CN110597757A - 毫米波宽带小型化芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种毫米波宽带小型化芯片，包括芯片主板以及设置在芯片主板上的多个移相器和多组放大器，多个移相器之间通过导线串联，所述移相器与每组放大器之间通过开关连接，且每组放大器为2个，其中一个放大器的信号输出端连接所述移相器的信号输入端，所述移相器的信号输出端连接另一个放大器的信号输入端。将移相器和多组放大器集成在一个芯片主板上是为了使其结构更加紧凑，同时设置多个移相器和多组放大器是为了实现芯片的多通道的化。

Description

毫米波宽带小型化芯片
技术领域
本发明涉及宽度技术领域，具体来说，涉及一种毫米波宽带小型化芯片。
背景技术
在相控阵系统中，核心就是TR组件，而TR组件的核心就是芯片。随着相控阵系统集成度的提高、频率的提高，传统的多芯片组装的方式已经不能满足要求，迫切需要开发高集成度的多功能芯片，以一颗芯片替代传统的多芯片功能。另外随着系统的发展，宽带的需求也越来越多，首先需要解决的就是芯片的宽带化问题。
因此，一种能实现宽带、高集成度的芯片亟待研究。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种毫米波宽带小型化芯片，具有能够实现多通道的宽带多功能收发功能，能有效降低电路和尺寸，提高系统集成度，降低成本的优点。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种毫米波宽带小型化芯片，包括芯片主板以及设置在芯片主板上的多个移相器和多组放大器，多个移相器之间通过导线串联，所述移相器与每组放大器之间通过开关连接，且每组放大器为2个，其中一个放大器的信号输出端连接所述移相器的信号输入端，所述移相器的信号输出端连接另一个放大器的信号输入端。
将移相器和多组放大器集成在一个芯片主板上是为了使其结构更加紧凑，同时设置多个移相器和多组放大器是为了实现芯片的多通道的化。
优选的，所述移相器包括数据接口P1、数据接口P2、数据接口P3和数据接口P4，所述数据接口P1的一端与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与所述数据接口P3连接，所述数据接口P2与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与所述数据结构P4连接，所述数据接口P1与所述数据接口P3之间并联有电容C2和电容C3。
采用电容和电感代替现有芯片中的lange耦合器，是为了进一步实现控制器电路的面积，使得芯片的整体结构更加紧凑。
优选的，所述放大器的芯片型号为RXO509。
优选的，所述移相器为4个，所述放大器的数量与所述移相器的组数相匹配。
将移相器设置成4个，对应的放大器组数也为4个，是为了方便使用。
本发明的有益效果是：
(1)将移相器和多组放大器集成在一个芯片主板上是为了使其结构更加紧凑，同时设置多个移相器和多组放大器是为了实现芯片的多通道的化。
(2)采用电容和电感代替现有芯片中的lange耦合器，是为了进一步实现控制器电路的面积，使得芯片的整体结构更加紧凑。
(3)将移相器设置成4个，对应的放大器组数也为4个，是为了方便使用。
附图说明
图1是本发明所述的毫米波宽带小型化芯片的实施例的整体结构示意图；
图2是本发明所述的毫米波宽带小型化芯片的实施例的移相器的电路结构示意图；
附图标记说明：
1、移相器；2、放大器；3、开关。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
实施例1：
如图1所示，一种毫米波宽带小型化芯片，包括芯片主板以及设置在芯片主板上的多个移相器和多组放大器，多个移相器之间通过导线串联，所述移相器与每组放大器之间通过开关连接，且每组放大器为2个，其中一个放大器的信号输出端连接所述移相器的信号输入端，所述移相器的信号输出端连接另一个放大器的信号输入端。
将移相器和多组放大器集成在一个芯片主板上是为了使其结构更加紧凑，同时设置多个移相器和多组放大器是为了实现芯片的多通道的化，且该放大器的芯片型号为RXO509。
实施例2：
如图2所示，本实施例在实施例1的基础上，所述移相器包括数据接口P1、数据接口P2、数据接口P3和数据接口P4，所述数据接口P1的一端与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与所述数据接口P3连接，所述数据接口P2与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与所述数据结构P4连接，所述数据接口P1与所述数据接口P3之间并联有电容C2和电容C3。
采用电容和电感代替现有芯片中的lange耦合器，是为了进一步实现控制器电路的面积，使得芯片的整体结构更加紧凑。
实施例3：
本实施例在实施例1的基础上，所述移相器为4个，所述放大器的数量与所述移相器的组数相匹配。
将移相器设置成4个，对应的放大器组数也为4个，是为了方便使用。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种毫米波宽带小型化芯片，其特征在于，包括芯片主板以及设置在芯片主板上的多个移相器和多组放大器，多个移相器之间通过导线串联，所述移相器与每组放大器之间通过开关连接，且每组放大器为2个，其中一个放大器的信号输出端连接所述移相器的信号输入端，所述移相器的信号输出端连接另一个放大器的信号输入端。
2.根据权利要求1所述的毫米波宽带小型化芯片，其特征在于，所述移相器包括数据接口P1、数据接口P2、数据接口P3和数据接口P4，所述数据接口P1的一端与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与所述数据接口P3连接，所述数据接口P2与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与所述数据结构P4连接，所述数据接口P1与所述数据接口P3之间并联有电容C2和电容C3。
3.根据权利要求1所述的毫米波宽带小型化芯片，其特征在于，所述放大器的芯片型号为RXO509。
4.根据权利要求1所述的毫米波宽带小型化芯片，其特征在于，所述移相器为4个，所述放大器的数量与所述移相器的组数相匹配。
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