CN110602895B - 一种ic封装基板阻焊压平的方法 - Google Patents
一种ic封装基板阻焊压平的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110602895B CN110602895B CN201911001586.2A CN201911001586A CN110602895B CN 110602895 B CN110602895 B CN 110602895B CN 201911001586 A CN201911001586 A CN 201911001586A CN 110602895 B CN110602895 B CN 110602895B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semi
- flattening
- copper
- plate body
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 70
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 13
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：步骤1、进行AOI光学检查，步骤2、进行超粗化作业前的整平作业，步骤3、进行超粗化作业，步骤4、除尘处理，步骤5、进行涂布作业，步骤6、进行阻焊压平作业，步骤7、进行光学处理，步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板阻焊压平的方法，特别是指一种通过该阻焊压平机能够提高半成品板体油墨面平整性的方法。
背景技术
众所周知，IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
为了实现印刷电路板的功能，其表面都会设置油墨层，但是采用传统工艺制作的油墨层其表面平整度往往不能达到最佳，而此势必会影响成品的产品质量，而此是为传统技术的主要缺点。
发明内容
本发明所采用的技术方案为：一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤。
第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板。
第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体。
第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为。
步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查。
步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业。
步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um。
步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理。
步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业。
步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业。
步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理。
步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。
在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作。
该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口。
该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间。
该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间。
压平薄膜的两端分别卷设在该上送膜辊与该上收膜辊以及该下送膜辊与该下收膜辊之间，其中，该上送膜辊以及该下送膜辊逐渐放料，而该上收膜辊以及该下收膜辊逐渐收料。
该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊以及该下压膜辊进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业，在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm2至8kg/cm2。
本发明的有益效果为：本发明分别借助该上压膜单元以及该下压膜单元同时对半成品板体上下表面的油墨进行压平动作从而使半成品板体的表面油墨面更加平整。通过该阻焊压平机能够提高该上压膜单元以及该下压膜单元与待压半成品板体良好的接触性以及在进行阻焊压平作业时提高半成品板体受力的均匀性，从而在整体上提高半成品板体油墨面的平整性。
附图说明
图1为本发明阻焊压平机的原理示意图。
图2为本发明阻焊压平机的上下压膜辊的结构示意图。
具体实施方式
一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤。
第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板。
具体要求为，将覆铜层叠板放置在温度170℃至190℃的专用烤板炉中持续烤板2个小时。
第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体。
第三步、为了给阻焊压平作业提供良好的半成品板体，对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为。
步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查。本步骤的作用是保证半成品板体在进行阻焊工序前，半成品板体中线路层的完好性。
具体作业流程为，使用AOI光学检查设备对半成品板体进行扫描，以检查半成品板体中线路层存在短路和开路的问题，并对检查的问题进行处理，保证在后续生产过程中线路层的完好性。
步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业。
该步骤的作用是除去半成品板体铜面轻微氧化物及污物，为后续的超粗化作业提供清洁的铜面，从而保证超粗化作业的质量。
使用整平剂进行整平作业，整平槽内整平剂的浓度控制在44g/L-76g/L，整平温度控制在23±2°C，整平剂由过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚组成，过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚的重量比例为：10-18:3-5:0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2。
步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业。
超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um。
超粗化作业的具体操作为，首先在处理槽中加入槽体积30%-40%的超粗化微蚀液，然后将超粗化段的过板速度设定在2.2m/min至2.4m/min，超粗化微蚀液对板面的压力设定在0.6kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到37℃至39℃，以完成超粗化作业。
在具体实施的时候，超粗化微蚀液为浓度为5%-10%的甲酸溶液。
步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理。
本步骤的作用是除去半成品板体表层的尘埃，使半成品板体表层足够干净，从而避免在后续进行涂布作业时，油墨覆盖尘埃，影响阻焊压平的作业质量。
步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业。
该步骤的主要作用是，将感光油墨印覆在半成品板体线路层的两侧，从而起到保护两侧线路层的作用和便于后续电镀工序的进行。
具体步骤为：首先对需要涂布作业的半成品板体表面进行除尘处理，然后对经过除尘后的半成品板体表面进行第一次面涂作业和第一次面涂后烤板作业，然后再进行第二次面涂作业和第二次面涂后烤板作业。
在进行面涂作业时，油墨的粘度控制在5000-6000mpa.s，涂布速度控制在0.85m/min-2.0m/min，涂布压力控制在1.2kg/cm2-2.7kg/cm2之间，涂布温度控制在80±5°C。
步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业。
本步骤的作用是使经过涂布作业后的半成品板体的油墨面更加平整。
步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理。
本步骤的作用是使需要保留的油墨紧密的覆在线路层上。
步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。
具体的操作为，首先，对半成品板体进行显影作业，然后对半成品板体进行清洗作业和烘干作业。实用碳酸钠溶液作为显影剂，其浓度为0.9%-1.1%，烘干温度为70℃至80℃之间。
如上所述第二步中，其具体操作步骤为：首先，利用酸性溶液对烤板完成后的覆铜层叠板进行减铜作业，而后，对减铜后的覆铜层叠板进行钻孔作业，待钻孔作业完成后，采用化学非电解镀铜的方式在覆铜层叠板的孔壁上镀一层铜，形成第一镀层，使覆铜层叠板两侧的铜箔相互导通，以完成孔化作业，然后在第一镀层上采用电解镀铜的方式，形成第二镀层，从而使线路能够在覆铜层叠板的第二镀层上制作，最后，对覆铜层叠板的第二镀层压覆感光干膜，通过光学处理工序进行曝光，并通过剥离工序除去干膜，以完成线路层的制作。
在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作，如图1至2所示，该阻焊压平机包括上压膜单元100以及下压膜单元200。
该上压膜单元100以及该下压膜单元200同时设置在机体300中，在该上压膜单元100与该下压膜单元200之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口310以及出料口320。
工作的时候，半成品板体从该入料口310进入该压平工作区，而后从该出料口320被传出。
在上述的过程中分别借助该上压膜单元100以及该下压膜单元200同时对半成品板体上下表面的油墨进行压平动作从而使半成品板体的表面油墨面更加平整。
通过该阻焊压平机能够提高该上压膜单元100以及该下压膜单元200与待压半成品板体良好的接触性以及在进行阻焊压平作业时提高半成品板体受力的均匀性，从而在整体上提高半成品板体油墨面的平整性。
该上压膜单元100包括上送膜辊10、上收膜辊20、上压膜辊30以及上加热器40，其中，该上送膜辊10设置在该入料口310上方，该上收膜辊20设置在该出料口320上方。
若干该上压膜辊30排列设置在该入料口310与该出料口320之间，同时，若干该上加热器40也设置在该入料口310与该出料口320之间。
该下压膜单元200与该上压膜单元100相对应，该下压膜单元200包括下送膜辊50、下收膜辊60、下压膜辊70以及下加热器80，其中，该下送膜辊50设置在该入料口310下方，该下收膜辊60设置在该出料口320下方。
若干该下压膜辊70排列设置在该入料口310与该出料口320之间，同时，若干该下加热器80也设置在该入料口310与该出料口320之间。
该下压膜辊70一一对应设置在该上压膜辊30的正下方。
在具体实施的时候，该上加热器40设置在任意相邻的两个该上压膜辊30之间。
该下加热器80设置在任意相邻的两个该下压膜辊70之间。
该上加热器40以及该下加热器80都为加热风扇，该加热风扇包括风扇以及发热丝，通过风扇将发热丝所产生的热量向外吹出。
压平薄膜400的两端分别卷设在该上送膜辊10与该上收膜辊20以及该下送膜辊50与该下收膜辊60之间，其中，该上送膜辊10以及该下送膜辊50逐渐放料，而该上收膜辊20以及该下收膜辊60逐渐收料。
在具体实施的时候，该上送膜辊10以及该上收膜辊20的下方分别设置有辅助滚轴91。
该下送膜辊50与该下收膜辊60的上方分别设置有辅助滚轴92。
通过该辅助滚轴91、92能够使该压平薄膜400始终处于平紧状态。
在具体实施的时候，该上压膜辊30以及该下压膜辊70都包括刚性内轴510以及柔性外套520，该柔性外套520套设在该刚性内轴510外表面上，该刚性内轴510两端分别凸设有凸柱511，该凸柱511插设在轴承530中，该轴承530设置在套管540中，而该套管540设置在固定架550中，在该固定架550中穿设有调节螺丝560，该调节螺丝560顶设在该套管540的外表面上，该固定架550固定连接在该机体300中。
使用的时候，通过调节该调节螺丝560来调整该上压膜辊30与该下压膜辊70之间的间隙。
在具体实施的时候，该上压膜辊30以及该下压膜辊70的直径可以设置为78mm，其长度可以设置为760mm，该柔性外套520的厚度可以设置为3mm。
该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊30以及该下压膜辊70进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业。在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm2至8kg/cm2。
实践中，该上压膜辊30以及该下压膜辊70的表面的软硬程度为70度，该柔性外套520由硅胶制成，该上压膜辊30以及该下压膜辊70的转速控制在0.6-0.8m/min，该压平薄膜400 为PET离型膜，其厚度为25um。
Claims (8)
1.一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，
第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，
第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：
步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查，
步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业，
步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um，
步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理，
步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业，
步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业，
步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理，
步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨，
在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作，
该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口，
该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间，
该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间，
压平薄膜的两端分别卷设在该上送膜辊与该上收膜辊以及该下送膜辊与该下收膜辊之间，其中，该上送膜辊以及该下送膜辊逐渐放料，而该上收膜辊以及该下收膜辊逐渐收料，
该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊以及该下压膜辊进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业，在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm2至8kg/cm2。
2.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在第一步中，将覆铜层叠板放置在温度170℃至190℃的专用烤板炉中持续烤板2个小时。
3.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在步骤2中，使用整平剂进行整平作业，整平槽内整平剂的浓度控制在44g/L-76g/L，整平温度控制在23±2°C，
整平剂由过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚组成，
过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚的重量比例为：10-18:3-5:0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2。
4.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在步骤3中，超粗化作业的具体操作为，首先在处理槽中加入槽体积30%-40%的超粗化微蚀液，然后将超粗化段的过板速度设定在2.2m/min至2.4m/min，超粗化微蚀液对板面的压力设定在0.6kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到37℃至39℃，以完成超粗化作业，超粗化微蚀液为浓度为5%-10%的甲酸溶液。
5.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在步骤5中，其具体步骤为：首先对需要涂布作业的半成品板体表面进行除尘处理，然后对经过除尘后的半成品板体表面进行第一次面涂作业和第一次面涂后烤板作业，然后再进行第二次面涂作业和第二次面涂后烤板作业，在进行面涂作业时，油墨的粘度控制在5000-6000mpa.s，涂布速度控制在0.85m/min-2.0m/min，涂布压力控制在1.2kg/cm2-2.7kg/cm2之间，涂布温度控制在80±5°C。
6.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在步骤8中，首先，对半成品板体进行显影作业，然后对半成品板体进行清洗作业和烘干作业，使用碳酸钠溶液作为显影剂，其浓度为0.9%-1.1%，烘干温度为70℃至80℃之间。
7.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在第二步中，其具体操作步骤为：首先，利用酸性溶液对烤板完成后的覆铜层叠板进行减铜作业，而后，对减铜后的覆铜层叠板进行钻孔作业，待钻孔作业完成后，采用化学非电解镀铜的方式在覆铜层叠板的孔壁上镀一层铜，形成第一镀层，使覆铜层叠板两侧的铜箔相互导通，以完成孔化作业，然后在第一镀层上采用电解镀铜的方式，形成第二镀层，从而使线路能够在覆铜层叠板的第二镀层上制作，最后，对覆铜层叠板的第二镀层压覆感光干膜，通过光学处理工序进行曝光，并通过剥离工序除去干膜，以完成线路层的制作。
8.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：该上压膜辊以及该下压膜辊都包括刚性内轴以及柔性外套，该柔性外套套设在该刚性内轴外表面上，该刚性内轴两端分别凸设有凸柱，该凸柱插设在轴承中，该轴承设置在套管中，而该套管设置在固定架中，在该固定架中穿设有调节螺丝，该调节螺丝顶在该套管的外表面上，该固定架固定连接在该机体中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911001586.2A CN110602895B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种ic封装基板阻焊压平的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911001586.2A CN110602895B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种ic封装基板阻焊压平的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110602895A CN110602895A (zh) | 2019-12-20 |
| CN110602895B true CN110602895B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=68851277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911001586.2A Active CN110602895B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种ic封装基板阻焊压平的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110602895B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104226539A (zh) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | 律胜科技股份有限公司 | 涂布设备及涂布方法 |
| CN104540331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印刷线路板阻焊制作方法 |
| CN105636359A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 封装基板阻焊加工方法 |
| CN205847733U (zh) * | 2016-06-07 | 2016-12-28 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种电路板油墨整平装置 |
| CN106304651A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-04 | 奥士康科技股份有限公司 | 自动化pcb制造工艺 |
| CN106793522A (zh) * | 2017-01-07 | 2017-05-31 | 江西凯强实业有限公司 | 一种新能源车载电池板的制作方法 |
| CN210899877U (zh) * | 2019-10-21 | 2020-06-30 | 深圳市和美精艺科技有限公司 | 一种阻焊压平机 |
-
2019
- 2019-10-21 CN CN201911001586.2A patent/CN110602895B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104226539A (zh) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | 律胜科技股份有限公司 | 涂布设备及涂布方法 |
| CN104540331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印刷线路板阻焊制作方法 |
| CN105636359A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 封装基板阻焊加工方法 |
| CN205847733U (zh) * | 2016-06-07 | 2016-12-28 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种电路板油墨整平装置 |
| CN106304651A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-04 | 奥士康科技股份有限公司 | 自动化pcb制造工艺 |
| CN106793522A (zh) * | 2017-01-07 | 2017-05-31 | 江西凯强实业有限公司 | 一种新能源车载电池板的制作方法 |
| CN210899877U (zh) * | 2019-10-21 | 2020-06-30 | 深圳市和美精艺科技有限公司 | 一种阻焊压平机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110602895A (zh) | 2019-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105916302A (zh) | 防止绿油塞孔的pcb制造方法 | |
| CN100579333C (zh) | 电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置 | |
| CN104271813A (zh) | 表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法 | |
| CN111511120B (zh) | 一种Raised Pad制作方法 | |
| CN111629523A (zh) | 一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板 | |
| CN106793531B (zh) | 新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的pcb制造工艺 | |
| TW201517726A (zh) | 印刷電路板及其製作方法 | |
| CN104684260B (zh) | 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法 | |
| CN210899877U (zh) | 一种阻焊压平机 | |
| CN110602895B (zh) | 一种ic封装基板阻焊压平的方法 | |
| CN114615814B (zh) | 一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺 | |
| CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
| CN109511235A (zh) | 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法 | |
| CN212588590U (zh) | 一种多层电孔工艺封装基板 | |
| CN113365441A (zh) | 通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法 | |
| CN111225509B (zh) | 一种蚀刻方法 | |
| CN104023480A (zh) | 一种缩短pcb电镀制程的加工方法 | |
| CN110944452A (zh) | 高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法 | |
| CN110139498A (zh) | 柔性线路板防焊覆膜工艺 | |
| CN115279042A (zh) | 一种化学镀镍金dpc陶瓷基板制备方法 | |
| CN111334220B (zh) | 一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用 | |
| CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
| KR20220100539A (ko) | 잉크젯 인쇄공정을 포함한 롤투롤 유연인쇄회로기판 제조방법 | |
| CN110430689B (zh) | 一种薄板通孔双面油墨的制作方法 | |
| TW200408328A (en) | Substrate processing equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 2 / F, No.26, niumianling new village, sifangpu community, Pingdi street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant after: Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 2 / F, No.26, niumianling new village, sifangpu community, Pingdi street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant before: SHENZHEN HEMEI JINGYI TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |