CN110660644B - 一种半导体器件制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于建筑材料领域，尤其是一种半导体器件制备工艺，针对现有只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏的问题，现提出如下方案，其包括S1：首先将成卷的碳纤维复合膜放置在支撑架上，然后进行开卷，S2：将碳纤维复合膜放置在工作台上，支撑台上设有导向机构，以此可以防止碳纤维复合膜出现走偏的问题，S3：在支撑台的一侧卡装有夹紧机构，将碳纤维复合膜的一侧放置在夹紧机构上，并由夹紧机构对碳纤维复合膜进行夹紧。本发明通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。

Description

一种半导体器件制备工艺
技术领域
本发明涉及技术领域，尤其涉及一种半导体器件制备工艺。
背景技术
集成电路制备工艺中，通常首先在晶圆(wafer)中制备器件，之后对晶圆进行切割(Dicing)形成多个晶粒(Die)，并对各个晶粒进行CP测试，接着对晶粒进行引线封装。通常，wafer工艺由制造厂商完成，Dicing工艺、CP测试、引线封装部分则交由其他封装厂商完成。
封装测试过程中，封装厂商例如采用机械切割或激光切割的方式将wafer切割成多个晶粒，再对晶粒进行CP测试、封装，然而现有的封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏，所以我们提出一种半导体器件制备工艺，用于解决上述所提出的问题。
发明内容
基于背景技术存在封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏的技术问题，本发明提出了一种半导体器件制备工艺。
本发明提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：
S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；
S2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；
S3：将放置于在Fab中，利用Fab可对晶圆棒完成切割；
S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；
S5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；
S6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；
S7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；
S8：将软质填充物放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；
S9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。
优选地，所述S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。
优选地，所述S2中，振荡筛的工作频率为10Hz，且振荡筛的孔径为5目。
优选地，所述S3中，Fab设定尺寸为3微米，切割频率为1Hz。
优选地，所述S4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。
优选地，所述S5中，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。
优选地，所述S6中，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。
优选地，所述S7中，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为30s。
优选地，所述S8中，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。
优选地，所述S9中，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。
本发明的有益效果：
首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在Fab中，利用Fab可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒；
在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置、推杆马达以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理，将软质填充物放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内，将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态；
本发明通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
本发明提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：
S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；
S2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；
S3：将放置于在Fab中，利用Fab可对晶圆棒完成切割；
S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；
S5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；
S6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；
S7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；
S8：将软质填充物放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；
S9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。
本实施例中，S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。
本实施例中，S2中，振荡筛的工作频率为10Hz，且振荡筛的孔径为5目。
本实施例中，S3中，Fab设定尺寸为3微米，切割频率为1Hz。
本实施例中，S4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。
本实施例中，S5中，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。
本实施例中，S6中，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。
本实施例中，S7中，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为30s。
本实施例中，S8中，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。
本实施例中，S9中，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。
首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在Fab中，利用Fab可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒，在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置、推杆马达以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理，将软质填充物放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内，将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态，本发明综上所述通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体器件制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；
S2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；
S3：将放置于在Fab中，利用Fab可对晶圆棒完成切割；
S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；
S5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；
S6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；
所述S6中，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致；
S7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；
S8：将软质填充物放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；
S9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S2中，振荡筛的工作频率为10Hz，且振荡筛的孔径为5目。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S3中，Fab设定尺寸为3微米，切割频率为1Hz。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S5中，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S7中，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为30s。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S8中，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S9中，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。
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GB0715503D0 (en) * 2007-08-08 2007-09-19 Antistat Ltd Electronic component package
CN101780846A (zh) * 2009-01-15 2010-07-21 上海亦晨信息科技发展有限公司 一种成品检验包装装置及方法
CN201793173U (zh) * 2010-09-19 2011-04-13 扬州杰利半导体有限公司 晶粒包装工具
CN204623922U (zh) * 2015-05-08 2015-09-09 世锜科技有限公司 自动化晶粒装袋机
CN108238302A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 惠州市绿之蓝再生科技有限公司 一种自动化包装机

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