CN110701936A - 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器 - Google Patents

一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN110701936A
CN110701936A CN201911010181.5A CN201911010181A CN110701936A CN 110701936 A CN110701936 A CN 110701936A CN 201911010181 A CN201911010181 A CN 201911010181A CN 110701936 A CN110701936 A CN 110701936A
Authority
CN
China
Prior art keywords
evaporator
condenser
liquid
natural convection
thermal resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201911010181.5A
Other languages
English (en)
Inventor
谢大为
江文峰
谢龙
赵京
牛雷
李艺维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Zhaowa Thermal Energy Technology Co Ltd
Original Assignee
Shandong Zhaowa Thermal Energy Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Zhaowa Thermal Energy Technology Co Ltd filed Critical Shandong Zhaowa Thermal Energy Technology Co Ltd
Priority to CN201911010181.5A priority Critical patent/CN110701936A/zh
Publication of CN110701936A publication Critical patent/CN110701936A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/043Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure forming loops, e.g. capillary pumped loops
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/084Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/04Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates
    • F28F9/16Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates by permanent joints, e.g. by rolling
    • F28F9/18Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates by permanent joints, e.g. by rolling by welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质;所述蒸发器包括出汽孔、进液孔,所述冷凝器包括进汽孔、出液孔;所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔;所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔;所述蒸发器表面为半导体制冷器热端安装面;冷凝器内部设有若干竖直阵列布置的微通道;冷凝器设于蒸发器上方;储液器内置于蒸发器中,并与其连通。本发明的一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其有效散热面积大、底层传热技术传热能力强,因此散热能力强,可有效保障系统的制冷效率。

Description

一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器
技术领域
本发明属于散热器技术领域,具体涉及一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器。
背景技术
半导体制冷器基于“帕尔帖效应”进行制冷,具有结构简单、性能可靠等优点,在小制冷量应用场景中具有较高的性价比,是酒店、医院用小型冷藏箱(即电子冰箱)的最优制冷方式。
半导体制冷器在制冷的同时会产生较大热量,需要进行有效热控制才能保证制冷效率。而酒店、医院等环境需要做到良好的静音,因此需要采用自然对流散热模式。
自然对流散热器的散热能力用系统热阻R=(tw-t0)/Q表征,定义为热源安装面与环境温差除以热功率,主要取决于底层传热技术的传热能力以及有效散热面积。
传统半导体制冷器自然对流散热器通常基于填充R600a或R134a的重力热管技术,并采用邦迪管或管板式散热器形式。而重力热管传热能力不高,邦迪管或管板式散热器肋效率较低,有效散热面积小,因此传统散热器散热能力有限,直接影响到了系统的制冷效率。本发明提供一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,以改善自然对流散热器散热能力差的问题。
为便于本申请的工作原理理解,在此详细叙述一种基于温差驱动自循环两相流体回路的高效被动传热技术。高效被动传热技术指具有高传热能力、不需要外部动力(即具有高可靠性)的传热技术。
以相变潜热进行的换热比单相对流系统以显热方式传递的热量大几个数量级,同时不需要外部动力,通常基于相变换热构建高效被动传热技术。
高效被动传热技术具有广泛的工程应用场景。
在热利用场景中,涉及冷量高效利用领域,如半导体制冷器导冷、斯特林制冷机导冷、LNG冷量传输、解冻板等;以及热量高效利用领域,如太阳能高效利用、地源/水源/空气源低品位热能利用、工业余热利用、温差发电、类IH电饭锅内胆等。
在热控制场景中,涉及电子器件散热领域,如5G设备、LED、激光、相控阵雷达T/R组件、CPU(家用电脑/服务器/手机)、IGBT(变频器/光伏逆变器/特高压直流输电)、半导体制冷器、动力电池、质子交换膜燃料电池等;以及密闭空间换热领域,如基站、数据中心、电力机柜、舰艇发动机舱等。
1、系统原理
强化相变换热的根本思路是增加单位时间的相变换热量,即增大相变速率与相变潜热的乘积。
一方面,相变的全周期涵盖气泡成核、气泡成长、气泡脱离、气泡聚合上升整个过程;另一方面,相变速率与相变潜热在物性层面是紧密相关的参数,因此两者乘积的提高需要基于相变全周期的气泡成核与动力学特性综合分析。
2、强化相变速率
2.1气泡成核理论
沸腾过程中的汽泡都是从汽化核心(即微小汽泡)发展而来的。
其中容积沸腾的汽化核心是自发产生的,是由液体分子能量分布不均匀性造成的液体各部分密度在平均值附近起伏所引起的(根据分子运动理论,液体中各个分子的能量是不相等的,并且按照一定的规律分布。分子能量分布的不均匀性使得液体各部分密度在平均值上下起伏,由于能量较大的活化分子的随机聚集,形成了暂时的局部微小的低密度区,这些低密度区被认为是具有一定半径和分子数的微小汽泡,这就是液相中微小的汽饱核心的形成过程),需要上百度的过热度。
而池内沸腾的汽化核心是外部提供的,是那些加热壁面上的凹坑、细缝、裂穴(首先,在加热表面上的狭缝中的液体所受到的加热的影响比位于平面上同样数量的液体要多得多,容易汽化产生蒸汽;其次,狭缝中容易残留气体,这种残留气体就自然成为产生汽泡的汽化核心),需要过热度较小。
如图1所示,设有一个容器,底面加热,上面有压力ps对应ts,如中间有汽泡,其内压力pv,温度tv,周围流体对应pl、tl
汽泡稳定存在的条件是热平衡和力平衡:
(1)热平衡:tl=tv
若tl<tv,则汽泡向流体传热,汽泡中蒸汽凝结,汽泡瓦解;
若tl>tv,则流体向汽泡传热,汽泡中蒸汽膨胀,汽泡长大。
(2)力平衡:pv-pl=2γ/R
若pv-pl<2γ/R,则汽泡两侧压差不足以抵抗表面张力,汽泡中蒸汽凝结,汽泡瓦解;
若pv-pl>2γ/R,则汽泡两侧压差大于表面张力,汽泡中蒸汽膨胀,汽泡长大。
对于力平衡条件,不考虑静压力的情况下,
pl=ps
则有,
Figure BDA0002243974930000041
是汽液两相饱和线上压强随温度的变化率,对一定的压强它是常数。根据饱和线上压强随温度的变化和饱和状态各参数间的关系,克劳修斯-克拉贝隆提出了如下计算式:
Figure BDA0002243974930000042
式中,r为饱和温度下的汽化潜热,ρv及ρl分别是汽泡内蒸汽和液体的密度。当沸腾远离临界点时,ρv<<ρl,则上式化简为:
Figure BDA0002243974930000043
往上代入可得:
在沸腾情况下,贴壁处液体具有最大过热度,Δt=tv-ts=tw-ts,因此壁面处最先满足汽泡生成条件,且壁面上汽泡核生成时的最小半径:
Figure BDA0002243974930000045
上式表明,在一定的p和Δt条件下,初生的汽泡核只有当它的半径大于上述值时,他才能继续长大,上式即为初生汽泡核能站住脚的最小半径。
如果凹坑内的汽化核心不能继续生长,则该凹坑为非活化凹坑,即非活化核化点。只有当凹坑内的汽化核心长大到露出凹坑口部,且露出口部的小汽泡的半径(可近似看作为凹坑口部半径)大于或等于给定液体过热度对应的汽泡临界半径时,该汽化核心才会继续长大,这样的凹坑称为活化凹坑,即活化核化点。
临界活化核化点半径rm=临界汽化核心Rmin=2γTs/rρvΔt,其中γ为工质的表面张力系数,Ts为当地压力下的饱和温度,r为饱和温度下的汽化潜热,ρv是饱和蒸汽密度,Δt=tw-ts为壁面处液体工质的过热度。壁面上的沸腾换热强度(或相变速率)取决于加热壁面上活化核化点的总数,而加热壁面上的凹坑尺寸分布密度近似于起点为原点的正态分布函数Nr,因此活化核化点的总数
Figure BDA0002243974930000051
即加热壁面大于临界活化核化点半径rm的凹坑都是活化核化点。因此,增加活化核化点总数N的方式分为两种:一是在加热壁面上形成一层多孔结构,增加正态分布函数Nr的期望和标准差,该种方法可以成倍地增加活化核化点总数N;二是对相变工质进行改性,在一定饱和温度Ts和壁面过热度Δt情况下,减小临界活化核化点半径rm,该种方法可以几个数量级地增加活化核化点总数N。
2.2气泡动力学理论
汽泡动力学主要研究汽泡在液体中长大和运动的规律。
(1)气泡成长期,在活化核化点上形成的汽化核心,在各种力的作用下汽泡核会继续长大。早期为动力学控制阶段,汽泡长大主要受内部热惯性力和外部表面张力支配,气泡成长速率很高;后期为传热控制阶段,该阶段延续时间较长,气泡成长速率主要受热液体向汽泡传热能力支配,当液体为饱和液体时,气泡成长速率较慢,当液体为过热液体时,气泡成长速率较快(在(2.3)点展开论述)。
(2)气泡脱离期,气泡从加热壁面上的脱离直径Dd越小、脱离频率f越高,则相变速率越快。其中汽泡脱离直径Dd影响因素包括随系统压力的增加而减小、与重力加速度的-1/3次方正比关系,负压(压力低于大气压)情况下主要受惯性力影响等;汽泡脱离频率f存在关系
Figure BDA0002243974930000052
对于动力学控制阶段,指数n=2,对于传热控制阶段,指数n=1/2。因此可以通过对工质进行改性减小汽泡脱离直径Dd,同时还增加了气泡脱离频率f,进而强化相变速率。
(3)气泡聚合上升期,汽泡在上升过程中与液体间的换热可以达到很高的强度(在(2.3)点展开论述),因此汽泡的有效排出可以提高高热流密度工况下的临界热流密度,汽泡的聚合和上升运动十分复杂,涉及到复杂的气液两相湍流,目前的研究处于初期阶段。但可以设计合理的气泡排出结构以有效排出气泡,进而强化相变速率。
综合(1)、(2)小结分析,基于相变全周期的相变特性,对相变工质进行改性,从物性层面减小临界活化核化点半径rm,以增加活化核化点总数N;从物性层面减小汽泡脱离直径Dd、增加汽泡脱离频率f,进而强化相变速率。
2.3过热沸腾理论
沸腾过程中,在气泡成长后期的传热控制阶段,气泡成长速率主要受液体向汽泡传热能力支配,液体的过热度决定了气泡的成长速率;在气泡聚合上升阶段,液体的过热度决定了汽泡在上升过程中与液体间的换热强度。因此可以通过将液体工质设计为过热液体的方式强化气泡成长速率。
液体主体温度达到饱和温度的沸腾状态为饱和沸腾,气泡脱离壁面后会在液体中缓慢长大;液体的主体温度低于饱和温度的沸腾状态为过冷沸腾,气泡脱离壁面后会在液体中逐渐消失;液体的主体温度超过饱和温度的沸腾状态为过热沸腾,气泡脱离壁面后会在液体中急剧长大。因此将液体工质设计为过热液体的方式即构建过热沸腾状态。
对于过热壁面上的非均相沸腾,液体工质的温度来源于过热壁面的加热,液体本体难以通过壁面加热的方式获得较大的过热度,因此必须通过降低沸腾界面压力的方式降低工质沸点,在液体工质仅通过壁面加热获取热量的条件下,实现过热沸腾。
为了降低沸腾界面压力,必须构建相变循环。完整的两相流体回路包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路和储液器,两相流体回路依靠温差驱动进行自循环,循环动力可以是重力或毛细力。
(1)当循环动力是重力时,两相流体回路热力循环的压力-温度图如图2所示。
其中,
1:蒸发器内的蒸发界面;
1→2:蒸汽在蒸发器内继续受热成过热蒸汽——ΔPeva
2→3:蒸汽在汽管路内流动——ΔPvap
3→4:冷凝器内蒸汽冷却;
4→5:冷凝器内蒸汽冷凝;
5→6:冷凝器内液体过冷——上述三项总计ΔPcon
6→8:液体在液管内流动——ΔPliq
7:储液器;
作为循环动力的重力压差ΔPg=总的流动压力损失ΔPtotal=ΔPeva+ΔPvap+ΔPcon+ΔPliq
(2)当循环动力是毛细力时,两相流体回路热力循环的压力-温度图与上图近似,循环内还要增加毛细芯内的流动压差ΔPwic
对应作为循环动力的毛细压差ΔPc=总的流动压力损失ΔPtotal=ΔPeva+ΔPvap+ΔPcon+ΔPliq+ΔPwic,如果蒸发器处于反重力工作条件下,毛细芯对应提供包括总流动阻力ΔPtotal和重力压头ΔPg的循环动力。系统热平衡过程中,蒸发器内弯月面半径自动调整以匹配流体回路的流动阻力,当弯月面半径等于毛细孔径时为系统的传热能力极限。
在任意循环动力条件下,两相流体回路沸腾界面温度为T1、压力为P8,此时的沸腾环境为低于饱和压力+饱和温度,即为过热沸腾状态。
在过热沸腾状态中,液体工质为过热液体,在气泡成长后期的传热控制阶段,过热液体向汽泡大量传热,气泡的成长速率较大;在气泡聚合上升阶段,过热液体同样向汽泡大量传热,气泡与液体间的换热强度较大,进而强化了相变速率。
综合(2.1)~(2.3)总结分析,通过对相变工质进行改性,可以从物性层面减小临界活化核化点半径rm以增加活化核化点总数N,从物性层面减小汽泡脱离直径Dd、增加汽泡脱离频率f,使得传热工质在相变全周期的气泡成核和气泡脱离过程中具有较高的相变速率,进而强化相变速率;通过设计两相流体回路,并通过毛细结构、液池结构、高度差结构实现汽液分离,从而降低蒸发器内的传热工质相变界面压力,进而构建热沸腾状态,使得相变全周期的气泡成长和气泡聚合过程中汽态的传热工质与液态的传热工质换热强度加大,进而强化了相变速率。
3、强化相变潜热
相变潜热指温度不变时单位质量工质在相变过程中所吸收或释放的热量。相变潜热包括克服分子间的相互作用势能做功的内功部分,以及克服大气压力做功的外功两部分。其中内功是主要构成部分,分子间相互作用的势能包括范德华力和氢键等分子间作用力。范德华力是存在于中性分子分子之间或惰性气体原子之间的一种弱碱性的电性吸引力,也叫分子间作用力;氢键存在于F,O,N等电负性大而原子半径较小的非金属原子与氢构成的分子间,存在氢键的分子有HF、H2O和NH3等。
在相同温区物状相似的工质其分子间作用力也相差不大,如水、乙醇、丙酮常温常压下均为液体,分子间作用力仅几倍的差距。即适应一定温区的不同工质之间的相变潜热通常只有几倍的差异。
因此,在强化相变换热综合考虑增大相变速率与相变潜热乘积时,重点从可以实现几个数量级程度强化的相变速率入手,兼顾相同温区只有数倍差异的相变潜热。
4、系统组成
结合上述强化相变速率以及强化相变潜热的分析,设计一种基于温差驱动自循环两相流体回路的高效被动传热技术,主要由蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器,以及改性传热工质组成,系统为闭环的密闭回路,该系统相变速率与相变潜热乘积大,相变换热能力强,为理想的高效被动传热技术。
发明内容
本发明的目的是提供一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,以改善自然对流散热器散热能力差的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质;
所述蒸发器包括出汽孔、进液孔,所述冷凝器包括进汽孔、出液孔;
所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔;所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔;装置总体构成了两相流体回路;
所述蒸发器表面为半导体制冷器热端安装面(即蒸发器安装于半导体制冷器热端之上),冷凝器内部设有若干竖直阵列布置的微通道(采用吹胀板时吹胀板内槽道上下水平竖直布置、中间竖直布置),且冷凝器布置高度高于蒸发器;储液器内置于蒸发器中,并与其连通。
所述冷凝器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板;所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道;
所述上顶框、下底框为中部设有空腔(流道)的弯折延伸的空心管体,其管体两端密封;所述上顶框的下底面外壁设有若干条形插孔,所述下底框的上表面外壁设有若干条形插孔;
所述翅片板的上下两端分别穿设于上顶框、下底框的条形插孔之内。
所述翅片板上设有若干竖直阵列布置微通道,微通道上下两端分别连通顶框、下底框的空腔。
蒸发器采用挤压铝型材钎焊工艺,冷凝器采用微通道钎焊工艺或吹胀工艺,整体成型采用钎焊工艺。
优选的,所述传热工质由60%~80%正丙烷、20%~30%反式-1-氯-2-苯硫基环己烷、2%~5%FNiTQ-101牌号羰基镍粉配置而成;
优选的,所述翅片板可以是吹胀翅片板、微通道翅片板。
蒸发器采用挤压铝型材钎焊工艺,冷凝器可采用微通道钎焊工艺、吹胀工艺或铝型材挤压工艺,整体成型采用钎焊工艺。
优选的,所述微通道的截面口径为矩形,其尺寸规格为60mm×2mm(宽度×厚度)、32mm×2mm、25.4mm×2mm等;
本申请采用微通道或吹胀的方式增加有效集热面积:
吹胀板材料为纯铝或铝合金,吹胀方式可以是单面吹胀或双面吹胀,吹胀宽度4~7mm,吹胀高度1~3mm;
冷凝器各模块连接方式可以是串联或并联;
制冷器安装面尺寸小则选用单腔室蒸发器+储液器结构,制冷器安装面尺寸大则选用多腔室蒸发器+储液器结构;
蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器各功能部件尺寸及容积需要基于工作温区工质物性以及传热能力技术要求进行匹配设计。
采用基于温差驱动自循环两相流体回路的高效被动传热技术提升传热能力:
传热工质在工作温区为汽液两相状态,临界活化核化点半径rm小,汽泡脱离直径Dd小、汽泡脱离频率f高,具有高相变速率特性;
系统工质充装量需要考虑蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器各功能部件尺寸及容积大小、工作温区工质物性以及传热能力技术要求;
系统工质充装需要采用专门的高精度充装与封焊成套设备,实际获得充装量要求与设计值误差不超过1%;
冷凝器设置在蒸发器上方。
工作原理为:
本发明底层传热技术为基于温差驱动自循环两相流体回路的高效被动传热技术,通过强化相变换热达到高效传热效果。
强化相变换热的根本思路是增加单位时间的相变换热量,即增大相变速率与相变潜热的乘积。一方面,相变的全周期涵盖气泡成核、气泡成长、气泡脱离、气泡聚合上升整个过程;另一方面,相变速率与相变潜热在物性层面是紧密相关的参数,因此两者乘积的提高需要基于相变全周期的气泡成核与动力学特性综合分析。
通过对相变工质进行改性,从物性层面减小临界活化核化点半径rm以增加活化核化点总数N,从物性层面减小汽泡脱离直径Dd、增加汽泡脱离频率f,使得传热工质在相变全周期的气泡成核和气泡脱离过程中具有较高的相变速率,进而强化相变速率;通过设计两相流体回路,并通过高度差结构实现汽液分离,从而降低蒸发器内的传热工质相变界面压力,进而构建热沸腾状态,使得相变全周期的气泡成长和气泡聚合过程中汽态的传热工质与液态的传热工质换热强度加大,进而强化了相变速率。
本发明的有益效果为:
一方面,本发明的冷凝器器采用微通道工艺或吹胀工艺,微通道或吹胀板内布满传热工质,有效散热面积约等于冷凝器全面积,散热面积大。
另一方面,本发明底层传热技术为基于温差驱动自循环两相流体回路的高效被动传热技术,基于相变全周期的气泡成核与动力学特性综合强化相变速率与相变潜热的乘积。本技术具有大热量/高热流密度传热能力、传热速度快,传热距离远,系统热阻小,可靠性高的特点。传热能力较传统的填充R600a或R134a的重力热管有极大提升。
综上,本发明一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其有效散热面积大、底层传热技术传热能力强,因此散热能力强,可有效保障系统的制冷效率。
附图说明
图1为背景技术示例图;
图2为背景技术示例图;
图3为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的结构示意图(图中箭头方向为传热工质流动方向);
图4为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的后视图;
图5为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的微通道的截面示意图;
图6为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的局部剖视图(竖剖);
图7为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的另一实施例,其蒸发器的翅片板为并联式;
图8为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的另一实施例,其蒸发器的翅片板为串联式的吹胀翅片板;
图9为本发明的低热阻半导体制冷器自然对流散热器的另一实施例,其蒸发器的翅片板为并联式的吹胀翅片板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明,但并不构成对本发明的限定。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图3-图5所示,一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,包括蒸发器1、汽管路2、冷凝器3、液管路4、储液器5、传热工质6;
所述蒸发器1包括出汽孔、进液孔,所述冷凝器3包括进汽孔、出液孔;
所述蒸发器1的出汽孔通过汽管路2连接冷凝器3的进汽孔;所述蒸发器1的进液孔通过液管路4连接冷凝器3的出液孔;装置总体构成了两相流体回路;
所述蒸发器1表面为半导体制冷器热端安装面(即蒸发器1安装于半导体制冷器热端之上),冷凝器3内部设有若干竖直阵列布置的微通道7(采用吹胀板时吹胀板内槽道上下水平竖直布置、中间竖直布置),且冷凝器3布置高度高于蒸发器1;储液器5内置于蒸发器1中,并与其连通。
所述冷凝器3还包括上顶框31、下底框32、若干块竖直阵列布置的翅片板33;所述翅片板33上设有若干条竖直阵列布置的微通道7;
所述上顶框31、下底框32为中部设有空腔(流道)的弯折延伸的空心管体,其管体两端密封;所述上顶框31的下底面外壁设有若干条形插孔,所述下底框32的上表面外壁设有若干条形插孔;
所述翅片板33的上下两端分别穿设于上顶框31、下底框32的条形插孔之内。
所述翅片板33上设有若干竖直阵列布置微通道7,微通道7上下两端分别连通上顶框31、下底框32的空腔。
蒸发器1采用挤压铝型材钎焊工艺,冷凝器3采用微通道7钎焊工艺或吹胀工艺,整体成型采用钎焊工艺。
优选的,所述传热工质6由60%~80%正丙烷、20%~30%反式-1-氯-2-苯硫基环己烷、2%~5%FNiTQ-101牌号羰基镍粉配置而成;
优选的,所述翅片板33可以是吹胀翅片板33、微通道7翅片板33。
蒸发器1采用挤压铝型材钎焊工艺,冷凝器3可采用微通道7钎焊工艺、吹胀工艺或铝型材挤压工艺,整体成型采用钎焊工艺。
优选的,所述微通道7的截面口径为矩形,其尺寸规格为60mm×2mm(宽度×厚度)、32mm×2mm、25.4mm×2mm等;
优选的,所述进汽孔、出液孔分别设于下底框32的左右边端;
优选的,如图6所示,下底框32左端(图6中的右端)设有隔离板8,将最右边一片翅片板33的下端与其他翅片板33在结构上分开,用作汽管路2,其余翅片板33用作冷凝器3。
优选的,所述微通道7的截面形状还可以是椭圆形或圆形。
如图6-图9,为本申请的替代方案,是在结构设置上变形,在此不做累述。
其工作过程为:
两相流体回路中蒸发器1吸收半导体制冷器热量,内部液态传热工质6在相变界面蒸发,汽态的传热工质6通过汽管路2传输到冷凝器3,冷凝器3内汽态传热工质6先冷却,再冷凝,最后过冷,液态传热工质6通过液管路4传输到储液器5,储液器5内液态传热工质6补充给蒸发器1进行持续蒸发。流体回路循环动力为重力,两相流体回路中在温差驱动下传热工质6沿着蒸发器1→冷凝器3的路径进行自循环流动。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本发明原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:导体制冷器自然对流散热器,包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质;
所述蒸发器包括出汽孔、进液孔,所述冷凝器包括进汽孔、出液孔;
所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔;所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔;
所述蒸发器表面为半导体制冷器热端安装面;
冷凝器内部设有若干竖直阵列布置的微通道;
冷凝器设于蒸发器上方;
储液器内置于蒸发器中,并与其连通。
2.根据权利要求1所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述冷凝器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板;所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道;
所述上顶框、下底框为中部设有空腔的弯折延伸的空心管体,其管体两端密封;所述上顶框的下底面外壁设有若干条形插孔,所述下底框的上表面外壁设有若干条形插孔;
所述翅片板的上下两端分别穿设于上顶框、下底框的条形插孔之内。
3.根据权利要求2所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述翅片板上设有若干竖直阵列布置微通道,微通道上下两端分别连通顶框、下底框的空腔。
4.根据权利要求3所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述翅片板为吹胀翅片板或微通道翅片板。
5.根据权利要求1-4中任一所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述传热工质包括正丙烷、反式-1-氯-2-苯硫基环己烷、羰基镍粉。
6.根据权利要求5所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述传热工质由60%~80%正丙烷、20%~30%反式-1-氯-2-苯硫基环己烷、2%~5%FNiTQ-101牌号羰基镍粉配置而成。
7.根据权利要求5所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述微通道的截面口径为矩形。
8.根据权利要求5所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述微通道的截面形状为椭圆形或圆形。
9.根据权利要求7所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述微通道的其尺寸规格为60mm×2mm或32mm×2mm或25.4mm×2mm。
10.根据权利要求5所述的低热阻半导体制冷器自然对流散热器,其特征在于:所述蒸发器采用挤压铝型材钎焊工艺,冷凝器采用微通道钎焊工艺、吹胀工艺或铝型材挤压工艺,整体成型采用钎焊工艺。
CN201911010181.5A 2019-10-23 2019-10-23 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器 Withdrawn CN110701936A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911010181.5A CN110701936A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911010181.5A CN110701936A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110701936A true CN110701936A (zh) 2020-01-17

Family

ID=69201244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911010181.5A Withdrawn CN110701936A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110701936A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113190101A (zh) * 2021-06-09 2021-07-30 楚岳(惠州)热传科技有限公司 一种循环两相流工业电脑散热器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113190101A (zh) * 2021-06-09 2021-07-30 楚岳(惠州)热传科技有限公司 一种循环两相流工业电脑散热器
CN113190101B (zh) * 2021-06-09 2022-05-10 楚岳(惠州)热传科技有限公司 一种循环两相流工业电脑散热器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111642103B (zh) 高热流密度多孔热沉流动冷却装置
Marengo et al. Pulsating heat pipes: experimental analysis, design and applications
Ma et al. Experimental investigation of flow boiling heat transfer performance in zigzag microchannel heat sink for electronic cooling devices
Ayel et al. Flat plate pulsating heat pipes: A review on the thermohydraulic principles, thermal performances and open issues
Khandekar et al. On the definition of pulsating heat pipes: an overview
CN111725157B (zh) 基于形状记忆材料的相变智能冷却结构
CN102829660B (zh) 一种基于泡沫材料的脉动热管式换热器
CN103165547B (zh) 微槽群复合相变散热器
CN104676545A (zh) 吸热装置、散热装置和led工矿灯散热系统
Wang et al. Visualization study of a flat confined loop heat pipe for electronic devices cooling
CN103429061A (zh) 空腹热管散热器
CN110701934A (zh) 一种低热阻半导体制冷器导冷组件
CN103256841B (zh) 一种储能散热装置
CN110701933A (zh) 一种大热量、高热流密度热源低热阻自然对流散热器
CN211953817U (zh) 一种低热阻半导体制冷器导冷组件
CN110701936A (zh) 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器
CN102116588B (zh) 微小通道蒸发导热装置
JP3549933B2 (ja) プレートフィン型素子冷却器
Dai et al. Research on the thermal performance and stability of three-dimensional array pulsating heat pipe for active/passive coupled thermal management application
CN211953303U (zh) 一种高效太阳能集热装置
CN211953816U (zh) 一种低热阻半导体制冷器自然对流散热器
CN110701935A (zh) 一种低热阻斯特林制冷机导冷组件
CN209978680U (zh) 一种带有热虹吸回路的双锥度微通道散热器
Yi et al. Experimental investigation on the heat transfer performance of a microchannel thermosiphon array for 5G telecommunication base stations
CN110701932A (zh) 一种密闭空间高能效比环境级换热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200117

WW01 Invention patent application withdrawn after publication