CN110730397A - 移动终端主板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与麦克风PCB板固定，其中，在麦克风PCB板的底部设置有与外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；在移动终端PCB设置有与外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。利用本发明，能够解决双壳结构的MEMS麦克风与现有的移动终端主板不适配等的问题。

Description

移动终端主板
技术领域
本发明涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种可适配双层壳麦克风的移动终端主板。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
MEMS麦克风与移动终端设备组装时，通过移动终端主板将二者焊接固定在一起，由于一般的MEMS麦克风均为单层的金属外壳结构，移动终端主板采用与单层外壳结构的MEMS麦克风相适配的移动终端主板，如有采用双壳麦克风与移动终端设备相组装，那么现有的移动终端主板不能与双壳麦克风相适配。
为了解决上述问题，亟需一种新与双壳MEMS麦克风相适配的移动终端主板。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种移动终端主板，以解决双壳结构的MEMS麦克风与现有的移动终端主板不适配等的问题。
本发明提供的移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与所述双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，
所述双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，所述双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，所述双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与所述麦克风PCB板固定，其中，
在所述麦克风PCB板的底部设置有与所述外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；
在所述移动终端PCB设置有与所述外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与所述内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与所述芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。
此外，优选的结构是，在所述移动终端PCB上设置有麦克风焊接区域和其他组件焊接区域，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘设置在所述麦克风焊接区域；
所述其他组件焊接区域，用于焊接移动终端设备的其他组件。
此外，优选的结构是，所述移动终端PCB依次包括焊接层、内层壳屏蔽罩地、麦克风信号层、麦克风信号地层、外层壳屏蔽罩地以及主地，其中，
所述麦克风焊接区域、所述其他组件焊接区域设置在所述焊接层上。
所述内层壳屏蔽罩地、所述麦克风信号地层、所述外层壳屏蔽罩地分别与所述主地电连接。
此外，优选的结构是，所述外层壳接地焊盘、所述第一焊盘、所述外层壳屏蔽罩地、所述主地依次电连接，形成第一线路；
所述内层壳接地焊盘、所述第二焊盘、所述内层壳屏蔽罩地、所述主地依次电连接，形成第二线路；
所述芯片接地焊盘、所述第三焊盘、所述麦克风信号地层、所述主地依次电连接，形成第三线路；
所述第一线路、所述第二线路以及所述第三线路在与所述主地相连之前，彼此分离，相互独立。
此外，优选的结构是，所述外层金属壳、所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述麦克风PCB板上。
此外，优选的结构是，所述外层壳接地焊盘、所述内层壳接地焊盘、所述芯片接地焊盘分别通过所述麦克风PCB板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳、所述MEMS麦克风的芯片电连接。
此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的麦克风PCB板上设置MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过胶水固定在所述麦克风PCB板上。
此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的麦克风PCB板上还设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相连通。
此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述麦克风PCB板之间通过金属线电连接。
从上面的技术方案可知，本发明提供的移动终端主板，为固定移动终端PCB和MEMS麦克风的主板，其中，MEMS麦克风采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力；在移动终端PCB上设置有相互独立的三个线路，三条线路在与主地相连之前彼此分离，由于麦克风的内层壳、外层壳与屏蔽罩地相连，避免辐射到外壳上的干扰信号经芯片接地端传导至麦克风芯片，可有效降低麦克风的射频噪声。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的移动终端主板的电路原理图；
图2-1为根据本发明实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；
图2-2为根据本发明实施例的MEMS麦克风的焊盘结构示意图；
图3为根据本发明实施例的移动终端PCB板的示意图；
图4为根据本发明实施例的移动终端PCB板的叠层示意图。
其中的附图标记包括：11、外层金属壳，12、内层金属壳，2、麦克风PCB板，3、MEMS芯片，4、SAIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、胶水，9、焊锡膏，21、外层壳接地焊盘，22、内层壳接地焊盘，23、芯片接地焊盘，30、移动终端PCB，31、第一焊盘，32、第二焊盘，33、第三焊盘，34、其他组件焊接区域，35、麦克风焊接区域，310、焊接层，320、内层壳屏蔽罩地，330、麦克风信号层，340、麦克风信号地层，350、外层可屏蔽罩地，360、主地。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的双壳结构的MEMS麦克风与现有的移动终端主板不适配等的问题，本发明提供了一种与双壳MEMS麦克风相适配的移动终端主板，从而解决上述问题。
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
为了说明本发明提供的移动终端主板的结构，图1至图4分别从不同角度对移动终端主板的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本发明实施例的移动终端主板的电路；图2-1示出了根据本发明实施例的MEMS麦克风剖面结构；图2-2示出了根据本发明实施例的MEMS麦克风的焊盘结构；图3示出了根据本发明实施例的移动终端PCB板；图4示出了根据本发明实施例的移动终端PCB板的叠层结构。
如图1至图4共同所示，本发明提供的移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB。
其中，双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板2组装形成的封装结构，双层金属外壳包括外层金属壳11和内层金属壳12，双层金属外壳(外层金属壳11和内层金属壳12)之间设置有预设距离，并且分别与麦克风PCB板2固定。
其中，在麦克风PCB板2的底部设置有与外层金属壳11电连接的外层壳接地焊盘21、以及与内层金属壳12电连接的内层壳接地焊盘22、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘23，其中，芯片接地焊盘23、外层壳接地焊盘21以及内层壳接地焊盘22彼此相互独立，无电路连接。
在本发明的实施例中，MEMS麦克风采用两层屏蔽结构，即：采用外层金属壳11和内层金属壳12的两层外壳的屏蔽结构，并且外层金属壳11和内层金属壳12之间有一定的距离，两者之间无任何表面接触。本发明采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。
其中，外层金属壳11、内层金属壳12分别通过焊锡膏9焊接在PCB板2上，外层壳的接地焊盘21为环形，设置在麦克风PCB板2的底部，内层壳的接地焊盘22也为环形，同样设置在麦克风PCB板2的底部，并且，外层壳的接地焊盘21和内层壳的接地焊盘22彼此之间相互独立，没有任何电路连接。
其中，外层壳接地焊盘21、内层壳接地焊盘22分别通过麦克风PCB板2的内部相对应的线路与外层金属壳11、内层金属壳12电连接；即：外层壳接地焊盘21通过麦克风PCB板2的内部相对应的线路与外壳金属壳11电连接，内层壳接地焊盘22通过麦克风PCB板2的内部相对应的线路与内壳金属壳12电连接。在实际应用中，外层壳接地焊盘21、内层壳接地焊盘22分别与终端设备的专业屏蔽线路相连，从而提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。
在移动终端主板上的移动终端PCB与上述双壳MEMS麦克风相适配装配，这种装配好的移动终端设备可提高麦克风的电磁屏蔽能力。
在本发明的实施例中，在移动终端PCB30上设置有麦克风焊接区域35和其他组件焊接区域34，其中，第一焊盘31、第二焊盘32以及第三焊盘33设置在麦克风焊接区域34；其他组件焊接区域35，用于焊接移动终端设备的其他组件。
其中，在移动终端PCB30设置有与外层壳接地焊盘21电连接的第一焊盘31、与内层壳接地焊盘22电连接的第二焊盘32、与芯片接地焊盘23电连接的第三焊盘33；第一焊盘31、第二焊盘32以及第三焊盘33的形状分别与外层壳接地焊盘21、内层壳接地焊盘22、芯片接地焊盘23的形状相匹配。
在本发明的实施例中，移动终端PCB依次包括焊接层310、内层壳屏蔽罩地320、麦克风信号层330、麦克风信号地层340、外层壳屏蔽罩地350以及主地360，其中，麦克风焊接区域35、其他组件焊接区域34设置在焊接层310上。内层壳屏蔽罩地320、麦克风信号地层330、外层壳屏蔽罩地350分别与主地360电连接。
其中，在移动终端PCB30的麦克风焊接区域35，外层壳接地端21与第一焊盘31相连，第一焊盘31又与移动终端PCB的外层壳屏蔽罩地350相连，外层壳屏蔽罩地350又与主地360相连，此线路为第一线路，即：外层壳接地焊盘21、第一焊盘31、外层壳屏蔽罩地350、主地360依次电连接，形成第一线路。
其中，在移动终端PCB30的麦克风焊接区域35，内层壳接地端22与第二焊盘32相连，第二焊盘32又与移动终端PCB的内层壳屏蔽罩地320相连，内层壳屏蔽罩地320又与主地360相连，此线路为第二线路，即：内层壳接地焊盘22、第二焊盘32、内层壳屏蔽罩地320、主地360依次电连接，形成第二线路。
其中，在移动终端PCB30的麦克风焊接区域35，麦克风的芯片接地端23与第三焊盘33相连，第三焊盘33又与移动终端PCB的麦克风信号地层340相连，麦克风信号地层340又与主板主地360相连，此为线路为第三线路，即：芯片接地焊盘23、第三焊盘33、麦克风信号地层340、主地360依次电连接，形成第三线路；
在本发明的实施例中，第一线路、第二线路以及第三线路在与主地相连之前，彼此分离，相互独立。这三条线路在与主地相连之前彼此分离，由于麦克风的内层金属壳、外层金属壳与屏蔽罩地通过焊盘相连，避免辐射到外壳上的干扰信号经芯片接地端传导至麦克风内部的芯片，可有效降低麦克风的射频噪声。
在本发明的实施例中，外层金属壳11、内层金属壳12分别通过焊锡膏9焊接在麦克风PCB板2上。在封装结构内部的麦克风PCB板2上设置MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3和ASIC芯片4通过胶水8固定在麦克风PCB板2上。在封装结构内部的麦克风PCB板上还设置有与外部相连通的声孔7，声孔7与MEMS芯片3相连通。MEMS芯片3与ASIC芯片4之间通过金属线5电连接，并且ASIC芯片4与麦克风PCB板2之间通过金属线6电连接。
在本发明的实施例中，声音通过声孔7作用于MEMS芯片3；MEMS芯片3将接收到的声音信号转换成模拟信号，并通过金属线5传递至ASIC芯片4；ASIC芯片4将接收到的模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线6传输至麦克风PCB板2，由于在麦克风PCB板2上设置有接地焊盘，接地焊盘与移动终端PCB的焊盘对应焊接，信号通过接地焊盘传输至移动终端PCB的焊盘，从而将麦克风的信号传输至移动终端设备。
通过上述实施方式可以看出，本发明提供的移动终端主板，为固定移动终端PCB和MEMS麦克风的主板，其中，MEMS麦克风采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力；在移动终端PCB上设置有相互独立的三个线路：外层壳接地焊盘、第一焊盘、外层壳屏蔽罩地、主地依次电连接，形成的第一线路；内层壳接地焊盘、第二焊盘、内层壳屏蔽罩地、主地依次电连接，形成的第二线路；芯片接地焊盘、第三焊盘、麦克风信号地层、主地依次电连接，形成的第三线路；这三条线路在与主地相连之前彼此分离，由于麦克风的内层壳、外层壳与屏蔽罩地直接相连，避免辐射到外壳上的干扰信号经芯片接地端传导至麦克风芯片，可有效降低麦克风的射频噪声。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的移动终端主板。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的移动终端主板，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (9)

1.一种移动终端主板，其特征在于，包括双外壳的MEMS麦克风和与所述双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，
所述双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，所述双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，所述双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与所述麦克风PCB板固定，其中，
在所述麦克风PCB板的底部设置有与所述外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；
在所述移动终端PCB上设置有与所述外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与所述内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与所述芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。
2.如权利要求1所述的移动终端主板，其特征在于，
在所述移动终端PCB上设置有麦克风焊接区域和其他组件焊接区域，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘设置在所述麦克风焊接区域；
所述其他组件焊接区域，用于焊接移动终端设备的其他组件。
3.如权利要求2所述的移动终端主板，其特征在于，
所述移动终端PCB依次包括焊接层、内层壳屏蔽罩地、麦克风信号层、麦克风信号地层、外层壳屏蔽罩地以及主地，其中，
所述麦克风焊接区域、所述其他组件焊接区域设置在所述焊接层上。
所述内层壳屏蔽罩地、所述麦克风信号地层、所述外层壳屏蔽罩地分别与所述主地电连接。
4.如权利要求3所述的移动终端主板，其特征在于，
所述外层壳接地焊盘、所述第一焊盘、所述外层壳屏蔽罩地、所述主地依次电连接，形成第一线路；
所述内层壳接地焊盘、所述第二焊盘、所述内层壳屏蔽罩地、所述主地依次电连接，形成第二线路；
所述芯片接地焊盘、所述第三焊盘、所述麦克风信号地层、所述主地依次电连接，形成第三线路；
所述第一线路、所述第二线路以及所述第三线路在与所述主地相连之前，彼此分离，相互独立。
5.如权利要求1所述的移动终端主板，其特征在于，
所述外层金属壳、所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述麦克风PCB板上。
6.如权利要求1所述的移动终端主板，其特征在于，
所述外层壳接地焊盘、所述内层壳接地焊盘、所述芯片接地焊盘分别通过所述麦克风PCB板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳、所述MEMS麦克风的芯片电连接。
7.如权利要求1所述的移动终端主板，其特征在于，
在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过胶水固定在所述麦克风PCB板上。
8.如权利要求7所述的移动终端主板，其特征在于，
在所述封装结构内部的麦克风PCB板上还设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相连通。
9.如权利要求7所述的移动终端主板，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述麦克风PCB板之间通过金属线电连接。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206118019U (zh) * 2016-09-06 2017-04-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种麦克风的封装体、微型麦克风及移动终端
CN206640902U (zh) * 2017-04-13 2017-11-14 潍坊歌尔电子有限公司 一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品
CN208971810U (zh) * 2018-12-14 2019-06-11 歌尔科技有限公司 一种mems麦克风的封装结构
CN209314104U (zh) * 2019-03-27 2019-08-27 歌尔科技有限公司 Mems麦克风和电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206118019U (zh) * 2016-09-06 2017-04-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种麦克风的封装体、微型麦克风及移动终端
CN206640902U (zh) * 2017-04-13 2017-11-14 潍坊歌尔电子有限公司 一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品
CN208971810U (zh) * 2018-12-14 2019-06-11 歌尔科技有限公司 一种mems麦克风的封装结构
CN209314104U (zh) * 2019-03-27 2019-08-27 歌尔科技有限公司 Mems麦克风和电子设备

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