CN110789760B - 导线收集容器 - Google Patents
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Abstract
本揭露内容提供一种用于收集金属导线的容器。容器包括第一单元及第二单元。第一单元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁,其中第一壁相对于第三壁,第二壁连接第一壁及第三壁,第四壁位于第三壁上并连接第三壁,第四壁界定第一开口,第四壁与第一壁界定第二开口,且第一壁、第二壁、第三壁及第四壁界定第一腔。第二单元包含位于第一侧之第一开口;位于第二侧之第二开口;及位于第一开口及第二开口之间且连通于第一开口及第二开口的第一腔。第一单元附接至第二单元,使得第一单元之第一开口邻近且连通第二单元之第一开口,第一单元之第一腔经由第一单元之第二开口与第二单元之第一腔连通,且第二单元之第二开口与容器之外部连通。
Description
技术领域
本揭露内容一般来说是关于一种容器,且详细来说是关于用于收集导线之容器。
背景技术
半导体组件封装(semiconductor device package)过程中可能会有剩余的材料。若剩余的材料无法妥善处理,可能影响产品的效能,进而导致产品良率下降。举例来说,在打线接合(wire bonding)机台作业时,需要收集打线后剩余之金属导线(例如金线或铜线)。
发明内容
本揭露内容的一个实施例提供一种容器,且所述容器包括:一第一单元及一第二单元。所述第一单元包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁。所述第一壁相对于所述第三壁,所述第二壁连接所述第一壁及所述第三壁,所述第四壁位于所述第三壁上并连接所述第三壁,所述第四壁界定一第一开口,所述第四壁与所述第一壁界定一第二开口,所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁及所述第四壁界定一第一腔。所述第二单元包含一第一开口、一第二开口及一第一腔。所述第一开口位于一第一侧。所述第二开口位于一第二侧。所述第一腔位于所述第一开口及所述第二开口之间且连通于所述第一开口及所述第二开口。所述第一单元附接至所述第二单元,使得所述第一单元之所述第一开口邻近且连通所述第二单元之所述第一开口,所述第一单元之所述第一腔经由所述第一单元之所述第二开口与所述第二单元之所述第一腔连通,且所述第二单元之所述第二开口与所述容器之外部连通。
本揭露内容的另一个实施例提供一种容器,其包括:一第一构件、一第二构件及一第三构件。所述第一构件包含渐缩之第一侧壁,第一侧壁界定贯穿所述第一构件之一第一开口。所述第二构件邻近于所述第一构件,且所述第一构件之所述第一侧壁与所述第二构件界定一第二开口。所述第三构件包含一第一开口、一第二开口及一第一腔。所述第一开口位于一第一侧。所述第二开口位于一第二侧。所述第一腔位于所述第一开口及所述第二开口之间且连通于所述第一开口及所述第二开口。所述第一构件及所述第二构件附接至所述第三构件,使得由所述第一构件之所述第一开口邻近且连通所述第三构件之所述第一开口,由所述第一构件及所述第二构件界定之所述第二开口与所述第三构件之所述第一腔连通,且所述第三构件之所述第二开口与容器外部连通。
附图说明
以下关于本揭露内容的详细说明若与各图式搭配参照阅读可以使本揭露内容更易于理解。应注意的是,根据行业内的标准通行做法,图式中的特征可能不是按照比例绘出。事实上,图式中的特征的尺寸可能被任意地放大或缩小以使本揭露内容更易于理解。
图1a是根据本揭露某些实施例之容器的示意图。
图1b是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。
图1c、图1d及图1e为图1a所示容器的操作示意图。
图2a是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。
图2b是根据本揭露某些实施例之容器的分解图。
图2c是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。
图3是具有根据本揭露某些实施例之容器之机台的操作示意图。
图4a、图4b及图4c是根据本揭露某些实施例之容器的操作示意图。
图5a是根据本揭露内容某些实施例之容器的操作示意图。
图5b是根据本揭露内容某些之容器的操作示意图。
图6a是一种根据本揭露某些实施例之导线收集盒。
图6b是一种根据本揭露某些实施例之具有如图6a之导线收集盒的打线接合机台。
图7是一种根据本揭露某些实施例之具有盖子的导线收集盒。
具体实施方式
在描述本揭露内容的诸多例示性实施例的图式中使用相同的组件符号表示相同的组件以利阅读。
本揭露内容提供一种改良式的导线收集容器,以改善剩余材料收集之效率,避免剩余材料溢出或掉落于机台上,更进一步减少产品制造过程中被剩余材料污染的情形。
图1a所示为根据本揭露内容的某些实施例之一容器3的示意图。图1b所示为图1a之容器3之透视图。容器3具有开口31、开口32及复数个开口33,开口31及开口32位于同一侧,且复数个开口33位于开口31及开口32之相对侧上。容器3具有腔35及腔36,腔35及腔36与开口34及开口324流体连通,且腔35及腔36藉由壁39分隔,腔35藉由开口31与外部流体连通,腔36藉由开口32及开口324与外部流体连通,腔36亦藉由开口33与外部流体连通。壁37与壁38界定开口32,壁38与壁39界定开口34,壁37与壁39界定开口324。容器3可由较易弯曲加工之金属材料制成,例如钢或铁。容器3经抗静电处理或涂布抗静电剂以防止静电产生。
图1c、图1d及图1e所示为容器3之操作示意图。图1d至图1e中之箭号表示流体流动之方向。如图1c所示,导线300邻近开口32,且流体自开口31流动进入腔35中。如图1d所示,当流体充满腔35,因流体持续自开口31流动进入腔35中,流体将经由开口34及开口324流动进入腔36中。因白努力原理(Bernoulli's principle),流动通过开口324之流体将会使开口32处形成微量真空。如图1e所示,因为开口32处与容器3外部之间的压力差,形成朝向腔36之流体流动,而将导线300引入容器3中。进入腔36之流体将经由复数个开口33而自容器3向外部流动。开口32之宽度可基于导线线径、导线长度以及进入开口31之流体流速而决定。若开口32之宽度过大,导线300将不易被引入容器3中且飘出,若开口32之宽度过小,导线300将无法进入开口32。图1c至图1e所示之流体较佳为一种气体或一种气体混合物。
图2a所示为根据本揭露内容的某些实施例之一容器1之一剖面图。图2b所示为根据本揭露内容的某些实施例之一容器1之一分解图。容器1包含进气部10以及收集部20。进气部10可为一单元,且收集部20可为一单元或一构件。进气部10包含壁11、壁12、壁13及壁14,其中壁11相对于壁13,壁12连接壁11及壁13,且壁14位于壁13上并连接壁13。壁14界定开口15,壁11与壁14界定开口16,且壁11、壁12、壁13及壁14界定腔17。壁14包含延伸部141。在本揭露内容的一些实施例中,开口16之大小为0.07mm至0.14mm之间,较佳为0.07mm。收集部20包含位于一侧之开口21以及位于一相对侧之开口22。收集部20包含位于开口21及开口22之间且流体连通于开口21及开口22之腔23。收集部20之开口22与容器1之外部流体连通。进气部10可经由磁性附接、螺栓固定或黏着附接等方式而可拆卸地附接至收集部20。在本揭露内容之某些实施例中,进气部10可拆卸地磁性附接至收集部20。进气部10及收集部20经附接后使得开口15邻近且流体连通开口21。进气部10之腔17经由进气部10之开口16而与收集部20之腔23流体连通。
参考图2b,进气部10可包括壁14、本体103及结合板193,其中壁14及本体103可为一构件。壁14包含渐缩之侧壁141。侧壁141界定贯穿壁14之开口15;侧壁141与本体103界定开口16。壁14、本体103及结合板193可经由磁性附接、螺栓固定或黏着附接等方式而彼此可拆卸地附接。在本揭露内容之某些实施例中,壁14、本体103及结合板193经由螺栓而可拆卸地彼此附接。在结合板193经由螺栓而可拆卸地附接至本体103后,螺栓之一部分突出于结合板而形成特征192。在本揭露内容之某些实施例中,进气部10之壁14及本体103可由铝合金所制成,并经阳极处理、经抗静电处理或涂布抗静电剂以防止静电产生。
参考图2b,收集部20可包括集线桶201及盖202。集线桶201及盖202可经由磁性附接、螺栓固定或黏着附接等方式而彼此可拆卸地附接。在本揭露内容之某些实施例中,集线桶201及盖202系经由螺栓而彼此可拆卸地附接。在本揭露内容之某些实施例中,收集部20之集线桶201及盖202可由铝合金所制成,并经阳极处理、经抗静电处理或涂布抗静电剂以防止静电产生。壁14及本体103可经由磁性附接、螺栓固定或黏着附接等方式而可拆卸地附接至收集部20,使得壁14之开口15邻近且流体连通所述收集部20之开口21,且壁14与本体103所界定之开口16与收集部20之腔23流体连通。参考图2b,在本揭露内容之某些实施例中,收集部20之集线桶201在开口21之一侧上具有至少一磁铁293,且结合板193由铁、钴、镍等磁性材料所制成,进气部10经由结合板193及磁铁293可拆卸地磁性附接至收集部20。在本揭露内容之某些实施例中,收集部20之集线桶201在开口21之一侧具有特征292。特征292为相对于进气部10之特征192之凹陷。特征292之位置对应于特征192之位置,使得进气部10与收集部20彼此附接时可藉由特征192及特征292而定位对齐。
再次参考图2a,进气部10包括入口18。对应于入口18处之壁11之部分及壁13之部分之间的距离为d1,壁11之其他部分与壁13之其他部分之距离为d2。距离d1大于距离d2,且距离d1逐渐缩小至距离d2。在本揭露内容之某些实施例中,进气部10包括多个入口18,且所述入口18之任意相邻两者之位置之间的夹角相同。在本揭露内容之一些实施例中,进气部10包括n个入口18,且360除以n为有理数,所述n个入口之任意相邻两者之间的夹角为(360/n)°。图2c所示为根据本揭露内容的某些实施例之容器的剖面图。图2c所示之进气部10具有两个入口18',其中所述两个入口18'之位置之夹角为180°。参考图2a,在本揭露内容之某些实施例中,入口18位于壁14上。参考图2c,在本揭露内容之某些实施例中,入口18'位于壁13上。
再次参考图2b,主体103具有沟槽104。壁14与主体103之沟槽104界定腔17,且腔17流体连通由侧壁141及主体103所界定之开口16。壁14可包括入口18,对应于入口18处之沟槽104之部分的宽度大于沟槽104之其他部分之宽度,且对应于入口18处之沟槽104之部分的宽度逐渐缩小至沟槽104之其他部分之宽度。在本揭露内容之某些实施例中,壁14包括多个入口18,且多个入口18之任意相邻两者之位置之间的夹角相同。再次参考图2c,主体103包括入口18',对应于入口18处之沟槽104之部分的宽度大于沟槽104之其他部分之宽度。在本揭露内容之某些实施例中,主体103包括多个入口18',且多个入口18'之任意相邻两者之位置之间的夹角相同。
再次参考图2a,在本揭露内容之某些实施例中,收集部20包含与容器1之外部流体连通的多个开口22。再次参考图2b,在本揭露内容之某些实施例中,收集部20包含一多层结构221,多层结构221界定收集部20之多个开口22,且多层结构221之每一层包含多个开口22之部分。在本揭露内容之一较佳实施例中,多层结构221为一种由塑料纤维压制成型的生化绵。生化绵不易产生微粒,且不污染半导体封装作业环境。表1为泰勒(Tyler)标准之筛目粒径对照表。生化绵之筛目较佳为28目至60目,最佳为35目;生化绵之筛目径粒较佳为250微米至600微米,最佳为425微米。
表1
图3是具有根据本揭露某些实施例之容器之机台的操作示意图。图3中的作业人员51操作打线接合机台50,其中作业人员51亦可由机器手臂替代之。根据本揭露内容的某些实施例,容器1经由磁性附接、螺栓固定或黏着附接等方式而可拆卸地附接至一物体(例如一打线接合机台50)之一表面。再次参考图2b,根据本揭露内容的一较佳实施例,容器1之本体103之一侧具有磁铁191。容器1可经由磁铁191而可拆卸地附接至一物体(例如一打线接合机台50)之一磁性材料表面。
图4a、图4b及图4c所示根据本揭露某些实施例之容器的操作示意图。图4a、图4b及图4c中之箭号表示流体流动之方向。如图4a所示,导线300邻近开口15,且流体自入口18流动进入腔17中。如图4b所示,当流体充满腔17,因流体持续自入口18流动进入腔17中,流体将经由开口16及开口21流动进入腔23中。因白努力原理,流动通过开口21之流体将会使开口15处形成微量真空。如图4c所示,因为开口21处与容器1外部之间的压力差,形成朝向腔23之流体流动,而将导线300引入容器1中。进入腔23之流体将经由开口22而自容器1向外部流动。根据本揭露内容的一些实施例,进气部10包括多个入口18使得自开口16输出之流体流量及压力均匀,并使因白努力原理产生之微量真空均匀。图4a、图4b及图4c所示之流体较佳为一种气体或一种气体混合物,且自入口18引入之气体流体大于或等于5公升/分钟。自入口18引入之气体可为用于散热机台50之废气,不需其他马达产生引入入口18之气体,而达到节省能源及成本。
再次参考图2a及图2b,壁14包含延伸部141或侧壁141以对自开口16输出之流体进行导流。在本揭露内容之一些实施例中,延伸部141与进气部10之开口15之法线之间的角度Θ的范围为35°至55°且在一较佳实施例中角度Θ为45°。在本揭露内容之一些实施例中,侧壁141与进气部10之开口15之法线之间的角度Θ的范围为35°至55°,且在一较佳实施例中角度Θ为45°。图5a所示为根据本揭露内容的某些实施例之一容器1之一操作示意图,其中延伸部(或侧壁)141与进气部10之开口15之法线之间的角度Θ为0°。自开口16流动进入腔23之流体直接撞击多层结构221,产生朝向开口21之反弹,不仅抵消因白努力原理而产生之流体流动,更将导线300自开口15向外推开。图5b所示为根据本揭露内容的某些实施例之一容器1之一操作示意图,其中延伸部(或侧壁)141与进气部10之开口15之法线之间的角度Θ为90°。自开口16流入开口15之流体彼此撞击,产生自开口15向外的流体流动及自开口21向腔23之流体流动,不仅无法因白努力原理而产生之气体流动,更将导线300自开口15向外推开。
图6a所示为一种导线收集盒60,图6b所示为具有如图6a之导线收集盒60的打线接合机台50。因为在打线接合作业中需收集之导线的线径仅约为0.6至1.28密耳(即0.015至0.032毫米),所以当导线掉出收集盒也不易察觉。若此重量极轻之导线跟随气流掉落至作业中的机台,可能污染作业环境,进而破坏半导体封装的效能(例如产生短路)。
在收集盒上加上盖子可以防止导线掉出收集盒。图7所示为具有盖子71的导线收集盒70。然而因为导线的重量太轻,当开/关收集盒盖时所产生之风压仍有可能会将导线带出收集盒外。
以上说明叙述各个实施例之特征以使技艺人士更了解本揭露内容的各个面向。技艺人士可以明了本揭露内容可作为一个基础来完成能达到与上述实施例相同目的及/或具有相同益处的方法与结构。这些修改、替换及变化并没有脱离本揭露内容的精神与范围。
符号说明
1 容器
3 容器
10 进气部
11 壁
12 壁
13 壁
14 壁
15 开口
16 开口
17 腔
18 入口
18' 入口
20 收集部
21 开口
22 开口
23 腔
31 开口
32 开口
33 开口
34 开口
35 腔
36 腔
37 壁
38 壁
39 壁
50 机台
51 作业人员
60 导线收集盒
70 导线收集盒
71 盖子
103 本体
104 沟槽
141 延伸部
191 磁铁
192 特征
193 结合板
201 集线桶
202 盖
221 多层结构
292 特征
293 磁铁
300 导线
324 开口
Claims (11)
1.一种导线收集容器,其包括:
一第一单元,其包含一第一开口及一第一腔;及
一第二单元,其包含:
位于一第一侧的一第一开口;
位于一第二侧的一第二开口;及
位于所述第二单元的所述第一开口及所述第二单元的所述第二开口之间且连通于所述第二单元的所述第一开口及所述第二单元的所述第二开口的所述第二单元的一第一腔,
其中所述第一单元附接至所述第二单元,使得所述第一单元的所述第一开口邻近且连通所述第二单元的所述第一开口,所述第一单元的所述第一腔与所述第二单元的所述第一腔连通,其中流体自所述第一单元的所述第一腔流动进入所述第二单元的所述第一腔中,流动通过所述第二单元的所述第一开口的所述流体使得所述第一单元的所述第一开口处形成微量真空,使得所述第二单元的所述第一开口处与所述导线收集容器的外部之间形成压力差,进而使得所述导线进入所述导线收集容器,且
其中所述第二单元的所述第二开口与所述容器的外部连通。
2.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一单元包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁,其中所述第一壁相对于所述第三壁,所述第二壁连接所述第一壁及所述第三壁,所述第四壁位于所述第三壁上并连接所述第三壁,所述第四壁界定所述第一单元的所述第一开口。
3.根据权利要求2所述的容器,其中所述第四壁与所述第一壁界定所述第一单元的一第二开口。
4.根据权利要求2所述的容器,其中所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁及所述第四壁界定所述第一腔。
5.根据权利要求2所述的容器,进一步包含第一入口位于所述第四壁上。
6.根据权利要求2所述的容器,其中所述第四壁进一步包含一延伸部,所述延伸部与所述第一单元的所述第一开口的一法线的夹角范围为35∘至55∘。
7.根据权利要求1所述的容器,其中所述第二单元包含多个第二开口,且其中所述第二单元的所述第二开口与所述容器的外部流体连通。
8.根据权利要求7所述的容器,其中一多层结构界定所述第二单元的所述第二开口,且其中所述多层结构的每一层包含所述第二单元的所述第二开口的部分。
9.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一单元包含一结合板,所述第二单元包含磁铁,所述第一单元经由所述结合板及所述磁铁可拆卸地磁性附接至所述第二单元。
10.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一单元可经定位而附接至所述第二单元。
11.根据权利要求1所述的容器,其中所述第二单元包括一多层结构,所述多层结构为塑料纤维压制成形的生化棉。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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