焊接金属材料
技术领域
本发明涉及一种焊接金属材料,尤其涉及一种焊接用的金属合计以及该合金的组合物。
背景技术
过去的半个世纪,激光技术、计算机技术、新材料技术的融合成就了增材制造(3D打印)技术的崭新时代。增材制造是无模具的直接近净成形技术,以计算机辅助设计/制造为基础,将材料逐层固化、熔覆,或逐层累叠、块体组焊连接成为整体结构,可实现个性化、订制化、小型化的生产模式。
就加工制造的物理概念而言,焊接是增材制造的典范,无论是焊条修复堆焊,还是数控自动化焊接技术,以及基于高能束流热源的增材制造,都属于广义的增材制造领域。金属构件的增材制造技术得以迅猛发展的技术基础是高能束流(电子束、激光束)作为特种焊接热源的技术进步,高能束流极具柔性,能量可精确控制,与计算机辅助设计/制造信息技术深度融合,在真空室内或惰性气体保护环境中,向聚焦加热区填送金属丝材或铺送金属粉料,使材料逐层熔化、凝固成型。
增材制造本质上属于材料加工领域,常用的增材制造材料包括工程塑料、橡胶材料、光敏树脂、金属、陶瓷等,其中金属材料的3D打印技术发展尤为迅速,3D打印所使用的金属粉末一般要求纯净度高、球形度好、粒径分布窄、氧含量低。目前,应用于3D打印的金属粉末材料主要有钛合金、钴铬合金、不锈钢和铝合金材料等。
目前中国增材制造在设备、软件等领域,已经拥有一些有影响力的企业和品牌,但是材料主要依赖于进口,研发具有自主知识产权的增材制造材料具有重要的意义。
发明内容
本发明提供了一种焊接用的金属材料、以及所述焊接用的金属材料的组合物。
本发明第一个方面是提供一种焊接金属材料的组合物,以所述组合物的总重量为基准,按照重量比例,包括:
C:0.1-1.0%;
Si:0.1-1.0%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Nb:≤0.008%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%;
B:≤0.007%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明所述金属材料的组合物中,以所述组合物的总重量为基准,按照重量比例,更优选地包括:
C:0.2-0.8%;
Si:0.2-0.8%;
Mn:0.3-0.8%;
Cr:5-12%;
Mo:0.5-3%;
Nb:≤0.005%;
Ti:0.03-0.08%;
V:0.02-0.07%;
W:0.01-0.04%;
B:≤0.005%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明所述金属材料的组合物中,以所述组合物的总重量为基准,按照重量比例,更优选地包括:
C:0.25-0.75%;
Si:0.3-0.5%;
Mn:0.5-0.7%;
Cr:7-10%;
Mo:0.5-2.5%;
Nb:≤0.005%;
Ti:0.05-0.08%;
V:0.03-0.05%;
W:0.01-0.02%;
B:≤0.005%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明第二个方面是提供一种焊接金属材料,以所述金属材料的总重量为基准,按照重量比例,组分包括:
C:0.1-1.0%;
Si:0.1-1.0%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Nb:≤0.008%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%;
B:≤0.007%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明所述金属材料中,优选地,包括片材和粉末,粉末被片材卷绕包裹。优选地,所述粉末全部为单质粉末,或者至少包括单质粉末。
在一种优选实施例中,本发明所述金属材料为条状,包括所述片材卷绕成的筒,所述粉末被卷绕成筒的片材包裹在筒的中心作为芯部。
在一种优选实施例中,所述筒的筒壁上不存在对接缝。
在一种更优选实施例中,所述片材为Fe以及不可避免的杂质,或者Fe、不可避免的杂质以及其他组分中的一部分组成。
所述粉末中,Fe占金属材料总重量的4-20%,优选为7-15%,更优选为10-12%,其余Fe作为片材。
在一种优选实施例中,所述组分中,除片材外,其他各种或者部分组分为单质粉末的形式。
在一种优选实施例中,所述单质粉末的粒径优选为50-250目,更优选为60-200目。
更优选地,本申请所述单质粉末可以存在部分粉末的粒径超出上述目数范围,但是超出该范围的粉末重量比例不能超过10%。
在一种优选实施例中,所述片材厚度优选为0.1-1mm,更优选为0.2-0.7mm,更优选为0.4-0.6mm。
在一种优选实施例中,条状的金属材料的直径优选为0.5-2.0mm,更优选为0.8-1.8mm,更优选为1.0-1.5mm,更优选为1.2-1.3mm。
其中,任意两种单质粉末的粒径可以是相同或者不同。
本发明所述金属材料中,以所述金属材料的总重量为基准,按照重量比例,更优选地,组分包括:
C:0.2-0.8%;
Si:0.2-0.8%;
Mn:0.3-0.8%;
Cr:5-12%;
Mo:0.5-3%;
Nb:≤0.005%;
Ti:0.03-0.08%;
V:0.02-0.07%;
W:0.01-0.04%;
B:≤0.005%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明所述金属材料中,以所述金属材料的总重量为基准,按照重量比例,更优选地,组分包括:
C:0.25-0.75%;
Si:0.3-0.5%;
Mn:0.5-0.7%;
Cr:7-10%;
Mo:0.5-2.5%;
Nb:≤0.005%;
Ti:0.05-0.08%;
V:0.03-0.05%;
W:0.01-0.02%;
B:≤0.005%;
其余为Fe以及不可避免的杂质。
本发明上述内容中,Nb优选为不为0,更优选为,以所述金属材料的总重量为基准,按照重量比例,优选为Nb≥0.00001%,更优选为Nb≥0.0001%。
本发明上述内容中,B可以为0或不为0,优选为不为0,更优选为,以所述金属材料总重量为基准,按照重量比例,优选为B≥0.00001%,更优选为B≥0.0001%。
本发明所提供的焊接金属材料、以及所述焊接金属材料的组合物,具有较高的硬度,可用于铁基材、钢基材、铜基材的焊接。
附图说明
图1为片材为筒状的焊接金属材料的结构示意图。
具体实施方式
下面参照具体实施例,对本发明所提供的焊接金属材料、以及所述焊接金属材料的组合物,通过举例进行介绍。
实施例1
本实施例中,如图1所示,焊接用的金属材料包括卷绕成筒状的片材1、以及位于筒中心的芯部2。片材1形成的筒状是封闭的,即筒壁不存在对接缝,芯部2被卷绕成筒状的片材1包绕在中心的位置。
其中,片材为Fe以及不可避免的杂质。芯材包括C、Si、Mn、Cr、Mo、Nb、Ti、V、W、B,应当理解的是,芯材中也可以包含不可避免的杂质。具体而言,芯材各组分占金属材料总重量的比例如下:
C:0.30%;
Si:0.50%;
Mn:0.65%;
Cr:7.5%;
Mo:0.5%;
Nb:≤0.005%;
Ti:0.07%;
V:0.04%;
W:0.02%;
B:≤0.005%。
实施例2
本实施例中,如图1所示,焊接用的金属材料包括卷绕成筒状的片材1、以及位于筒中心的芯部2。芯部2被卷绕成筒状的片材1包绕在中心的位置。
其中,片材为Fe以及不可避免的杂质。芯材包括C、Si、Mn、Cr、Mo、Nb、Ti、V、W、B,应当理解的是,芯材中也可以包含不可避免的杂质。具体而言,芯材各组分占金属材料总重量的比例如下:
C:0.5%;
Si:0.6%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Nb:≤0.008%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%;
B:≤0.007%。
实施例3
本实施例中,如图1所示,焊接用的金属材料包括卷绕成筒状的片材1、以及位于筒中心的芯部2。芯部2被卷绕成筒状的片材1包绕在中心的位置。
其中,片材为Fe以及不可避免的杂质。粉末包括C、Si、Mn、Cr、Mo、Nb、Ti、V、W、B等单质粉末。应当理解的是,粉末中也可以包含不可避免的杂质。具体而言,粉末各组分占金属材料总重量的比例如下:
C:0.1-1.0%;
Si:0.1-1.0%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Nb:≤0.008%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%;
B:≤0.007%。
实施例4
本实施例中,如图1所示,焊接用的金属材料包括卷绕成筒状的片材1、以及位于筒中心的芯部2。芯部2被卷绕成筒状的片材1包绕在中心的位置。
其中,片材为Fe以及不可避免的杂质。芯材包括C、Si、Mn、Cr、Mo、Nb、Ti、V、W,应当理解的是,芯材中也可以包含不可避免的杂质。具体而言,芯材各组分占金属材料总重量的比例如下:
C:0.5%;
Si:0.6%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Nb:≤0.008%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%。
实施例5
本实施例中,如图1所示,焊接用的金属材料包括卷绕成筒状的片材1、以及位于筒中心的芯部2。芯部2被卷绕成筒状的片材1包绕在中心的位置。
其中,片材为Fe以及不可避免的杂质。芯材包括C、Si、Mn、Cr、Mo、Ti、V、W,应当理解的是,芯材中也可以包含不可避免的杂质。具体而言,芯材各组分占金属材料总重量的比例如下:
C:0.5%;
Si:0.6%;
Mn:0.1-1.0%;
Cr:3-12%;
Mo:0.3-5.5%;
Ti:0.02-0.1%;
V:0.01-0.1%;
W:0.01-0.05%
本发明上述实施例中所述的焊接金属材料,可用于焊接锻造铁基材、轧制钢材、铸造铁基材。在无回火和预热条件下,焊接后硬度如表1所示,其中,电流150A,电压22V。
表1,焊接金属材料的性能测试结果
|
实施例1 |
实施例2 |
实施例3 |
实施例4 |
实施例5 |
HRC硬度(单层) |
48 |
46 |
48 |
45 |
45 |
HRC硬度(两层) |
60 |
58 |
58 |
55 |
55 |
表面光滑度 |
基本光滑 |
基本光滑 |
基本光滑 |
基本光滑 |
基本光滑 |
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。