CN110724911A - 蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀oled的方法 - Google Patents

蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀oled的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀OLED的方法，蒸镀坩埚采用外坩埚套内坩埚的方式，避免内坩埚开裂漏液损坏蒸发源，从而减小了蒸镀的成本。所述喂料口具有一缓冲槽。缓冲槽用以放置金属固体辅材料，且所述加热装置可以加热所述喂料口使所述金属固体辅材料变为金属液体辅材料，这样可以避免在辅材喂料时造成坩埚壁卡线的问题。并且蒸镀可以一边蒸镀主材同时放入辅材，这大大的提高了蒸镀的效率。

Description

蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀OLED的方法
技术领域
本发明涉及一种显示技术领域，尤其是涉及蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀 OLED的方法。
背景技术
目前市场的上显示屏的制作方式非常多，其中有机发光二极管(OLED) 将是未来的主流技术，目前市场的OLED器件的制作方式主流有三种：蒸镀，喷墨打印(IJP)，热转印技术(LITI)，其中比较成熟且运用最广的是蒸镀方式，且已经量产，蒸镀坩埚及蒸发源是蒸镀的重要组成部分，也是设备使用中使用拆装频率最高的组件。
目前的蒸镀设备主要有线源蒸发和点源蒸发两种，现有技术的点源蒸发坩埚如图1所示，通过采用涡流蒸发的方式蒸镀时，将坩埚中的金属加热蒸发镀膜，其中在蒸镀铝等消耗量比较大的金属材料时需要进行定时喂料作业，才能满足长时间的蒸镀作业。由于在蒸镀的时候需要喂料，这会导致蒸镀速率变化，蒸镀不稳定，此时不能制作产品；并且自动喂料装置喂料时有金属铝，碰到坩埚壁会造成卡料的问题，造成设备停机；还有，每次蒸镀降温，由于铝材料热胀冷缩，坩埚会有破裂的风险导致漏液，损坏蒸发源的问题，这提高了蒸发源成本；目前采用每次金属蒸发装置，通过更换新坩埚来避免漏液损坏蒸发源，这也直接提高了坩埚成本。
因此，有必要提供一种蒸镀坩埚，进而可以解决蒸镀OLED基板使成本高，效率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于，本发明提供一种蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀OLED的方法，蒸镀坩埚采用外坩埚套内坩埚的方式，避免内坩埚开裂漏液损坏蒸发源，从而减小了蒸镀的成本。
为解决上述技术问题，本发明提供一种蒸镀坩埚，包括，外坩埚，具有一第一通孔；内坩埚，内嵌于所述外坩埚中，具有一第二通孔；喂料口，设于所述内坩埚与所述外坩埚之间，且连通所述第一通孔以及所述第二通孔。
进一步地，所述喂料口具有一缓冲槽。
进一步地，所述缓冲槽的截面形状包括弧形或折线形。
进一步地，所述外坩埚的材料包括陶瓷。
进一步地，所述内坩埚的材料包括陶瓷。
进一步地，所述喂料口由金属材料制成，且熔点高于铝。
进一步地，所述加热装置为涡流加热装置。
本发明还提供一种蒸镀系统，包括所述的蒸镀坩埚，所述蒸镀系统还包括一喷嘴以及抽真空组件；其中所述喷嘴设置于所述蒸镀坩埚的上方，用来喷射由所述蒸镀坩埚产生的蒸气；所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，能够将所述蒸镀坩埚内部抽成真空。
进一步地，还包括一加热装置，能够加热所述蒸镀坩埚。
进一步地，所述加热装置为涡流加热装置。
本发明还提供一种蒸镀OLED的方法，包括：提供一OLED基板以及前文所述的蒸镀系统；将所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，将所述蒸镀坩埚的内部抽成真空；放入金属固体主材至所述内坩埚中；加热所述金属固体主材变为金属液体主材；将所述喷嘴对准所述OLED基板并进行蒸镀；放入金属固体辅材至所述喂料口中；加热所述金属固体辅材变为金属液体辅材；所述金属液体辅材通过所述第二通孔流向所述内坩埚中；继续蒸镀所述OLED基板至蒸镀结束。
本发明的有益效果是：本发明提供一种蒸镀坩埚、蒸镀系统及蒸镀OLED 的方法，蒸镀坩埚采用外坩埚套内坩埚的方式，避免内坩埚开裂漏液损坏蒸发源，从而减小了蒸镀的成本。所述喂料口具有一缓冲槽。缓冲槽用以放置金属固体辅材料，且所述加热装置可以加热所述喂料口使所述金属固体辅材料变为金属液体辅材料，这样可以避免在辅材喂料的时候造成坩埚壁卡线的问题。并且蒸镀可以一边蒸镀主材同时放入辅材，这大大的提高了蒸镀的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为现有技术蒸镀坩埚的结构示意图；
图2为本发明蒸镀坩埚的结构示意图；
图3为本发明蒸镀坩埚蒸镀主材时的结构示意图；
图4为本发明蒸镀坩埚蒸镀辅材时的结构示意图。
蒸镀坩埚100；
外坩埚101；内坩埚102；喂料口103；
第一通孔1011；第二通孔1021；缓冲槽1031。
具体实施方式
以下是各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可以用湿湿的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧等，仅是参考附图式的方向。本发明提到的元件名称，例如第一、第二等，仅是区分不同的元部件，可以更好的表达。在图中，结构相似的单元以相同标号表示。
本文将参照附图来详细描述本发明的实施例。本发明可以表现为许多不同形式，本发明不应仅被解释为本文阐述的具体实施例。本发明提供这些实施例是为了解释本发明的实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改方案。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图2所示，本发明提供一种蒸镀坩埚100，包括，外坩埚101、内坩埚102、喂料口103。
所述外坩埚101具有一第一通孔1011；所述内坩埚102内嵌于所述外坩埚101中，具有一第二通孔1021。所述内坩埚102用以放入蒸镀主材进行蒸镀，所述外坩埚101用以保护所述内坩埚102。
所述外坩埚101的材料包括陶瓷。所述内坩埚102的材料包括陶瓷。陶瓷材料可以承受蒸镀材料的高温，以至于可以将蒸镀材料融化。
本发明材料采用外坩埚101套内坩埚102的方式，避免内坩埚102开裂漏液损坏蒸发源。
所述喂料口103设于所述内坩埚102与所述外坩埚101之间，且连通所述第一通孔1011以及所述第二通孔1021。
所述第一通孔1011为喂料口103的入口，所述第二通孔1021为喂料口 103的出口。
所述喂料口103具有一缓冲槽1031。所述缓冲槽1031的截面形状包括弧形或折线形。所述喂料口103由金属材料制成，且熔点高于铝。
缓冲槽1031用以放置金属固体辅材，且所述加热装置可以加热所述喂料口103使所述金属固体辅材变为金属液体辅材，这样可以避免在辅材喂料的时候造成坩埚壁卡线的问题。
另外弧形缓冲槽1031用以起到一缓冲的作用，当金属固体辅材溶化时并不会立即倒入内坩埚102中，而是当液体辅材达到所述第二通孔1021高度时，液体辅材开始倒入，这一缓冲作用使辅材喂料速度均匀，蒸镀稳定。与此同时，所述加热装置的加热速度应保持匀速。
本发明还提供一种蒸镀系统，包括所述的蒸镀坩埚100、喷嘴、抽真空组件以及加热装置。
所述喷嘴设置于所述蒸镀坩埚100的上方，用来喷射由所述蒸镀坩埚 100产生的蒸气。在其中一实施例中，所述喷嘴可以是形成一盖件上的孔结构，通过将所述盖件安装在所述蒸镀坩埚100的顶部，从而使得所述喷嘴位于所述蒸镀坩埚100的上方。
所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，能够将所述蒸镀坩埚100内部抽成真空。
所述加热装置为涡流加热装置。
本发明还提供一种运用所述蒸镀系统蒸镀OLED的方法，包括如下步骤。
S1)提供一OLED基板以及所述的蒸镀系统。
S2)将所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，将所述蒸镀坩埚100的内部抽成真空。
S3)放入金属固体主材至所述内坩埚102中。
S4)如图3所示，通过加热装置加热所述金属固体主材变为金属液体主材130。
S5)将所述喷嘴对准所述OLED基板并进行蒸镀。
S6)放入金属固体辅材140至所述喂料口103中。
S7)如图4所示，通过加热装置加热所述金属固体辅材140变为金属液体辅材141。
S8)所述金属液体辅材141通过所述第二通孔1021流向所述内坩埚102 中。
S9)继续蒸镀所述OLED基板至蒸镀结束。
本发明还提供一种运用所述蒸镀系统蒸镀OLED的方法，采用外坩埚 101套内坩埚102的方式，避免内坩埚102开裂漏液损坏蒸发源，从而减小了蒸镀的成本。所述喂料口103具有一缓冲槽1031。缓冲槽1031用以放置金属固体辅材，且所述加热装置可以加热所述喂料口103使所述金属固体辅材变为金属液体辅材，这样可以避免在辅材喂料的时候造成坩埚壁卡线的问题。并且蒸镀可以一边蒸镀主材同时放入辅材，这大大的提高了蒸镀的效率。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种蒸镀坩埚，其特征在于，包括，
外坩埚，具有一第一通孔；
内坩埚，内嵌于所述外坩埚中，具有一第二通孔；
喂料口，设于所述内坩埚与所述外坩埚之间，且连通所述第一通孔以及所述第二通孔。
2.根据权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，
所述喂料口具有一缓冲槽。
3.根据权利要求2所述的蒸镀坩埚，其特征在于，
所述缓冲槽的截面形状包括弧形或折线形。
4.根据权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，
所述外坩埚的材料包括陶瓷。
5.根据权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，
所述内坩埚的材料包括陶瓷。
6.根据权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，
所述喂料口由金属材料制成，且熔点高于铝。
7.一种蒸镀系统，其特征在于，包括如权利要求1所述的蒸镀坩埚，所述蒸镀系统还包括一喷嘴以及抽真空组件；其中所述喷嘴设置于所述蒸镀坩埚的上方，用来喷射由所述蒸镀坩埚产生的蒸气；所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，能够将所述蒸镀坩埚内部抽成真空。
8.根据权利要求7所述的蒸镀系统，其特征在于，
还包括一加热装置，能够加热所述蒸镀坩埚。
9.根据权利要求8所述的蒸镀系统，其特征在于，
所述加热装置为涡流加热装置。
10.一种蒸镀OLED的方法，其特征在于，包括：
提供一OLED基板以及如权利要求7所述的蒸镀系统；
将所述抽真空组件与所述喷嘴相连接，将所述蒸镀坩埚的内部抽成真空；
放入金属固体主材至所述内坩埚中；
加热所述金属固体主材变为金属液体主材；
将所述喷嘴对准所述OLED基板进行蒸镀；
放入金属固体辅材至所述喂料口中；
加热所述金属固体辅材变为金属液体辅材；
所述金属液体辅材通过所述第二通孔流向所述内坩埚中；
继续蒸镀所述OLED基板至蒸镀结束。
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