CN110715638A - 一种检测晶体平整度的方法 - Google Patents

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陈琳
张明文
潘永志
龙洪波
陈坚
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    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
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Abstract

本发明提供了一种检测晶体平整度的方法，包括将待检测的晶体放置在检测装置表面上，并选定晶体表面的检测点；检测装置启动，对晶体检测面上的各个检测点进行检测；控制器采集检测信息；检测信息的对比，确定晶体平整度。本发明中，通过利用检测装置采集检测晶体表面到检测装置之间的距离，控制器将采集到的距离信息进行分析比对，以判断晶体表面的平整度，如此，可以采集到晶体表面的多个数据值，提高了检测精度，而且不容易受到环境的影响。

Description

一种检测晶体平整度的方法
技术领域
本发明涉及晶体检测技术领域，具体的说是一种检测晶体平整度的方法。
背景技术
对于生产后的晶体进行检测，一般需要对其平整度、纯度、耐压程度等进行检测。而晶体平整度的检测一般是利用光的干涉来检测晶体表面的平整度。
在相关的针对晶体工件的表面平整度检测技术中，若采用光学类的测距仪，利用检测光线的传播速度和从发出到被接收之间的时间差来计算出出光点到待测面的距离，这类检测技术多存在精度低、易受环境干扰、方向性差等缺点。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种检测晶体平整度的方法，检测精度高且不易受到环境的干扰。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
一种检测晶体平整度的方法，包括
将待检测的晶体放置在检测装置表面上，并选定晶体表面的检测点；
检测装置启动，对晶体检测面上的各个检测点进行检测；
控制器采集检测信息；
检测信息的对比，确定晶体平整度。
作为本发明的进一步改进，检测装置包括
载物台；
检测仪，设置在所述载物台上；
滑动装置，设置于所述检测仪的下方。
作为本发明的进一步改进，对晶体检测面上的各个检测点进行检测的方法为滑动装置带动检测仪滑动至每个晶体表面的检测点的正前方，获取各个检测点到检测仪之间的距离。
作为本发明的进一步改进，所述滑动装置包括滑槽，设置在所述载物台上，滑块，设置在所述滑槽内。
作为本发明的进一步改进，控制器采集检测信息的方法为控制器发出信号至检测仪，检测仪将检测到的距离信息传输给控制器。
作为本发明的进一步改进，确定晶体平整度的方法为控制器将检测到的距离信息进行比对，若所有数据的大小一致，则确定晶体表面平整；若存在数据大小不一致的，则确定晶体表面不平整。
本发明的有益效果是：
本发明中，通过利用检测装置采集检测晶体表面到检测装置之间的距离，控制器将采集到的距离信息进行分析比对，以判断晶体表面的平整度，如此，可以采集到晶体表面的多个数据值，提高了检测精度，而且不容易受到环境的影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的检测方法的流程示意图；
图2为本发明的检测装置的主视图。
图中，10-晶体，1-载物台，2-检测仪，31-滑槽，32-滑块。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
作为本发明一种具体的实施方式，如图1和图2所示，提供了一种检测晶体平整度的方法，包括
将待检测的晶体10放置在检测装置表面上，并选定晶体10表面的检测点；
检测装置启动，对晶体10检测面上的各个检测点进行检测；
控制器采集检测信息；
检测信息的对比，确定晶体10平整度。
具体的，通过利用检测装置采集检测晶体10表面到检测装置之间的距离，控制器将采集到的距离信息进行分析比对，以判断晶体10表面的平整度，如此，可以采集到晶体10表面的多个数据值，提高了检测精度，而且不容易受到环境的影响。
作为本发明一种可选的实施方式，如图2所示，还包括检测装置包括载物台1；检测仪2，设置在所述载物台1上；滑动装置，设置于所述检测仪2的下方。工作中，将待检测的晶体10放置在载物台1上，检测仪2放置在滑动装置上，当需要进行检测时，检测仪2可以通过滑动装置的滑动进行移动。如此，可以实现与待检测晶体10之间间隔一定的距离，便于对距离信息的采集。
作为本发明一种可选的实施方式，如图2所示，还包括对晶体10检测面上的各个检测点进行检测的方法为滑动装置带动检测仪2滑动至每个晶体10表面的检测点的正前方，获取各个检测点到检测仪2之间的距离。如此，获取多个检测的数据，可以提高检测的精确度，避免产生过大的误差。
作为本发明一种可选的实施方式，如图2所示，所述滑动装置包括滑槽31，设置在所述载物台1上，滑块32，设置在所述滑槽31内。工作中，将滑块32在滑槽31内滑动，从而实现对检测仪2的滑动。
作为本发明一种可选的实施方式，如图2所示，控制器采集检测信息的方法为控制器发出信号至检测仪2，检测仪2将检测到的距离信息传输给控制器。控制器在检测仪2检测到数据后，从检测仪2中的数据信息及时传递给控制器，可以提高检测效率。
作为本发明一种可选的实施方式，如图2所示，确定晶体10平整度的方法为控制器将检测到的距离信息进行比对，若所有数据的大小一致，则确定晶体10表面平整；若存在数据大小不一致的，则确定晶体10表面不平整。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种检测晶体平整度的方法，其特征在于：包括
将待检测的晶体放置在检测装置表面上，并选定晶体表面的检测点；
检测装置启动，对晶体检测面上的各个检测点进行检测；
控制器采集检测信息；
检测信息的对比，确定晶体平整度。
2.根据权利要求1所述的检测晶体平整度的方法，其特征在于：检测装置包括，
载物台；
检测仪，设置在所述载物台上；
滑动装置，设置于所述检测仪的下方。
3.根据权利要求2所述的检测晶体平整度的方法，其特征在于：对晶体检测面上的各个检测点进行检测的方法为，
滑动装置带动检测仪滑动至每个晶体表面的检测点的正前方，获取各个检测点到检测仪之间的距离。
4.根据权利要求3所述的检测晶体平整度的方法，其特征在于：所述滑动装置包括滑槽，设置在所述载物台上，滑块，设置在所述滑槽内。
5.根据权利要求1所述的检测晶体平整度的方法，其特征在于：控制器采集检测信息的方法为
控制器发出信号至检测仪，检测仪将检测到的距离信息传输给控制器。
6.根据权利要求1所述的检测晶体平整度的方法，其特征在于：确定晶体平整度的方法为，
控制器将检测到的距离信息进行比对，若所有数据的大小一致，则确定晶体表面平整；若存在数据大小不一致的，则确定晶体表面不平整。
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