CN110708904A - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种移动终端，包括框体、电路板、导音结构及与所述电路板相连接的麦克风，所述导音结构形成有导音通道，所述导音通道包括第一开口及第二开口，所述第一开口朝向所述麦克风，所述第二开口朝向所述框体，所述框体包括朝向所述导音结构的第一框体部及连接所述第一框体部的第二框体部，所述第一框体部密封所述第二开口，且所述第一框体部的厚度小于所述第二框体部的厚度。本发明提供的技术方案解决了现有的移动终端上开孔过多而导致移动终端防水、防尘性能差的问题。

Description

一种移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着移动终端类产品的发展，在追求移动终端更轻更薄、屏幕更大的同时，对于移动终端外观的美观性要求也越来越高。目前，移动终端上通常设置有电源线连接孔、麦克风孔、卡座顶针孔等开孔，导致移动终端上开孔过多，移动终端防水、防尘性能差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种移动终端，以解决现有的移动终端上开孔过多，移动终端防水、防尘性能差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种移动终端，包括框体、电路板、导音结构及与所述电路板相连接的麦克风，所述导音结构形成有导音通道，所述导音通道包括第一开口及第二开口，所述第一开口朝向所述麦克风，所述第二开口朝向所述框体，所述框体包括朝向所述导音结构的第一框体部及连接所述第一框体部的第二框体部，所述第一框体部密封所述第二开口，且所述第一框体部的厚度小于所述第二框体部的厚度。

本发明实施例提供的技术方案中，麦克风朝向导音通道的第一开口，而导音通道的第二开口被第一框体部密封。这样，框体上也就取消了麦克风孔的设计，进而能够减少移动终端框体上的开孔设计，提高了移动终端的防水、防尘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的移动终端的局部结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种移动终端，请参照图1，所述移动终端包括框体10、电路板20、导音结构30及与所述电路板20相连接的麦克风40，导音结构30形成有导音通道300，导音通道300包括第一开口301及第二开口302，第一开口301朝向麦克风40，第二开口302朝向框体10，框体10包括朝向导音结构30的第一框体部12及连接第一框体部12的第二框体部11，第一框体部12密封第二开口302，且第一框体部12的厚度小于第二框体部11的厚度。

需要说明地，第二框体部11可以是指框体10的除第一框体部12以外的部分；或者也可以是指框体10中仅连接第一框体部12的部分，如第一框体部12为圆形时，第二框体部11为框体10中环绕在第一框体部12外围的部分。

本发明实施例中，第一框体部12的厚度小于第二框体部11的厚度，也就使得第一框体部12更容易发生振动，进而外部声音通过空气介质传导到第一框体部12，能够带动厚度较小的第一框体部12的振动，第一框体部12的振动传导至导音通道300内的空气介质，再通过导音通道300内的空气介质传导至麦克风40，进而实现麦克风40的收音。

本发明实施例提供的技术方案，麦克风40朝向导音通道300的第一开口301，而导音通道300的第二开口302被第一框体部12密封。这样，框体10上也就取消了麦克风孔的设计，进而能够减少移动终端框体10上的开孔设计，提高了移动终端的防水、防尘性能；另外，由于框体10封闭了导音通道300的第二开口302，也就能够避免用户因误将针状物插入导音通道300而破坏麦克风40，也能够避免用户因握持移动终端可能堵住导音通道300、而导致麦克风40无法接收声音的情况发生，更好地确保了麦克风40的器件安全及使用正常。

需要说明地是，在移动终端设置有中框的情况下，框体10可以是指移动终端的中框，第一框体部12也就是该中框的一部分，导音通道300的第二开口302也就是被中框封闭；或者，若移动终端是将电池上盖与移动终端设计成一体形式，则框体10也可以是指移动终端的电池上盖，第一框体部12也就是该电池上盖的一部分，导音通道300的第二开口302也就是是被电池上盖封闭。

另外，导音通道300的第一开口301朝向麦克风40，可以是麦克风40夹设在电路板20与导音结构30之间，麦克风40可以是设置在电路板20的面对导音结构30的一侧，例如可以是通过麦克风40封闭所述第一开口301，也就使得声音在进入导音通道300后能够全部被麦克风40所接收，避免出现漏音，确保麦克风40的收音效果。

或者，也可以是电路板20与导音结构30相接触，麦克风40设于电路板20的背对导音结构30的一侧，且电路板20上开设有导通所述导音结构30的通孔201，也即第二开口302连通所述通孔201，进而使得声音在进入导音通道300后再通过电路板20上的通孔201而被麦克风40接收，确保麦克风40的收音效果。

本发明实施例中，框体10包括第二框体部11及第一框体部12，第一框体部12可以是与导音结构30相接触，且密封所述第二开口302。可选地，第一框体部12可以是额外的部件，通过与第一框体部11组装以形成完整的框体10，第一框体部12也就可以设计成与第二框体部11具有不同的材质、厚度等属性，以封闭第二开口302，同时起到传导声音的作用，也就不会影响框体10的其他部分所需的厚度或硬度，以保证框体10对移动终端的保护作用。

例如，第一框体部12可以是由纳米孔材料制成，而第二框体部11可以是金属或塑胶等材质。可以理解地，纳米孔材料的孔径为纳米级，明显小于微米级的粉尘的粒径及水分子粒径，进而纳米孔材料的第一框体部12也就能够起到较好的防水、防尘效果；外部声音能够通过第一框体部12上的纳米孔传递到导音通道300内，进而以传导至麦克风40。

另外，第一框体部12的厚度是小于第二框体部11的厚度。可以理解地，第一框体部12与导音结构30相接触且封闭第二开口302，第一框体部12也就是朝向导音通道300的，外部声音可以是只需要带动第一框体部12振动，也就能够实现麦克风40的收音。第一框体部12的厚度小于第二框体部11的厚度，也就使得外部声音传导至第一框体部12时，能够确保较薄的第一框体部12发生振动，进而以将第一框体部12的振动传导至导音通道300及麦克风40，保证麦克风40以接收到外部声音。这样，既能够确保第二框体部11的厚度，避免因框体10厚度不够而导致外力对移动终端内部器件的挤压、损坏，也能够保证框体10上第一框体部12具有较小的厚度而确保麦克风40的收音效果。

可选地，第一框体部12的厚度小于第二框体部11厚度的二分之一。这样，也就使得第一框体部12的厚度明显小于第二框体部11，以确保第一框体部12在接收到外部声音时能够发生振动，以保障麦克风40的收音效果；而第二框体部11较第一框体部12具有更大的厚度，以使得第二框体部11能够对第一框体部12起到支撑固定作用。

请继续参照图1，第一框体部12可以是包括朝向第二开口302的第一区域121及除所述第一区域121以外的第二区域122，第一区域121的厚度小于第二区域122的厚度。也就是说，第一框体部12的厚度不是均匀设置的，第一框体部12具有不同厚度的第一区域121和第二区域122。例如，第一框体部12为圆形结构，第一区域121为包括圆心的部分，第二区域122也就是除第一区域121以外的部分，那么，第一框体部12的厚度也就是从圆心向边沿逐渐增厚。可以理解地，第一框体部12的第一区域121密封第二开口302，将第一区域121的厚度设计的较薄，以使得外部声音传导至第一区域121时，能够确保较薄的第一区域121发生振动，进而以将第一区域121的振动传导至导音通道300及麦克风40，保证麦克风40以接收到外部声音。

可选地，第二开口302的孔径大于第一框体部12在所述移动终端厚度方向上尺寸的二分之一。这样，也就使得第二开口302的开口尺寸不会设计的过小，以确保第一框体部12的振动能够通过第二开口302传导至导音通道300中，保障导音通道300的收音效果。

另外，导音通道300的第二开口302的孔径可以是大于第一开口301的孔径。例如，导音通道300的孔径可以是从第二开口302向第一开口301逐渐减小。这样，第二开口302更靠近框体10，由于第二开口302的孔径较大，也就使得导音通道300能够具有更大的收音孔径，能够确保更大范围地接收到框体10的振动；而第一开口301靠近麦克风40，第一开口301的孔径较小，也就能够使得导音通道300内空气的振动更为集中地传导至麦克风40，确保麦克风40的收音效果。

本发明实施例中，电路板20连接导音结构30，电路板20上设有朝向第一开口301的通孔201，麦克风40设于电路板20的背对导音结构30的一面，且朝向通孔201。例如，电路板20与导音结构30相接触，导音结构30设于电路板20的下方，麦克风40设于电路板20的上方，且电路板20上设有朝向第一开口301的通孔201，通孔201与导音通道300连通，进而使得导音通道300内空气的振动能够传导至通孔201，进而传导至通孔201上方的麦克风40，以确保麦克风40能够接收到外部声音。麦克风40设于电路板20的背对导音结构30的一侧，以利于电路板20的背对导音结构30的一侧具有更大的空间来布局其他电子器件。

或者，电路板20与导音结构30之间还夹设有导音泡棉50。例如，麦克风40可以是设于电路板20的背对导音泡棉50的一侧，并位于通孔201上方，电路板20上设有通孔201；或者，麦克风40也可以是夹设在导音泡棉50与电路板20之间，则电路板20上无需设置通孔201。导音泡棉50的设置，能够对声音振动起到更好的传导效果，并且，导音泡棉50上未设置通孔，能够进一步防止灰尘、水气等进入麦克风40，进而以对麦克风40起到更好的防水、防尘效果。

本发明实施例中，导音结构30的形成第二开口302的一端与所述框体10粘接。通过这样的连接方式，能够更加确保导音结构30与框体10连接的稳固性。

请参照图1，导音结构30可以是包括相抵触的第一导音结构31及第二导音结构32，第一开口301形成于第一导音结构31，第二开口302形成于第二导音结构32；所述第一导音结构31为硅胶套，所述第二导音结构32为泡棉胶。也就是说，导音通道300是贯穿第一导音结构31与第二导音结构32的，第二导音结构32为泡棉胶，泡棉胶一侧与框体10粘接，另一侧与硅胶套粘接，进而通过泡棉胶的粘性以将硅胶套固定在框体10内，确保硅胶套在框体10内的安装稳固性。另外，泡棉胶及硅胶套具有一定的弹性，能够当用户挤压框体10或是移动终端摔落时，对外界的压力产生一定的缓冲效果，以避免移动终端框体10内电路板20、麦克风40等电子器件被损伤，对移动终端内电子器件起到保护作用。

本发明实施例中，移动终端可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、智能家电、可穿戴设备等。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种移动终端，其特征在于，包括框体、电路板、导音结构及与所述电路板相连接的麦克风，所述导音结构形成有导音通道，所述导音通道包括第一开口及第二开口，所述第一开口朝向所述麦克风，所述第二开口朝向所述框体，所述框体包括朝向所述导音结构的第一框体部及连接所述第一框体部的第二框体部，所述第一框体部密封所述第二开口，且所述第一框体部的厚度小于所述第二框体部的厚度。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一框体部包括朝向所述第二开口的第一区域及除所述第一区域之外的第二区域，所述第一区域的厚度小于所述第二区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一框体部由纳米孔材料制成。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二开口的孔径大于所述第一开口的孔径。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电路板连接所述导音结构，所述电路板上设有朝向所述第一开口的通孔，所述麦克风设于所述电路板的背对所述导音结构的一面，且朝向所述通孔。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括导音泡棉，所述导音泡棉夹设在所述电路板与所述导音结构之间。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一框体部的厚度小于所述第二框体部厚度的二分之一。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二开口的孔径大于所述第一框体部在所述移动终端厚度方向上尺寸的二分之一。

9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导音结构包括相抵触的第一导音结构及第二导音结构，所述第一开口形成于所述第一导音结构，所述第二开口形成于所述第二导音结构；所述第一导音结构为硅胶套，所述第二导音结构为泡棉胶。