CN110750905A - 一种pcb元件封装方法、装置、设备及介质 - Google Patents

一种pcb元件封装方法、装置、设备及介质 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质，包括：扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。这样，利用电子元件实物扫描得到的外形轮廓图确定元件参数，然后利用元件参数生成对应的PCB元件封装，能够提升PCB元件封装的效率和精度。

Description

一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质
技术领域
本申请涉及PCB元件封装技术领域，特别涉及一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质。
背景技术
目前，在建立PCB封装时，通常先取得PCB封装尺寸规格书，再进行封装制作，若规格书缺失，或者封装规格信息不全，即使有元器件实物，也难以开展封装制作工作，即便可以对实物元件进行常规测量制作封装，但封装焊盘奇形异状，测量很困难，而且会造成测量不精准，误差大的问题，最终导致元件无法安装到PCB板上。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质，能够提升PCB元件封装的效率和精度。其具体方案如下：
第一方面，本申请公开了一种PCB元件封装方法，包括：
扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；
利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；
利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。
可选的，所述扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图，包括：
根据所述电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
可选的，所述利用所述外形轮廓图确定元件参数，包括：
若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；
若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
可选的，所述利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装，包括：
将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
第二方面，本申请公开了一种PCB元件封装装置，包括：
元件实物扫描模块，用于扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；
元件参数确定模块，用于利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；
元件封装生成模块，用于利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。
可选的，所述元件实物扫描模块，具体用于根据所述电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
可选的，所述元件参数确定模块，具体用于若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
可选的，所述元件封装生成模块，用于将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括处理器和存储器；其中，
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述的PCB元件封装方法。
第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的PCB元件封装方法。
可见，本申请先扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图，然后利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小，最后利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。这样，利用电子元件实物扫描得到的外形轮廓图确定元件参数，然后利用元件参数生成对应的PCB元件封装，能够提升PCB元件封装的效率和精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种PCB元件封装方法流程图；
图2为本申请公开的一种具体的PCB元件封装方法流程图；
图3为本申请公开的一种PCB元件封装装置结构示意图；
图4为本申请公开的一种电子备结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1所示，本申请实施例公开了一种PCB元件封装方法，包括：
步骤S11：扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图。
步骤S12：利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小。
步骤S13：利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。
在具体的实施方式中，本实施例可以先将电子元件实物放置在扫描仪中，对电子元件进行扫描，得到电子元件的外形轮廓图，然后利用外形轮廓图确定元件参数，最后利用元件参数在PCB设计软件中生成PCB元件封装。这样利用电子元件实物的扫描图制作元件封装，减少了制作流程和制作难度，尤其解决了传统制作方法在焊盘数量较多、焊盘形状不规则、元件形状不规则的情况下，制作元件封装困难的问题。
可见，本申请实施例先扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图，然后利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小，最后利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。这样，利用电子元件实物扫描得到的外形轮廓图确定元件参数，然后利用元件参数生成对应的PCB元件封装，能够提升PCB元件封装的效率和精度。
参见图2所示，本申请公开了一种具体的PCB元件封装方法，包括：
步骤S21：根据电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
在具体的实施方式中，本实施例可以根据电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，比如，电子元件实物尺寸过小，可以调成1:2或1:3，电子元件实物尺寸适中，可以按实物尺寸扫描，得到PDF格式的外形轮廓图。
步骤S22：若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；
其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小。制图软件包括但不限于CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)、SolidWorks等。
步骤S23：若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
步骤S24：将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
在具体的实施方式中，可以利用PDF转CAD软件将PDF格式的外形轮廓图转换为DXF格式后导入制图软件中，若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，也即按照扫描时的比例调整尺寸，否则，无需调整尺寸，然后对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量并标注电子元件以及其各管脚的尺寸，得到包括元件参数的DXF格式的参数文件，然后将该参数文件导入PCB设计软件，比如PAD、ALLEGRO以及AD等，然后按照电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小，放置焊盘，生成PCB元件封装。
参见图3所示，本申请实施例公开了一种PCB元件封装装置，包括：
元件实物扫描模块11，用于扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；
元件参数确定模块12，用于利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；
元件封装生成模块13，用于利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。
可见，本申请实施例先扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图，然后利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小，最后利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。这样，利用电子元件实物扫描得到的外形轮廓图确定元件参数，然后利用元件参数生成对应的PCB元件封装，能够提升PCB元件封装的效率和精度。
其中，所述元件实物扫描模块11，具体用于根据所述电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
所述元件参数确定模块12，具体用于若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
所述元件封装生成模块13，具体用于将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
参见图4所示，本申请实施例公开了一种电子设备，包括处理器21和存储器22；其中，所述存储器22，用于保存计算机程序；所述处理器21，用于执行所述计算机程序，以实现前述实施例公开的PCB元件封装方法。
关于上述PCB元件封装方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
进一步的，本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序程序被处理器执行时实现前述实施例公开的PCB元件封装方法。
关于上述PCB元件封装方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种PCB元件封装方法，其特征在于，包括：
扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；
利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；
利用所述元件参数生成对应的印刷电路板PCB元件封装。
2.根据权利要求1所述的PCB元件封装方法，其特征在于，所述扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图，包括：
根据所述电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
3.根据权利要求1所述的PCB元件封装方法，其特征在于，所述利用所述外形轮廓图确定元件参数，包括：
若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；
若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB元件封装方法，其特征在于，所述利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装，包括：
将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
5.一种PCB元件封装装置，其特征在于，包括：
元件实物扫描模块，用于扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；
元件参数确定模块，用于利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；
元件封装生成模块，用于利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。
6.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置，其特征在于，
所述元件实物扫描模块，具体用于根据所述电子元件实物的实物尺寸，调整扫描比例，按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物，得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。
7.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置，其特征在于，
所述元件参数确定模块，具体用于若所述外形轮廓图为实物尺寸，则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数；若所述外形轮廓图不为实物尺寸，则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸，并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量，得到所述元件参数。
8.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置，其特征在于，
所述元件封装生成模块，用于将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件，利用所述元件参数放置PCB焊盘，生成对应的PCB元件封装。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器；其中，
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求1至4任一项所述的PCB元件封装方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的PCB元件封装方法。
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