂由上饶市思楠树脂有限公司生产,牌号可列举SNS-145、SNS-145D、SNS-146,优选为SNS-146,其软化点范围为102~108℃,平均值为105℃。
本发明中树脂的软化点温度依据ASTM D 6090-1999中的方法测得。
在一些优选的实施方式中,所述石油树脂与松香树脂的重量比为1:(0.5~2);进一步优选的,所述石油树脂与松香树脂的重量比为1:1。
润滑剂
为了便于热熔胶生产过程中的出料和分切,通常需要加入润滑剂,避免热熔胶过多地粘附在设备上,进而降低生产效率。
在一些优选的实施方式中,所述润滑剂选自聚乙烯蜡、石蜡、油酸酰胺中的一种或多种的混合;进一步优选的,所述润滑剂为聚乙烯蜡。
本发明中的聚乙烯蜡(CAS号:9002-88-4)由霍尼韦尔生产,牌号为AC-8。
抗氧剂
由于SBS、SIS、SEBS等原料的制备单体为不饱和烯烃,其中未完全反应的烯烃易受光、热、氧的影响产生自由基,发生化学键断裂,从而造成热熔胶老化的现象,因此可加入少量抗氧剂减少胶料被氧化。
在一些优选的实施方式中,所述抗氧剂选自选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、2,6-二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种的混合;进一步优选的,所述抗氧剂为抗氧剂1010。
本发明中的抗氧剂1010(四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,CAS号:6683-19-8)由佛山沅胜化工有限公司生产。
金属氧化物
金属氧化物通常作为热熔胶中的填料,对热熔胶的力学、热学、电学性能等进行改善,或者是起到降低成本的作用。
在一些优选的实施方式中,所述金属氧化物选自氧化锌、二氧化钛、氧化银中的一种或多种的混合;进一步优选的,所述金属氧化物为氧化锌。
在一些优选的实施方式中,所述热塑性弹性体、软化点不低于90℃的树脂、润滑剂之间的重量比为(1.5~2.5):(1~1.5):1;进一步优选的,所述热塑性弹性体、软化点不低于90℃的树脂、润滑剂之间的重量比为2:1.2:1。
发明人通过大量实践发现,当热塑性弹性体使用苯乙烯含量为40wt%的SBS和苯乙烯含量为30wt%的SIS以重量比1:(2~4)进行复配时,更适用于无压敏性药膏热熔胶配方的调配,其原因在于,体系中的硬段含量增多降低了热熔胶整体的流动性,当冷的药膏敷于皮肤时,热熔胶难以浸润表面,因此不具备压敏性,然而苯乙烯含量的增多,使得热熔胶内部结构紧密且刚性增强,不利于药物成分进入,造成药膏载药量过低。发明人在进一步的研究中发现,当使用松香树脂增加热熔胶粘性的同时,药膏的载药量同样上升,其可能的原因在于,石油树脂和松香树脂的加入为体系提供了支化结构和活性基团,支化结构将缠结的分子链分隔开,为药物分子进入结构提供了通道,且药物分子通常具备能与靶点结合的极性基团,因此可与松香树脂上的活性基团形成相互作用,提高药物分子与药膏载体的附着力。发明人在对使用了松香树脂的热熔胶进行测试的过程中发现,松香树脂的过多使用会造成皮肤过敏,用量不足则药膏粘性差,需再次对配方做出改进,故引入了石油树脂与松香树脂复配加入热熔胶,然而添加复配树脂后热熔胶的粘性难以准确地随两者配比做出调整。发明人通过仔细研究发现,润滑剂可以对复配树脂带来的增粘效果进行矫正,当热塑性弹性体、软化点不低于90℃的树脂、润滑剂之间的重量比为(1.5~2.5):(1~1.5):1时,热熔胶无压敏性,载药量大,烘烤后使用粘性适中,药膏失效后可轻松揭下,不会在皮肤残留,若热塑性弹性体用量过多时,烘烤需要较长时间,且粘贴后易脱落,反之用量过少时,载药量上升但撕下时皮肤残留药膏较多;若软化点不低于90℃的树脂的用量过多时,热熔胶由于粘性过大,会在皮肤残留,还会引起过敏,反之用量过小时,药膏载药量低,易脱落;若润滑剂用量过多时,不仅热熔胶与皮肤之间的附着力降低,还会影响药物的渗透吸收,反之用量过少时,生产的难度增加。此外,本发明中的金属氧化物还可以增加由热熔胶制成的药膏的抗菌效果。
在一些优选的实施方式中,所述润滑剂为聚乙烯蜡和蜂蜡的混合;进一步优选的,所述聚乙烯蜡和蜂蜡之间的重量比为1:1。
本发明中的蜂蜡由河北省东光县东泰蜡制品厂生产。
发明人意料不到地发现,以蜂蜡替代部分聚乙烯蜡作为润滑剂加入热熔胶,不仅可以减轻皮肤过敏,提高药膏的治疗效果,还能提高热熔胶的抗氧化性能。
本发明的第二方面提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,包括以下步骤:先将热塑性弹性体和润滑剂混合均匀,加热搅拌条件下依次加入金属氧化物、软化点不低于90℃的树脂、抗氧剂,继续混料至均匀,趁热出料,包装,即得。
实施例
以下通过实施例对本发明技术方案进行详细说明,但是本发明的保护范围不局限于所述实施例,如无特殊说明,所有原料均为市售。
实施例1
实施例1提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,包括以下步骤:先将热塑性弹性体和润滑剂混合均匀,加热搅拌条件下依次加入金属氧化物、软化点不低于90℃的树脂、抗氧剂,继续混料至均匀,趁热出料,包装,即得。
实施例2
实施例2提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25份、软化点不低于90℃的树脂15份、润滑剂10份、抗氧剂1份、金属氧化物8份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例3
实施例3提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体35份、软化点不低于90℃的树脂25份、润滑剂20份、抗氧剂2份、金属氧化物12份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例4
实施例4提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为30wt%(YH-791),SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例5
实施例5提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为16wt%(牌号1250);所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例6
实施例6提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为甘油松香树脂(SNS-138)。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例7
实施例7提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂松香树脂;所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例8
实施例8提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂15份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡和蜂蜡;所述聚乙烯蜡和蜂蜡的重量比为1:1。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例9
实施例9提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂10份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
实施例10
实施例10提供了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体30份、软化点不低于90℃的树脂18份、润滑剂20份、抗氧剂1.5份、金属氧化物10份;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合;所述SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%;所述SBS和SIS的质量比为1:3。
所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和松香树脂的混合;所述石油树脂和松香树脂的重量比为1:1;所述石油树脂为C5树脂,所述松香树脂为季戊四醇松香树脂。
所述润滑剂为聚乙烯蜡。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述金属氧化物为氧化锌。
本例还提供了一种如上所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其与实施例1类似。
性能评价
对实施例1~10所得到的用于无压敏性药膏的热熔胶进行测试,测试内容包括压敏剥离强度、热熔剥离强度、胶料残留。
1.压敏剥离强度:根据GB/T 2792-1998《压敏胶粘带180°剥离强度试验方法》,以20~30g/m2的上胶量将实施例1~10得到的热熔胶涂于PET膜上制成试片进行测试,试片宽度为25mm±1mm,长度为200mm,测试前用压辊以约300mm/min的速度在试样上往复滚压三次,测试仪器为拉力试验机,结果见表1。
2.热熔剥离强度:根据GB/T 2792-1998《压敏胶粘带180°剥离强度试验方法》,以20~30g/m2的上胶量将实施例1~10得到的热熔胶涂于PET膜上制成试片进行测试,试片宽度为25mm±1mm,长度为200mm,测试前使用酒精灯对热熔胶烘烤20s,再用压辊以约300mm/min的速度在试样上往复滚压三次,测试仪器为拉力试验机,结果见表1。
3.胶料残留:以20~30g/m2的上胶量将实施例1~10得到的热熔压敏胶涂于PET膜上制成10cm*10cm试片进行测试,将试片贴在试验者手臂上3天后撕下,试验者为50名,分为10组,每5人测试同一实施例制得的试片。胶料残留分为3级,3-大量残留、2-少量残留、1-无残留,测试结果为5人给出的总分,结果见表1。
表1
实施例 | 压敏剥离强度 | 热熔剥离强度 | 胶料残留 |
实施例1 | 42g | 1.1N | 5 |
实施例2 | 51g | 1.2N | 5 |
实施例3 | 46g | 1.1N | 5 |
实施例4 | 153g | 1.6N | 10 |
实施例5 | 265g | 1.8N | 14 |
实施例6 | 43g | 1.1N | 5 |
实施例7 | 82g | 1.3N | 8 |
实施例8 | 35g | 1.0N | 5 |
实施例9 | 306g | 2.2N | 15 |
实施例10 | 28g | 0.6N | 5 |
通过实施例1~10的对比可以得知,本发明提供的一种用于无压敏性药膏的热熔胶在常温下无压敏性,不会在包装运输过程中与外包装发生粘结,使消费者更易使用,烘烤后具备足够的粘性,若药膏失效需取下或换药时不会残留胶料于皮肤上,更为方便卫生。此外,在试验者测试过程中,除实施例7以外,试验者均未出现过敏现象;本发明还进行了载药量测试,其中实施例1~3的中药原料粉末加入量可达45wt%以上,实施例8可达50wt%,高于目前市面上的大部分药膏含药量。
最后指出,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25~35份、软化点不低于90℃的树脂15~25份、润滑剂10~20份、抗氧剂1~2份、金属氧化物8~12份;
热塑性弹性体、软化点不低于90℃的树脂、润滑剂的重量比为(1.5-2.5):(1-1.5):1;
所述热塑性弹性体为SBS和SIS的混合,SBS和SIS的重量比为1:(2-4);
SBS的苯乙烯含量为40wt%,SIS的苯乙烯含量为30wt%。
2.如权利要求1所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述软化点不低于90℃的树脂为石油树脂和/或松香树脂。
3.如权利要求2所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述石油树脂为C5石油树脂和/或C9石油树脂。
4.如权利要求2所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述松香树脂选自歧化松香树脂、马来松香树脂、甘油松香树脂、季戊四醇松香树脂中的一种或多种的混合。
5.如权利要求1所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述润滑剂选自聚乙烯蜡、石蜡、油酸酰胺中的一种或多种的混合。
6.如权利要求1所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述抗氧剂选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、2,6-二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种的混合。
7.如权利要求1所述的用于无压敏性药膏的热熔胶,其特征在于,所述金属氧化物选自氧化锌、二氧化钛、氧化银中的一种或多种的混合。
8.一种如权利要求1~7任一项所述的用于无压敏性药膏的热熔胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:先将热塑性弹性体和润滑剂混合均匀,加热搅拌条件下依次加入金属氧化物、软化点不低于90℃的树脂、抗氧剂,继续混料至均匀,趁热出料,包装,即得。
Priority Applications (1)
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CN112795338B (zh) * | 2021-01-18 | 2021-10-19 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种用于中空玻璃间隔条的热熔胶及其制备方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2009088310A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Aica Kogyo Co Ltd | 太陽電池パネルの製造方法及び太陽電池パネル |
CN104152087A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-11-19 | 佛山欣涛新材料科技有限公司 | 一种低表面能基材粘结用热熔胶 |
CN104910841A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-09-16 | 广东聚胶粘合剂有限公司 | 一种抗反渗热熔压敏胶 |
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