CN110797133B - 铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻 - Google Patents
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 124
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 109
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 92
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000011267 electrode slurry Substances 0.000 claims abstract description 13
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 26
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 13
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 12
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 abstract description 8
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 6
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003592 lead containing inorganic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 3
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/023—Alloys based on aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本发明提供一种铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻。铝电极浆料包含40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的无机黏结剂以及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂，其中无机黏结剂包含氧化锌和三氧化二锑。由本发明的铝电极浆料制得的铝电极可与陶瓷片形成良好的欧姆接触，并具有优异的抗老化性能及室温抗通断性能，故能适用于制作陶瓷正温度系数热敏电阻。
Description
技术领域
本发明是关于一种铝电极浆料，特别是关于一种铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻。
背景技术
热敏电阻是一种对热敏感的电阻器，其电阻值随着环境温度变化而改变。由于热敏电阻可侦测细微的温度变化，故其具有高灵敏度及高准确性。随着温度变化其电阻值下降或上升的差异，热敏电阻可分为负温度系数(negative temperature coefficient，NTC)热敏电阻及正温度系数(positive temperature coefficient，PTC)热敏电阻。
正温度系数热敏电阻广泛应用于过电流保护组件。正温度系数热敏电阻的温度在到达某一温度之前，其电阻值保持在低水平，使电路正常运作；而一旦发生故障，电路的电流异常增加，过电流使正温度系数热敏电阻呈现高温，当超过居里温度时，正温度系数热敏电阻的电阻值随着温度上升而急剧升高，由此限制过电流以保护电路。当排除故障的原因之后，电流恢复正常，正温度系数热敏电阻在冷却之后其电阻值回复至低水平，使电路得以继续正常运作。
陶瓷正温度系数(ceramic positive temperature coefficient，CPTC)热敏电阻是正温度系数热敏电阻的一种，其是由掺杂金属氧化物的多晶陶瓷材料制成的半导体陶瓷组件。由于陶瓷正温度系数热敏电阻是一种半导体组件，故在制作过程当中需在陶瓷正温度系数热敏电阻的表面附上一层电极以展现各项电性能，方能正常地应用在电路中。
现今，制作陶瓷正温度系数热敏电阻的电极的方法主要有以下两种：(1)印刷法，于陶瓷片表面印刷贵金属(例如银)导电浆料，再通过高温烧结形成电极，然而，贵金属的价格居高不下，导致陶瓷正温度系数热敏电阻的制造成本增加；(2)溅射法，于陶瓷片表面喷溅贱金属材料(主要为铝、铜、镍等)以形成电极，虽然铝的制造成本较低，但在喷溅金属铝的过程中因铝粉尘爆炸而有安全上的疑虑。因此，现有技术正尝试开发一种利用铝电极浆料制备陶瓷正温度系数热敏电阻的电极的方法。
为了使电极与陶瓷片具有良好的附着性及电性能，现有技术已开发的铝电极浆料通常具有高含量的铅，但铅为有害物质且对环境造成污染，含铅产品是欧盟立法制定的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of HazardousSubstances，RoHS)中限制使用的电子电器产品。
因此，目前业界仍设法开发一种可依不同需求而选择性省略铅作为必要成分的铝电极浆料，由此制备陶瓷正温度系数热敏电阻的电极。然而，现有技术中不含铅的铝电极浆料所制备的铝电极存在以下问题：(1)欧姆接触不良、(2)抗老化性能差、及(3)室温抗通断性能差，致使利用不含铅的铝电极浆料所制得的陶瓷正温度系数热敏电阻无法符合市场规格，难以商品化。
发明内容
有鉴于上述技术缺陷，本发明的目的在于开发一种不需使用贵金属的铝电极浆料，以期能降低制造成本。
本发明的另一目的在于开发一种安全的铝电极浆料，以期在制造铝电极的过程中不会因铝粉尘爆炸而造成任何人员伤亡。
为达成前述目的，本发明提供一种铝电极浆料，其包含：40重量百分比(wt％)至65wt％的铝粉、13wt％至27wt％的无机黏结剂以及20wt％至35wt％的有机黏结剂，其中无机黏结剂包含氧化锌(ZnO)和三氧化二锑(Sb2O3)。
通过采取上述技术特征，本发明的铝电极浆料所制得的铝电极与陶瓷片之间具有良好的附着性且具有良好的欧姆接触性能。此外，利用此种铝电极浆料所制得的铝电极更能同时兼具优异的抗老化性能和室温抗通断性能。
较佳的，以整体无机黏结剂的总重为基准，无机黏结剂包含8wt％至45wt％的氧化锌以及18wt％至45wt％的三氧化二锑。更佳的，以整体无机黏结剂的总重为基准，无机黏结剂包含8wt％至30wt％的氧化锌以及18wt％至40wt％的三氧化二锑。
较佳的，所述无机黏结剂除了包含前述氧化锌和三氧化二锑之外，另包含硼酸(H3BO3)、二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、碳酸钠(Na2CO3)、氧化钡(BaO)或其组合。
更具体而言，所述无机黏结剂是由硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠及氧化钡所烧结而成。据此，当特别考虑例如环保议题时，本发明能省略使用氧化铅(PbO)作为无机黏结剂的成分，开发一种对环境更为友善的铝电极浆料，以期减少对环境造成的污染。
较佳的，以整体无机黏结剂的总重为基准，无机黏结剂包含15wt％至25wt％的硼酸、4wt％至10wt％的二氧化硅、2wt％至5wt％的三氧化二铝、8wt％至45wt％的氧化锌、18wt％至45wt％的三氧化二锑、1wt％至4wt％的碳酸钠及0.1wt％至3wt％的氧化钡。
较佳的，所述无机黏结剂除了包含前述氧化锌和三氧化二锑之外，另包含硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、碳酸钠、氧化钡、氧化铅或其组合。
较佳的，所述无机黏结剂是由硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠、氧化钡及氧化铅所烧结而成。据此，当无需特别考虑例如环保议题时，本发明亦可选用氧化铅作为无机黏结剂的其中一成分，从而提升欧姆接触性能、抗老化性能和室温抗通断性能。
较佳的，以整体无机黏结剂的总重为基准，无机黏结剂包含15wt％至25wt％的硼酸、4wt％至10wt％的二氧化硅、2wt％至5wt％的三氧化二铝、8wt％至45wt％的氧化锌、18wt％至45wt％的三氧化二锑、1wt％至4wt％的碳酸钠、0.1wt％至3wt％的氧化钡及14wt％至40wt％的氧化铅。更佳的，以整体无机黏结剂的总重为基准，无机黏结剂包含15wt％至20wt％的硼酸、4wt％至9wt％的二氧化硅、2wt％至5wt％的三氧化二铝、8wt％至45wt％的氧化锌、18wt％至45wt％的三氧化二锑、1wt％至4wt％的碳酸钠、0.1wt％至3wt％的氧化钡及14wt％至40wt％的氧化铅。
较佳的，无机黏结剂的细度小于25微米(μm)；更佳的，无机黏结剂的细度小于或等于22.5微米。
较佳的，铝粉的纯度为大于或等于99.5％。较佳的，铝粉的平均粒度为2微米至10微米；更佳的，铝粉的平均粒度为6微米至8微米。
依据本发明，所述有机黏结剂包含乙基纤维素、松香及有机溶剂，其中松香具有保护电极表面防止氧化的功能，故可降低电极的表面电阻。
较佳的，以整体有机黏结剂的总重为基准，有机黏结剂包含2wt％至5wt％的乙基纤维素、20wt％至45wt％的松香及50wt％至75wt％的有机溶剂。
较佳的，有机溶剂包含松油醇、二乙二醇丁醚、二价酸酯或其组合。
依据本发明，铝电极浆料所制得的铝电极与陶瓷片之间具有良好的附着性且具有良好的欧姆接触性能。本发明所制得的铝电极与铟-镓电极相比，电阻值的变化率小于3％，较佳的，电阻值的变化率小于2.5％，更佳的，电阻值的变化率小于2％。
依据本发明，铝电极浆料所制得的铝电极具有优异的抗老化性能。本发明的铝电极于60℃的温度下、施加500伏特的直流电并通电1,000小时后，其电阻值的变化率小于9.1％，较佳的，电阻值的变化率小于8.6％，更佳的，电阻值的变化率小于8.2％。
依据本发明，铝电极浆料所制得的铝电极具有优异的室温抗通断性能。本发明所制得的铝电极于室温经过10,000次的通断循环后，其电阻值的变化率小于9.4％，较佳的，电阻值的变化率小于8.7％，更佳的，电阻值的变化率小于8％，再更佳的，电阻值的变化率小于7.5％。
依据本发明，前述铝电极浆料的制备方法包含下列步骤：(1)将氧化锌和三氧化二锑混合后熔炼，得到无机黏结剂；以及(2)将40wt％至65wt％的铝粉、13wt％至27wt％的无机黏结剂及20wt％至35wt％的有机黏结剂混合，并研磨至细度小于25微米、黏度为55帕斯卡·秒(Pa·S)至75Pa·S的铝电极浆料。
较佳的，前述铝电极浆料的细度大于或等于10微米且小于或等于22.5微米；更佳的，前述铝电极浆料的细度大于或等于15微米且小于或等于22.5微米。
较佳的，前述铝电极浆料的制备方法中的步骤(2)是于1200℃至1250℃的温度下熔炼，得到无机黏结剂。
较佳的，铝电极浆料的黏度为60Pa·S至75Pa·S。
除了前述铝电极浆料，本发明另提供一种陶瓷正温度系数热敏电阻，其包含由前述铝电极浆料烧结而成的铝电极。
具体实施方式
以下，将通过数种实施例示例说明本发明的铝电极浆料的具体实施方式，本领域技术人员可经由本说明书的内容轻易地了解本发明所能达成的优点与功效，并且于不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更，以施行或应用本发明的内容。
试剂说明：
铝粉(Al)：纯度为大于或等于99.5％，平均粒度为6.2微米，比表面积为每克0.8567平方公尺(m2/g)的球形铝粉。
制备有机黏结剂：
将3.5重量百分比的乙基纤维素、31.5重量百分比的松香、39重量百分比的松油醇、及26重量百分比的二乙二醇丁醚混合所得到的混合物，于80℃至100℃的水浴条件下加热搅拌，直到所述混合物成为透明的有机黏结剂。
制备无机黏结剂：
根据表1的配方，分别将无机黏结剂A至D的原料混合获得混合物，将各混合物于200℃至250℃的温度下预热30分钟后，立即送入1200℃至1250℃的高温炉中熔炼20分钟，接着将熔融的液体用辊筒冷轧成玻璃渣，再将玻璃渣破碎成玻璃粗粉，将所述玻璃粗粉与松油醇混合成一浆料，再使用氧化锆磨球进行湿式球磨，使其成为细度22.5微米的玻璃细粉，将所述玻璃细粉过滤烘干后得到无机黏结剂A至D(玻璃粉)。
表1：无机黏结剂A至D的组成的重量百分比(wt％)
| 无机黏结剂A | 无机黏结剂B | 无机黏结剂C | 无机黏结剂D | |
| H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub> | 19.7％ | 35.8％ | 19.7％ | 22.5％ |
| SiO<sub>2</sub> | 8.9％ | 26.1％ | 4.6％ | 8.5％ |
| Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> | 4.5％ | 20.5％ | 2.7％ | 3.9％ |
| ZnO | 23.5％ | 0 | 9.6％ | 0 |
| Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub> | 39.4％ | 0 | 19.5％ | 0 |
| Na<sub>2</sub>CO<sub>3</sub> | 2.2％ | 6.6％ | 2.6％ | 2.6％ |
| BaO | 1.8％ | 11.0％ | 1.8％ | 5.8％ |
| PbO | 0 | 0 | 39.5％ | 56.7％ |
制备实施例1至6及比较例1至6的铝电极浆料：
根据表2及表3的实施例1至6及比较例1至6的混合比例，将铝粉、无机黏结剂和有机黏结剂分别依所列示的重量百分比混合搅拌30分钟，再研磨至细度22.5微米，得到实施例1至6及比较例1至6所使用的铝电极浆料(黏度约55Pa·S至75Pa·S)。
制备实施例1至6及比较例1至6的陶瓷正温度系数热敏电阻：
将上述制得的实施例1至6及比较例1至6的铝电极浆料通过目数为200目的丝网印刷网板，并印刷在以钛酸钡为主体的陶瓷正温度系数热敏电阻的陶瓷片上，得到一胚体，将所述胚体经200℃烘干后，放入隧道炉中以大于610℃的温度、并于645℃的峰值温度下烧结5分钟，以获得实施例1至6及比较例1至6的具有铝电极的陶瓷正温度系数热敏电阻。
试验例1：欧姆接触性能
本试验例以实施例1至6及比较例1至6的陶瓷正温度系数热敏电阻为待测样品，将各待测样品置于室温为25℃的环境下测量铝电极的电阻值，于下表2及表3中以“R(Al)”表示。为评估铝电极与陶瓷片之间的欧姆接触性能，各待测样品另外磨去其铝电极，再涂上铟-镓(In:Ga＝1:3)电极，并测量铟-镓电极的电阻值，于下表2及表3中以“R(In-Ga)”表示。将铝电极的电阻值减铟-镓电极的电阻值再除以铟-镓电极的电阻值再乘以100％[(RAl-RIn-Ga)÷RIn-Ga×100％]计算得到电阻值变化率。各待测样品的试验结果列于下表2及表3中。若电阻值变化率较低，表示铝电极与陶瓷片形成较佳的欧姆接触。
试验例2：抗老化性能
本试验例以实施例1至6及比较例1至6的陶瓷正温度系数热敏电阻为待测样品，将各待测样品于60℃的温度下测量初始电阻值，于下表2及表3中以“R0hr”表示。接着，将各待测样品于60℃的温度下，施加500伏特的直流电并通电1,000小时，再于60℃的温度下测量通电1,000小时后的各待测样品的电阻值，于下表2及表3中以“R1,000hr”表示。将铝电极通电1,000小时后的电阻值减铝电极的初始电阻值再除以铝电极的初始电阻值再乘以100％[(R1,000hr-R0hr)÷R0hr×100％]计算得到电阻值变化率。各待测样品的试验结果列于下表2及表3中。若电阻值变化率越低，表示铝电极的抗老化性能越佳。
试验例3：室温抗通断性能
本试验例以实施例1至6及比较例1至6的陶瓷正温度系数热敏电阻为待测样品，将各待测样品于25℃的温度下测量初始电阻值，于下表2及表3中以“R初始值”表示。将各待测样品于25℃的温度下施加500伏特的直流电，通电1分钟后立即关掉电源并等待5分钟，此为1循环；当重复经过10,000次循环的通断测试之后测量电阻值，于下表2及表3中以“R10,000”表示。将铝电极经过10,000次循环后的电阻值减铝电极的初始电阻值再除以铝电极的初始电阻值再乘以100％[(R10,000-R初始值)÷R初始值×100％]计算得到电阻值变化率。各待测样品的试验结果列于下表2及表3中。若电阻值变化率越低，表示铝电极的室温抗通断性能越佳。
表2：实施例1至3及比较例1至3的铝电极浆料的组成与特性以及由其制成的陶瓷正温度系数热敏电阻的特性分析结果
表3：实施例4至6及比较例4至6的铝电极浆料的组成与特性以及由其制成的陶瓷正温度系数热敏电阻的特性分析结果
实验结果讨论
参照上表1，可知无机黏结剂A与无机黏结剂B皆为不含铅的无机黏结剂，而两者的成分差异在于无机黏结剂A含有ZnO及Sb2O3，而无机黏结剂B不含ZnO及Sb2O3。当使用具有无机黏结剂A的铝电极浆料时，实施例1至3所制得的铝电极的电阻值R(Al)与R(In-Ga)相比的变化率皆控制在3％以下；相反地，当使用具有无机黏结剂B的铝电极浆料时，比较例1至3所制得的铝电极的电阻值R(Al)与R(In-Ga)相比的变化率皆高达13％以上；实验结果显示，相较于比较例1至3，实施例1至3的铝电极与陶瓷片之间具有良好的附着性且具有良好的欧姆接触性能。此外，就抗老化性能而言，实施例1至3的待测样品的电阻值变化率可控制在10％以下，但比较例1至3的待测样品的电阻值变化率却明显超出14％，甚至是超出15％以上；实验结果显示，相较于比较例1至3，实施例1至3的待测样品具有优异的抗老化性能。就室温抗通断性能而言，实施例1至3的待测样品的电阻值变化率皆可控制在10％以下，而比较例1至3的待测样品的电阻值变化率皆超出14％，甚至是超出16％以上；实验结果显示，相较于比较例1至3，实施例1至3的待测样品皆具有优异的室温抗通断性能。
由表2的实施例1至3及比较例1至3的实验结果可知，利用包含ZnO及Sb2O3的不含铅的无机黏结剂A的铝电极浆料所制得的铝电极，其具有良好的欧姆接触性能、优异的抗老化性能及室温抗通断性能。
参照上表1，可知无机黏结剂C与无机黏结剂D皆为含铅的无机黏结剂，而两者的成分差异在于无机黏结剂C含有ZnO及Sb2O3，而无机黏结剂D不含ZnO及Sb2O3。在铝电极浆料的铝粉、无机黏结剂和有机黏结剂的含量为相同的情况下，当使用具有无机黏结剂C的铝电极浆料(如实施例4至6)时，所制得的铝电极的电阻值R(Al)与R(In-Ga)相比的变化率皆小于使用具有无机黏结剂D的铝电极浆料(如比较例4至6)所制得的铝电极的电阻值变化率，尤其，实施例6所制得的铝电极的电阻值变化率可低至2％以下，而比较例4至6所制得的铝电极的电阻值变化率皆高于2％；实验结果显示，相较于比较例4至6，实施例4至6的铝电极与陶瓷片之间具有较佳的附着性且具有较佳的欧姆接触性能。此外，就抗老化性能而言，在铝电极浆料的铝粉、无机黏结剂和有机黏结剂的含量为相同的情况下，使用具有无机黏结剂C的待测样品(如实施例4至6)的电阻值变化率皆小于使用具有无机黏结剂D的待测样品(如比较例4至6)的电阻值变化率，尤其，实施例4的待测样品的电阻值变化率可低至8.2％以下，但比较例4至6的待测样品的电阻值变化率皆高于8.4％；实验结果显示，相较于比较例4至6，实施例4至6的待测样品皆具有较佳的抗老化性能。就室温抗通断性能而言，在铝电极浆料的铝粉、无机黏结剂和有机黏结剂的含量为相同的情况下，使用具有无机黏结剂C的待测样品(如实施例4至6)的电阻值变化率皆小于使用具有无机黏结剂D的待测样品(如比较例4至6)的电阻值变化率，尤其，实施例4的待测样品的电阻值变化率可低至7.5％以下，而比较例4至6的待测样品的电阻值变化率皆高于7.7％；实验结果显示，相较于比较例4至6，实施例4至6的待测样品皆具有较佳的室温抗通断性能。
由表3的实施例4至6及比较例4至6的实验结果可知，利用包含ZnO及Sb2O3的含铅的无机黏结剂C的铝电极浆料所制得的铝电极，进一步提升不含ZnO及Sb2O3的含铅的无机黏结剂D的铝电极浆料所制得的铝电极的性能，也就是说，利用包含ZnO及Sb2O3的含铅的无机黏结剂C的铝电极浆料所制得的铝电极，具有较佳的欧姆接触性能、抗老化性能及室温抗通断性能。
此外，进一步将实施例1与实施例4的实验结果相比较。实施例1选用包含ZnO及Sb2O3但不含PbO的无机黏结剂A，而实施例4选用包含ZnO、Sb2O3及PbO的无机黏结剂C。在欧姆接触性能试验中，实施例1的待测样品的电阻值变化率为2.94％，而实施例4的待测样品的电阻值变化率为2.48％，虽然实施例1的待测样品的电阻值变化率略高于实施例4的待测样品的电阻值变化率，但所增加的幅度仍在可接受的范围内，表示实施例1的待测样品具有与实施例4的待测样品相当的欧姆接触性能。而在抗老化性能试验中，实施例1的待测样品的电阻值变化率为8.51％，而实施例4的待测样品的电阻值变化率为8.16％，虽然实施例1的待测样品的电阻值变化率略高于实施例4的待测样品的电阻值变化率，但所增加的幅度仍在可接受的范围内，表示实施例1的待测样品具有与实施例4的待测样品相当的抗老化性能。而在室温抗通断性能试验中，实施例1的待测样品的电阻值变化率为8.23％，而实施例4的待测样品的电阻值变化率为7.46％，虽然实施例1的待测样品的电阻值变化率略高于实施例4的待测样品的电阻值变化率，但所增加的幅度仍在可接受的范围内，表示实施例1的待测样品具有与实施例4的待测样品相当的室温抗通断性能。
进一步再将实施例2和实施例3分别与实施例5和实施例6的实验结果相比较。实施例2和实施例3的待测样品选用包含ZnO及Sb2O3但不含PbO的无机黏结剂A，而实施例5和实施例6的待测样品选用包含ZnO、Sb2O3及PbO的无机黏结剂C。如同实施例1和实施例4的比较结果，在欧姆接触性能试验、抗老化性能试验及室温抗通断性能试验中，可发现虽然实施例2和实施例3的电阻值变化率分别略高于实施例5和实施例6的电阻值变化率，但所增加的幅度仍在可接受的范围内，表示实施例2和实施例3的待测样品具有如实施例5和实施例6的待测样品相当的欧姆接触性能、抗老化性能及室温抗通断性能，但能省略使用氧化铅制作铝电极浆料。从以上实验结果可知，表示含氧化铅的无机黏结剂C若当特别考虑环保议题而无法被使用时，不含氧化铅的无机黏结剂A是很好的替代品。利用不含氧化铅的无机黏结剂A的铝电极浆料所制得的铝电极，其欧姆接触性能、抗老化性能及室温抗通断性能与利用含氧化铅的无机黏结剂C的铝电极浆料所制得的铝电极相当。
综合上述实验结果，不论是欧姆接触性能试验、抗老化性能试验或室温抗通断性能试验，通过利用本发明的含氧化锌和三氧化二锑的无机黏结剂的铝电极浆料所制得的铝电极，其可与陶瓷片形成良好的欧姆接触，同时具有优异的抗老化性能及室温抗通断性能。
上述实施例是仅为说明本发明的例示，并非于任何方面限制本发明所主张的权利范围。本发明所主张的权利范围自应以权利要求书范围所述为准，而非仅限于上述具体实施例。
Claims (11)
1.一种铝电极浆料，其包含：40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的无机黏结剂以及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂，其中所述无机黏结剂包含氧化锌和三氧化二锑；且
其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含8重量百分比至45重量百分比的氧化锌以及18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑。
2.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂包含硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠、氧化钡或其组合。
3.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂是由硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠及氧化钡所组成。
4.如权利要求1所述的铝电极浆料，其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含15重量百分比至25重量百分比的硼酸、4重量百分比至10重量百分比的二氧化硅、2重量百分比至5重量百分比的三氧化二铝、8重量百分比至45重量百分比的氧化锌、18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑、1重量百分比至4重量百分比的碳酸钠及0.1重量百分比至3重量百分比的氧化钡。
5.如权利要求2所述的铝电极浆料，其中所述无机黏结剂包含硼酸、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、三氧化二锑、碳酸钠、氧化钡、氧化铅或其组合。
6.如权利要求5所述的铝电极浆料，其中以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含15重量百分比至25重量百分比的硼酸、4重量百分比至10重量百分比的二氧化硅、2重量百分比至5重量百分比的三氧化二铝、8重量百分比至45重量百分比的氧化锌、18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑、1重量百分比至4重量百分比的碳酸钠、0.1重量百分比至3重量百分比的氧化钡及14重量百分比至40重量百分比的氧化铅。
7.如权利要求1至6中任一项所述的铝电极浆料，其中所述铝粉的平均粒度为6微米至8微米。
8.如权利要求7所述的铝电极浆料，其中以整体有机黏结剂的总重为基准，所述有机黏结剂包含2重量百分比至5重量百分比的乙基纤维素、20重量百分比至45重量百分比的松香及50重量百分比至75重量百分比的有机溶剂。
9.一种制备如权利要求1至8中任一项所述的铝电极浆料的方法，其包含下列步骤：
将三氧化二锑和氧化锌混合后熔炼，得到无机黏结剂，且以整体无机黏结剂的总重为基准，所述无机黏结剂包含8重量百分比至45重量百分比的氧化锌以及18重量百分比至45重量百分比的三氧化二锑；以及
将40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的所述无机黏结剂及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂混合，并研磨至细度小于25微米、黏度为55帕斯卡·秒至75帕斯卡·秒的铝电极浆料。
10.如权利要求9所述的制备铝电极浆料的方法，其中所述方法是于1200℃至1250℃的温度下熔炼，得到所述无机黏结剂。
11.一种陶瓷正温度系数热敏电阻，其包含由如权利要求1至8中任一项所述的铝电极浆料烧结而成的铝电极。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN110797133B true CN110797133B (zh) | 2022-03-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201911010042.2A Active CN110797133B (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN110797133B (zh) |
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