CN110602889A - 一种用于锂电池化成的接触电路板工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，准备好铣床、FR4拆料的板和铜条等需要用到的相关用品，包括电源和清洗液等,然后通过铣床铣出FR4材料的板和铜条外轮廓，以便于压合操作的进行，将铣好的FR4材料的板和铜条通过用压机压合在一起，通过压机对FR4材料的板和铜条压合一定时间后取出。本发明所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，一般材料为玻璃纤维，该本体材料为FR4，机械性能稳定，抗冲击性强，耐高温，顶部倒角，铜片也起到导向作用，板上有两个M3锥坑平头螺钉的锥形沉头孔、两个M3螺纹孔、1个M4螺纹孔和1个M6螺纹孔，铜板表面做两层镀层，第一层镀Ni‑P合金，厚度0.003mm，第二层镀AU，厚度0.00005mm，镀层是为了获得更好的导电性。

Description

一种用于锂电池化成的接触电路板工艺
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别涉及一种用于锂电池化成的接触电路板工艺。
背景技术
由于能源及环保的需求，电动汽车的发展日新月异，对锂电池的电池容量及安全性能提出了更高的要求，化成是锂电池生产过程中的重要工序，能够在负极表面形成一层钝化层，即固体电解质界面膜，对锂电池的能量密度、循环能力及电池表面平整度等有较大影响。
目前，锂电池的化成工艺都是将裸电芯入壳封装，再定量注入电解液，通过一段时间的静置之后再分别化成，但是，这种工艺过程针对的是单个电池分别进行负压操作，步骤繁杂，需要控制的因素较多，整个化成工艺需要大量的时间和操作人员，增加了生产成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，包括以下步骤：
S1、准备好铣床、FR4拆料的板和铜条等需要用到的相关用品，包括电源和清洗液等,然后通过铣床铣出FR4材料的板和铜条外轮廓，以便于压合操作的进行；
S2、将S1铣好的FR4材料的板和铜条通过用压机压合在一起，通过压机对FR4材料的板和铜条压合一定时间后取出，放置到一旁进行晾晒冷却处理，准备进行下一步的处理；
S3、对电路板表面进行拉丝，将需要化成，且符合化成条件的电路板取出，在电路板的表面通过拉丝机进行拉丝处理；
S4、钻M3、M4、M6的孔，在S3中拉丝处理后的电路板表面通过钻刀，钻磨出数量不等的M3、M4、M6的孔；
S5、除胶渣，改善孔中镀铜，将S4中钻出M3、M4、M6的孔的电路板，分别对M3、M4、M6的孔的内壁通过除胶剂对胶渣进行除胶渣处理，然后再对处理后的M3、M4、M6的孔进行镀铜处理，改善M3、M4、M6的孔中镀铜情况；
S6、准备好沉铜需要的材料，对S5中除去胶渣的，改善孔中镀铜后的M3、M4、M6的孔进行沉铜处理；
S7、全板电镀，将S6中处理过后的电路板进行全面电镀；
S8、外层图形，对在S7全板电镀后的电路板的外层表面进行图形处理，保证电路板的外观；
S9、图形电镀，在S8中对电路板进行外层图形后，对外层图形进行电镀处理；
S10、外层蚀刻，在S9中电路板完成图形电镀后，在电路板的外层进行蚀刻处理，准备蚀刻的蚀刻刀和清洁布；
S11、倒铜板上的角，将电路板上的铜脚放置在工作台上，然后对铜板的四角进行倒角处理；
S12、图电铜镍金，将S11中倒角后的铜板和电路板进行图电铜镍金处理；
S13、图电硬金，将S12中进行图电铜镍金完成后的电路板再进行图电硬金处理；
S14、钻M3的沉头孔，将电路板表面钻的M3孔单独处理，通过钻刀将M3孔打磨成沉头孔，方便电路板的安装和拆卸；
S15、对位于上方的导向斜角进行盲斜处理；
S16、攻牙，对开设的每个孔进行攻牙处理，方便对电路板最后的安装；
S17、清洗，将S16完成后的电路板进行清洗处理，保证电路板表面的清洁，避免较多的残渣影响电路板使用效果；
S18、FQC检查，最后对清洗后的电路板进行FQC检查，保证电路板化成成功能够正常使用。
优选的，所述S2中的压合处理通过压合机进行压合，且此压机为手动螺旋压机。
优选的，所述S3中的拉丝处理，通过拉丝机进行，表面进行拉丝处理能够体现金属材料的质感，且拉丝效果为发丝纹。
优选的，所述S4中的钻刀为多功能钻刀，通过调节钻刀的刀片直径可钻出不同大小的钻孔，方便对电路板进行安装。
优选的，所述S6中的沉铜处理，先通过活化剂对空进行处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，此处用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原。
优选的，所述步骤S10中对外层的蚀刻采用多功能蚀刻刀，蚀刻刀具有不同直径形状的刀刃。
优选的，所述S17中清洗，通过清洗液进行清洗，清洗过后通过竹炭纤维吸水巾进行吸水处理。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中，通过此工艺，一般材料为玻璃纤维，该本体材料为FR4，机械性能稳定，抗冲击性强，耐高温，顶部倒角，铜片也起到导向作用，板上有两个M3锥坑平头螺钉的锥形沉头孔、两个M3 螺纹孔、1个M4螺纹孔和1个M6螺纹孔，铜板表面做两层镀层，第一层镀Ni-P合金，厚度0.003mm，第二层镀AU，厚度0.00005mm，镀层是为了获得更好的导电性。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明涉及一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，包括以下步骤：
S1、准备好铣床、FR4拆料的板和铜条等需要用到的相关用品，包括电源和清洗液等,然后通过铣床铣出FR4材料的板和铜条外轮廓，以便于压合操作的进行；
S2、将S1铣好的FR4材料的板和铜条通过用压机压合在一起，通过压机对FR4材料的板和铜条压合一定时间后取出，放置到一旁进行晾晒冷却处理，准备进行下一步的处理；
S3、对电路板表面进行拉丝，将需要化成，且符合化成条件的电路板取出，在电路板的表面通过拉丝机进行拉丝处理；
S4、钻M3、M4、M6的孔，在S3中拉丝处理后的电路板表面通过钻刀，钻磨出数量不等的M3、M4、M6的孔；
S5、除胶渣，改善孔中镀铜，将S4中钻出M3、M4、M6的孔的电路板，分别对M3、M4、M6的孔的内壁通过除胶剂对胶渣进行除胶渣处理，然后再对处理后的M3、M4、M6的孔进行镀铜处理，改善M3、M4、M6的孔中镀铜情况；
S6、准备好沉铜需要的材料，对S5中除去胶渣的，改善孔中镀铜后的M3、M4、M6的孔进行沉铜处理；
S7、全板电镀，将S6中处理过后的电路板进行全面电镀；
S8、外层图形，对在S7全板电镀后的电路板的外层表面进行图形处理，保证电路板的外观；
S9、图形电镀，在S8中对电路板进行外层图形后，对外层图形进行电镀处理；
S10、外层蚀刻，在S9中电路板完成图形电镀后，在电路板的外层进行蚀刻处理，准备蚀刻的蚀刻刀和清洁布；
S11、倒铜板上的角，将电路板上的铜脚放置在工作台上，然后对铜板的四角进行倒角处理；
S12、图电铜镍金，将S11中倒角后的铜板和电路板进行图电铜镍金处理；
S13、图电硬金，将S12中进行图电铜镍金完成后的电路板再进行图电硬金处理；
S14、钻M3的沉头孔，将电路板表面钻的M3孔单独处理，通过钻刀将M3孔打磨成沉头孔，方便电路板的安装和拆卸；
S15、对位于上方的导向斜角进行盲斜处理；
S16、攻牙，对开设的每个孔进行攻牙处理，方便对电路板最后的安装；
S17、清洗，将S16完成后的电路板进行清洗处理，保证电路板表面的清洁，避免较多的残渣影响电路板使用效果；
S18、FQC检查，最后对清洗后的电路板进行FQC检查，保证电路板化成成功能够正常使用。
其中所述S2中的压合处理通过压合机进行压合，且此压机为手动螺旋压机，所述S3中的拉丝处理，通过拉丝机进行，表面进行拉丝处理能够体现金属材料的质感，且拉丝效果为发丝纹，所述S4中的钻刀为多功能钻刀，通过调节钻刀的刀片直径可钻出不同大小的钻孔，方便对电路板进行安装，所述S6中的沉铜处理，先通过活化剂对空进行处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，此处用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，所述步骤S10中对外层的蚀刻采用多功能蚀刻刀，蚀刻刀具有不同直径形状的刀刃，所述S17中清洗，通过清洗液进行清洗，清洗过后通过竹炭纤维吸水巾进行吸水处理。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备好铣床、FR4拆料的板和铜条等需要用到的相关用品，包括电源和清洗液等,然后通过铣床铣出FR4材料的板和铜条外轮廓，以便于压合操作的进行；
S2、将S1铣好的FR4材料的板和铜条通过用压机压合在一起，通过压机对FR4材料的板和铜条压合一定时间后取出，放置到一旁进行晾晒冷却处理，准备进行下一步的处理；
S3、对电路板表面进行拉丝，将需要化成，且符合化成条件的电路板取出，在电路板的表面通过拉丝机进行拉丝处理；
S4、钻M3、M4、M6的孔，在S3中拉丝处理后的电路板表面通过钻刀，钻磨出数量不等的M3、M4、M6的孔；
S5、除胶渣，改善孔中镀铜，将S4中钻出M3、M4、M6的孔的电路板，分别对M3、M4、M6的孔的内壁通过除胶剂对胶渣进行除胶渣处理，然后再对处理后的M3、M4、M6的孔进行镀铜处理，改善M3、M4、M6的孔中镀铜情况；
S6、准备好沉铜需要的材料，对S5中除去胶渣的，改善孔中镀铜后的M3、M4、M6的孔进行沉铜处理；
S7、全板电镀，将S6中处理过后的电路板进行全面电镀；
S8、外层图形，对在S7全板电镀后的电路板的外层表面进行图形处理，保证电路板的外观；
S9、图形电镀，在S8中对电路板进行外层图形后，对外层图形进行电镀处理；
S10、外层蚀刻，在S9中电路板完成图形电镀后，在电路板的外层进行蚀刻处理，准备蚀刻的蚀刻刀和清洁布；
S11、倒铜板上的角，将电路板上的铜脚放置在工作台上，然后对铜板的四角进行倒角处理；
S12、图电铜镍金，将S11中倒角后的铜板和电路板进行图电铜镍金处理；
S13、图电硬金，将S12中进行图电铜镍金完成后的电路板再进行图电硬金处理；
S14、钻M3的沉头孔，将电路板表面钻的M3孔单独处理，通过钻刀将M3孔打磨成沉头孔，方便电路板的安装和拆卸；
S15、对位于上方的导向斜角进行盲斜处理；
S16、攻牙，对开设的每个孔进行攻牙处理，方便对电路板最后的安装；
S17、清洗，将S16完成后的电路板进行清洗处理，保证电路板表面的清洁，避免较多的残渣影响电路板使用效果；
S18、FQC检查，最后对清洗后的电路板进行FQC检查，保证电路板化成成功能够正常使用。
2.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述S2中的压合处理通过压合机进行压合，且此压机为手动螺旋压机。
3.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述S3中的拉丝处理，通过拉丝机进行，表面进行拉丝处理能够体现金属材料的质感，且拉丝效果为发丝纹。
4.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述S4中的钻刀为多功能钻刀，通过调节钻刀的刀片直径可钻出不同大小的钻孔，方便对电路板进行安装。
5.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述S6中的沉铜处理，先通过活化剂对空进行处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，此处用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原。
6.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述步骤S10中对外层的蚀刻采用多功能蚀刻刀，蚀刻刀具有不同直径形状的刀刃。
7.根据权利要求1所述的一种用于锂电池化成的接触电路板工艺，其特征在于：所述S17中清洗，通过清洗液进行清洗，清洗过后通过竹炭纤维吸水巾进行吸水处理。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031671A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 深圳市中基自动化有限公司 一种用于锂电池化成的弹片式接触电路板

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1615287A1 (en) * 2004-07-05 2006-01-11 Antig Technology Co., Ltd. Secondary battery, and secondary battery matrix and multi-lamination secondary battery matrix having the same
CN102291928A (zh) * 2011-05-23 2011-12-21 中山大学 一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法
CN102802364A (zh) * 2012-09-11 2012-11-28 岳长来 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构
CN104091913A (zh) * 2014-07-15 2014-10-08 江苏国泰之光新能源科技有限公司 一种动力电池极柱体加工工艺及动力电池极柱体
JP2014217886A (ja) * 2013-04-11 2014-11-20 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 銅条および銅条の製造方法
CN104703401A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 一种电路板的电镀方法
CN105140554A (zh) * 2015-07-31 2015-12-09 深圳市迪斯卡特科技有限公司 软包电池及其制造工艺
CN105491795A (zh) * 2014-09-18 2016-04-13 浙江德汇电子陶瓷有限公司 一种陶瓷金属化基板的制造方法和由该方法制造的陶瓷金属化基板
CN106341942A (zh) * 2016-11-18 2017-01-18 东莞市五株电子科技有限公司 一种快充电池的电路板
CN107613647A (zh) * 2017-08-21 2018-01-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种新能源智能充电系统线路板的制作方法
CN108419373A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 深圳市深联电路有限公司 一种用于新能源电动汽车bms保护的铜基板制作方法
CN209515827U (zh) * 2019-01-23 2019-10-18 广东合晟新能源科技有限公司 一种硬铜排结构、电池模组及配电柜

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1615287A1 (en) * 2004-07-05 2006-01-11 Antig Technology Co., Ltd. Secondary battery, and secondary battery matrix and multi-lamination secondary battery matrix having the same
CN102291928A (zh) * 2011-05-23 2011-12-21 中山大学 一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法
CN102802364A (zh) * 2012-09-11 2012-11-28 岳长来 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构
JP2014217886A (ja) * 2013-04-11 2014-11-20 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 銅条および銅条の製造方法
CN104703401A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 一种电路板的电镀方法
CN104091913A (zh) * 2014-07-15 2014-10-08 江苏国泰之光新能源科技有限公司 一种动力电池极柱体加工工艺及动力电池极柱体
CN105491795A (zh) * 2014-09-18 2016-04-13 浙江德汇电子陶瓷有限公司 一种陶瓷金属化基板的制造方法和由该方法制造的陶瓷金属化基板
CN105140554A (zh) * 2015-07-31 2015-12-09 深圳市迪斯卡特科技有限公司 软包电池及其制造工艺
CN106341942A (zh) * 2016-11-18 2017-01-18 东莞市五株电子科技有限公司 一种快充电池的电路板
CN107613647A (zh) * 2017-08-21 2018-01-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种新能源智能充电系统线路板的制作方法
CN108419373A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 深圳市深联电路有限公司 一种用于新能源电动汽车bms保护的铜基板制作方法
CN209515827U (zh) * 2019-01-23 2019-10-18 广东合晟新能源科技有限公司 一种硬铜排结构、电池模组及配电柜

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
乐丽琴，郭建庄: "《电子产品制作技术》", 30 January 2016, 北京：北京铁道出版社 *
王瑶: "《3ds MAX 2009完全手册》", 30 June 2009, 北京：北京科海电子出版社 *
田文超,刘焕玲,张大兴: "《电子封装结构设计》", 30 April 2014, 西安：西安电子科技大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031671A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 深圳市中基自动化有限公司 一种用于锂电池化成的弹片式接触电路板

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