CN110660500A - 一种压敏电阻用电极银浆 - Google Patents

一种压敏电阻用电极银浆 Download PDF

Info

Publication number
CN110660500A
CN110660500A CN201910856502.7A CN201910856502A CN110660500A CN 110660500 A CN110660500 A CN 110660500A CN 201910856502 A CN201910856502 A CN 201910856502A CN 110660500 A CN110660500 A CN 110660500A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
weight
silver
piezoresistor
alkali metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910856502.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110660500B (zh
Inventor
陈斐
金李梅
王晓蓉
张选峰
唐卫岗
陈融
石凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd
Original Assignee
Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd filed Critical Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd
Priority to CN201910856502.7A priority Critical patent/CN110660500B/zh
Publication of CN110660500A publication Critical patent/CN110660500A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110660500B publication Critical patent/CN110660500B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%‑25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm3；所述的碱金属化合物为NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30~60份，丁基卡必醇15~30份、乙基纤维素3~10份、领苯二甲酸二乙酯5~15份、二价酸酯15~30份、软磷脂1~10份、松香树脂3~5份。所述无机粘合剂为无铅玻璃粉。本申请具有工艺简单性能优越且成本低廉等特点。

Description

一种压敏电阻用电极银浆
技术领域
本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，主要用于制作氧化锌压敏电阻电极。
背景技术
压敏电阻是指在一定电流电压范围内电阻值随电压而变的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压嵌位，吸收多余的电流以保护敏感器件。目前压敏电阻主要是使用氧化锌陶瓷作为主体材料。目前市场上氧化锌压敏电阻用电极浆料主要分为银浆与铜浆两种，其各有优缺点，银浆成本较高，但工艺简单，烧成后电极性能更稳定，而铜浆成本低，但需要在惰性气氛下烧结，且电性能比银浆略差，同时储存的稳定性不如银浆。目前市场上尚无同时满足成本较低和储存稳定性好的氧化锌压敏电阻用电极浆料。
发明内容
本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种工艺简单性能优越且成本低廉的压敏电阻用电极浆料。
本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括：一种压敏电阻用电极浆料，压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50-80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份； 银包铜粉是采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，具有导电性能好，化学稳定性能高，不易氧化等特点的高导电填料。
所述银包铜粉中银含量为5%-25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm3；
所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30~60份，丁基卡必醇15~30份、乙基纤维素3~10份、领苯二甲酸二乙酯5~15份、二价酸酯15~30份、软磷脂1~10份、松香树脂3~5份；
所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：50~70份、B2O3：15~30份、SiO2：5~10份、CuO：5~10份、TiO2：1~10份、Al2O3：1~10份、ZnO：1~8份；
所述的碱金属化合物为包含NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。
作为本发明的优选方案，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉70份、有机载体22~26份、无机粘合剂1~3份和碱金属氧化物3~5份。
相对于现有技术，本申请取得了以下有益效果：银包铜粉可以取得较大的成本优势，简化烧结工艺，同时拥有优良的电性能。另外本申请中选用的添加剂碱金属化合物，在500-600℃高温下均有去除氧化膜的作用，减少金属被氧化的情况，提高电性能。
具体实施方式
下面对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释而本申请并不局限于以下实施例。
实施例1
一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）银包铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂3份和碱金属氧化物3份；所述银包铜粉中银含量为15%、平均粒径为1.5µm的球形粉末，振实密度2.4g/cm3；；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基纤维素3份、领苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、软磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所述的碱金属化合物的原料组分及重量含量，NaBF4：1份、KBF4：1份、Na2B4O：1份，将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。
将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。
实施例2
一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）银包铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和碱金属氧化物4份；所述银包铜粉中银含量为25%、平均粒径为1.2µm的球形粉末，振实密度2.0g/cm3；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基纤维素3份、领苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、软磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所属的碱金属化合物的原料组分及重量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。
将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。
对比例1：
一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）超细银粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和金属氧化物4份；所述超细银粉平均粒径为1.0µm的球形粉末，振实密度2.0g/cm3；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基纤维素3份、领苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、软磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所属的碱金属化合物的原料组分及重量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。
将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的空气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。
对比例2：
一种氧化锌压敏电阻用电极浆料，其组成为：（1）超细铜粉70份、有机载体24份、无机粘合剂2份和金属氧化物4份；所述超细铜粉平均粒径为1.0µm的球形粉末，振实密度2.0g/cm3；所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇50份，丁基卡必醇15份、乙基纤维素3份、领苯二甲酸二乙酯5份、二价酸酯15份、软磷脂8份、松香树脂4份；所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：60份、B2O3：15份、SiO2：50份、CuO：5份、TiO2：2份、Al2O3：5份、ZnO：8份；所属的碱金属化合物的原料组分及重量含量，NaBF4：2份、KBF4：2份。将上述材料通过搅拌、辊轧工艺形成电极浆料。
将上述电极浆料用280目丝网印刷于氧化锌陶瓷上，在峰值560℃的氮气烧结炉中烧结10min，冷却至室温，测试结果如表1。
表1
Figure DEST_PATH_IMAGE002
凡是本申请技术特征和技术方案的简单变形或者组合，应认为落入本申请的保护范围。

Claims (4)

1.一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50-80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%-25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm3；所述的碱金属化合物为NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。
2.根据权利要求1所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述有机载体的原料组分及重量含量如下：松油醇30~60份，丁基卡必醇15~30份、乙基纤维素3~10份、领苯二甲酸二乙酯5~15份、二价酸酯15~30份、软磷脂1~10份、松香树脂3~5份。
3.根据权利要求1或2所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述无机粘合剂为无铅玻璃粉，所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下，Bi2O3：50~70份、B2O3：15~30份、SiO2：5~10份、CuO：5~10份、TiO2：1~10份、Al2O3：1~10份、ZnO：1~8份。
4.根据权利要求1所述压敏电阻用电极浆料，其特征是：所述银包铜粉65份、有机载体29~35份、无机粘合剂1~3份和碱金属氧化物3~5份。
CN201910856502.7A 2019-09-11 2019-09-11 一种压敏电阻用电极银浆 Active CN110660500B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910856502.7A CN110660500B (zh) 2019-09-11 2019-09-11 一种压敏电阻用电极银浆

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910856502.7A CN110660500B (zh) 2019-09-11 2019-09-11 一种压敏电阻用电极银浆

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110660500A true CN110660500A (zh) 2020-01-07
CN110660500B CN110660500B (zh) 2021-04-20

Family

ID=69036938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910856502.7A Active CN110660500B (zh) 2019-09-11 2019-09-11 一种压敏电阻用电极银浆

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110660500B (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB662101A (en) * 1948-06-29 1951-11-28 British Thomson Houston Co Ltd Improvements in and relating to vitreous materials
US3673005A (en) * 1969-09-18 1972-06-27 Kempten Elektroschmelz Gmbh Process for borating metals,especially steel
JPS63192594A (ja) * 1987-02-05 1988-08-09 Central Glass Co Ltd 低融点フラツクス組成物
CN101061208A (zh) * 2004-11-22 2007-10-24 住友金属工业株式会社 热粉体润滑剂组合物及无缝管的制造方法
CN101300367A (zh) * 2005-11-02 2008-11-05 土耳其科学技术研究理事会 用于制造晶粒细化中间合金的方法
CN101425545A (zh) * 2008-04-30 2009-05-06 范琳 一种环保型硅太阳能电池背电场铝浆及其制造方法
CN101775499A (zh) * 2010-02-05 2010-07-14 新星化工冶金材料(深圳)有限公司 一种铝钛硼合金熔体的净化方法
CN103000250A (zh) * 2012-11-07 2013-03-27 宁波广博纳米新材料股份有限公司 低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆及其制备方法
CN104923974A (zh) * 2015-06-19 2015-09-23 青岛恩高运动控制技术有限公司 一种环保的烧结焊剂
CN106007389A (zh) * 2016-05-13 2016-10-12 浙江光达电子科技有限公司 一种晶硅太阳能电池正面银浆用玻璃粉及其制备方法
CN106504814A (zh) * 2015-09-06 2017-03-15 上海匡宇科技股份有限公司 玻璃粉、正银浆料及其制备方法
CN107686248A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 江苏正能电子科技有限公司 一种晶体硅太阳能电池背面银浆用无铅玻璃粉
CN109180008A (zh) * 2018-09-14 2019-01-11 浙江中希电子科技有限公司 低温玻璃粉、其制备方法及含该玻璃粉的正面电极银浆料
CN109659065A (zh) * 2018-12-14 2019-04-19 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种介电陶瓷电容用银浆

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB662101A (en) * 1948-06-29 1951-11-28 British Thomson Houston Co Ltd Improvements in and relating to vitreous materials
US3673005A (en) * 1969-09-18 1972-06-27 Kempten Elektroschmelz Gmbh Process for borating metals,especially steel
JPS63192594A (ja) * 1987-02-05 1988-08-09 Central Glass Co Ltd 低融点フラツクス組成物
CN101061208A (zh) * 2004-11-22 2007-10-24 住友金属工业株式会社 热粉体润滑剂组合物及无缝管的制造方法
CN101300367A (zh) * 2005-11-02 2008-11-05 土耳其科学技术研究理事会 用于制造晶粒细化中间合金的方法
CN101425545A (zh) * 2008-04-30 2009-05-06 范琳 一种环保型硅太阳能电池背电场铝浆及其制造方法
CN101775499A (zh) * 2010-02-05 2010-07-14 新星化工冶金材料(深圳)有限公司 一种铝钛硼合金熔体的净化方法
CN103000250A (zh) * 2012-11-07 2013-03-27 宁波广博纳米新材料股份有限公司 低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆及其制备方法
CN104923974A (zh) * 2015-06-19 2015-09-23 青岛恩高运动控制技术有限公司 一种环保的烧结焊剂
CN106504814A (zh) * 2015-09-06 2017-03-15 上海匡宇科技股份有限公司 玻璃粉、正银浆料及其制备方法
CN106007389A (zh) * 2016-05-13 2016-10-12 浙江光达电子科技有限公司 一种晶硅太阳能电池正面银浆用玻璃粉及其制备方法
CN107686248A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 江苏正能电子科技有限公司 一种晶体硅太阳能电池背面银浆用无铅玻璃粉
CN109180008A (zh) * 2018-09-14 2019-01-11 浙江中希电子科技有限公司 低温玻璃粉、其制备方法及含该玻璃粉的正面电极银浆料
CN109659065A (zh) * 2018-12-14 2019-04-19 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种介电陶瓷电容用银浆

Also Published As

Publication number Publication date
CN110660500B (zh) 2021-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1043465A (en) Air firable base metal conductors
EP2911160B1 (en) Electroconductive paste
CN109844871B (zh) 电阻膏、电阻体、电子零件以及无铅的电阻体的制造方法
CN111739675B (zh) 一种厚膜电阻浆料
CN102403049A (zh) 一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法
JP2018092730A (ja) 抵抗体用組成物及びこれを含んだ抵抗体ペーストさらにそれを用いた厚膜抵抗体
WO2018150890A1 (ja) 抵抗体用組成物及びこれを含んだ抵抗体ペーストとそれを用いた厚膜抵抗体
WO2021221173A1 (ja) 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品
CN113257455A (zh) 一种可低温烧结的无铅导电银浆
JP2004228094A (ja) 多層セラミックキャパシタ用端子電極組成物
CN110660500B (zh) 一种压敏电阻用电极银浆
CN115611521A (zh) 一种玻璃粉以及含该玻璃粉铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用
CN113782251A (zh) 一种电极膏体和电极厚膜及其制备方法
JP2018049900A (ja) 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体
JP2018067640A (ja) 正温度係数抵抗体用組成物、正温度係数抵抗体用ペースト、正温度係数抵抗体ならびに正温度係数抵抗体の製造方法
TW202117756A (zh) 低溫度係數電阻膏體材料及低溫度係數電阻膜體之製備方法
CN114255904B (zh) 镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法
TWI756053B (zh) 一種厚膜電阻漿料及電阻器
JP2019031409A (ja) ガラス組成物およびガラス粉末
CN114121336B (zh) 一种高耐磨型电阻浆料
JP2841586B2 (ja) 導電性ペースト
JP2023077053A (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
CN115443513A (zh) 厚膜电阻糊、厚膜电阻体和电子部件
JP2023064822A (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
CN116189957A (zh) 一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant