CN110681988A - 一种激光加工方法及系统 - Google Patents

一种激光加工方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110681988A
CN110681988A CN201910877240.2A CN201910877240A CN110681988A CN 110681988 A CN110681988 A CN 110681988A CN 201910877240 A CN201910877240 A CN 201910877240A CN 110681988 A CN110681988 A CN 110681988A
Authority
CN
China
Prior art keywords
scanning
laser
processed object
straight line
energy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910877240.2A
Other languages
English (en)
Inventor
王馨莹
胡莉婷
林涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing C&W Electronics Group Co Ltd
Original Assignee
Beijing C&W Electronics Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing C&W Electronics Group Co Ltd filed Critical Beijing C&W Electronics Group Co Ltd
Priority to CN201910877240.2A priority Critical patent/CN110681988A/zh
Publication of CN110681988A publication Critical patent/CN110681988A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

Abstract

本发明涉及激光应用领域，公开了一种激光加工方法，包括如下实施步骤：S1，控制部件控制激光器出射激光；S2，所述控制部件控制扫描部件对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。通过设置扫描线路间距L，使各扫描线能量分布交叉，并使横向扫描线平行，使中间加工部分所受能量为相邻扫描线扫描能量的平均，在不浪费能量的基础上起到了能量均匀的效果。本发明还公开了一种激光加工系统。

Description

一种激光加工方法及系统
技术领域
本发明涉及激光应用领域，具体涉及一种激光加工方法及系统。
背景技术
在激光应用领域尤其激光修复领域，往往需要使用激光均匀扫描修复区。例如，在液晶面板的亮点缺陷修复中，需要使用激光扫描所需修复像素使其暗点化，其中，部分区域能量过于集中会对滤色器的底层造成破坏，且液晶流至滤色器层上从而造成严重的故障，而部分区域能量过低则修复失败需要重新修复，因此，激光的均匀扫描至关重要。
激光的能量分布通常为高斯分布如图1所示，这种分布方式非常的不均匀，为了达到均匀扫描的目的，多数方法都选择了滤除能量密度过大过小的区域。现有技术中，将截面为圆形的高斯分布的激光光束仅截取了中心能量密度较高的正方形或长方形区域，阻挡了边缘能量密度较低的区域，造成了浪费且中心区域能量密度依然不均匀。
发明内容
本发明为了解决上述背景技术中的技术问题，提供一种激光加工方法及系统。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种激光加工方法，包括如下实施步骤：S1，控制部件控制激光器出射激光；S2，所述控制部件控制扫描部件对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。
本发明的有益效果是：不对激光采取截取、遮挡等措施，使激光所有能量均加载在被加工物上；通过设置扫描线路间距L，使各扫描线能量分布交叉，并使横向扫描线平行，使中间加工部分所受能量为相邻扫描线扫描能量的平均，在不浪费能量的基础上起到了能量均匀的效果。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述步骤S2包括如下子步骤：
S21,所述控制部件控制所述扫描部件从被加工物的起始边向被加工物的另一边沿直线D1以速度V0进行扫描；
S22,所述控制部件控制所述扫描部件沿垂直于所述直线D1的直线D2向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S23,所述控制部件控制所述扫描部件沿平行于所述直线D1的直线D3以速度V0由所述被加工物的另一边向所述被加工物的起始边扫描；所述直线D3与所述直线D1的距离为所述扫描线路间距L；
S24，所述控制部件控制所述扫描部件沿垂直于所述直线D3的直线D4向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S25，重复步骤S21-S24，直至被加工物扫描完毕。
进一步，所述水平扫描线路间距L小于或等于2w0，其中，w0为激光的高斯半径。
采用上述进一步方案的有益效果是,当L＝2w0时，能量分布差接近30％，当L<2w0时,能量分布差不超过30％。
进一步，所述水平扫描线路间距L小于或等于1.6w0，其中，w0为激光的高斯半径。
采用上述进一步方案的有益效果是,采用上述进一步方案的有益效果是当扫描线路间距L小于或等于1.6w0时，能量密度分布差不超过8.2％，能量分布较均匀，取得较高的能量分布均匀度，减少了激光能量的浪费，提高了均匀扫描和扫描修复的效率。
进一步，扫描时，控制所述速度V1为所述速度V0的2倍；
或者，控制所述扫描部件沿所述直线D1或所述直线D3扫描的长度大于所述被加工物起始边到所述被加工物另一边的距离，且被加工物不被所述直线D2或所述直线D4的扫描路径所扫描。
采用上述进一步方案的有益效果是，因在边缘扫描区域除横向扫描外，还有纵向扫描，边缘扫描区域所受能量为中间扫描区域两倍，通过使边缘扫描区域扫描速度为中间扫描区域扫描速度的两倍或通过将扫描部件扫描至被加工物边缘外，从而使能量在边缘扫描区域仍然均匀。
进一步，在所述步骤S21前还有步骤S20：
S20，所述控制部件控制扩束部件改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
采用上述进一步方案的有益效果是,可使所述激光加工方法适应不同的被加工物对能量的要求，可以无需为了降低能量密度而牺牲均匀度就得到扫描更均匀的激光。
进一步，在所述步骤S21前还存在步骤S20_1：在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加掩膜遮挡。
采用上述进一步方案的有益效果是避免边缘处能量过高，提供了另外一种解决边缘扫描区域能量过高的技术方案。该方案对在对边缘扫描区域能量均匀度要求不高，但对边缘扫描区域能量最大值要求严格的使用场合尤其适用，方案简便易行。
本发明还提供一种激光加工系统，用于实现上述技术方案所述的激光加工方法，包括：
激光器，用于出射激光；
扫描部件，用于对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度；
控制部件，用于控制所述激光器和所述扫描部件。
进一步，还包括扩束部件，所述控制部件控制所述扩束部件改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
采用上述进一步方案的有益效果是,可使所述激光加工方法适应不同的被加工物对能量的要求，可以无需为了降低能量密度而牺牲均匀度就得到扫描更均匀的激光。
进一步，还包括掩膜，所述掩膜用于在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加遮挡。
采用上述进一步方案的有益效果是避免边缘扫描区域能量过高，提供了另外一种解决边缘扫描区域能量过高的技术方案。
附图说明
图1为激光能量分布图；
图2为本发明实施例提供的一种激光加工方法流程示意图；
图3为本发明实施例提供的扫描部件扫描路径图；
图4为本发明实施例提供的当L＝2w0时的能量分布截面图；
图5为本发明实施例提供的L＝1.6w0时的能量分布截面图；
图6为本发明实施例提供的L＝1.3w0时的能量分布截面图；
图7为本发明实施例提供的一种激光加工系统结构简图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、激光器，2、扫描部件，3、加工区域，4、扩束部件，5、控制部件，10、边缘扫描区域，20、中间扫描区域，30、被加工物区域
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图2所示，本发明实施例提供了一种激光加工方法，包括如下实施步骤：
S1，控制部件5控制激光器1出射激光；
S2，所述控制部件5控制扫描部件2对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。
上述实施例中，不对激光采取截取、遮挡等措施，使激光所有能量均加载在被加工物上；通过设置扫描线路间距L，使各扫描线能量分布交叉，并使横向扫描线平行，使中间加工部分所受能量为相邻扫描线扫描能量的平均，在不浪费能量的基础上起到了能量均匀的效果。
扫描部件2的扫描路径如图3所示。可选地，所述步骤S2包括如下子步骤：
S21,所述控制部件5控制所述扫描部件2从被加工物的起始边向被加工物的另一边沿直线D1以速度V0进行扫描；
S22,所述控制部件5控制所述扫描部件2沿垂直于所述直线D1的直线D2向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S23,所述控制部件5控制所述扫描部件2沿平行于所述直线D1的直线D3以速度V0由所述被加工物的另一边向所述被加工物的起始边扫描；所述直线D3与所述直线D1的距离为所述扫描线路间距L；
S24，所述控制部件5控制所述扫描部件2沿垂直于所述直线D3的直线D4向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S25，重复步骤S21-S24，直至被加工物扫描完毕。
激光能量分布如图1所示，其分布函数为E＝Eexp(-x2/w0 2)，其中w0为激光的高斯半径。可以看出，激光能量的绝大部分分布为2w0内。激光能量全部加载在扫描区域，扫描相邻各线能量分布相互交叉重叠，扫描区域各点的能量为相邻各线扫描能量的求和。所述扫描线路间距L越小，扫描区域各点能量求和的相邻扫描线越多，能量分布越均匀，同时能量密度越高。通过控制扫描线路间距L的大小，采取对能量求和的方式，使得在不浪费能量的情况下，达到能量均匀的效果。
可选地，所述水平扫描线路间距L小于或等于2w0，其中，w0为激光的高斯半径。
当L＝2w0时，能量分布截面图如图4所示，能量分布差接近30％，当L<2w0时,能量分布差不超过30％，能量分布能够起到一定均匀的效果。
可选地，所述水平扫描线路间距L小于或等于1.6w0，其中，w0为激光的高斯半径。
当扫描线路间距L小于或等于1.6w0时，能量分布截面图如图5所示。能量密度分布差不超过8.2％，能量分布较均匀，取得较高的能量分布均匀度，减少了激光能量的浪费，提高了均匀扫描和扫描修复的效率。
当扫描线路间距L小于或等于1.3w0时，能量分布截面图如图6所示，能量密度分布差不超过1.2％，能量分布更加均匀。
可选地，扫描时，控制所述速度V1为所述速度V0的2倍；或者，控制所述扫描部件沿所述直线D1或所述直线D3扫描的长度大于所述被加工物起始边到所述被加工物另一边的距离，且被加工物不被所述直线D2或所述直线D4的扫描路径所扫描。
因在边缘扫描区域10除横向扫描外，还有纵向扫描，边缘处所受能量为中间扫描区域两倍，导致边缘扫描区域10的能量分布差达50％，将可能损坏被扫描物，通过使边缘扫描区域10扫描速度为中间扫描区域20扫描速度的两倍或通过将扫描部件2扫描至被加工物边缘外、使边缘扫描区域10仅被横向扫描路径扫描而不被纵向扫描路径扫描，从而使能量在边缘扫描区域10仍然均匀。
可选地，在所述步骤S21前还有步骤S20：
S20，所述控制部件5控制扩束部件4改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
当为达到较高的均匀度，将扫描线路间距L过小时，被加工物所受能量将有可能过高，通过控制扩束部件4改变所述激光的高斯半径w0和能量密度，可使所述激光加工方法适应不同的被加工物对能量的要求，可以无需为了降低能量密度而牺牲均匀度就得到扫描更均匀的激光。
可选地，在所述步骤S21前还存在步骤S20_1：在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加掩膜遮挡。
通过增加掩膜对边缘扫描区域10进行遮挡，避免因边缘扫描区域10扫描重叠，而导致能量过高。该方案对在对边缘扫描区域10能量均匀度要求不高，但对边缘扫描区域10能量最大值要求严格的使用场合尤其适用，方案简便易行。
本发明还提供一种激光加工系统，用于实现上述实施例提供的激光加工方法，其结构简图如图7所示，包括：
激光器1，用于出射激光；
扫描部件3，用于对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度；
控制部件5，用于控制所述激光器1和所述扫描部件。
使激光能量全部加载在扫描区域，扫描相邻各线能量分布相互交叉重叠，扫描区域各点的能量为相邻各线扫描能量的求和。所述扫描线路间距L越小，扫描区域各点能量求和的相邻扫描线越多，能量分布越均匀，同时能量密度越高。通过控制扫描线路间距L的大小，采取对能量求和的方式，使得在不浪费能量的情况下，达到能量均匀的效果。
可选地，还包括扩束部件4，所述控制部件控制所述扩束部件改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
通过控制控制扩束部件5改变所述激光的高斯半径w0和能量密度，可使所述激光加工方法适应不同的被加工物对能量的要求，可以无需为了降低能量密度而牺牲均匀度就得到扫描更均匀的激光。可选地，还包括掩膜，所述掩膜用于在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加遮挡。
通过增加掩膜对边缘扫描区域10进行遮挡，避免因边缘处扫描重叠，而导致能量过高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下实施步骤：
S1，控制部件(5)控制激光器(1)出射激光；
S2，所述控制部件(5)控制扫描部件(2)对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：
S21,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)从被加工物的起始边向被加工物的另一边沿直线D1以速度V0进行扫描；
S22,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿垂直于所述直线D1的直线D2向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S23,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿平行于所述直线D1的直线D3以速度V0由所述被加工物的另一边向所述被加工物的起始边扫描；所述直线D3与所述直线D1的距离为所述扫描线路间距L；
S24，所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿垂直于所述直线D3的直线D4向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S25，重复步骤S21-S24，直至被加工物扫描完毕。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述水平扫描线路间距L小于或等于2w0，其中，w0为激光的高斯半径。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述水平扫描线路间距L小于或等于1.6w0，其中，w0为激光的高斯半径。
5.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，扫描时，控制所述速度V1为所述速度V0的2倍；
或者，控制所述扫描部件(2)沿所述直线D1或所述直线D3扫描的长度大于所述被加工物起始边到所述被加工物另一边的距离，且被加工物不被所述直线D2或所述直线D4的扫描路径所扫描。
6.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，在所述步骤S21前还有步骤S20：
S20，所述控制部件(5)控制扩束部件(4)改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
7.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，在所述步骤S21前还存在步骤S20_1：
S20_1,在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加掩膜遮挡。
8.一种激光加工系统，其特征在于，用于实现权利要求1至7任一项所述的激光加工方法，包括：
激光器(1)，用于出射激光；
扫描部件(2)，用于对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度；
控制部件(5)，用于控制所述激光器和所述扫描部件。
9.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于，还包括扩束部件(4)，所述控制部件控制所述扩束部件(4)改变所述激光的高斯半径w0和能量密度。
10.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于，还包括掩膜，所述掩膜用于在所述被加工物的起始边和所述被加工物的另一边加遮挡。
CN201910877240.2A 2019-09-17 2019-09-17 一种激光加工方法及系统 Pending CN110681988A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910877240.2A CN110681988A (zh) 2019-09-17 2019-09-17 一种激光加工方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910877240.2A CN110681988A (zh) 2019-09-17 2019-09-17 一种激光加工方法及系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110681988A true CN110681988A (zh) 2020-01-14

Family

ID=69109354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910877240.2A Pending CN110681988A (zh) 2019-09-17 2019-09-17 一种激光加工方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110681988A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101657292A (zh) * 2006-11-27 2010-02-24 伊雷克托科学工业股份有限公司 激光加工
JP2011062714A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Nisshinbo Mechatronics Inc レーザー加工装置および太陽電池パネルの製造方法
CN102414604A (zh) * 2009-05-07 2012-04-11 株式会社Cowindst 用于修复显示装置中的亮点缺陷的设备
US20150174699A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Gerald J. Bruck Rastered laser melting of a curved surface path with uniform power density distribution
CN107427961A (zh) * 2015-04-08 2017-12-01 株式会社日本制钢所 激光照射方法及装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101657292A (zh) * 2006-11-27 2010-02-24 伊雷克托科学工业股份有限公司 激光加工
CN102414604A (zh) * 2009-05-07 2012-04-11 株式会社Cowindst 用于修复显示装置中的亮点缺陷的设备
JP2011062714A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Nisshinbo Mechatronics Inc レーザー加工装置および太陽電池パネルの製造方法
US20150174699A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Gerald J. Bruck Rastered laser melting of a curved surface path with uniform power density distribution
CN107427961A (zh) * 2015-04-08 2017-12-01 株式会社日本制钢所 激光照射方法及装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐滨士等: "《激光再制造》", 31 March 2016, 国防工业出版社 *
普诺威: "《定制光 激光制造技术》", 31 January 2016, 华中科技大学出版社 *
李湘生等: "粉末激光烧结中的扫描激光能量大小和分布模型", 《激光技术》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9610651B2 (en) Square pulse laser lift off
JP5992413B2 (ja) 汎用ビームグリッチ検出システム
JP4948629B2 (ja) レーザリフトオフ方法
US20120100348A1 (en) Method and apparatus for optimally laser marking articles
WO2020215596A1 (zh) 一种激光冲击强化方法与系统
CN106681745A (zh) 图片加载方法及终端
Zhou et al. High-brightness electron beam evolution following laser-based cleaning of a photocathode
CN110681988A (zh) 一种激光加工方法及系统
US20150183057A1 (en) System and method for laser modulation
CN115032944A (zh) 基于机器视觉的激光焊接控制方法
Barczys et al. Deployment of a spatial light modulator-based beam-shaping system on the OMEGA EP laser
CN105921887A (zh) 一种基于超快激光制造三维结构电池的装置和方法
KR20170096415A (ko) 레이저 클리닝 방법과, 이를 이용한 레이저 가공방법 및 장치
Bass et al. Mitigation of laser damage growth in fused silica NIF optics with a galvanometer scanned CO 2 laser
CN111945153A (zh) 一种金属表面多源激光多通道一体化修复方法
EP0943390A2 (en) Multi-laser combustion surface treatment
US7750318B2 (en) Working method by focused ion beam and focused ion beam working apparatus
CN209319015U (zh) 一种具有清洁功能的激光加工装置
JP2020503654A5 (zh)
JP5957087B2 (ja) 対象物に最適にレーザマーキングを施すための方法及び装置
DE102012013513B4 (de) Befehlsvorrichtung in einem Gaslaseroszillator, die zu einem Befehlen bei hoher Geschwindigkeit und mit hoher Genauigkeit in der Lage ist
DE102020134416B4 (de) Verfahren zur Einstellung und/oder dynamischen Anpassung der Leistungsdichteverteilung von Laserstrahlung
WO2017039229A1 (ko) 점용접 제어방법
JP2007285966A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
CN110137784A (zh) 激光光源部件及其组成的亮点缺陷修复设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200114

RJ01 Rejection of invention patent application after publication