CN110806432A - 微热板和微热板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种微热板和微热板的制作方法。粘附层设置于石英玻璃基底的表面。电极层设置于粘附层远离石英玻璃的表面。石英玻璃基底远离粘附层的表面设置有凹槽。由于石英玻璃基底具有热导率低的特性，石英玻璃基底与环境的热传导能力较差，从而能够降低微热板的功耗，提高能量利用效率。同时，石英玻璃基底具有绝缘耐高温的特性，因此在石英玻璃基底的表面可以省去绝缘材料，从而简化了“三明治”薄膜结构，提高了热稳定性。同时，凹槽可以减少石英玻璃基底的热容，降低功耗。同时由于凹槽具有底部。因此可以对粘附层和电极层起到支撑的作用，增强了结构强度，避免粘附层和电极层由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。

Description

微热板和微热板的制作方法

技术领域

本申请涉及检测领域，特别是涉及一种微热板和微热板的制作方法。

背景技术

气体传感器作为重要的传感器件，在钻井开采、化工冶炼、汽车电子、环境保护、家居安防等领域都有广泛的应用。伴随着智能传感器和物联网技术的兴起与快速发展，很多应用场景对器件和系统的体积、功耗、成本也越来越敏感。所述气体传感器开始向微型化、低功耗、低成本的方向发展。而微热板则是这一发展过程中必不可少的核心部件，特别是对于催化燃烧式、半导体式、热导式等种类而言。作为承载气敏材料、提供反应热源、测量气敏效应的微型化平台，微热板既为气体传感器带来了微型化的可能性，同时也决定了这些气体传感器的性能(包括功耗、灵敏度、响应时间、温度范围、机械强度等)、体积和成本。

请参见图1，现有的典型商用微热板通常以单晶硅作为基底材料，从结构上总体包括硅基底11、绝热绝缘薄膜、金属电极三大部分，其中硅基底11是支撑器件的主体，绝热绝缘薄膜通常包括下层薄膜12和上层薄膜14两部分。下层薄膜12通常是对硅基底的上表面做了氧化或氮化处理后生长形成的氧化硅或氮化硅薄膜。上层薄膜14通常是化学气相沉积得到的氧化硅或氮化硅薄膜。金属电极13用于加热和测量，通常由2层或多层金属经过物理气相沉积而成。上层薄膜14和下层薄膜12将金属电极13包覆在内，起到支撑、隔热、绝缘的作用。下层薄膜12、金属电极13、上层薄膜14三者共同形成“三明治”薄膜结构。“三明治”薄膜结构的下方是硅刻蚀腔15。由于硅的热导率很高，为了降低微热板的功耗、达到理想的局部加热效果，硅刻蚀腔15的垂直方向上的硅基底需要完全刻蚀掉，只留下一个完全悬空的“三明治”薄膜结构。“三明治”薄膜结构厚度通常为1微米左右，不超过10微米。在“三明治”薄膜结构的上方，是后续工艺中为制成气体传感器而进一步转移负载的16气体敏感材料。微热板为气体敏感材料提供工作温度，并将气体敏感效应变成电学量，作为传感器的输出。得益于这种硅基薄膜微热板的功耗低、体积小、可批量自动化加工等优点，它们在科研和生产中得到了广泛的应用。也有一些设计机构对这种微热板的薄膜材料或局部结构做了改进，采用陶瓷或其他材料形成薄膜，或者在硅基底上增加绝热的沟槽，或者通过正面的刻蚀形成三维的加热电极，以提高微热板的耐高温性和加热效率，

但总体而言都是在硅基底上完成的工艺，核心的加热测量区域都需要形成“三明治”薄膜结构悬空的结构。但是这都会造成现有的硅基底微热板结构强度低，且“三明治”薄膜结构在高温下容易变形不稳定。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种微热板和微热板的制作方法。

一种微热板，应用于气体传感器，包括：

石英玻璃基底；

粘附层，设置于所述石英玻璃基底的表面，以及

电极层，设置于所述粘附层远离所述石英玻璃基底的表面；

所述石英玻璃基底远离所述粘附层的表面设置有凹槽。

在一个实施例中，所述凹槽的内表面为弧形结构。

在一个实施例中，所述粘附层和所述电极层形成间隔设置的第一电极单元和第二电极单元，所述第一电极单元用于设置催化材料，所述第二电极单元用于设置补偿材料。

在一个实施例中，所述粘附层和所述电极层形成相互绝缘的测量电极单元和加热电极单元。

在一个实施例中，所述测量电极单元包括相互绝缘交叉设置的第一测量电极和第二测量电极，所述第一测量电极和第二测量电极的表面设置半导体气敏材料时，所述第一测量电极和所述第二测量电极通过所述半导体气敏材料导通。

在一个实施例中，所述加热电极单元包括加热线路，所述加热线路与所述第一测量电极和所述第二测量电极绝缘交叉设置。

在一个实施例中，所述石英玻璃基底远离所述电极层的表面间隔设置两个所述凹槽，所述凹槽的底部设置有与石英玻璃基底靠近所述粘附层的表面连通的开口；

所述粘附层和所述电极层形成绝缘设置的第三电极单元和第四电极单元，所述第三电极单元用于设置于待测气体，所述第四电极单元用于设置于参考气体，部分所述第三电极单元悬置于一个所述凹槽的开口靠近，部分所述第四电极单元悬置于另一个所述凹槽的开口。

在一个实施例中，所述粘附层由钛材料制成。

在一个实施例中，包括：

提供所述石英玻璃基底，在所述石英玻璃基底表面形成粘附层；

在所述粘附层表面形成电极层；

在所述石英玻璃基底远离所述粘附层的表面制作所述凹槽。

在一个实施例中，在所述石英玻璃基底远离所述粘附层的表面制作所述凹槽后还包括：

减薄所述石英玻璃基底的厚度。

在一个实施例中，减薄后的所述石英玻璃基底的厚度为100微米-300微米。

本申请实施例中，所述微热板包括石英玻璃基底、粘附层以及电极层。所述粘附层设置于所述石英玻璃基底的表面。所述电极层设置于所述粘附层远离所述石英玻璃的表面。所述石英玻璃基底远离所述粘附层的表面设置有凹槽。所述石英玻璃基底具有热导率低、绝缘、耐高温的特性。因此，由于所述石英玻璃基底具有热导率低的特性，所述石英玻璃基底与环境的热传导能力较差，从而能够降低所述微热板的功耗，提高能量利用效率。同时，所述石英玻璃基底具有绝缘耐高温的特性，因此在所述石英玻璃基底的表面可以省去绝缘材料，从而简化了所述“三明治”薄膜结构。同时，所述凹槽可以减少所述石英玻璃基底的热容，降低功耗。同时由于所述凹槽具有底部。因此可以对所述粘附层和所述电极层起到支撑的作用，增强了结构强度，避免所述粘附层和所述电极层由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。

附图说明

图1为现有技术提供的微热板剖面图；

图2为本申请实施例提供的微热板剖面图；

图3为本申请另一个实施例提供的微热板剖面图；

图4为本申提供的微热板平面图；

图5为本申请一个实施例提供的微热板制作工艺流程图；

图6为本申请另一个实施例提供的微热板平面图；

图7为本申请另一个实施例提供的微热板剖面图；

图8为本申请另一个实施例提供的微热板制作工艺流程图；

图9为本申请另一个实施例提供的微热板剖面图。

附图标记说明：

微热板10

石英玻璃基底100

弧形凹陷结构122

粘附层210

电极层220

第一电极单元310

第二电极单元320

测量电极单元330

第一测量电极332

第二测量电极334

加热电极单元340

加热线路342

凹槽410

第三电极单元350

第四电极单元360

催化材料370

补偿材料380

光刻胶312

强化膜314

半导体器气敏材料390

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本申请的微热板和微热板的制作方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参见图2，本申请实施例提供一种微热板10。所述微热板10应用于气体传感器。所述微热板10包括石英玻璃基底100、粘附层210以及电极层220。所述粘附层210设置于所述石英玻璃基底100的表面。所述电极层220设置于所述粘附层210远离所述石英玻璃的表面。所述石英玻璃基底100远离所述粘附层210的表面设置有凹槽410。

所述石英玻璃基底100具有热导率低、绝缘、耐高温的特性。所述石英玻璃基底100可以为熔融石英玻璃基底100，也可以为硼化玻璃等其他玻璃材料。所述熔融石英玻璃基底100的强度与硅基底相当，可以满足MEMS工艺和器件对基底强度的要求。所述石英玻璃基底100可以相容金属电极图形化的标准MEMS表面工艺。硅的热导率是140W/(m·K)，熔融石英玻璃是0.55W/(m·K)。因此，所述石英玻璃基底100与环境的热传导能力较差，从而降低器件功耗。由于所述石英玻璃基底100为绝缘材料，因此无须在所述石英玻璃基底100和所述电极层220之间设置绝缘层。既可以直接在所述石英玻璃基底100的表面依次设置所述粘附层210和所述电极层220。可以避免“三明治”薄膜结构。解决了“三明治”薄膜结构在高温下不稳定的问题。在一个实施例中，所述石英玻璃基底100的厚度为300至600微米。

所述凹槽410可以开设于所述石英玻璃基底100远离所述粘附层210的表面。所述凹槽410可以为碗状、立方体或者半球体等形状。所述凹槽410可以具有底部。所述石英玻璃基底100靠近所述粘附层210的表面可以为完整的表面。因此可以对所述粘附层210和所述电极层220起到支撑的作用，避免所述粘附层210和所述电极层220由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。

所述凹槽410可以通过微加工处理的孔洞构成。因此，可以减少所述石英玻璃基底100的热容，降低功耗。所述孔洞可以通过湿法刻蚀、喷砂刻蚀、激光刻蚀等方法形成。在一个实施例中，所述加强部120的厚度可以大于等于20微米。

所述粘附层210可以用于将所述电极层220固定在所述石英玻璃基底100的表面。所述粘附层210可以为金属材料。所述电极层220可以为铝、箔、金等金属材料。所述粘附层210和所述电极层220可以通过蒸镀或溅射的方法形成在所述石英玻璃基底100的表面。

所述粘附层210和所述电极层220可以作为一个整体图形化为加热、测量或者具有引线的电极结构。所述微热板10的加热功能和测量功能可以采用同一个电极结构实现，也可以由不同的所述电极结构实现。

本申请实施例中，所述微热板10包括石英玻璃基底100、粘附层210以及电极层220。所述粘附层210设置于所述石英玻璃基底100的表面。所述电极层220设置于所述粘附层210远离所述石英玻璃的表面。所述石英玻璃基底100远离所述粘附层210的表面设置有凹槽410。所述石英玻璃基底100具有热导率低、绝缘、耐高温的特性。因此，由于所述石英玻璃基底100具有热导率低的特性，所述石英玻璃基底100与环境的热传导能力较差，从而能够降低所述微热板10的功耗，提高能量利用效率。同时，所述石英玻璃基底100具有绝缘耐高温的特性，因此在所述石英玻璃基底100的表面可以省去绝缘材料，从而简化了所述“三明治”薄膜结构。同时，所述凹槽410可以减少所述石英玻璃基底100的热容，降低功耗。同时由于所述凹槽410具有底部。因此可以对所述粘附层210和所述电极层220起到支撑的作用，增强了结构强度，避免所述粘附层210和所述电极层220由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。

可以理解，在一片石英基底晶圆上，可以制备多个所述微热板10。划片后形成多个所述微热板10。这些所述微热板10的尺寸参数可以完全相同，也可以不同。所述微热板10的电极的图样可以是根据实际需要所做的设计。

在一个实施例中，所述凹槽410的内表面为弧形结构122。弧形结构122可以使所述所述石英玻璃基底100可以具较强的抗压能力。

在一个实施例中，所述凹槽410的水平方向的直径可以为500至1000微米，垂直方向的深度可以为200至600微米。

请参见图3，在一个实施例中，所述粘附层210和所述电极层220形成间隔设置的第一电极单元310和第二电极单元320。所述第一电极单元310用于设置催化材料370，所述第二电极单元320用于设置补偿材料380。因此，所述微热板10可以用于制作面向催化燃烧式气体检测的气体传感器。所述面向催化燃烧式气体检测的气体传感器可以是利用加热线路342使催化材料370升温到被测气体的催化起燃温度后，再通过所述第一电极单元310感知由催化燃烧放热带来的温度变化从而间接测量气体浓度的传感器。可以在所述第一电极单元310的表面通过丝网印刷的方法沉积所述含有催化剂的催化材料370。所述补偿材料380除了不含催化剂，其它成分和形状与所述催化材料370相同。因此，在监测气体时，所述催化材料370和所述补偿材料380同时与气体接触。所述第二电极单元320可以通过所述补偿材料380获得相关的环境温度信息。计算时，可以将所述第一电极单元310测量的温度信息中的环境影响通过所述第二电极单元320测量的温度信息排除，提高测量的准确性。

在一个实施例中，所述石英玻璃基底100的厚度可以为500微米。所述石英玻璃基底100可以为熔融石英玻璃基底100。所述粘附层210可以为50纳米厚度的钛金属。所述电极层220可以为400纳米厚度的铂金属。所述孔洞的深度可以为480微米，即所述孔洞的上方和所述电极层220的下方之间可以留有20微米厚的所述石英基底材料。

请参见图4，在一个实施例中，所述第一电极单元310和所述第二电极单元320关于一对称轴对称设置。所述第一电极单元310和所述第二电极单元320既可以作为加热，也可以用于测量催化燃烧带来的温度变化。即所述第一电极单元310和所述第二电极单元320可以通过分别测量第一电极单元310和第二电极单元320自身的电阻变化来计算温度的变化。所述第一电极单元310和所述第二电极单元320可以具有图案化的线路结构。图案化的线路结构表面可以设置所述催化材料370和所述补偿材料380。所述线路结构有效的覆盖面积可以为300微米×200微米。

请参见图5，在一个实施例中，所述微热板10的制作过程包括：

S11,提供石英玻璃基底100，在所述石英玻璃基底100的表面涂光刻胶312；

其中，所述石英玻璃基底100可以为在500微米厚的6寸熔融石英晶圆。

S12,对所述光刻胶312做曝光图形化；

S13，溅射所述粘附层210；其中，所述粘附层210可以为50纳米厚的钛金属层。

S14，溅射所述电极层220；所述电极层220可以为400纳米厚的铂金属层。

S15，剥离得到图形化的所述第一电极单元310和所述第二电极单元320；

S16，在所述石英玻璃基底100背离所述粘附层210的一侧涂光刻胶312并图案化；

S17，使用氢氟酸和盐酸混合液腐蚀液对所述石英玻璃基底100做各向同性的湿法刻蚀得到所述孔洞；所述孔洞可以为580微米深的空腔。

最后经过划片得到所述微热板10。所述微热板10的尺寸可以为3毫米×3毫米。所述微热片可以在500℃以上高温稳定工作，功耗小于100mW，并可有效用于甲烷、氢气等易燃易爆气体的检测。此外振动测试表明所述微热板10在工作中对常规振动冲击不敏感，不会造成信号干扰和器件损坏。由于所述微热板10强度高，因此在所述催化材料370和所述补偿材料380转移的时候，允许使用丝网印刷或自动点胶等接触性负载方法，而不会损坏微热板10结构。

请参见图6，在一个实施例中，所述粘附层210和所述电极层220形成相互绝缘的测量电极单元330和加热电极单元340。

请参见图7，通过在所述测量电极单元330和所述加热电极单元340的表面制作半导体气敏材料390可以形成半导体式气体传感器。所述半导体式气体传感器是利用所述加热电极单元340对半导体气敏材料390加热到活跃温度后，通过所述测量电极单元330测量由于待测气体在半导体材料上吸附导致的半导体电阻变化进而间接测量被测气体浓度的传感器。在一个实施例中，可以通过减少所述石英玻璃基底100的厚度降低所述微热板10的热容易减少所述微热板10的功耗。

在一个实施例中，所述石英玻璃基底100的厚度为100微米。所述粘附层210可以为50纳米后的钛金属材料。所述电极层220可以为200纳米厚的铝或铜材料。

在一个实施例中，所述测量电极单元330包括相互绝缘交叉设置的第一测量电极332和第二测量电极334。所述第一测量电极332和第二测量电极334的表面设置半导体气敏材料390时，所述第一测量电极332和所述第二测量电极334通过所述半导体气敏材料390导通。所述第一测量电极332和所述第二测量电极334可以为图案化的测量线路结构。在一个实施例中，在一个实施例中，所述测量线路的形状可以为“E”字形的叉指结构。两个所述“E”字形的叉指结构的测量线路的开口相对交错设置构成的图案区域可以用于设置半导体气敏材料390。当将所述半导体气敏材料390设置于所述图案区域的表面时，所述第一测量电极332和所述第二测量电极334通过所述半导体气敏材料390相互连通。因而所述第一测量电极332和所述第二测量电极334构成通路，便于采集所述半导体气敏材料390的半导体电阻值。

在一个实施例中，所述加热电极单元340包括加热线路342。所述加热线路342与所述第一测量电极332和所述第二测量电极334绝缘交叉设置。所述加热线路342可以为具有个拐点的曲线或者折线。在一个实施例中，所述加热线路342可以绝缘穿过由所述第一测量电极332和所述第二测量电极334构成的图案区域。在形成所述半导体气敏材料390时，所述半导体气敏材料390可以覆盖在所述第一测量电极332、所述第二测量电极334和所述加热线路342的表面。因此可以通过所述加热电路为所述半导体气敏材料390加热。通过所述第一测量电极332和所述第二测量电极334可以测量所述半导体气敏材料390电阻的变化。

请参见图8，在一个实施例中，制作上述实施例的所述微热板10包括：

S21，采用双面研磨的方法对4寸熔融石英晶圆减薄200微米得到所述石英玻璃基底100；

S22，在所述石英玻璃基底100的背面贴上强化膜314；

S23，在所述石英玻璃基底100正面涂光刻胶312；

S24，对所述光刻胶312做曝光图形化；

S25，在所述石英玻璃基底100的正面溅射50纳米厚的钛金属层作为所述粘附层210；

S26，在所述钛金属层的表面溅射200纳米厚的铝金属层作为所述电极层220；

S27，剥离得到图形化的加热电极单元340和测量电极单元330。

S28，去掉所述石英玻璃基底100背面的强化膜314。

请参见图9，在一个实施例中，所述石英玻璃基底100远离所述电极层220的表面间隔设置两个所述凹槽410。所述凹槽410的底部设置有与石英玻璃基底100靠近所述粘附层210的表面连通的开口。所述粘附层210和所述电极层220形成绝缘设置的第三电极单元350和第四电极单元360。所述第三电极单元350用于设置于待测气体。所述第四电极单元360用于设置于参考气体。部分所述第三电极单元350悬置于一个所述凹槽410的开口靠近。部分所述第四电极单元360悬置于另一个所述凹槽410的开口。

即所述两个凹槽410可以为开设在所述石英玻璃基底100的两个通孔。所述第三电极单元350和所述第四电极单元360可以为图案化的线路结构。本实施例中，所述微热板10可以作为热导式气体传感器的微热板10。所述热导式气体传感器可以通过测量由于所述待测气体的热导率与所述参考气体的热导率之间的差别导致的温度差别从而间接测量气体浓度。所述第三电极单元350可以放置于所述待测气体。同时第四电极单元360可以放置于所述参考气体。通过对所述第三电极单元350和所述第四电极单元360加热到一定的工作温度，然后测量所述第三电极单元350在所述待测气体和所述第四电极单元360在所述参考气体中的电阻差，进而通过计算得到所述待测气体的浓度。

在一个实施例中，由于所述凹槽410具有开口开口。因此所述第三电极单元350和所述第四电极单元360分别部分悬空设置两个所述凹槽410的开口。所述开口可以为圆形。由于所述热导式气体传感器的所述第三电极单元350和所述第四电极单元360上不需要负载气敏材料，也不需要生长非金属薄膜，而仅需承担自身的重量，因此不会在振动中发生结构上的破坏。在一个实施例中，所述石英玻璃基底100为300微米厚度的熔融石英玻璃。所述粘附层210为50纳米厚度的钛金属。所述电极层220可以为400纳米厚度的铂金属。所述凹槽410可以通过掩膜湿法刻蚀得到。所述凹槽410深度300微米，直径500微米。所述第三电极单元350和所述第四电极单元360可以被封装在两个独立的气室中。封装所述第四电极单元360的气室可以容纳所述参考气体。封装所述第三电极单元350的气室可以对所述待测气体开放。在一个实施例中，所述待测气体可以为高浓度甲烷。

在一个实施例中，所述粘附层210由钛材料制成。能够减轻所述微热板10的品质。

本申请实施例还提供一种所述微热板10的制作方法。所述方法包括：

S31,提供所述石英玻璃基底100，在所述石英玻璃基底100表面形成粘附层210；即在所述石英玻璃基底100表面先光刻并沉积所述粘附层210。

S32,在所述粘附层210表面形成电极层220；

S33，在所述石英玻璃基底100远离所述粘附层210的表面制作所述凹槽410。

在一个实施例中，在所述石英玻璃基底100远离所述粘附层210的表面制作所述凹槽410后还包括：

S34，减薄所述石英玻璃基底100的厚度。

在一个实施例中，可以通过减少所述石英玻璃基底100的厚度减少所述石英玻璃基底100的热容。可以通过湿法腐蚀或干法剖光打磨的方法减少所述石英玻璃基底100的厚度。被减薄的所述石英玻璃基底100的厚度可以为300至500微米，即保留下的基底厚度可以为100至300微米。

在一个实施例中，减薄后的所述石英玻璃基底100的厚度为100微米-300微米。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种微热板，应用于气体传感器，其特征在于，包括：

石英玻璃基底(100)；

粘附层(210)，设置于所述石英玻璃基底(100)的表面，以及

电极层(220)，设置于所述粘附层(210)远离所述石英玻璃基底(100)的表面；

所述石英玻璃基底(100)远离所述粘附层(210)的表面设置有凹槽(410)。

2.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述凹槽(410)的内表面为弧形结构(122)。

3.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述粘附层(210)和所述电极层(220)形成间隔设置的第一电极单元(310)和第二电极单元(320)，所述第一电极单元(310)用于设置催化材料(370)，所述第二电极单元(320)用于设置补偿材料(380)。

4.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述粘附层(210)和所述电极层(220)形成相互绝缘的测量电极单元(330)和加热电极单元(340)。

5.如权利要求4所述的微热板，其特征在于，所述测量电极单元(330)包括相互绝缘交叉设置的第一测量电极(332)和第二测量电极(334)，所述第一测量电极(332)和第二测量电极(334)的表面设置半导体气敏材料(390)时，所述第一测量电极(332)和所述第二测量电极(334)通过所述半导体气敏材料(390)导通。

6.如权利要求5所述的微热板，其特征在于，所述加热电极单元(340)包括加热线路(342)，所述加热线路(342)与所述第一测量电极(332)和所述第二测量电极(334)绝缘交叉设置。

7.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述石英玻璃基底(100)远离所述电极层(220)的表面间隔设置两个所述凹槽(410)，所述凹槽(410)的底部设置有与石英玻璃基底(100)靠近所述粘附层(210)的表面连通的开口；

所述粘附层(210)和所述电极层(220)形成绝缘设置的第三电极单元(350)和第四电极单元(360)，所述第三电极单元(350)用于设置于待测气体，所述第四电极单元(360)用于设置于参考气体，部分所述第三电极单元(350)悬置于一个所述凹槽(410)的开口靠近，部分所述第四电极单元(360)悬置于另一个所述凹槽(410)的开口。

8.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述粘附层(210)由钛材料制成。

9.一种如权利要求1所述的微热板的制作方法，其特征在于，包括：

提供所述石英玻璃基底(100)，在所述石英玻璃基底(100)表面形成粘附层(210)；

在所述粘附层(210)表面形成电极层(220)；

在所述石英玻璃基底(100)远离所述粘附层(210)的表面制作所述凹槽(410)。

10.如权利要求9所述的微热板的制作方法，其特征在于，在所述石英玻璃基底(100)远离所述粘附层(210)的表面制作所述凹槽(410)后还包括：

减薄所述石英玻璃基底(100)的厚度。

11.如权利要求10所述的微热板的制作方法，其特征在于，减薄后的所述石英玻璃基底(100)的厚度为100微米-300微米。

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