CN110784636B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子设备,包括:显示模组,显示模组包括第一基板、第二基板和走线结构,第一基板和第二基板层叠设置,走线结构设置于第二基板朝向第一基板的一侧表面,走线结构开设第一通光孔;摄像头模组,摄像头模组包括摄像头本体和遮光层,摄像头本体开设进光孔,第二基板位于第一基板和摄像头本体之间,遮光层设置于第一基板背离第二基板的一侧表面,遮光层开设第二通光孔;第一通光孔、第二通光孔和进光孔在摄像头模组的光轴方向上排布,第一通光孔在垂直于光轴方向的面上的正投影和第二通光孔在垂直于光轴方向的面上的正投影均位于进光孔的正投影内。该电子设备的屏占比更高。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中不可或缺的产品,电子设备的屏占比是影响用户体验的重要因素之一,因此如何提高电子设备的屏占比已经成为本领域技术人员重点关注的设计方向。
现有的电子设备为了提升屏占比,可以将摄像头模组设置于显示模组的下方,显示模组上开设通光孔,以保证摄像头模组可以正常工作。摄像头模组主要包括支架、镜片组件、遮光层等器件,镜片组件安装于支架内,遮光层安装在支架上,且遮光层位于镜片组件的上方。
由于遮光层与显示模组之间存在一定的距离,因此显示模组上开设的通光孔需要大于遮光层的内径。同时,显示模组和摄像头模组之间存在装配误差,所以在显示模组上开孔时,需要考虑这一装配误差而将通光孔的尺寸进一步扩大。因此,现有的显示模组上开设的通光孔比较大,导致电子设备的屏占比比较小。
发明内容
本发明公开一种电子设备,以解决电子设备的屏占比比较小的问题。
为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:
一种电子设备,包括:
显示模组,所述显示模组包括第一基板、第二基板和走线结构,所述第一基板和所述第二基板层叠设置,所述走线结构设置于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面,所述走线结构开设第一通光孔;
摄像头模组,所述摄像头模组包括摄像头本体和遮光层,所述摄像头本体开设进光孔,所述第二基板位于所述第一基板和所述摄像头本体之间,所述遮光层设置于所述第一基板背离所述第二基板的一侧表面,所述遮光层开设第二通光孔;
所述第一通光孔、所述第二通光孔和所述进光孔在所述摄像头模组的光轴方向上排布,所述第一通光孔和所述第二通光孔在垂直于所述光轴方向的面上的正投影均位于所述进光孔在垂直于所述光轴方向的面上的正投影内。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本发明公开的电子设备中,摄像头模组的遮光层设置于第一基板背离第二基板的一侧表面,这样设计一方面使得遮光层与显示模组之间的距离几乎为零,因此第一通光孔可以更小;另一方面,显示模组和遮光层之间不存在装配误差,因此开设第一通光孔时不需要考虑该装配误差,第一通光孔的尺寸可以进一步缩小,使得电子设备的屏占比更高。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图。
附图标记说明:
100-显示模组、110-第一基板、120-第二基板、130-走线结构、140-发光部、150-透光盖板、160-光学胶、170-偏光片、180-泡棉、200-摄像头模组、210-摄像头本体、211-进光孔、212-支架、213-感光芯片、220-遮光层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1所示,本发明实施例公开一种电子设备,其具体可以包括显示模组100和摄像头模组200。
显示模组100具体可以包括第一基板110、第二基板120和走线结构130,其中,第一基板110和第二基板120层叠设置,走线结构130设置于第二基板120朝向第一基板110的一侧表面。第一基板110和第二基板120均可以为玻璃板,第二基板120上可以设置薄膜晶体管。走线结构130可以是环形结构,该走线结构130开设第一通光孔,该第一通光孔可供光线穿过,以使得外部环境中的光线可以进入摄像头模组200。显示模组100还可以包括发光部140、透光盖板150、光学胶160、偏光片170和泡棉180,其中:发光部140可以设置于第一基板110和第二基板120之间,该发光部140可以是有机发光层;偏光片170可以设置于第一基板110背离第二基板120的一侧表面;透光盖板150位于第一基板110背离第二基板120的一侧,透光盖板150可以通过光学胶160与偏光片170连接;泡棉180可以设置于第二基板120背离第一基板110的一侧,该泡棉180可以与第二基板120粘接,其上可以开设避让孔,摄像头模组200的至少一部分可以位于该避让孔内,从而防止显示模组100中的杂光影响摄像头模组200的正常工作,同时可以减小摄像头模组200占用的空间,从而减小电子设备的厚度。
摄像头模组200具体可以包括摄像头本体210和遮光层220,摄像头本体210开设进光孔211,第二基板120位于第一基板110和摄像头本体210之间,遮光层220设置于第一基板110背离第二基板120的一侧表面上,遮光层220开设第二通光孔。摄像头本体210具体可以包括支架212、镜片组件和感光芯片213,镜片组件设置于支架212上,该镜片组件可以包括凸透镜、凹透镜等镜片,以实现光线的汇聚等效果;感光芯片213可以设置于支架212内,该感光芯片213具有用于感光的感光区域,该感光芯片213可以将光信号转换为电信号,从而得到对应的图像信息。这里的第二通光孔同样可供光线穿过,以使得外部环境中的光线可以进入摄像头模组200内并到达感光芯片213的感光区域,从而实现拍摄功能。
上述走线结构130和遮光层220均可以起到遮光的作用,上述第一通光孔、第二通光孔和进光孔211在摄像头模组200的光轴方向上排布,因此外部环境中的光线可以依次穿过第二通光孔和第一通光孔,最终通过进光孔211进入摄像头模组200内,使得摄像头模组200可以实现拍摄功能。第一通光孔在垂直于摄像头模组200的光轴方向的面上的正投影和第二通光孔在垂直于该光轴方向的面上的正投影均位于进光孔211在垂直于该光轴方向的面上的正投影内。也就是说,在摄像头模组200的光轴方向上观察时,第一通光孔的轮廓尺寸和第二通光孔的轮廓尺寸均小于进光孔211的轮廓尺寸。进光孔211的尺寸稍大一些,这样设置既不会影响显示模组100的屏占比,又可以保证外部环境的中的光线尽量多地进入摄像头模组200内。而第一通光孔和第二通光孔会对显示模组100的屏占比产生影响,因此在满足摄像头模组200的拍摄要求的前提下,可以尽量将第一通光孔和第二通光孔设置得小一些,以此降低走线结构130和遮光层220对显示区域的占用率,达到提升电子设备的屏占比的目的。
上述电子设备中,摄像头模组200的遮光层220设置于显示模组100上,这样设计一方面使得遮光层220与显示模组100之间的距离几乎为零,因此第一通光孔可以更小;另一方面,显示模组100和遮光层220之间不存在装配误差,因此开设第一通光孔时不需要考虑该装配误差,第一通光孔的尺寸可以进一步缩小,使得电子设备的屏占比更高。同时,第一通光孔的尺寸减小后,电子设备的外观质感有所提升,用户体验感随之得到改善。
一种可选的实施例中,遮光层220的至少一部分可以位于第一基板110与偏光片170之间。也就是说,遮光层220、第一基板110和偏光片170可以层叠设置,此时,遮光层220、第一基板110和偏光片170的位置相对比较独立,因此更便于成型该显示模组100。
另一种可选的实施例中,偏光片170开设有第三通光孔,遮光层220位于该第三通光孔内。该第三通光孔可供光线穿过,从而提升摄像头模组200所对应区域的透光率,从而改善摄像头模组200的拍摄质量。此时,光学胶160的一部分可以延伸至第三通光孔内,从而填充该第三通光孔中除去遮光层220的部分的空间,因此光学胶160的该部分可以与第一基板110背离第二基板120的一侧表面接触,从而与第一基板110连接,使得显示模组100的结构强度更高。更为重要的是,采用该结构时,遮光层220可以利用偏光片170所占用的空间来设置,因此该遮光层220不会额外占用空间,使得整个显示模组100的厚度更小;另外,偏光片170未开孔的部分具有一定的遮光效果,因此在摄像头模组200的光轴方向上观察时,遮光层220和偏光片170可以形成无缝对接的遮光结构,因此遮光层220的尺寸更小,从而降低遮光层220的制造成本。
进一步地,上述遮光层220可以与第三通光孔的内壁接触。相比于遮光层220与第三通光孔的内壁之间存在一定间隔的方案,遮光层220与第三通光孔的内壁接触时,在加工显示模组100的过程中,遮光层220和偏光片170的位置可以相互参考,从而便于实现显示模组100的快速成型,以提升显示模组的成型效率。
如前所述,第一通光孔和第二通光孔对显示模组100的屏占比会产生影响,因此第一通光孔和第二通光孔可以尽量设置得小一些。一种可选的实施例中,第一通光孔在垂直于摄像头模组200的光轴方向的面上的正投影与第二通光孔在垂直于该光轴方向的面上的正投影可以重合。换言之,第一通光孔的形状和第二通光孔的形状相同,且两者的尺寸相等。如此设置可以使得第一通光孔和第二通光孔的尺寸都尽量小,同时还可以在成型显示模组100时使得两者的相对位置可以互相参考,从而更便于加工显示模组100。
本发明实施例中,走线结构130和遮光层220的外轮廓形状可以灵活设置,例如该外轮廓形状可以是矩形、圆形、椭圆形,同时,第一通光孔和第二通光孔的形状也可以灵活选择,例如可以是矩形孔、圆孔、椭圆形孔等。可选的实施例中,考虑到摄像头模组200的视场范围的形状通常为圆形,因此为了适配摄像头模组200,从而进一步提升电子设备的屏占比,可以将走线结构130和遮光层220均设置为圆环形结构,此时遮光层220的径向宽度可以小于走线结构130的径向宽度,从而防止遮光层220的径向宽度过大而导致遮光面积过大的情况,进而达到前述目的。
参考图1所示,H=A+D*2,其中:H为显示模组100的外观面上无法用于显示的孔的尺寸,A为第二通光孔的孔径(或者是第一通光孔的孔径),D为走线结构130的宽度。由于摄像头模组200的视场角β是定值,因此A基本为定值,同时D基本也是定值。此时,H的大小不受装配误差等因素的影响,因此H可以设置得更小。
为了改善摄像头模组200的拍摄效果,可以使摄像头本体210的焦点与遮光层220在前述光轴方向上的距离为预设值。也就是说,当遮光层220的位置发生变化时,摄像头本体210的位置随之发生变化,以保证摄像头本体210的焦点与遮光层220保持相互匹配的位置,从而达到改善拍摄效果的目的。本发明实施例中,由于遮光层220上移至显示模组100中,因此摄像头本体210与显示模组100之间的距离可以进一步缩小,使得显示模组100和摄像头模组200的分布更加紧凑,从而更有利于电子设备内零部件的堆叠。
上述遮光层220的成型方式有多种实施方案,一种可选的实施例中,可以采用镀膜工艺成型遮光层220,也就是说,遮光层220可以为镀膜结构,此种镀膜结构便于成型,且所形成的遮光层220的厚度较小,从而更有利于控制电子设备的厚度。具体地,由于遮光层220设置于第一基板110背离第二基板120的一侧表面上,而第一基板110朝向第二基板120的一侧表面上可能还需要通过蒸镀工艺设置其他结构,因此可以在实施蒸镀工艺以及第一基板110和第二基板120贴合的工艺之后再镀遮光层220,也可以先镀遮光层220,再实施蒸镀工艺以及第一基板110和第二基板120贴合的工艺。采用前一种实施方式时,需要对应增加防止第一基板110和第二基板120被划伤的保护措施。当然,遮光层220也可以采用其他工艺制成,例如可以是印刷工艺,使得遮光层220为印刷结构。
在装配电子设备时,可以通过CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合器件)相机精确定位、微型马达驱动摄像头模组200动态调整对位等方式实现遮光层220与摄像头本体210之间的对位固定,从而使得遮光层220与摄像头本体210的相对位置精度更高,既保证摄像头模组200的成像效果,又无需考虑对位误差而增大第一通光孔的尺寸,从而可以提升电子设备的屏占比。
本发明实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然,该电子设备也可以是其他设备,本发明实施例对此不做限制。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示模组(100),所述显示模组(100)包括第一基板(110)、第二基板(120)和走线结构(130),所述第一基板(110)和所述第二基板(120)层叠设置,所述走线结构(130)设置于所述第二基板(120)朝向所述第一基板(110)的一侧表面,所述走线结构(130)开设第一通光孔;
摄像头模组(200),所述摄像头模组(200)包括摄像头本体(210)和遮光层(220),所述摄像头本体(210)开设进光孔(211),所述第二基板(120)位于所述第一基板(110)和所述摄像头本体(210)之间,所述遮光层(220)设置于所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面,所述遮光层(220)开设第二通光孔;
所述第一通光孔、所述第二通光孔和所述进光孔(211)在所述摄像头模组(200)的光轴方向上排布,所述第一通光孔和所述第二通光孔在垂直于所述光轴方向的面上的正投影均位于所述进光孔(211)在垂直于所述光轴方向的面上的正投影内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组(100)还包括偏光片(170),所述偏光片(170)设置于所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面,所述遮光层(220)的至少一部分位于所述第一基板(110)与所述偏光片(170)之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组(100)还包括偏光片(170),所述偏光片(170)设置于所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面,所述偏光片(170)开设有第三通光孔,所述遮光层(220)位于所述第三通光孔内。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述遮光层(220)与所述第三通光孔的内壁接触。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一通光孔在垂直于所述光轴方向的面上的正投影与所述第二通光孔在垂直于所述光轴方向的面上的正投影重合。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述走线结构(130)和所述遮光层(220)均为圆环形结构,所述遮光层(220)的径向宽度小于所述走线结构(130)的径向宽度。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头本体(210)的焦点与所述遮光层(220)在所述光轴方向上的距离为预设值。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述遮光层(220)为镀膜结构。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110827672B (zh) * 2019-11-18 2021-09-21 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110728905B (zh) * 2019-11-18 2021-01-26 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110730293B (zh) * 2019-11-18 2021-04-06 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110784636B (zh) * 2019-11-18 2021-03-05 维沃移动通信有限公司 电子设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100030523A (ko) * 2008-09-10 2010-03-18 엘지이노텍 주식회사 렌즈 유닛, 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조방법
KR101231480B1 (ko) * 2010-12-31 2013-02-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR101758432B1 (ko) * 2014-08-29 2017-07-17 삼성에스디아이 주식회사 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN106534652A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 努比亚技术有限公司 一种镜头模组、镜头以及终端
KR102373308B1 (ko) * 2017-04-06 2022-03-11 삼성전자주식회사 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치
CN107241466B (zh) * 2017-05-04 2020-01-31 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及移动终端
CN209028373U (zh) * 2018-11-30 2019-06-25 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件及电子设备
CN110062082B (zh) * 2019-05-24 2024-05-17 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示屏及终端设备
CN110120996B (zh) * 2019-06-06 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 Oled通孔屏、移动终端、摄像控制方法、装置及存储介质
CN110333622B (zh) * 2019-06-11 2021-01-08 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN209642752U (zh) * 2019-06-14 2019-11-15 信利光电股份有限公司 一种显示装置
CN110324465B (zh) * 2019-06-17 2021-03-16 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电子设备及电子设备的装配方法
CN110300246B (zh) * 2019-06-28 2024-10-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110191216B (zh) * 2019-06-28 2024-06-11 Oppo广东移动通信有限公司 盖板组件、显示装置、电子设备及其组装方法
CN110149470B (zh) * 2019-06-28 2024-05-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110299072A (zh) * 2019-06-28 2019-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110426878A (zh) * 2019-07-16 2019-11-08 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN110784635B (zh) * 2019-11-18 2021-05-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110784636B (zh) * 2019-11-18 2021-03-05 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110827672B (zh) * 2019-11-18 2021-09-21 维沃移动通信有限公司 电子设备

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