CN110634789A - 一种玻璃承载装置的调节方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示技术领域,公开了一种玻璃承载装置的调节方法,该调节方法包括:S101、在承载面选取多个检测点;S102、以玻璃承载板在第一角度时、且以中心检测点为基准点对变位计归零;S103、检测玻璃承载板在多个角度下各个检测点的距离信息;S104、比对本次检测的最大阈值与预设精度值之间的关系;若最大阈值小于预设精度值,停止调节;若最大阈值大于或等于预设精度值,选取玻璃承载板的调节基准面,使调节基准面的四个角部检测点的距离均小于本次检测最大阈值的二分之一,重复S103。该调节方法,可使玻璃承载板在任何角度位置时与抓取机械手的距离偏差调节到预设精度值范围内,提高玻璃承载板与抓取机械手的对应精度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种玻璃承载装置的调节方法。
背景技术
目前,在液晶显示行业中,随着现在的显示装置制备技术的不断提高,以及液晶厂家对产品的高质量且高产量不断追求,玻璃基片的尺寸也越来越大型化,使用的玻璃承载板尺寸也越来越大,由于玻璃承载板仅使用中间连接的旋转电机带动旋转动作,整个玻璃承载板在使用过程中会因为自重而产生变形,为保证玻璃承载板的使用精度,所以会在玻璃承载板的背面设置支撑装置,不过,如何调节支撑装置才能使玻璃承载板的使用精度在规定范围内是现在亟需解决的问题。
发明内容
本发明提供了一种玻璃承载装置的调节方法,该调节方法中,可以将玻璃承载板在任何角度位置时与抓取机械手的距离偏差调节到预设精度值范围内,提高玻璃承载板与抓取机械手的对应精度,有利于提高产品的制备良率。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种玻璃承载装置的调节方法,包括:
S101、在玻璃承载板的承载面选取多个检测点,其中,所述多个检测点中至少包括位于所述承载面的中心的中心检测点、所述承载面的四个角部的角部检测点;
S102、以所述玻璃承载板在第一角度时、且以所述中心检测点为基准点对变位计进行归零;
S103、检测所述玻璃承载板在多个角度下各个检测点的距离信息,其中,所述玻璃承载装置包括至少三个所述角度,所述玻璃承载板在每一个所述角度下形成一个检测位置,所述玻璃承载板位于每个所述检测位置时检测并获得所述玻璃承载板在每个检测位置时多个检测点的独立数据,并且,所述玻璃承载板在每个所述检测位置的独立数据综合在一起形成综合数据,确定所述综合数据中的最大值和最小值的差值记录为本次检测的最大阈值;
S104、比对所述本次检测的最大阈值与预设精度值之间的关系,判断本次检测的最大阈值是否小于所述预设精度值;若所述本次检测的最大阈值小于所述预设精度值,则停止调节;若所述本次检测的最大阈值大于或等于所述预设精度值,选取所述玻璃承载板的调节基准面,调节设置在背离所述玻璃承载板一侧的顶起机构,并平移所述变位计进行检测,使所述调节基准面的四个角部检测点的距离均小于所述本次检测的最大阈值的二分之一,并重复步骤S103。
上述玻璃承载装置的调节方法中,根据步骤S101,首先在玻璃承载板的承载面选取多个检测点,由于旋转电机连接于玻璃承载板的中心,所以多个检测点中要有包括位于承载面的中心的中心检测点,且由于自身重力原因,玻璃承载板的四个角部偏差会更大,所以多个检测点中至少包括位于承载面的四个角部的角部检测点,然后根据具体情况选取其他位置的检测点;检测点选取完毕之后,根据步骤S102,调整变位计相对玻璃承载板的承载面的距离,使变位计距离承载面的距离在可检测范围内,且以玻璃承载板在第一角度时的中心检测点为基准点,对变位计进行归零设置;然后根据步骤S103,以第一角度为准,转动玻璃承载板,使玻璃承载板有多个角度下的检测位置,检测位于每一个检测位置的玻璃承载板的承载面上的多个检测点的距离,且位于每一个检测位置的玻璃承载板的承载面的所有检测点的距离数据形成一个独立数据,则多个检测位置的独立数据综合在一起形成一个综合数据,根据统计分析,确定综合数据中的最大值和最小值的差值,记录为本次检测的最大阈值;根据步骤S104,在玻璃承载板调整前,对玻璃承载板设置一个预期的预设精度值,比对在本次检测的最大阈值与预设精度值的关系,如果本次检测的最大阈值小于预设精度值,则不需要调节,整块玻璃承载板在各个检测位置时相对抓取机械手的距离偏差均在预期的预设精度值范围内,达到与抓取机械手的预设精度要求,如果本次检测的最大阈值大于或等于预设精度值,先选取对玻璃承载板进行调节时的调节基准面,选定调节基准面后,对设置在背离玻璃承载板的承载面一侧的顶起机构进行调节,并平移变位计进行检测,直至调节到调节基准面的四个角检测点的距离均小于本次检测的最大阈值的二分之一,调节完毕之后,可以继续重复上述步骤S103,直至在当次检测的最大阈值小于预设精度值时,完成整个调节过程,所以,由上述调节步骤可知,本实施例提供的玻璃承载装置的调节方法,可以将玻璃承载板在任何角度位置时与抓取机械手的距离偏差调节到预设精度值范围内,提高玻璃承载板与抓取机械手的对应精度,有利于提高产品制备良率。
优选地,在步骤S104中,若所述本次检测的最大阈值大于或等于所述预设精度值,选取所述玻璃承载板的调节基准面具体包括:
当所述玻璃承载板仅需要调节一次时,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
当所述玻璃承载板需要调节至少两次时,第一次调节所述玻璃承载板时,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
除去第一次调节时的调节基准面的其他调节基准面选取的具体方式包括:
比对所述本次检测的最大阈值与基准面选取值,若所述本次检测的最大阈值小于或等于基准面选取值,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
若所述本次检测的最大阈值大于基准面选取值,选取位于所述独立数据中的最大值和最小值的差值最大的检测位置时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
其中,所述基准面选取值=相对于本次检测的最大阈值的前一个最大阈值×1/2×120%。
优选地,所述多个检测点呈阵列分布。
优选地,所述检测点设置为25个。
优选地,所述玻璃承载装置包括四个所述角度,且每相邻的两个所述角度之间的角度差为90°。
优选地,所述预设精度值为100μm。
优选地,所述变位计为距离传感器。
优选地,所述距离传感器的检测精度为0.0001μm。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的玻璃承载装置的调节方法的流程示意图;
图2为本发明实施例中提供的首次检测的数据统计;
图3为本发明实施例中提供的第二次检测的数据统计;
图4为本发明实施例中提供的第三次检测的数据统计。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,本发明实施例提供的一种玻璃承载装置的调节方法,包括:
S101、在玻璃承载板的承载面选取多个检测点,其中,多个检测点中至少包括位于承载面的中心的中心检测点、承载面的四个角部的角部检测点;
S102、以玻璃承载板在第一角度时、以中心检测点为基准点对变位计进行归零;
S103、检测玻璃承载板在多个角度下各个检测点的距离信息,其中,玻璃承载装置包括至少三个角度,玻璃承载板在每一个角度下形成一个检测位置,玻璃承载板位于每个检测位置时检测并获得玻璃承载板在每个检测位置时多个检测点的独立数据,并且,玻璃承载板在每个检测位置的独立数据综合在一起形成综合数据,确定综合数据中的最大值和最小值的差值记录为本次检测的最大阈值;
S104、比对本次检测的最大阈值与预设精度值之间的关系,判断本次检测的最大阈值是否小于预设精度值;若本次检测的最大阈值小于预设精度值,则停止调节;若本次检测的最大阈值大于或等于预设精度值,选取玻璃承载板的调节基准面,调节设置在背离玻璃承载板一侧的顶起机构,并平移变位计进行检测,使调节基准面的四个角部检测点的距离均小于本次检测的最大阈值的二分之一,并重复步骤S103。
上述玻璃承载装置的调节方法中,根据步骤S101,首先在玻璃承载板的承载面选取多个检测点,由于旋转电机连接于玻璃承载板的中心,多个检测点中要有包括位于承载面的中心的中心检测点,且由于自身重力原因,玻璃承载板的四个角部偏差会更大,所以多个检测点中至少包括位于承载面的四个角部的角部检测点,然后根据具体情况选取其他位置的检测点;检测点选取完毕之后,根据步骤S102,调整变位计相对玻璃承载板的承载面的距离,使变位计距离承载面的距离在可检测范围内,且以玻璃承载板在第一角度时的中心检测点为基准点,对变位计进行归零设置;然后根据步骤S103,以第一角度为准,转动玻璃承载板,使玻璃承载板有多个角度下的检测位置,检测位于每一个检测位置的玻璃承载板的承载面上的多个检测点的距离,且位于每一个检测位置的玻璃承载板的承载面的所有检测点的距离数据形成一个独立数据,则多个检测位置的独立数据综合在一起形成一个综合数据,根据统计分析,确定综合数据中的最大值和最小值的差值,记录为本次检测的最大阈值;根据步骤S104,在玻璃承载板调整前,对玻璃承载板设置一个预期的预设精度值,比对在本次检测的最大阈值与预设精度值的关系,如果本次检测的最大阈值小于预设精度值,则不需要调节,整块玻璃承载板在各个检测位置时相对抓取机械手的距离偏差均在预期的预设精度值范围内,达到与抓取机械手的预设精度要求,如果本次检测的最大阈值大于或等于预设精度值,先选取对玻璃承载板进行调节时的调节基准面,选定调节基准面后,对设置在背离玻璃承载板的承载面一侧的顶起机构进行调节,并平移变位计进行检测,直至调节到调节基准面的四个角检测点的距离均小于本次检测的最大阈值的二分之一,调节完毕之后,可以继续重复上述步骤S103,直至在当次检测的最大阈值小于预设精度值时,完成整个调节过程,所以,由上述调节步骤可知,本实施例提供的玻璃承载装置的调节方法,可以将玻璃承载板在任何角度位置时与抓取机械手的距离偏差调节到预设精度值范围内,提高玻璃承载板与抓取机械手的对应精度,有利于提高产品制备良率。
具体地,在上述步骤S104中,若本次检测的最大阈值大于或等于预设精度值,选取玻璃承载板的调节基准面具体包括:当玻璃承载板仅需要调节一次时,选取在第一角度时的玻璃承载板的承载面为调节基准面;当玻璃承载板需要调节至少两次时,第一次调节玻璃承载板时,选取在第一角度时的玻璃承载板的承载面为调节基准面;除去第一次调节时的调节基准面的其他调节基准面选取的具体方式包括:比对本次检测的最大阈值与基准面选取值,若本次检测的最大阈值小于或等于基准面选取值,选取在第一角度时的玻璃承载板的承载面为调节基准面;若本次检测的最大阈值大于基准面选取值,选取位于独立数据中的最大值和最小值的差值最大的检测位置时的玻璃承载板的承载面为调节基准面;其中,基准面选取值=相对于本次检测的最大阈值的前一个最大阈值×1/2×120%。
当本次检测的最大阈值大于或等于预设精度值时,即,玻璃承载板相对抓取机械手的距离偏差不满足精度要求,玻璃承载板需要调节,在调节玻璃承载板时,要选择一个玻璃承载板的调节基准面,由于,调节次数不能预先得知,需要看调节之后的检测结果,所以,有可能调节一次,玻璃承载板相对抓取机械手的距离偏差就满足精度要求,也可能至少需要调节两次玻璃承载板相对抓取机械手的距离偏差才能满足精度要求;在首次调节顶起机构以调节玻璃承载板时,选择处于第一角度时的玻璃承载板的承载面为调节基准面,进行首次调节,对顶起机构进行调节,使调节基准面的四个角部检测点的距离均小于本次检测的最大阈值的二分之一,首次调节完毕之后,重复步骤S103中的方法获得各个角度下的各个检测点的距离信息,获得各个角度下对的独立数据,进而获得综合数据,确定最新的本次检测的最大阈值,且确定基准面选取值=相对于本次检测的最大阈值的前一个最大阈值×1/2×120%,比对本次检测的最大阈值与基准面选取值,如果本次检测的最大阈值小于或等于基准面选取值,则选取位于第一角度时的玻璃承载板的承载面为调节基准面,对玻璃承载板进行调节;如果本次检测的最大阈值大于基准面选取值,确定每个独立数据中的最大值和最小值的差值,则以独立数据中的最大值和最小值的差值最大的独立数据对应的角度下的玻璃承载板的承载面为调节基准面,对玻璃承载板进行调节。每次调节对调节基准面进行重新选取,有利于提高调节的精准度。
具体地,当最新的本次检测的最大阈值与预设精度值比较接近,可以适当选择调节基准面的四个角部检测点的距离,对玻璃承载板进行微调,即,采用相同的选择原理选取调节基准面后(选取调节基准面原理与上述相同,这里不做赘述),直接对玻璃承载板下面的顶起结构进行微调,使调节基准面的四个角部检测点的距离均小于预设精度值即可,由于本次检测的最大阈值与预设精度值比较接近,所以对玻璃承载板进行调节时无需再以本次检测的最大阈值的二分之一作为参考值调节进行调节,有利于简化上述玻璃承载装置的调节方法,便于调节,然后检测玻璃承载板在各个角度下各个检测点的距离信息,获得综合数据,比对最新的最大阈值是否在预设精度值范围内。
需要说明的是,上述微调中,本次检测的最大阈值与预设精度值之间的差值在预设精度值的20%以内,则可以视为本次检测的最大阈值与预设精度值接近。
具体地,以下以具体举例说明:
在玻璃承载板的承载面选取25个检测点,且25个检测点呈阵列均匀分布,则25个检测点中处于中心位置的检测点与承载面的中心点重合,即中心检测点,25个检测点中处于四个角上的点位于承载面的四个角部,即四个角部检测点,其余检测点呈阵列均匀的分布在承载面上;
并且以第一角度为0°,设置四个检测位置,即玻璃承载板设置四个角度进行检测,且每相邻两个角度位置之间的角度差为90°,即第二角度为90°,第三角度为180°,第四角度为270°(或-90°);
本实施例中的玻璃承载板的调节的预设精度值设置为100μm,即,将调节玻璃承载板是使玻璃承载板的承载面整面与抓取机械手之间的距离偏差调节到100μm以内;
除此之外,玻璃承载板背离其承载面的一侧的顶起机构设置16个,即按照装置的工作方位,在玻璃承载板的下方设置16个顶起机构,且将16个顶起机构分成两组,第一组为4个,第二组为12个,两组顶起机构分别绕玻璃承载板的中心线周向均匀分布,且第一组的顶起机构比第二组的顶起机构靠近玻璃承载板的中心,即,第二组的顶起机构在第一组的顶起机构的外侧。
在对上述设备进行调整时:
首先,设备安装调整后,将玻璃承载板调整到第一角度,移动与抓取机械手相对固定的变位计,调整变位计相对承载面的距离,使玻璃承载板在变位计的可检测距离范围内,然后,将变位计平移到承载面的中心检测点相对的位置,以位于第一角度的玻璃承载板的承载面的中心检测点为基准点将变位计归零;
然后,平移变位计并检测位于第一角度的玻璃承载板的承载面上的每一个检测点的距离,形成一个第一角度下检测点距离的独立数据,然后转动玻璃承载板,检测玻璃承载板分别位于第二角度、第三角度、第四角度时承载面上的各个检测点的距离且各自形成一个独立数据,将分别在的四个角度下的独立数据综合之后形成一个在本次检测的综合数据,即,初始数据,如图2所示,图2中为首次检测的数据统计,初始数据中的最大值与最小值的差值形成的最大阈值为1071μm,大于100μm,所以需要对玻璃承载板下的顶起机构进行调节以调节玻璃承载板。
进行首次调节,以第一角度(0°)位置的玻璃承载板的承载面为调节基准面进行调节,将调节基准面的四个角部的四个角部检测点的距离均调节至小于1071μm的二分之一,即将调节基准面的四个角部的四个角部检测点的距离均调节至535.5μm以内,然后在对各个角度的玻璃承载板的各检测点进行检测,得到一个本次检测的综合数据,即第二次检测的综合数据,如图3所示,图3中为调节一次之后的检测数据统计,由图3中数据可知,本次检测的最大阈值为273μm,仍然大于100μm,所以,需要进行继续进行调节。
进行第二次调节,由图2中的数据统计可以得知,本次基准面选取值=1071×1/2×120%=642.6μm,本次检测的最大阈值为273μm,小于基准面选取值,所以仍然以第一角度(0°)位置的玻璃承载板的承载面为调节基准面对玻璃承载板进行调节,将调节基准面的四个角部的四个角部检测点的距离均调节至小于273μm的二分之一,即将调节基准面的四个角部的四个角部检测点的距离均调节至136.5μm以内,然后在对各个角度的玻璃承载板的各检测点进行检测,得到一个本次检测的综合数据,即第三次检测的综合数据,如图4所示,图4中为第二次调节之后的检测数据统计,由图4中的统计数据显示可知,本次检测的最大阈值为99μm,小于100μm,即满足玻璃承载板与机械手的距离偏差的精度,停止调节。
具体地,上述调解方法中的变位计为距离传感器,且距离传感器的检测精度为0.0001μm。设置精度较高的距离传感器进行检测,检测数据精准度较高,提高检测数据的精准度。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,包括:
S101、在玻璃承载板的承载面选取多个检测点,其中,所述多个检测点中至少包括位于所述承载面的中心的中心检测点、所述承载面的四个角部的角部检测点;
S102、以所述玻璃承载板在第一角度时、且以所述中心检测点为基准点对变位计进行归零;
S103、检测所述玻璃承载板在多个角度下各个检测点的距离信息,其中,所述玻璃承载装置包括至少三个所述角度,所述玻璃承载板在每一个所述角度下形成一个检测位置,所述玻璃承载板位于每个所述检测位置时检测并获得所述玻璃承载板在每个检测位置时多个检测点的独立数据,并且,所述玻璃承载板在每个所述检测位置的独立数据综合在一起形成综合数据,确定所述综合数据中的最大值和最小值的差值记录为本次检测的最大阈值;
S104、比对所述本次检测的最大阈值与预设精度值之间的关系,判断本次检测的最大阈值是否小于所述预设精度值;若所述本次检测的最大阈值小于所述预设精度值,则停止调节;若所述本次检测的最大阈值大于或等于所述预设精度值,选取所述玻璃承载板的调节基准面,调节设置在背离所述玻璃承载板一侧的顶起机构,并平移所述变位计进行检测,使所述调节基准面的四个角部检测点的距离均小于所述本次检测的最大阈值的二分之一,并重复步骤S103。
2.根据权利要求1所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,在步骤S104中,若所述本次检测的最大阈值大于或等于所述预设精度值,选取所述玻璃承载板的调节基准面具体包括:
当所述玻璃承载板仅需要调节一次时,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
当所述玻璃承载板需要调节至少两次时,第一次调节所述玻璃承载板时,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
除去第一次调节时的调节基准面的其他调节基准面选取的具体方式包括:
比对所述本次检测的最大阈值与基准面选取值,若所述本次检测的最大阈值小于或等于基准面选取值,选取在所述第一角度时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
若所述本次检测的最大阈值大于基准面选取值,选取位于所述独立数据中的最大值和最小值的差值最大的检测位置时的玻璃承载板的承载面为所述调节基准面;
其中,所述基准面选取值=相对于本次检测的最大阈值的前一个最大阈值×1/2×120%。
3.根据权利要求1所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述多个检测点呈阵列分布。
4.根据权利要求3所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述检测点设置为25个。
5.根据权利要求1所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述玻璃承载装置包括四个所述角度,且每相邻的两个所述角度之间的角度差为90°。
6.根据权利要求1所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述预设精度值为100μm。
7.根据权利要求1所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述变位计为距离传感器。
8.根据权利要求7所述的玻璃承载装置的调节方法,其特征在于,所述距离传感器的检测精度为0.0001μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810652162.1A CN110634789B (zh) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 一种玻璃承载装置的调节方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810652162.1A CN110634789B (zh) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 一种玻璃承载装置的调节方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110634789A true CN110634789A (zh) | 2019-12-31 |
CN110634789B CN110634789B (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=68967260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810652162.1A Active CN110634789B (zh) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 一种玻璃承载装置的调节方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110634789B (zh) |
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