发明内容
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种一体式的RS-232连接器及其制备方法,提高组装效率和提高防水效果。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种一体式的RS-232连接器,包括能够插配在一起的公端和母端,所述公端包括:
一体成型的公端连接器主体,该公端连接器主体上设置有第一9PIN端子孔以及设置在所述第一9PIN端子孔两侧的第一过孔,其后侧设置有两个第一凸部以供两个第一接地端子固定;
第一9PIN端子,从所述第一9PIN端子孔的后端穿过并露出一段长度的针脚于所述公端连接器主体的外部;
第一前接地连接套,通过一第一铆接件固定在所述公端连接器主体上且其通过第一铆接件与所述第一接地端子形成导通电路;
所述母端包括:
一体成型的母端连接器主体,该母端连接器主体上设置有第二9PIN端子孔以及设置在所述第二9PIN端子孔两侧的第二过孔,其后侧设置有两个第二凸部以供两个第二接地端子固定,所述母端连接器主体的承插面设置有第三凸台且第二9PIN端子孔的孔口置于该第三凸台上;
第二9PIN端子,通过第二9PIN端子孔穿设并固定在所述母端连接器主体上,其插端从所述第二9PIN端子孔后侧插入并使其插入部置于所述第二9PIN端子孔内,所述第二9PIN端子的插端设置有承插孔以供所述第一9PIN端子的露出部插入;
第二前接地连接套,通过一第二铆接件从第二过孔铆接固定且该第二铆接件固定所述第二接地端子。
进一步的,所述第一9PIN端子孔的插端孔口直径小于其后侧的孔口直径。
进一步的,所述第一前接地连接套铆接于所述第一过孔前端且其上的凸圈将所述第一9PIN端子孔的前端露出部包围,所述第一接地端子套设于所述第一铆接件上,所述第一铆接件穿过所述第一过孔铆接后将所述第一接地端子夹紧于所述公端连接器主体背侧面。
进一步的,所述公端连接器主体的背面端子安装区的凹槽内填充有环氧树脂以将各端子与公端连接器主体的连接处密封以形成防水结构。
进一步的,所述第一9PIN端子折弯成L型,其插入第一9PIN端子孔内的针脚上设置有一圈用于卡紧固定的齿纹,所述第一9PIN端子包括上排的5针端子和下排的4针端子,所述5针端子和下排的4针端子固定后形成RS-232端子公端。
进一步的,所述公端连接器主体的背侧面设置有一条环槽,在该环槽的内侧设置有端子安装区,所述端子安装区的底面中部设置有具有坡面的第一凸台,在该第一凸台上设置有第二凸台,所述第一9PIN端子孔设置在该第二凸台上;
所述公端连接器主体的前端央设置有一圈凹圈,在该凹圈内嵌设有第一防水胶圈,在该凹圈包围的区域内固定所述第一前接地连接套,所述第一前接地连接套的凸圈上侧面和下侧面均设置有卡槽,其内侧面上部和下部均设置有卡凸;
所述第一铆接件的铆接端内孔,设置有内螺纹。
进一步的,所述第二铆接件的铆接孔内设置有内螺纹。
进一步的,所述母端连接器主体的承插面设置有一圈凹圈,在该凹圈内嵌设有第二防水胶圈;所述母端连接器主体的背面填充有环氧树脂以使各端子与所述母端连接器主体的连接处密封形成防水结构。
进一步的,所述公端连接器主体和所述母端连接器主体均为绝缘制品。
本发明的一种一体式的RS-232连接器的制备方法,该制备方法包括:该RS-232连接器上的公端连接器主体和母端连接器主体分别通过注塑一体成型。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明的RS-232连接器将公端连接器主体和母端连接器主体设计成一体式结构,减少了组装工序。在公端连接器主体和母端连接器主体的背侧面通过环氧树脂涂层形成防水结构,该防水结构效果好。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然,本发明所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1,本发明的具体结构如下:
请参照附图2-6,本发明的一种一体式的RS-232连接器,包括能够插配在一起的公端和母端,其特征在于,所述公端包括:
一体成型的公端连接器主体11,该公端连接器主体11上设置有第一9PIN端子孔12以及设置在所述第一9PIN端子孔12两侧的第一过孔,其后侧设置有两个第一凸部18以供两个第一接地端子17固定;
第一9PIN端子,从所述第一9PIN端子孔12的后端穿过并露出一段长度的针脚于所述公端连接器主体11的外部;
第一前接地连接套113,通过一第一铆接件14固定在所述公端连接器主体11上且其通过第一铆接件14与所述第一接地端子17形成导通电路;
所述母端包括:
一体成型的母端连接器主体31,该母端连接器主体31上设置有第二9PIN端子孔37以及设置在所述第二9PIN端子孔两侧的第二过孔,其后侧设置有两个第二凸部33以供两个第二接地端子34固定,所述母端连接器主体31的承插面设置有第三凸台36且第二9PIN端子孔37的孔口置于该第三凸台36上;
第二9PIN端子35,通过第二9PIN端子孔37穿设并固定在所述母端连接器主体31上,其插端从所述第二9PIN端子孔37后侧插入并使其插入部置于所述第二9PIN端子孔37内,所述第二9PIN端子35的插端设置有承插孔以供所述第一9PIN端子的露出部插入;
第二前接地连接套39,通过一第二铆接件38从第二过孔铆接固定且该第二铆接件38固定所述第二接地端子34。
本实施例的一种优选技术方案:所述第一9PIN端子孔12的插端孔口直径小于其后侧的孔口直径。
本实施例的一种优选技术方案:所述第一前接地连接套113铆接于所述第一过孔前端且其上的凸圈113将所述第一9PIN端子孔12的前端露出部包围,所述第一接地端子17套设于所述第一铆接件14上,所述第一铆接件14穿过所述第一过孔铆接后将所述第一接地端子17夹紧于所述公端连接器主体11背侧面。
本实施例的一种优选技术方案:所述公端连接器主体11的背面端子安装区19的凹槽内填充有环氧树脂以将各端子与公端连接器主体11的连接处密封以形成防水结构。
本实施例的一种优选技术方案:所述第一9PIN端子折弯成L型,其插入第一9PIN端子孔12内的针脚上设置有一圈用于卡紧固定的齿纹131,所述第一9PIN端子包括上排的5针端子13和下排的4针端子15,所述5针端子13和下排的4针端子15固定后形成RS-232端子公端。
本实施例的一种优选技术方案:所述公端连接器主体11的背侧面设置有一条环槽114,在该环槽114的内侧设置有端子安装区19,所述端子安装区19的底面中部设置有具有坡面的第一凸台110,在该第一凸台110上设置有第二凸台111,所述第一9PIN端子孔12设置在该第二凸台111上;
所述公端连接器主体11的前端央设置有一圈凹圈,在该凹圈内嵌设有第一防水胶圈115,在该凹圈包围的区域内固定所述第一前接地连接套113,所述第一前接地连接套113的凸圈113上侧面和下侧面均设置有卡槽112,其内侧面上部和下部均设置有卡凸117;
所述第一铆接件14的铆接端内孔,设置有内螺纹116。
本实施例的一种优选技术方案:所述第二铆接件38的铆接孔内设置有内螺纹。
本实施例的一种优选技术方案:所述母端连接器主体31的承插面设置有一圈凹圈,在该凹圈内嵌设有第二防水胶圈;所述母端连接器主体31的背面填充有环氧树脂以使各端子与所述母端连接器主体31的连接处密封形成防水结构。
本实施例的一种优选技术方案:所述公端连接器主体11和所述母端连接器主体31均为绝缘制品。
实施例2:
本发明的一种一体式的RS-232连接器的制备方法,该制备方法包括:该RS-232连接器上的公端连接器主体11和母端连接器主体31分别通过注塑一体成型。
公端连接器主体11将现有技术中的主体中部形成一无通孔的板面,在该板面上设置端子孔,此结构均在注塑成型时一体成型。
母端连接器主体31将现有技术中的主体中部口部直接形成一个侧向凸台。
实施例3:
本发明的公端和母端插接在一起并形成紧配固定,本发明的RS-232连接器将公端连接器主体和母端连接器主体设计成一体式结构,减少了组装工序。在公端连接器主体和母端连接器主体的背侧面通过环氧树脂涂层形成防水结构,该防水结构效果好。
实施例4:
本发明中的防水结构优先采用环氧树脂,但也可以使用其他的具有防水功能的涂层,防水功能的涂层涂覆后形成固化体以将端子和公端连接器主体11或母端连接器主体31之间的连接处形成密封防水结构。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。