CN110750176B - 触控模组及其制备方法、显示面板 - Google Patents

触控模组及其制备方法、显示面板 Download PDF

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CN110750176B CN201911031024.2A CN201911031024A CN110750176B CN 110750176 B CN110750176 B CN 110750176B CN 201911031024 A CN201911031024 A CN 201911031024A CN 110750176 B CN110750176 B CN 110750176B
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Abstract

本申请涉及一种触控模组及其制备方法、显示面板。所述触控模组包括基底、多个触控单元、触控驱动电路和多条导电引线。每个所述触控单元包括多个触控点。每个所述触控单元中的多个所述触控点之间串联连接。每条所述导电引线将一个所述触控单元与所述触控驱动电路电连接。通过所述触控驱动电路实现对每一个所述触控单元中的多个所述触控点的控制。本申请提供的技术方案中,大大较少了所述导电引线的数量。所述导电引线数量的较少,避免了相邻的所述导电引线之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线数量的较少,可以大大减小所述导电引线所占用的面积。所述导电引线数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。

Description

触控模组及其制备方法、显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种触控模组及其制备方法、显示面板。
背景技术
有源矩阵有机发光二极管或主动矩阵有机发光二极管(英语:Active-matrixorganic light-emitting diode,简称:AMOLED)。AMOLED具有低功耗、低成本、大尺寸的优点。随着AMOLED的应用推广,AMOLED尺寸逐渐增加,同时On-cell(覆盖表面式)触控技术在AMOLED上的应用逐渐普及。由于On-cell触控模组的焊盘及引线数量众多,因此On-cell触控模组相对于外挂式触控模组最大的技术难点是触控驱动芯片的选取,特别针对中大尺寸的On-cell TP,很难找到一款性能优异的触控驱动芯片。
发明内容
基于此,有必要针对采用传统的On-cell触控模组,其焊盘及引线数量众多,很难找到触控驱动芯片的问题,提供一种触控模组及其制备方法、显示面板。
本申请提供一种触控模组,包括:
基底,包括边框区和触控区;
触控单元,相互间隔设置于所述触控区,每个所述触控单元包括触控点;
触控驱动电路,设置于所述边框区;以及
导电引线,设置于所述边框区和所述触控区,所述导电引线将一个所述触控单元与所述触控驱动电路电连接。
在一个实施例中,所述触控模组包括:
第一金属层,设置于所述基底,所述第一金属层包括第一金属线,所述触控单元中的所述触控点由相互交叉的所述第一金属线串联连接。
在一个实施例中,所述触控模组还包括:
中间层,覆盖所述第一金属层。
在一个实施例中,所述触控模组还包括:
第二金属层,设置于所述中间层远离所述第一金属层的表面,所述第二金属层形成多条所述导电引线;以及
金属搭接线,设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间,并分别与所述第一金属引线和所述导电引线电连接。
在一个实施例中,每一个所述触控单元中设置一个所述金属搭接线,相邻的所述触控单元之间设置所述金属搭接线的位置在不同的行或者不同的列,以使得所述导电引线交错设置。
在一个实施例中,每个所述触控单元包括A1×A2个触控点,A1和A2均为正整数,优选地,A1=A2。
在一个实施例中,所述触控模组还包括:
有机缓冲层,设置于所述基底和所述第一金属层之间。
在一个实施例中,所述基底为柔性基底,所述边框区相对于所述触控区弯折角度大于或等于90°,小于或等于180°。
本申请提供一种触控模组的制备方法,包括以下步骤:
提供基底,所述基底包括边框区和触控区;
在所述触控区形成触控单元,所述触控单元之间相互间隔;
在所述边框区形成触控驱动电路;
在所述边框区和所述触控区形成导电引线,所述导电引线将所述触控单元与所述触控驱动电路电连接。
本申请提供一种显示面板,包括:上述任一项所述的触控模组。
本申请提供一种触控模组及其制备方法、显示面板。所述触控模组包括基底、多个触控单元、触控驱动电路和多条导电引线。每个所述触控单元包括多个触控点。每个所述触控单元中的多个所述触控点之间串联连接。每条所述导电引线将一个所述触控单元与所述触控驱动电路电连接。通过所述触控驱动电路实现对每一个所述触控单元中的多个所述触控点的控制。本申请提供的技术方案中,大大较少了所述导电引线的数量。所述导电引线数量的较少,避免了相邻的所述导电引线之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线数量的较少,可以大大减小所述导电引线所占用的面积。所述导电引线数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的触控模组的俯视图;
图2为本申请一个实施例中提供的触控模组的层叠结构图;
图3为本申请一个实施例中提供的触控模组的层叠结构图;
图4为本申请一个实施例中提供的触控模组的俯视图;
图5为本申请一个实施例中提供的触控模组的步骤流程图。
附图标号说明:
基底 100
边框区 110
触控区 120
第一金属层 130
中间层 140
第二金属层 150
金属搭接线 151
有机缓冲层 160
触控单元 210
触控驱动电路 220
导电引线 230
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
请参阅图1,本申请提供一种触控模组10。所述触控模组10包括:基底100、多个触控单元210、触控驱动电路220和多条导电引线230。
所述基底100包括边框区110和触控区120。具体的所述基底100可以为柔性基底。在一个实施例中,所述基底100为有机发光显示层的封装层(TFE层)。
多个所述触控单元210相互间隔设置于所述触控区120。每个所述触控单元210包括多个触控点310。具体的,每个所述触控单元210包括多少个所述触控点310可以根据所述触控模组10的使用场景、所述触控模组10的面积或者像素显示单元的面积大小进行选择。比如所述触控模组10应用于手机显示屏,像素显示单元的面积较小,则每个所述触控单元210可以包括较多的所述触控点310。
所述触控驱动电路220设置于所述边框区110。所述触控电路220用于接收所述触控单元210的触控信号。所述触控电路220还用于接收触控信号之后产生驱动像素单元动作的驱动信号。所述触控驱动电路220可以包括驱动晶体管和触控驱动芯片。具体的所述触控驱动电路220的电路图可以有多种形式在此不作具体的限定。
多条所述导电引线230设置于所述边框区110和所述触控区120。每条所述导电引线230将一个所述触控单元210与所述触控驱动电路220电连接。图1中的加粗的虚线表示所述导电引线230,具体的所述导电引线230,并不是虚线连接的,图示仅仅为了能够与所述触控点310的边界区分开来。
本实施例中,所述触控模组10包括基底100、多个触控单元210、触控驱动电路220和多条导电引线230。每个所述触控单元210包括多个触控点310。每个所述触控单元210中的多个所述触控点310之间串联连接。每条所述导电引线230将一个所述触控单元210与所述触控驱动电路220电连接。通过所述触控驱动电路220实现对每一个所述触控单元210中的多个所述触控点310的控制。本申请提供的技术方案中,大大较少了所述导电引线230的数量。所述导电引线230数量的较少,避免了相邻的所述金属引线330之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线230数量的较少,可以大大减小所述导电引线230所占用的面积。所述导电引线230数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。
请参阅图2,在一个实施例中,所述触控模组10包括第一金属层130。
所述第一金属层130设置于所述基底100。所述第一金属层130包括多条第一金属线。一个所述触控单元210中的多个所述触控点310由相互交叉的所述第一金属线串联连接。
本实施例中,所述第一金属层130形成多个触控点310。并且使得一个所述触控单元210中的多个所述触控点310之间串联连接。每条所述导电引线230将一个所述触控单元210与所述触控驱动电路220电连接。具体的,每条所述导电引线230可以与每一个所述触控单元210中的每一个所述触控点310电连接。所述触控驱动电路220实现对每一个所述触控单元210中的多个所述触控点310的控制。本实施例中,所述第一金属层130形成多个间隔设置的所述触控单元210,每一个所述触控单元210中包括多个串联连接的触控点310。与现有的每一个所述触控点310均需要引出一条导电引线不同,本申请实施例中提供的技术方案仅仅需要在每一个所述触控单元210中引出一条导电引线,这大大较少了所述导电引线230的数量。所述导电引线230数量的较少,避免了相邻的所述金属引线330之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线230数量的较少,可以大大减小所述导电引线230所占用的面积。所述导电引线230数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。
在一个实施例中,所述触控模组10还包括:中间层140。所述中间层140覆盖所述第一金属层130,用于实现多个所述触控单元210之间的绝缘。
本实施例中,所述中间层140用于间隔所述第一金属层130和所述第二金属层150。所述中间层140的厚度可以根据实际的所述触控模组10的厚度需求进行选择。但原则上要保持足够的绝缘性,能够实现所述第一金属层130和所述第二金属层150之间的绝缘。
在一个实施例中,所述触控模组10还包括:第二金属层150和金属搭接线151。如图2和图3所示,所述金属搭接线151用于连接所述第一金属层130的第一金属线和所述第二金属层150的金属线。所述第二金属层150的金属线作为所述导电引线230。具体的,所述第一金属层130和所述第二金属层150均可以为金属银或者氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)。
所述第二金属层150设置于所述中间层140远离所述第一金属层130的表面,所述第二金属层150形成多条所述导电引线230。所述金属搭接线151设置于所述第一金属层130与所述第二金属层150之间,并分别与所述第一金属引线和所述导电引线230电连接。
本实施例中,所述第一金属层130形成多个触控点310。所述第二金属层150形成所述导电引线230。所述第一金属层130和所述第二金属层150之间通过所述金属搭接线151电连接。每条所述导电引线230可以与每一个所述触控单元210中的每一个所述触控点310电连接。所述触控驱动电路220实现对每一个所述触控单元210中的多个所述触控点310的控制。本实施例中,所述第一金属层130形成多个间隔设置的所述触控单元210,每一个所述触控单元210中包括多个串联连接的触控点310。
与现有的每一个所述触控点310均需要引出一条导电引线不同,本申请实施例中提供的技术方案仅仅需要在每一个所述触控单元210中引出一条导电引线。而引出导电引线的方式才用了两层金属层的方式,这大大较少了所述导电引线230的数量,也大大提升了所述触控膜组10的可靠性。所述导电引线230数量的较少,避免了相邻的所述金属引线330之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线230数量的较少,可以大大减小所述导电引线230所占用的面积。所述导电引线230数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。本申请实施例提供的所述触控模组10可以应用到大尺寸的有源矩阵有机发光二极管或主动矩阵有机发光二极管中。
在一个实施例中,每一个所述触控单元210中设置一个所述金属搭接线151,相邻的所述触控单元210之间设置所述金属搭接线151的位置在不同的行或者不同的列,以使得所述导电引线230交错设置。
本实施例中,所述触控模组10的尺寸/面积可以很大,在每一个所述触控单元210中选取所述金属搭接线151的设置位置时,需要考虑所述导电引线330的引出是否发生重叠。一般的,在不同的行或者不同的列,以使得所述导电引线230交错设置,避免所述导电引线330之间重叠现象的发生,提高所述触控模组10的可靠性。
在一个实施例中,每个所述触控单元210包括A1×A2个触控点310,A1和A2均为正整数,优选地,A1=A2。本实施例中,每一个所述触控单元210均匀布设所述触控点310可以使得触控检测效果更佳。
本实施例中,每一个所述触控单元301包括所述触控点310的数量不做具体的限定。比如可以是每一个所述触控单元301包括2个、6个、8个、10个12个所述触控点310。也可以是每一个所述触控单元301包括4个、9个、16个、25个所述触控点310。当A1=A2时,在每一个所述触控单元301都有一个中心点或者具有一个中心位置的所述触控点310。在一个实施例中,可以选择位于中心位置的所述触控点310来引出所述金属引线330。在一个实施例中,也可以选择位于所述中心点四周的所述触控点310来引出所述金属引线330。
在一个实施例中,所述触控模组10还包括:有机缓冲层160,设置于所述基底100和所述第一金属层130之间,用于缓解所述第一金属层130的应力。
请参阅图3,在一个实施例中,所述触控模组10还包括:第一无机层170和有机缓冲层160。所述第一无机层170设置于所述基底100的表面,所述第一无机层170可以为氧化硅或者氮化硅。所述有机缓冲层160设置于所述第一无机层170和所述第一金属层130之间,用于缓解所述第一金属层130的应力。
本实施例中,所述有机缓冲层160可以是有机胶,用于缓解所述第一无机层170和所述第一金属层130之间的应力。
在一个实施例中,所述基底100为柔性基底,所述边框区101相对于所述触控区120弯折角度大于或等于90°,小于或等于180°。所述基底100可以为柔性塑料基板、玻璃基板或石英基板,本申请对所述衬底基板的具体种类并不做限定,具体视实际情况而定。所述基底100可以包括层叠设置的驱动阵列、发光层和封装层。
本实施例中,可以将所述边框区110,弯折至所述基底100的背面,不再占用所述触控区120的面积,以增加显示面板中像素单元的屏占比。
请参阅图4,本申请提供一种触控模组10。所述显示模组10中的所述触控驱动电路220可以包括:多个二极管221和触控驱动芯片222。
多个所述二极管221分别设置于所述基底100。每一个所述二极管221的一端分别与每一条所述导电引线230连接。所述触控驱动芯片222设置于所述基底100的所述边框区110。所述触控驱动芯片222与每一个所述二极管221的另一端连接。
本实施例中,所述触控驱动电路220可以类比于所述显示模组中的显示驱动控制电路(GIP电路)。所述触控驱动电路220包括:多个二极管221和触控驱动芯片222。当一个所述触控单元210中的某一个所述触控点310被触控时,可以通过所述二极管221将该所述触控单元210的变化传递给所述触控驱动芯片222。通过所述触控驱动芯片222检测具体是所述触控单元210中的哪一个所述触控单元210被触控。
请参阅图5,本申请提供一种触控模组的制备方法,包括以下步骤:
S100,提供基底100,所述基底100包括边框区110和触控区120。
S200,在所述触控区120形成多个触控单元210,多个所述触控单元210之间相互间隔。
S300,在所述边框区110形成触控驱动电路220。
S400,在所述边框区110和所述触控区120形成多条导电引线230,每条所述导电引线230将一个所述触控单元210与所述触控驱动电路220电连接。
本实施例中,提供一种触控模组的制备方法。所述制备方法制备的所述触控模组10包括基底100、多个触控单元210、触控驱动电路220和多条导电引线230。每个所述触控单元210包括多个触控点310。每个所述触控单元210中的多个所述触控点310之间串联连接。每条所述导电引线230将一个所述触控单元210与所述触控驱动电路220电连接。通过所述触控驱动电路220实现对每一个所述触控单元210中的多个所述触控点310的控制。所述制备方法制备的所述触控模组10,大大较少了所述导电引线230的数量。所述导电引线230数量的较少,避免了相邻的所述金属引线330之间会存在相互串扰或者引线搭接的情况。所述导电引线230数量的较少,可以大大减小所述导电引线230所占用的面积。所述导电引线230数量的较少,使得大尺寸触控驱动芯片具有更多的选择性。
本申请提供一种显示面板,包括:上述任一项所述的触控模组10。
所述显示面板能够解决采用传统的On-cell触控模组,其焊盘及引线数量众多,很难找到触控驱动芯片的问题。在形成所述显示面板时,在所述第一金属层130中的第一金属线和所述第二金属层150形成的导电引线230均设置于像素限定层,以避免影响性像素显示。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种触控模组,其特征在于,包括:
基底(100),包括边框区(110)和触控区(120);
触控单元(210),相互间隔设置于所述触控区(120),所述触控单元(210)包括多个触控点(310),每个所述触控单元(210)中的多个所述触控点(310)之间串联连接;
触控驱动电路(220),设置于所述边框区(110);以及
导电引线(230),设置于所述边框区(110)和所述触控区(120),每条所述导电引线(230)将一个所述触控单元(210)与所述触控驱动电路(220)电连接。
2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组(10)包括:
第一金属层(130),设置于所述基底(100),所述第一金属层(130)包括第一金属线,所述触控单元(210)中的所述触控点(310)由相互交叉的所述第一金属线串联连接。
3.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组(10)还包括:
中间层(140),覆盖所述第一金属层(130)。
4.根据权利要求3所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组(10)还包括:
第二金属层(150),设置于所述中间层(140)远离所述第一金属层(130)的表面,所述第二金属层(150)形成所述导电引线(230);以及
金属搭接线(151),设置于所述第一金属层(130)与所述第二金属层(150)之间,并分别与所述第一金属线和所述导电引线(230)电连接。
5.根据权利要求4所述的触控模组,其特征在于,每一个所述触控单元(210)中设置一个所述金属搭接线(151),相邻的所述触控单元(210)之间设置所述金属搭接线(151)的位置在不同的行或者不同的列,以使得所述导电引线(230)交错设置。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的触控模组,其特征在于,每个所述触控单元(210)包括A1×A2个触控点(310),A1和A2均为正整数。
7.根据权利要求6所述的触控模组,其特征在于,A1=A2。
8.根据权利要求6所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组(10)还包括:
有机缓冲层(160),设置于所述基底(100)和所述第一金属层(130)之间。
9.根据权利要求8所述的触控模组,其特征在于,所述基底(100)为柔性基底,所述边框区(110)相对于所述触控区(120)弯折角度大于或等于90°,小于或等于180°。
10.一种触控模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供基底(100),所述基底(100)包括边框区(110)和触控区(120);
在所述触控区(120)形成触控单元(210),所述触控单元(210)之间相互间隔;所述触控单元(210)包括触控点(310),每个所述触控单元(210)中的多个所述触控点(310)之间串联连接;
在所述边框区(110)形成触控驱动电路(220);
在所述边框区(110)和所述触控区(120)形成导电引线(230),每条所述导电引线(230)将一个所述触控单元(210)与所述触控驱动电路(220)电连接。
11.一种显示面板,其特征在于,包括:权利要求1-9中任一项所述的触控模组(10)。
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