CN110657577B - 变温加热装置及其应用 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种变温加热装置及其应用。其中,一种变温加热装置,包括:导热体,所述导热体为中空结构,所述导热体内用于通入待加热介质;所述导热体表面沿同一方向缠绕有若干匝电热丝,电热丝匝间距呈递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增。本公开避免了加热过程产生突变的高温热点源。

Description

变温加热装置及其应用
技术领域
本公开属于加热设备领域,尤其涉及一种变温加热装置及其应用。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息,不必然构成在先技术。
目前电加热丝构成的加热装置,是利用电流的热效应原理来发热的。当电流通过电阻时,电流做功而消耗电能,产生了热量。
发明人发现,普通的加热方式和设备从环境温度到加热设定温度出口的整个加热过程,可能产生温度阶跃;而且加热器的入口进入的待加热介质从其一个温度环境突然进入加热器所产生的另一个温度环境中,这样使得现有的加热装置容易产生突变的高温热点源,而突变的高温热点源对于细菌培育以及化学分解领域,可能导致细菌发生突变或化学分解失效。
发明内容
为了解决上述问题,本公开的第一个方面提供一种变温加热装置,其以电加热丝疏密不均匀排列,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增,避免加热过程产生突变的高温热点源,适用于细菌培育以及化学分解领域。
为了实现上述目的,本公开采用如下技术方案:
一种变温加热装置,包括:
导热体,所述导热体为中空结构,所述导热体内用于通入待加热介质;
所述导热体表面沿同一方向缠绕有若干匝电热丝,电热丝匝间距呈递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增。
作为一种实施方式,当待加热介质为可电解介质时,从电热丝排列稀疏到稠密方向,在导热体上的电热丝所产生热量小于或等于待加热介质发生电子跃迁所需要的已知能量。
对于可分解且当温度发生突变易电解的介质来说,如有外部能量激发,使电子发生了能级跃迁,这样就会产生可电解介质分解;因此,当导热体上的电热丝所产生热量小于或等于待加热介质发生电子跃迁所需要的已知能量时,同时,导热体上的电热丝所产生热量大于或等于可电解介质吸收的能量,这样能够在加热的可电解介质时,避免可电解介质出现分解的情况。其中,可电解介质吸收的能量可根据导热体上的温差与已知可电解介质的比热容,计算得到可电解介质吸收的能量。
作为一种实施方式,电热丝匝间距呈等差数列递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度与导热体长度呈线性关系。
电热丝匝间距呈等差数列递减布置,等效于导热体表面上单位面积的电加热能量也呈等差数列递增;由于温度正比于导热体表面上单位面积的电加热能量,因此,当电热丝匝间距呈等差数列递减布置时,能够实现导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度与导热体长度呈线性关系,这样能够使得温度缓慢上升,避免加热过程产生突变的高温热点源。
作为一种实施方式,所述电热丝与电源电路相连,所述电源电路的输出电压可调。
作为一种实施方式,电热丝排列稀疏的导热体一端为介质入口,另一端为介质出口;在介质出口处还设置有温度传感器,所述温度传感器用于检测介质出口处导热体表面温度。
作为一种实施方式,所述温度传感器还与微处理器相连,所述微处理器用于接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度与预设温度比较,当介质出口处导热体表面温度不在预设温度范围内时,输出调整电源电路输出电压的命令。
作为一种实施方式,所述导热体为金属管状结构。
本公开的第二个方面提供一种变温加热装置的应用。
一种变温加热装置应用于细菌培养装置中。
本公开的有益效果是:
本公开以电加热丝疏密不均匀排列,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增,避免加热过程产生突变的高温热点源,适用于细菌培育以及化学分解领域。
附图说明
构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解,本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开,并不构成对本公开的不当限定。
图1是本公开实施例的一种变温加热装置结构示意图。
其中,1-导热体;2-电加热丝。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
在本公开中,术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词,并非特指本公开中任一部件或元件,不能理解为对本公开的限制。
本公开中,术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解,表示可以是固定连接,也可以是一体地连接或可拆卸连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员,可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义,不能理解为对本公开的限制。
下面结合图1所示的一种变温加热装置结构示意图,来详细说明本实施例的变温加热装置结构技术方案:
如图1所示,本实施例的一种变温加热装置,包括:
导热体1,所述导热体1为中空结构,所述导热体内用于通入待加热介质;
所述导热体表面沿同一方向缠绕有若干匝电热丝2,电热丝2匝间距呈递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增。
在本实施例,所述导热体为金属管状结构。
需要说明的是,金属管状结构可为铝金属管,铜金属管或其他具金属管状结构。
作为一种具体实施方式,当待加热介质为可电解介质时,从电热丝排列稀疏到稠密方向,在导热体上的电热丝所产生热量小于或等于待加热介质发生电子跃迁所需要的已知能量。
例如:待加热介质为臭氧等。对于可分解且当温度发生突变易电解的介质来说,如有外部能量激发,使电子发生了能级跃迁,这样就会产生可电解介质分解;因此,当导热体上的电热丝所产生热量小于或等于待加热介质发生电子跃迁所需要的已知能量时,同时,导热体上的电热丝所产生热量大于或等于可电解介质吸收的能量,这样能够在加热的可电解介质时,避免可电解介质出现分解的情况。其中,可电解介质吸收的能量可根据导热体上的温差与已知可电解介质的比热容,计算得到可电解介质吸收的能量。
作为另一种实施方式,电热丝匝间距呈等差数列递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度与导热体长度呈线性关系。
电热丝匝间距呈等差数列递减布置,等效于导热体表面上单位面积的电加热能量也呈等差数列递增;由于温度正比于导热体表面上单位面积的电加热能量,因此,当电热丝匝间距呈等差数列递减布置时,能够实现导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度与导热体长度呈线性关系,这样能够使得温度缓慢上升,避免加热过程产生突变的高温热点源。
作为一种实施方式,所述电热丝与电源电路相连,所述电源电路的输出电压可调。
其中,电源电路的结构为现有结构,此处不再累述。
作为一种实施方式,电热丝排列稀疏的导热体一端为介质入口,另一端为介质出口;在介质出口处还设置有温度传感器,所述温度传感器用于检测介质出口处导热体表面温度。
作为一种实施方式,所述温度传感器还与微处理器相连,所述微处理器用于接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度与预设温度比较,当介质出口处导热体表面温度不在预设温度范围内时,输出调整电源电路输出电压的命令。
具体地,当介质出口处导热体表面温度低于预设温度范围的最低温度时,调整电源电路输出电压,使得电源电路输出电压增大;当介质出口处导热体表面温度高于预设温度范围的最高温度时,调整电源电路输出电压,使得电源电路输出电压减小;通过上述调节过程,使得介质出口处导热体表面温度落在预设温度范围内。
本实施例以电加热丝疏密不均匀排列,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增,避免加热过程产生突变的高温热点源,适用于细菌培育以及化学分解领域。
本实施例的变温加热装置应用于细菌培养装置中。
需要说明的是,本实施例的变温加热装置也可应用在要求加热过程不产生突变的高温热点源的化学加热装置中,以避免化学分解失效,提高化学分解效率。
以上所述仅为本公开的优选实施例而已,并不用于限制本公开,对于本领域的技术人员来说,本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种变温加热装置,其特征在于,包括:
导热体,所述导热体为中空结构,所述导热体内用于通入待加热介质;
所述导热体表面沿同一方向缠绕有若干匝电热丝,电热丝匝间距呈等差数列递减布置,使得导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度逐渐递增,导热体表面从电热丝排列稀疏到稠密方向的温度与导热体长度呈线性关系;
当待加热介质为可电解介质时,从电热丝排列稀疏到稠密方向,在导热体上的电热丝所产生热量小于或等于待加热介质发生电子跃迁所需要的已知能量;
在介质出口处还设置有与微处理器相连的温度传感器,所述微处理器用于接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度,并将接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度与预设温度比较,所述电热丝与电源电路相连,所述电源电路的输出电压可调;通过所述输出电压可调,使得介质出口处导热体表面温度落在预设温度范围内。
2.如权利要求1所述的变温加热装置,其特征在于,电热丝排列稀疏的导热体一端为介质入口,另一端为介质出口;所述温度传感器用于检测介质出口处导热体表面温度。
3.如权利要求1所述的变温加热装置,其特征在于,所述温度传感器还与微处理器相连,所述微处理器用于接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度,并将接收温度传感器传送来的介质出口处导热体表面温度与预设温度比较,当介质出口处导热体表面温度不在预设温度范围内时,输出调整电源电路输出电压的命令。
4.如权利要求1所述的变温加热装置,其特征在于,所述导热体为金属管状结构。
5.一种如权利要求1-4中任一所述的变温加热装置,其特征在于,所述变温加热装置应用于细菌培养装置中。
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