CN110677989A - 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构及其设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构及其设计方法，根据多层印制板的叠层结构和板材参数，以及微波电路通孔的尺寸大小，使用电磁仿真软件建立完整的通孔3D模型，根据通孔的RLC等效电路和通孔的寄生电容C及寄生电感L，在多层印制板中设计高阻抗微带线和开路短截线。采用本发明的技术方案，提高了通孔信号的传输质量，对通孔在DC‑20GHz微波信号产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感的现象有很大改善。匹配电路最小线宽5mil、最小线间距6mil均在目前各印制板加工厂家批量加工能力的范围内，具有可操作性、实用性。

Description

一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构及其设计方法
技术领域
本发明属于多层印制板微波电路领域，尤其是涉及一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构及其设计方法。
背景技术
随着通信技术的持续迅猛发展，电子制造业也相应地快速发展，系统的集成化程度越来越高，电路的体积越来越小，印制板的技术朝着高密度互连、多层、高性能、高可靠性和自动化的方向发展。而电路板中信号的互联往往离不开通孔，一般来说，在频率低于1GHz时，通孔能起到良好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略，但随着频率的增加，通孔产生的问题更多地集中于寄生电容和寄生电感。尤其是与带状线滤波器连接时，通孔顶层或者底层微带线因互联结构产生的阻抗不连续和寄生电容、电感会导致滤波器带内反射和带外抑制变差甚至滤波器形状畸变，因此在高频印制板设计中希望通孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，同时通孔越小，其自身的寄生电容也越小。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且通孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。据此希望找到一种既能满足现有加工能力，又能满足高频信号在各层电路高质量的传输的通孔匹配结构。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构及其设计方法，使得通过所述通孔的高频信号具有良好的特性和完整性。
本发明采用的技术方案如下：
一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，本方法包括如下步骤：
步骤1，根据多层印制板的叠层结构和板材参数，以及微波电路通孔的尺寸大小，使用电磁仿真软件建立完整的通孔3D模型；
步骤2，计算出步骤1中建立的通孔的寄生电容C和寄生电感L；
步骤3，根据步骤1中通孔的RLC等效电路和步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，在多层印制板顶层和中间层设计连接通孔与50Ω带线的高阻抗微带线；
步骤4，高阻抗微带线设置固定宽度，然后根据需要匹配的微波频段的中心频率，计算出高阻抗微带线线长的参考值，通过在通孔3D模型中设置高阻抗微带线线长的参考值的上、下限数和扫描步进值，利用电磁仿真软件的sweep功能，计算固定步长的通孔端口驻波的S参数；
步骤5，从步骤4中计算出的通孔端口驻波的S参数，根据需要的通孔端口驻波的S参数选择高阻抗微带线线长；
步骤6，根据步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，以多层印制板顶层通孔为对称点，镜像并联接入固定阻抗值的多条开路短截线；
步骤7，通过调整每条开路短截线线长计算不同的通孔端口驻波的S参数，然后从计算结果中，根据需要的通孔端口驻波的S参数选择开路短截线线长。
进一步地，在步骤2中，寄生电容值C、寄生电感值L：
Figure BDA0002259768920000022
其中，C单位为pF，L单位为nH，εr表示介质的相对介电常数，D1表示通孔焊盘直径，D2表示圆形通孔阻焊盘直径或方形通孔组焊盘边长，h表示相邻两层间过孔的长度，d表示通孔直径，单位为英寸。
进一步地，步骤4中高阻抗微带线设置固定宽度为5mil，高阻抗微带线线长数值计算方式为：通过需匹配的微波频段，确认其中心频率，高阻抗微带线线长为所述中心频率的λ/4的奇数倍，其中λ为波长。
进一步地，步骤6中开路短截线的宽度大于等于5mil,间距大于等于6mil，符合现有加工条件；
进一步地，步骤7中S参数中：S11和S22均小于等于-22dB。
本发明还提供一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，该多层印制板包括顶层、中间层、其他层和底层，顶层和中间层的输入输出端分别接入有50Ω带线，微波电路通孔贯穿所述多层印制板，所述匹配结构包括高阻抗微带线和多条开路短截线，所述多层印制板顶层和中间层50Ω带线分别与通孔之间串联设置有高阻抗微带线，所述多层印制板顶层通孔镜像并联接入多条开路短截线。
进一步地，所述高阻抗微带线宽度设置为5mil。
进一步地，所述多条开路短截线的线宽大于等于5mil，间距大于等于6mil。
进一步地，所述通孔周围设置有阻焊盘，所述阻焊盘为方形或圆形。
进一步地，所述阻焊盘周围均匀分布有接地通孔。
进一步地，所述接地通孔为两圈交错分布。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
本结构通过仿真设计，通过串联高阻抗微带线的设计中和部分寄生电容，通过并联开路短截线的设计实现阻抗匹配，采用分布接地通孔的设计改善信号完整性，提高了通孔信号的传输质量，对通孔在DC-20GHz微波信号产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感的现象有很大改善。特别是，运用于微带/带状线滤波器输入输出与各层间的互联，可有效避免由于通孔造成的滤波器幅频特性响应曲线的畸变。另外，匹配电路最小线宽5mil、最小线间距6mil均在目前各印制板加工厂家批量加工能力的范围内，具有可操作性、实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明设计方法流程图；
图2为本发明通孔匹配结构示意图；
图3为本发明通孔匹配结构分层示意图；
图4为普通通孔结构示意图；
图5为普通通孔结构仿真曲线图；
图6为本发明通孔匹配结构仿真曲线图；
图7为不加通孔的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图；
图8为两端加装普通通孔结构的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图；
图9为两端加装本发明通孔匹配结构的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图；
图10为两端加装本发明通孔匹配结构的6-8GHz带状线滤波器结构示意图；
图11为不加通孔的12.5-16GHz的带状线滤波器仿真曲线图；
图12为两端加装普通通孔结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线图；
图13为两端加装本发明通孔匹配结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线图；
图14为两端加装本发明通孔匹配结构的6-8GHz带状线滤波器仿真曲线图；
图15为本发明通孔匹配结构2.8-4.05GHz交指带滤波器实测曲线图；
图16为本发明通孔匹配结构3.25-4.85GHz交指带通滤波器实测曲线图；
图17为本发明通孔匹配结构4.35-6.25GHz交指带通滤波器实测曲线图；
图18为本发明通孔匹配结构5.5-8.25GHz交指带通滤波器实测曲线图；
图19为本发明通孔匹配结构8-10GHz发夹带通滤波器实测曲线图；
图中标记：1-顶层、2-中间层、3-其他层、4-底层、5-50Ω带线、6-通孔、7-高阻抗微带线、8-开路短截线、9-阻焊盘、10-接地通孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例
如图1所示，本发明较佳实施例提供的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，本方法包括如下步骤：
步骤1，根据多层印制板的叠层结构和板材参数，以及微波电路通孔的尺寸大小，使用电磁仿真软件建立完整的通孔3D模型；
步骤2，计算出步骤1中建立的通孔的寄生电容C和寄生电感L，寄生电容值C、寄生电感值L的计算公式分别为：
Figure BDA0002259768920000041
Figure BDA0002259768920000042
其中，C单位为pF，L单位为nH，εr表示介质的相对介电常数，D1表示通孔焊盘直径，D2表示圆形通孔阻焊盘直径或方形通孔组焊盘边长，h表示相邻两层间过孔的长度，d表示通孔直径，单位为英寸。
步骤3，根据步骤1中通孔的RLC等效电路和步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，在多层印制板顶层和中间层设计连接通孔与50Ω带线的高阻抗微带线；
步骤4，高阻抗微带线设置固定宽度，固定宽度优选为5mil，然后根据需要匹配的微波频段的中心频率，计算出高阻抗微带线线长的参考值，计算方式为：通过需匹配的微波频段，确认其中心频率，高阻抗微带线线长为所述中心频率的λ/4的奇数倍，其中λ为波长。通过在通孔3D模型中设置高阻抗微带线线长的参考值的上、下限数和扫描步进值，利用电磁仿真软件的sweep功能，计算固定步长的通孔端口驻波的S参数；
步骤5，从步骤4中计算出的通孔端口驻波的S参数，根据需要的通孔端口驻波的S参数选择高阻抗微带线线长；
步骤6，根据步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，以多层印制板顶层通孔为对称点，镜像并联接入固定阻抗值的多条开路短截线，开路短截线的宽度设置为大于等于5mil,间距设置为大于等于6mil；
步骤7，通过调整每条开路短截线线长计算不同的通孔端口驻波的S参数，然后从计算结果中，根据通孔端口驻波的S参数中S11和S22均小于等于-22dB，选择相应的开路短截线线长，调整优化后完成设计。
如图2和图3所示，本发明较佳实施例还提供一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，该多层印制板包括顶层1、中间层2、其他层3和底层4，其中顶层1和中间层2的输入输出端分别接入有50Ω带线5，微波电路通孔6贯穿所述多层印制板，所述匹配结构包括高阻抗微带线7和多条开路短截线8，所述多层印制板顶层1和中间层2的50Ω带线5分别与通孔6之间串联设置有高阻抗微带线7，所述多层印制板顶层1的通孔6镜像并联接入多条开路短截线8。所述高阻抗微带线7宽度设置为5mil，所述多条开路短截线8的线宽大于等于5mil，间距大于等于6mil。所述高阻抗微带线7和多条开路短截线8的长度分别通过上述步骤1至步骤7进行确认。本设计通过串联高阻抗微带线7可中和部分寄生电容，通过并联多条开路短截线8实现阻抗匹配。
所述通孔6周围设置有阻焊盘9，所述阻焊盘9为方形或圆形，所述阻焊盘9周围均匀分布有接地通孔10，所述接地通孔10为两圈交错分布。本设计可改善因通孔6给微波电路带来的寄生电容与寄生电感对信号质量产生的影响。
该匹配结构的制备方式为：先将仿真模型导成CAD的.dxf文件格式，然后在CAD中将各层结构建立图层，且每层结构创建图案填充，将此修改后的.dxf文件的每层依次映射于Altium Designer中的各层，最后，由Altium Designer导出各层图形和钻孔的gerber文件，通过此gerber文件可进行PCB生产。
图4为普通通孔结构示意图，图5为普通通孔结构仿真曲线图，图6为本发明通孔匹配结构仿真曲线图，对比图5和图6可以看出，图5仅在频段DC-5GHz的S11和S22值小于-22dB，图6在DC-20GHz的S11和S22值均小于等于-22dB,说明加了匹配结构的通孔，其输入输出在宽频带内回波损耗均较低，实现了宽频带的端口匹配，提高了通孔信号的传输质量。
将上述匹配通孔结构分别接入仿真好的带状线滤波器的两端，进行仿真。图7为不加通孔的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图，图11为与图7对应的不加通孔的12.5-16GHz的带状线滤波器仿真曲线图；图8为两端加装普通通孔结构的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图，图12为与图8对应的两端加装普通通孔结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线图；图9为两端加装本发明通孔匹配结构的12.5-16GHz带状线滤波器结构示意图，图13为与图9对应的两端加装本发明通孔匹配结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线图；图10为两端加装本发明通孔匹配结构的6-8GHz带状线滤波器结构示意图，图14为与图10对应的两端加装本发明通孔匹配结构的6-8GHz带状线滤波器仿真曲线图；对比图11和图12可以看出，两端加装普通通孔结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线中，S11和S22值仅有-5dB甚至在带内出现与S21交叉的情况，通带内S21值波动，不平稳，普通通孔产生的阻抗不连续和寄生电容、电感导致了滤波器带内反射和带外抑制变差、滤波器形状畸变。对比图12和图13可以看出，两端加装本发明通孔匹配结构的12.5-16GHz带状线滤波器仿真曲线中，带内S11和S22曲线远离S21曲线，S21值平稳，无波动。通过图14两端加装本发明通孔匹配结构的6-8GHz带状线滤波器仿真曲线中，带内S11和S22曲线远离S21曲线，S21值平稳，无波动。上述仿真结果说明通过本发明通孔匹配结构的设计，使不同频段的滤波器仿真带内存在的反射和带外抑制变差、滤波器形状畸变等问题均得到了很大的改善。
图15-图19为本发明通孔匹配结构在不同频段带通滤波器的实测曲线图，图中S11和S22曲线在通带内位于-20dB位置并普遍低于-20dB位置，说明本发明通孔匹配结构实测可实现在高频电路中避免由于通孔造成的滤波器幅频特性响应曲线的畸变，可以改善通孔在微波频段产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感的现象。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：
步骤1，根据多层印制板的叠层结构和板材参数，以及微波电路通孔的尺寸大小，使用电磁仿真软件建立完整的通孔3D模型；
步骤2，计算出步骤1中建立的通孔的寄生电容C和寄生电感L；
步骤3，根据步骤1中通孔的RLC等效电路和步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，在多层印制板顶层和中间层设计连接通孔与50Ω带线的高阻抗微带线；
步骤4，高阻抗微带线设置固定宽度，然后根据需要匹配的微波频段的中心频率，计算出高阻抗微带线线长的参考值，通过在通孔3D模型中设置高阻抗微带线线长的参考值的上、下限数和扫描步进值，利用电磁仿真软件的sweep功能，计算固定步长的通孔端口驻波的S参数；
步骤5，从步骤4中计算出的通孔端口驻波的S参数，根据需要的通孔端口驻波的S参数选择高阻抗微带线线长；
步骤6，根据步骤2中计算出的通孔的寄生电容C和寄生电感L，以多层印制板顶层通孔为对称点，镜像并联接入固定阻抗值的多条开路短截线；
步骤7，通过调整每条开路短截线线长计算不同的通孔端口驻波的S参数，然后从计算结果中，根据需要的通孔端口驻波的S参数选择开路短截线线长。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，其特征在于，在步骤2中，寄生电容值C、寄生电感值L：
Figure FDA0002259768910000011
Figure FDA0002259768910000012
其中，C单位为pF，L单位为nH，εr表示介质的相对介电常数，D1表示通孔焊盘直径，D2表示圆形通孔阻焊盘直径或方形通孔组焊盘边长，h表示相邻两层间过孔的长度，d表示通孔直径，单位为英寸。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，其特征在于，步骤4中高阻抗微带线设置固定宽度为5mil，高阻抗微带线线长数值计算方式为：通过需匹配的微波频段，确认其中心频率，高阻抗微带线线长为所述中心频率的λ/4的奇数倍，其中λ为波长。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，其特征在于，步骤6中开路短截线的宽度大于等于5mil,间距大于等于6mil，符合现有加工条件。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构设计方法，其特征在于，步骤7中S参数中：S11和S22均不大于-22dB。
6.一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，该多层印制板包括顶层、中间层、其他层和底层，顶层和中间层的输入输出端分别接入有50Ω带线，微波电路通孔贯穿所述多层印制板，所述匹配结构包括高阻抗微带线和多条开路短截线，所述多层印制板顶层和中间层50Ω带线分别与通孔之间串联设置有高阻抗微带线，所述多层印制板顶层通孔镜像并联接入多条开路短截线。
7.根据权利要求6所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，所述高阻抗微带线宽度设置为5mil。
8.根据权利要求6所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，所述多条开路短截线的线宽大于等于5mil，间距大于等于6mil，符合现有加工条件。
9.根据权利要求6所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，所述通孔周围设置有阻焊盘，所述阻焊盘为方形或圆形。
10.根据权利要求9所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，所述阻焊盘周围均匀分布有接地通孔。
11.根据权利要求10所述的一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，其特征在于，所述接地通孔为两圈交错分布。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114599159A (zh) * 2022-03-15 2022-06-07 上海大学 一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010054939A1 (en) * 2000-04-27 2001-12-27 Yu Zhu High-frequency multilayer circuit substrate
JP2003234626A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Campus Create Co Ltd 高調波処理回路およびそれを用いた増幅回路
CN102498613A (zh) * 2009-09-18 2012-06-13 国立大学法人电气通信大学 微波高次谐波处理电路
CN104679923A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 基于低通滤波器理论的回流焊器件微带板匹配电路及其设计方法
CN210443651U (zh) * 2019-11-04 2020-05-01 成都凌德科技有限公司 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010054939A1 (en) * 2000-04-27 2001-12-27 Yu Zhu High-frequency multilayer circuit substrate
JP2003234626A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Campus Create Co Ltd 高調波処理回路およびそれを用いた増幅回路
CN102498613A (zh) * 2009-09-18 2012-06-13 国立大学法人电气通信大学 微波高次谐波处理电路
CN104679923A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 基于低通滤波器理论的回流焊器件微带板匹配电路及其设计方法
CN210443651U (zh) * 2019-11-04 2020-05-01 成都凌德科技有限公司 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114599159A (zh) * 2022-03-15 2022-06-07 上海大学 一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置

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