CN110814551B - 一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法,装置包括底座、两个压板I、多个定位块及两个胀块,底座上设有一矩形定位槽,定位槽内设有加强筋托板;两个压板I对称设置在定位槽的两侧;多个定位块包括左定位块、右定位块、中定位块,左定位块、右定位块、中定位块安装在底座上;两个胀块分别为左胀块、右胀块,左胀块、右胀块上分别通过螺钉安装有一个压板;底座上设有挡块Ⅰ和挡块Ⅱ,挡块Ⅰ和挡块Ⅱ分别靠近左胀块、右胀块设置,左胀块与挡块Ⅰ之间设有楔块Ⅰ,右胀块与挡块Ⅱ之间设有楔块Ⅱ。本发明能减小零件间接缝宽度,使得产品的焊接能够采用激光焊接的方法进行,减小了产品的焊接变形,保证了产品的焊接质量。

Description

一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法
技术领域
本发明涉及一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法。
背景技术
激光焊接由于具有焊接速度快,焊接精度高,焊接变形小,焊缝美观等优点,得到了广泛的应用。某薄壁异形结构件,由壳体与大盖板、小盖板、加强筋焊接而成,各零件均无搭边,焊缝位置为各零件的接缝处。壳体和大盖板、小盖板均为冲压成型,尺寸与形状由模具保证,故壳体与大盖板、小盖板的轮廓不一致,接缝间隙较大。在以往的生产中,采用手工氩弧焊,工艺流程繁琐,焊接变形较大,打磨抛光的工作量繁重,产品质量难以保证。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种能够提高壳体与大盖板、小盖板焊接的一致性,减小零件间接缝宽度的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法。
本发明采用的技术方案是:一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置,包括底座、两个压板I、多个定位块及两个胀块,所述底座上设有一矩形定位槽,定位槽内设有加强筋托板;两个压板I对称设置在定位槽的两侧;
所述多个定位块包括左定位块、右定位块、中定位块,左定位块、右定位块、中定位块分别安装在底座上;左定位块、右定位块分别用于对产品外壳的两端定位,中定位块位于定位槽处,位于加强筋托板外侧,用于对产品外壳中部加强筋处定位;
所述的两个胀块分别为左胀块、右胀块,左胀块、右胀块上分别通过螺钉安装有一个压板,压板用于固定产品的小盖板和大盖板;底座上设有挡块Ⅰ和挡块Ⅱ,挡块Ⅰ和挡块Ⅱ分别靠近左胀块、右胀块设置,左胀块与挡块Ⅰ之间设有楔块Ⅰ,右胀块与挡块Ⅱ之间设有楔块Ⅱ;楔块Ⅰ、楔块Ⅱ分别通过螺套安装在底座的两个拉杆上。
上述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置中,还包括锁紧块,锁紧块对应于定位槽设置,锁紧块位于中定位块内侧,锁紧块背向中定位块一端与螺杆的一端铰接,螺杆的另一端设有手柄;所述的底座上设有螺杆座,螺杆座与螺杆螺纹连接。
上述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置中,所述的挡块Ⅰ朝向左胀块的面为竖直平面,左胀块朝向挡块Ⅰ的侧面上部为楔形面,楔块Ⅰ一侧面与左胀块的竖直平面配合,另一侧面与左胀块的楔形面配合。
上述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置中,所述的挡块Ⅱ朝向右胀块的面为竖直平面,右胀块朝向挡块Ⅱ的侧面上部为楔形面,楔块Ⅱ一侧面与右胀块的竖直平面配合,另一侧面与右胀块的楔形面配合。
上述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置中,所述的螺套上部设有定位凸缘,下部设有弹簧挡圈,楔块Ⅰ、楔块Ⅱ置于螺套上,通过定位凸缘和弹簧挡圈定位。
上述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的使用方法,包括如下步骤:
1、清理壳体、大盖板、小盖板、加强筋表面灰尘和油脂;
2、松开螺套,取下左胀块、右胀块,松开锁紧块,松开压板I的螺钉,将旋转压板I使其横向摆放;
3、将壳体装入左定位块、右定位块、中定位块定位范围内;
4、在壳体内装入左胀块、右胀块;
5、装入大盖板、小盖板和加强筋;
6、用两个压板I压住壳体上端面,锁紧块顶住壳体内圆弧面,将螺套7拧紧至设计力矩;
7、用两个压板分别压紧产品两端的大盖板、小盖板;
8、启动焊机,完成焊接;
9、松开螺套,取下左胀块、右胀块,松开锁紧块,松开压板I的螺钉,旋转压板I使其横向摆放,取下产品。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明提高壳体与大盖板、小盖板焊接的一致性,减小零件间接缝宽度,使得产品的焊接能够采用激光焊接的方法进行,减小了产品的焊接变形,保证了产品的焊接质量,而且焊接工艺简单,提高了焊接效率,降低了产品的生产成本。
附图说明
图1为本发明用于生产的产品的结构示意图。
图2为本发明的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的结构示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为图2的B-B剖视图。
图5为本发明的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的三维示意图。
图6为左定位块的结构示意图。
图7为右定位块的结构示意图。
图8为左胀块的结构示意图。
图9为右胀块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
如图1-9所示,本发明的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置,包括底座16、多个定位块、两个胀块、两个压板I 9、两拉杆6、加强筋托块11、锁紧块12及螺杆座19。所述底座16上设有一矩形定位槽,定位槽内设有加强筋托板11,加强筋托板11用于支撑加强筋c;两个压板I9对称设置在定位槽的两侧,通过螺钉固定并施加压力,用于压紧壳体a的上端面,防止壳体a跳动。
所述多个定位块包括左定位块1、右定位块15、中定位块10,左定位块1、右定位块15、中定位块10分别安装在底座16上;左定位块1、右定位块15朝向壳体的侧面上分别设有一个定位凹槽,左定位块1、右定位块15分别用于对产品的壳体a的两端定位,定位时壳体a的两端分别置于左定位块1、右定位块15的定位凹槽内。中定位块10位于定位槽处,位于加强筋托板11外侧,用于对外壳a中部加强筋处定位。左定位块1和右定位块15上分别通过螺钉安装有一个压板,压板用于固定产品的小盖板d和大盖板b;
所述的两胀块包括左胀块2、右胀块14,左胀块2、右胀块14上分别通过螺钉3安装有一个压板4,压板4用于固定产品的小盖板d和大盖板b。底座16上设有挡块Ⅰ8和挡块Ⅱ,挡块Ⅰ和挡块Ⅱ分别靠近左胀块2、右胀块14设置,左胀块2与挡块Ⅰ8之间设有楔块Ⅰ5,右胀块14与挡块Ⅱ之间设有楔块Ⅱ;楔块Ⅰ5、楔块Ⅱ分别通过螺套7安装在底座16的两个拉杆6上。所述的挡块Ⅰ5朝向左胀块2的面为竖直平面,左胀块2朝向挡块Ⅰ5的侧面上部为楔形面,楔块Ⅰ5的一侧面与左胀块2的竖直平面配合,另一侧面与左胀块2的楔形面配合。所述的挡块Ⅱ朝向右胀块14的面为竖直平面,右胀块14朝向挡块Ⅱ的侧面上部为楔形面,楔块Ⅱ一侧面与右胀块14的竖直平面配合,另一侧面与右胀块14的楔形面配合。所述的螺套7上部设有定位凸缘,下部设有弹簧挡圈20,楔块Ⅰ5、楔块Ⅱ置于螺套7上,通过定位凸缘和弹簧挡圈20定位。拉杆6通过紧定螺钉21周向限位,防止在拧紧螺套胀紧左胀块2或右胀块14的过程中拉杆6转动。
所述的锁紧块12对应于底座16上的定位槽设置,锁紧块12位于中定位块10内侧,锁紧块12背向中定位块10一端与螺杆18的一端铰接,螺杆18的另一端设有手柄17;所述的底座16上设有螺杆座19,螺杆座19与螺杆18螺纹连接。螺杆18轴线平行于底座16上的定位槽设置。
该薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的使用方法,包括如下步骤:
1、清理壳体a、大盖板b、筋板c和小盖板d表面灰尘、油脂;
2、松开螺套7,取下左胀块2、右胀块14,松开锁紧块12,松开压板I的螺钉13,旋转压板I 9使其横向摆放;
3、将壳体装入左定位块1、右定位块15、中定位块10定位范围内;
4、在壳体a内装入左胀块2、右胀块14;
5、装入大盖板、小盖板、加强筋;
6、用压板I9压住壳体a的上端面,锁紧块12顶住壳体a的内圆弧面,将螺套7拧紧至设计力矩;
7、用两压板4分别压紧大盖板b、小盖板d;
8、启动焊机,完成焊接;
9、松开螺套7,取下左胀块2、右胀块14,松开锁紧块12,松开压板I 9的螺钉13,旋转压板I 9使其横向摆放;,然后取下工件。

Claims (4)

1.一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置,其特征是:包括底座、两个压板I、多个定位块及两个胀块,所述底座上设有一矩形定位槽,定位槽内设有加强筋托板;两个压板I对称设置在定位槽的两侧;
所述多个定位块包括左定位块、右定位块、中定位块,左定位块、右定位块、中定位块安装在底座上;左定位块、右定位块分别用于对产品外壳的两端定位,中定位块位于定位槽处,位于加强筋托板外侧,用于对产品外壳中部加强筋处定位;
所述的两个胀块分别为左胀块、右胀块,左胀块、右胀块上分别通过螺钉安装有一个压板,压板用于固定产品的小盖板和大盖板;底座上设有挡块Ⅰ和挡块Ⅱ,挡块Ⅰ和挡块Ⅱ分别靠近左胀块、右胀块设置,左胀块与挡块Ⅰ之间设有楔块Ⅰ,右胀块与挡块Ⅱ之间设有楔块Ⅱ;楔块Ⅰ、楔块Ⅱ分别通过螺套安装在底座的两个拉杆上;
还包括锁紧块,锁紧块对应于定位槽设置,锁紧块位于中定位块内侧,锁紧块背向中定位块一端与螺杆的一端铰接,螺杆的另一端设有手柄;所述的底座上设有螺杆座,螺杆座与螺杆螺纹连接;
所述的挡块Ⅰ朝向左胀块的面为竖直平面,左胀块朝向挡块Ⅰ的侧面上部为楔形面,楔块Ⅰ一侧面与左胀块的竖直平面配合,另一侧面与左胀块的楔形面配合。
2.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置,其特征是:所述的挡块Ⅱ朝向右胀块的面为竖直平面,右胀块朝向挡块Ⅱ的侧面上部为楔形面,楔块Ⅱ一侧面与右胀块的竖直平面配合,另一侧面与右胀块的楔形面配合。
3.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置,其特征是:所述的螺套上部设有定位凸缘,下部设有弹簧挡圈,楔块Ⅰ、楔块Ⅱ置于螺套上,通过定位凸缘和弹簧挡圈定位。
4.一种权利要求1-3中任一权利要求所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的使用方法,包括如下步骤:
1、清理壳体、大盖板、小盖板、加强筋表面灰尘和油脂;
2、松开螺套,取下左胀块、右胀块,松开锁紧块,松开压板I的螺钉,旋转压板I使其横向摆放;
3、将壳体装入左定位块、右定位块、中定位块定位范围内;
4、在壳体内装入左胀块、右胀块;
5、装入大盖板、小盖板和加强筋;
6、用两个压板I压住壳体上端面,锁紧块顶住壳体内圆弧面,将螺套拧紧至设计力矩;
7、用两个压板分别压紧产品两端的大盖板、小盖板;
8、启动焊机,完成焊接;
9、松开螺套,取下左胀块、右胀块,松开锁紧块,松开压板I的螺钉,旋转压板I使其横向摆放,取下产品。
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