CN110611167A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于一种电子装置包括外壳、天线盖、无线通讯装置与近接感测装置;天线盖连接外壳,无线通讯装置位于外壳的内部;无线通讯装置包括无线通讯天线与无线通讯模块,无线通讯天线包括第一馈入端,且无线通讯模块信号连接第一馈入端,其中天线盖覆盖无线通讯天线;近接感测装置位于外壳的内部,且近接感测装置包括近接感测天线与近接感测模块;近接感测天线包括第二馈入端,近接感测模块信号连接第二馈入端,其中近接感测天线位于天线盖与无线通讯天线之间,近接感测天线与无线通讯天线彼此间隔,且第二馈入端与第一馈入端彼此间隔。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种电子装置,且特别是关于一种具有通讯功能的电子装置。
【背景技术】
现在的具有通讯功能的电子装置,例如智慧型手机,其具有一种可自动调整无线通讯功率的功能。此种智慧型手机可侦测其与使用者之间的距离,并根据此距离来调整无线通讯的传输功率。当此智慧型手机靠近使用者(例如使用者将手机靠近耳边时),手机的控制模块会自动降低无线通讯的传输功率,也就是说,在手机靠近使用者的情况下,手机会以较小的传输功率收发信号,从而可降低电磁波,减少电磁波对人体的影响。
为了能自动感测手机与使用者之间的距离,现有的智慧型手机具有近接感测器(Proximity sensor,P-sensor),近接感测器的天线(或称感测元件)可感测到近距离内的物体,并通知手机的控制模块,而手机的控制模块则会对应降低无线通讯的传输功率。
为了让智慧型手机更加轻薄、美观且便于携带,智慧型手机的内部元件会尽可能设计成紧凑的状态,现有一种智慧型手机,其近接感测器的天线与无线通讯用的天线会整合在一起,以节省空间。
【发明内容】
为了节省空间,可将电子装置中的近接感测器的天线与无线通讯用的天线整合在一起,然而整合后,近接感测器可能会干扰无线通讯的信号接收与传送,容易产生杂讯。
有鉴于此,本发明提出一种电子装置,以改良近接感测装置与无线通讯装置的天线设置,在节省空间的前提下,还能降低近接感测装置与无线通讯装置两者之间的互相干扰。
在一实施例中,一种电子装置包括外壳、天线盖、无线通讯装置与近接感测装置。天线盖连接外壳,无线通讯装置位于外壳的内部。无线通讯装置包括无线通讯天线与无线通讯模块,无线通讯天线包括第一馈入端,且无线通讯模块信号连接第一馈入端,其中天线盖覆盖无线通讯天线。近接感测装置位于外壳的内部,且近接感测装置包括近接感测天线与近接感测模块。近接感测天线包括第二馈入端,近接感测模块信号连接第二馈入端,其中近接感测天线位于天线盖与无线通讯天线之间,近接感测天线与无线通讯天线彼此间隔,且第二馈入端与第一馈入端彼此间隔。
在一实施例中,天线盖与外壳整合为一体。
在一实施例中,外壳包括开口,且天线盖盖合于开口。
在一实施例中,天线盖包括内侧面,内侧面朝向无线通讯装置,且近接感测天线附着于内侧面。
在一实施例中,在沿着内侧面的法线方向的投影面上,无线通讯天线与近接感测天线彼此不重叠。
在一实施例中,在沿着内侧面的法线方向的投影面上,近接感测天线围绕无线通讯天线。
在一实施例中,无线通讯天线呈F形。
在一实施例中,无线通讯天线还包括信号馈入段、接地段与信号感测段,且第一馈入端位于信号馈入段。信号感测段包括相对的第一端与第二端,接地段连接第一端,信号馈入段连接于第一端与第二端之间,且近接感测天线相对于第一端靠近第二端或相对于第一端与第二端靠近信号馈入段。
在一实施例中,无线通讯装置还包括封装壳。无线通讯模块位于封装壳的内部,且无线通讯天线附着于封装壳。
在一实施例中,近接感测模块信号连接无线通讯模块,且当近接感测模块由近接感测天线接收近接感测信号,近接感测模块传送功率调整指令至无线通讯模块。
综上所述,根据本发明实施例所提出的电子装置,其改良了近接感测装置与无线通讯装置的天线设置,在节省空间的前提下,还能降低近接感测装置与无线通讯装置彼此之间的互相干扰。且由于近接感测装置与无线通讯装置的天线在设置上较为紧凑,可让电子装置在外观上更加轻薄与美观。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟悉相关技艺者暸解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
【附图说明】
图1所示为本发明一实施例的电子装置的示意图。
图2所示为本发明一实施例的电子装置的方框示意图。
图3所示为图1在3-3线段的剖视示意图。
图4所示为本发明一实施例的电子装置的天线盖的顶视示意图。
图5所示为本发明另一实施例的电子装置的天线盖的顶视示意图。
图6所示为本发明又一实施例的电子装置的天线盖的顶视示意图。
【具体实施方式】
请参照图1,图1所示为本发明一实施例的电子装置10的示意图。在本实施例中,电子装置10为智慧型手机,但不限于此。电子装置10包括外壳100、天线盖110、无线通讯装置200与近接感测装置300。天线盖110连接外壳100,无线通讯装置200与近接感测装置300位于外壳100的内部。在本实施例中,外壳100包括开口120,且天线盖110盖合于开口120,使外壳100与天线盖110形成整体性的外观。举例来说,天线盖110是通过卡扣结构可拆卸地卡合在外壳100上,并且覆盖开口120,且天线盖110易于由外壳100上拆卸下来,以便检视、维修或更换外壳100内部的无线通讯装置200与近接感测装置300。在一些实施例中,天线盖110也可与外壳100整合为一体,例如天线盖110是与外壳100通过射出制程一体成形。
请再参照图2,图2所示为本发明一实施例的电子装置10的方框示意图。在本实施例中,无线通讯装置200包括无线通讯天线210与无线通讯模块220,无线通讯天线210信号连接无线通讯模块220,且天线盖110会覆盖无线通讯天线210。在本实施例中,无线通讯装置200还包括封装壳230。无线通讯模块220位于封装壳230的内部,且无线通讯天线210附着于封装壳230上。换句话说,无线通讯装置200是一种模块化单元,但不限于此。在本实施例中,近接感测装置300包括近接感测天线310与近接感测模块320,近接感测天线310信号连接近接感测模块320。近接感测天线310位于天线盖110与无线通讯天线210之间,且近接感测天线310与无线通讯天线210彼此间隔。举例来说,近接感测天线310与无线通讯天线210在实体上没有互相接触,且在如后所述的设置下,近接感测天线310与无线通讯天线210在信号收发上也可降低互相干扰的可能。
在一些实施例中,近接感测模块320可与无线通讯模块220整合在一起,例如近接感测模块320与无线通讯模块220皆设置于封装壳230中。在一些实施例中,近接感测模块320与近接感测天线310可整合在一起。在一些实施例中,近接感测天线310也可代换为其他可达成近接感测功能的元件,例如红外线收发器。
请再参照图3,图3所示为图1在3-3线段的剖视示意图。在本实施例中,天线盖110包括相对的内侧面111与外侧面112,内侧面111朝向无线通讯装置200的无线通讯天线210,而外侧面112与外壳100在外观上会形成一致的表面,但不限于此。近接感测天线310附着于内侧面111,举例来说,近接感测天线310可通过胶合方式粘附在内侧面111上。
请再参照图4,图4所示为本发明一实施例的电子装置10的天线盖110的顶视示意图。为了表现近接感测天线310与无线通讯天线210的相对位置,在图4中,天线盖110是以透视方式绘制,因此呈现出天线盖110所覆盖的无线通讯天线210以及位于天线盖110的内侧面111的近接感测天线310。在本实施例中,无线通讯天线210包括第一馈入端211,且无线通讯模块220信号连接第一馈入端211,而近接感测天线310包括第二馈入端311,且近接感测模块320信号连接第二馈入端311。其中,第二馈入端311与第一馈入端211彼此间隔。
在一些实施例中,无线通讯天线210所接收的无线通讯信号可通过第一馈入端211传送到无线通讯模块220,并进行后续的处理;而无线通讯模块220所传送的无线通讯信号可通过第一馈入端211传送到无线通讯天线210,并由无线通讯天线210传送到外界。而近接感测天线310所接收的近接感测信号可通过第二馈入端311传送到近接感测模块320,并进行后续的处理。此外,由于第二馈入端311与第一馈入端211是彼此间隔,可让无线通讯信号与近接感测信号不会互相干扰。
如图4所示,在本实施例中,近接感测模块320信号连接无线通讯模块220。当物体与近接感测天线310之间靠近到一定的距离以内,例如使用者将电子装置10拿起并靠近自己耳朵,此时近接感测天线310会产生信号(即近接感测信号),并且近接感测模块320会通过第二馈入端311接收到此近接感测信号。当近接感测模块320由近接感测天线310接收近接感测信号时,近接感测模块320会产生一功率调整指令,并传送此功率调整指令至无线通讯模块220,而无线通讯模块220根据功率调整指令自动降低无线通讯的信号收发功率。如此一来,当使用者接听电话时,无线通讯模块220会因为近接感测模块320所传送的功率调整指令,而自动调降信号收发功率,从而减少电磁波,以避免对使用者的身体健康造成风险。
如图4所示,在沿着内侧面111的法线方向的投影面(相当于图4所呈现的天线盖110的内侧面111)上,无线通讯天线210与近接感测天线310彼此不重叠,如此可降低无线通讯天线210与近接感测天线310彼此在信号收发上互相干扰的可能。由于无线通讯天线210与近接感测天线310的信号收发或感测的方向,主要是沿着内侧面111(或外侧面112)的法线方向而远离电子装置10的方向,因而在此方向上,无线通讯天线210与近接感测天线310彼此不重叠,有助于降低彼此之间的信号干扰程度。
如图4所示,在本实施例中,无线通讯天线210还包括信号馈入段212、接地段213与信号感测段214,且第一馈入端211位于信号馈入段212。信号感测段214包括相对的第一端2141与第二端2142,接地段213连接第一端2141,且信号馈入段212连接于第一端2141与该第二端2142之间。信号感测段214用于接收外界的无线通讯信号,或将无线通讯模块220所产生的无线通讯信号传送至外界。接地段213用来接地,而信号馈入段212则是用来将信号感测段214所接收到的信号传输到无线通讯模块220,或将无线通讯模块220所产生的无线通讯信号传送至信号感测段214。在本实施例中,近接感测天线310是在沿着内侧面111的法线方向的投影面上,相对于第一端2141靠近第二端2142,举例来说,近接感测天线310靠近第二端2142且远离信号馈入段212与接地段213。在本实施例中,无线通讯天线210呈F形,但不限于此。
请再参照图5,图5所示为本发明另一实施例的电子装置10的天线盖110的顶视示意图。图5的无线通讯天线210可参照图4的无线通讯天线210,于此不再赘述。图5的近接感测天线310是在沿着内侧面111的法线方向的投影面上,相对于第一端2141与第二端2142还靠近信号馈入段212。在本实施例中,近接感测天线310靠近信号馈入段212与信号感测段214之间的夹角处,且远离第二端2142与接地段213。在本实施例中,在图4与图5中所示的近接感测天线310为矩形;在一些实施例中,近接感测天线310可以为任何形状或结构,例如螺旋形或方波形等。
请再参照图6,图6所示为本发明又一实施例的电子装置10的天线盖110的顶视示意图。图6的无线通讯天线210可参照图4的无线通讯天线210,于此不再赘述。图6的近接感测天线310是在沿着内侧面111的法线方向的投影面上,围绕无线通讯天线210。举例来说,近接感测天线310是对应于无线通讯天线210的轮廓而围绕无线通讯天线210。如图6所示,在本实施例中,无线通讯天线210呈F形,而围绕无线通讯天线210的近接感测天线310呈倒L形。在其他实施例中,无线通讯天线210呈F形,而围绕无线通讯天线210的近接感测天线310也呈F形。在其他实施例中,无线通讯天线210可为任意形状,而围绕无线通讯天线210的近接感测天线310则可配合于无线通讯天线210的任意形状而设置。
综上所述,根据本发明实施例所提出的电子装置,其改良了近接感测装置与无线通讯装置的天线设置,使近接感测装置与无线通讯装置彼此接近但不互相接触,且近接感测装置的第二馈入端与无线通讯装置的第一馈入端是彼此相隔的,如此一来,不但能节省电子装置的内部空间,能让近接感测装置与无线通讯装置彼此不容易互相干扰。且由于近接感测装置与无线通讯装置的天线在设置上较为紧凑,可让电子装置在外观上更加轻薄与美观。
虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰,皆应涵盖于本发明的范畴内,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一外壳;
一天线盖,连接该外壳;
一无线通讯装置,位于该外壳的内部,该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块,该无线通讯天线包括一第一馈入端,且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端,其中该天线盖覆盖该无线通讯天线;以及
一近接感测装置,位于该外壳的内部,该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块,该近接感测天线包括一第二馈入端,该近接感测模块信号连接该第二馈入端,其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间,该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔,且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该天线盖与该外壳整合为一体。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该外壳包括一开口,且该天线盖盖合于该开口。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该天线盖包括一内侧面,该内侧面朝向该无线通讯装置,且该近接感测天线附着于该内侧面。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该无线通讯天线与该近接感测天线彼此不重叠。
6.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该近接感测天线围绕该无线通讯天线。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线呈F形。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线还包括一信号馈入段、一接地段与一信号感测段,该第一馈入端位于该信号馈入段,该信号感测段包括相对的一第一端与一第二端,该接地段连接该第一端,该信号馈入段连接于该第一端与该第二端之间,且该近接感测天线相对于该第一端靠近该第二端或相对于该第一端与该第二端靠近该信号馈入段。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯装置还包括一封装壳,该无线通讯模块位于该封装壳的内部,且该无线通讯天线附着于该封装壳。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该近接感测模块信号连接该无线通讯模块,且当该近接感测模块由该近接感测天线接收一近接感测信号,该近接感测模块传送一功率调整指令至该无线通讯模块。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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