CN110587704B - 切断位置的确定方法、设备及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明设计产品连续切断设备,特别提供了一种切断位置的确定方法、设备及系统,包括:获取待切断体上预设标识点的位置以及切断长度;基于所述预设标识点的位置以及所述切断长度,确定切断位置;获取相邻缺口之间的距离;其中,所述缺口形成在所述待切断体上;根据获取到的所述距离以及切断位置,在所述切断长度内确定所述待切断体上的最后一个预设缺口的位置;当最后一个预设缺口与所述切断位置之间的距离小于预设距离时,形成第一控制指令;其中,所述第一控制指令为停止在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口;上述方法能够有效降低切断位置与待切断体上的缺口重合的可能性。
Description
技术领域
本发明涉及条状产品切断装置技术领域,具体涉及一种切断位置的确定方法、设备及系统。
背景技术
挤出机挤出的多数产品都是生产出长度较长的半成品,再对半成品进行切割。而挤出半成品上通常会设置各类型的缺口;在实际切割过程中,若落刀位置完全按照实际长度来切割,可能切断位置会落在缺口处,影响产品横截面的质量。
目前,申请公布号为CN103286817A的中国专利公开了一种汽车密封条的定长切断打孔机的制作方法,其公开的方案中,包括气动横梁,在气动横梁的两端制作有端头切断刀夹具,在两个端头切断刀夹具之间设置有打孔机,随着气动横梁的上下移动,端头切断刀夹具和打孔机对汽车密封条同时进行切断和打孔的工序。
上述结构中气动横梁两端的端头切断刀夹具之间的距离就是待切断体的切断距离,在气动横梁上设置有2个~25个打孔机,在同一批待切断体的处理过程中,打孔机数量固定且与气动横梁之间的相对位置关系保持不变,更适用于控制单一尺寸型号的待切断体;若待切断体的尺寸发生变化,需调节打孔机数量和端头切断刀夹具的位置,目前行业中多采用根据刻度手动调节的方式,调节过程复杂且易发生偏差,尤其待切断体长度较长的情况下,对应的设备上端头切断刀夹具之间的距离又有极限位置,难以适用于多种不同规格要求的待切断体切断工序。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的切断位置落在排气孔处、难以适用于多个尺寸的待切断体的现象,从而提供一种带孔产品避孔切断方法。
一种切断位置的确定方法,包括:
获取待切断体上预设标识点的位置以及切断长度;
基于所述预设标识点的位置以及所述切断长度,确定切断位置;
获取相邻缺口之间的距离;其中,所述缺口形成在所述待切断体上;
根据获取到的所述距离以及切断位置,在所述切断长度内确定所述待切断体上的最后一个预设缺口的位置;
当最后一个预设缺口与所述切断位置之间的距离小于预设距离时,形成第一控制指令;其中,所述第一控制指令为停止在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。
所述方法还包括:
基于当前段待切断体上最后一个缺口的位置以及所述相邻缺口之间的距离,确定下一段待切断体上的第一个缺口的位置。
沿所述切断位置从所述待切断体上切断所述当前段待切断体。
所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第一预设倍数;其中,所述第一预设倍数大于或等于2。
所述方法还包括:
当最后一个预设缺口与所述初始切断位置之间的距离大于或等于所述预设距离时,形成第二控制指令;其中,所述第二控制指令为在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。
所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第二预设倍数;其中,所述第一预设倍数大于或等于1.5。
所述缺口为气孔。
本发明的另一目的是提供一种能够避开待切断体上缺口位置的切断设备。
一种切断设备,包括:
控制器,用于执行上述权利要求中任一项所述的切断位置的确定方法;
切断单元,与所述控制器连接,用于接收所述控制器形成的控制指令,并执行相应的操作。
所述切断单元包括:分别与所述控制器连接的切刀以及打孔装置。
本发明的另一目的在于提供一种能够避开待切断体上缺口位置的切断系统。
一种切断系统,包括:
第一传感器,用于识别待切断体上的预设标识点;
第二传感器,用于测量所述待切断体的长度;
上述权利要求所述的切断设备,与所述第一传感器以及所述第二传感器连接。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的切断位置的确定方法,在下刀切断之前,先对下刀位置处是否有缺口进行判断,并且根据下刀位置与最近的缺口之间的距离,与预设距离进行比较判断,若实际测得的距离比预设距离小,那么切刀就暂时处在悬停状态,不下刀,以免切断位置落在缺口处或与缺口处太近,影响切断位置处的强度。若切断位置距离缺口太近,那么在后期粘接时,该切口处相较于其他切口在同样大小力的作用下更容易形变,影响粘接面的平整程度。
这种切断位置的确定方法无需根据实际待切断体的长度调整设备的尺寸,只需有能够切断的刀具即能够实现切断的动作,不易受待切断体的尺寸影响。
2.本发明提供的一种切断设备,在应用了上述的切断方法后,能够适用于多种尺寸的待切断体加工,有效降低切断时与缺口重合或过近的可能性。
3.本发明提供的一种切断系统,包括用于识别待切断体上各处记号例如标识点、缺口等的传感器,相较于常规的人工打孔精度更高;更便于清楚识别待切断体上的各种记号。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1中的操作方法流程图;
图2为本发明实施例2中的操作方法流程图;
图3为本发明实施例3的设备中信号传输方向示意图;
图4为本发明实施例4中系统的信号传输方向示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
需要说明的是,本发明实施例中所述的待切断体可以是汽车密封条,也可以是由挤出机挤出成型的条状零件例如胶管等;待切断体上的缺口可以为汽车密封条上的气孔,也可为连接孔。在下文的描述中以汽车密封条为例,其中,缺口为气孔。
实施例1
本发明实施例提供了一种切断位置的确定方法,如图1所示,包括如下步骤:
S11,获取待切断体上预设标识点的位置和待切断体要求的切断长度。
标识点为计算切断长度的起始点,切断长度的另一端即为切断位置。切断长度由图纸中的尺寸要求得出。本实施例中,待切断体为汽车密封条,密封条的变截面位置处预设标识点。标识点能够采用彩色标记,识别标识点时,就采用颜色传感器进行识别。
作为可替换的实施方式,标识点也能够采用凸点、凹陷等记号,通过位置传感器感应识别。
S12,基于所述预设标识点的位置以及所述切断长度,确定切断位置。
切断位置就位于从标识点起,经过切断长度后的位置。
S13,获取相邻缺口之间的距离。
其中,所述缺口形成在所述待切断体上。
在密封条上线性阵列有若干缺口,本实施例中的缺口为气孔;相邻缺口之间的距离被预先获取。
S14,根据获取到的所述距离以及切断位置,在所述切断长度内确定所述待切断体上的最后一个预设缺口的位置。
根据相邻缺口之间的距离、切断位置,在切断长度内判断最靠近切断位置处的缺口位置。判断该缺口位置的方式是:位于切断位置处的设置传感器,例如光幕,光幕能够检测到切断位置周围一定范围内的事物例如待切断体上的缺口。检测到切断长度内最靠近切断位置处的缺口后,获取到该缺口与切断位置之间的距离。
上述两种实施方式中检测缺口所用的传感器可以采用光电开关、节气门位置传感器、激光传感器。
S15,当最后一个预设缺口与所述切断位置之间的距离小于预设距离时,形成第一控制指令。
其中,所述第一控制指令为停止在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。
通过上述步骤得到最后一个缺口与切断位置之间的距离后,将该段距离与预设距离进行比较,若小于预设距离,则形成第一控制指令,第一控制指令的内容为延迟下刀,刀具悬停在切断位置上方暂不切断;若大于或等于预设距离,则发出第二控制指令,第二控制指令即为切断指令。切刀下切的过程也可被视为是在待切断体上开设缺口,与之前的缺口不同之处在于,这个缺口将待切断体完全切断。
预设距离是通常情况下缺口不易影响到切断位置的安全长度,理论上来说,预设距离、最后一个缺口也就是气孔与切断位置之间的距离都是越长越好,本实施例中,将预设距离设置为缺口间距的一半。
该方法在下刀切断之前,先对下刀位置处是否有缺口进行判断,并且根据下刀位置与最近的缺口之间的距离,与预设距离进行比较判断,若实际测得的距离比预设距离小,那么切刀就暂时处在悬停状态,不下刀,以免切断位置落在缺口处或与缺口处太近,影响切断位置处的强度。若切断位置距离缺口太近,那么在后期粘接时,该切口处相较于其他切口在同样大小力的作用下更容易形变,影响粘接面的平整程度。
这种切断位置的确定方法无需根据实际待切断体的长度调整设备的尺寸,能够在切断过程中及时避开缺口,只需有能够切断的刀具即能够实现切断的动作,不易受待切断体的尺寸影响。且上一段待切断体和下一段待切断体的相邻的端部上的缺口也不易影响到切断位置,传感器的运用能更精准地识别到缺口、标识点,且不易受尺寸大小的影响,适用范围更广。
实施例2
本发明实施例还提供了一种切断位置的确定方法,如图2所示,包括如下步骤:
S21,获取待切断体上预设标识点的位置和待切断体要求的切断长度。
标识点为计算切断长度的起始点,切断长度的另一端即为切断位置。切断长度由图纸中的尺寸要求得出。标识点能够采用彩色标记,识别标识点时,就采用颜色传感器进行识别。
作为可替换的实施方式,标识点也能够采用凸点、凹陷等记号,通过位置传感器感应识别。
S22,基于所述预设标识点的位置以及所述切断长度,确定切断位置。
切断位置就位于从标识点起,经过切断长度后的位置。
S23,获取相邻缺口之间的距离。
其中,所述缺口形成在所述待切断体上。
在密封条上线性阵列有若干缺口,本实施例中的缺口为气孔;相邻缺口之间的距离被预先获取。
S24,根据获取到的所述距离以及切断位置,在所述切断长度内确定所述待切断体上的最后一个预设缺口的位置。
通过传感器对切断长度内的气孔数量进行统计,还能够通过切断长度和相邻缺口之间的距离计算得知切断长度内的缺口总数。切断长度内的缺口总数为切断长度与缺口间距之商。当颜色传感器感应到待切断体上的标识点后,传感器开始对缺口进行感知和计数,再通过其他传感器感知从标识点处开始的缺口数量,计数至最后一个缺口处时,获取该缺口与切断位置之间的距离。由于靠近标识点处的第一个缺口与标识点之间的距离是随机的,因此最后一个缺口有可能直接落在切断位置处,就可能在检测过程中被忽视,作为优化的实施方式,可以再计数至倒数第二个缺口时先判断倒数第二个缺口与切断位置之间的距离,然后在该段距离内打最后一个缺口,再判断最后一个缺口与切断位置之间的距离。
S25,判断最后一个预设缺口与切断位置之间的距离是否小于预设距离。
当最后一个预设缺口与切断位置之间的距离小于预设距离时,执行S26;否则,执行S29。
通过上述步骤得到最后一个缺口与切断位置之间的距离后,将该段距离与预设距离进行比较,若小于预设距离,则形成第一控制指令;
预设距离是通常情况下缺口不易影响到切断位置的安全长度,理论上来说,预设距离、最后一个缺口也就是气孔与切断位置之间的距离都是越长越好,本实施例中,将预设距离设置为缺口间距的一半。
S26,形成第一控制指令。
其中,所述第一控制指令为停止在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。接着执行S28。
第一控制指令的内容为延迟下刀,刀具悬停在切断位置上方暂不切断。
S27,形成第二控制指令;其中,所述第二控制指令为在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。接着执行S28。
若最后一个缺口与切断位置之间的距离大于或等于预设距离,则发出第二控制指令,第二控制指令即为切断指令。切刀下切的过程也可被视为是在待切断体上开设缺口,与之前的缺口不同之处在于,这个缺口将待切断体完全切断。
S28,基于当前段待切断体上最后一个缺口的位置以及所述相邻缺口之间的距离,确定下一段待切断体上的第一个缺口的位置。
在第一段待切断体被切断后,以剩余待切断体的切断位置为第二段待切断部分的起始位置,传感器感应到起始位置后开始计量,计量长度与第一段切割完成的半成品长度相等;第二段待切断部分上第一个缺口与起始位置之间的距离受到上一段被切断的半成品上最后一个缺口位置的影响。
对应第一控制指令之后的工序,第二段待切断体上的第一个缺口与上一段被切断的半成品上最后一个缺口之间的距离为相邻缺口间距的第一预设倍数。
对应第二控制指令之后的工序,第二段待切断体上的第一个缺口与上一段被切断的半成品上最后一个缺口之间的距离为相邻缺口间距的第二预设倍数。
具体地,当最后一个预设缺口与切断位置之间的距离小于预设距离时,所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第一预设倍数;其中,所述第一预设倍数大于或等于2;本实施例中的第一预设倍数采用2。
当最后一个预设缺口与切断位置之间的距离大于或等于预设距离时,所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第二预设倍数;其中,所述第一预设倍数大于或等于1.5;本实施例中的第二预设倍数采用1.5。
S29,沿所述切断位置从所述待切断体上切断所述当前段待切断体。
这种切断位置的确定方法无需根据实际待切断体的长度调整设备的尺寸,能够在切断过程中及时避开缺口,只需有能够切断的刀具即能够实现切断的动作,不易受待切断体的尺寸影响。且上一段待切断体和下一段待切断体的相邻的端部上的缺口也不易影响到切断位置,传感器的运用能更精准地识别到缺口、标识点,且不易受尺寸大小的影响,适用范围更广。
实施例3
本发明实施例还提供了一种切断设备,如图3所示,该设备能够在切断时避开待切断体上的缺口,如图2所示,包括:控制器,本实施例中的控制器采用电脑,用于存储和执行实施例1中的切断位置的确定方法,控制器连接有切断单元,本实施例中的切断单元包括活塞缸带动的切刀,活塞缸接收来自控制器的信号,并执行切断命令带动切刀切断如密封条等待切断体。
切断单元还包括打孔装置,打孔装置可以采用冲孔机或激光打孔机,打孔装置也与控制器相连,接收控制器发出的信号,进行打孔或暂停操作。
实施例4
本发明实施例还提供了一种切断系统,如图4所示,该系统包括:
用于识别标识点的第一传感器和用于测量待切断物体长度的第二传感器。第一传感器和第二传感器与实施例2中的切断设备连接,第一传感器、第二传感器发出的信号传输至控制器处,由控制器接收到信号后,发出指令给切断单元,控制切断单元打孔或切断。
具体工作过程为:
待切断体传输至切断设备处,首先由第一传感器感应到变截面处的标识点,控制器接收到此信号后开始计长,同时打孔设备在待切断体上打气孔,第一个气孔与标识点之间的距离随机。当待切断体经过切断长度后,获取到切断位置,判断切断位置附近的气孔。令在切断长度内与切断位置最接近的气孔为最后一个气孔,测量得到该气孔与切断位置之间的距离,与气孔间距的一半作比较,若该气孔与切断位置之间的距离大于或等于一半的气孔间距,则可以直接切断,切断位置两侧的两个气孔之间的间距调整至1.5倍的气孔原始间距;若该气孔与切断位置之间的距离小于气孔的一半间距,则继续移动待切断体,在距离该孔两倍气孔间距的距离处打下一个气孔,切断位置可以按照距离最后一个气孔处留有气孔间距的一半下刀。切断后,以第一段的切断位置为第二段的起始点再次切割。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种切断位置的确定方法,其特征在于,包括:
获取待切断体上预设标识点的位置以及切断长度;
基于所述预设标识点的位置以及所述切断长度,确定切断位置;
获取相邻缺口之间的距离;其中,所述缺口形成在所述待切断体上;
根据获取到的所述距离以及切断位置,在所述切断长度内确定所述待切断体上的最后一个预设缺口的位置;
当最后一个预设缺口与所述切断位置之间的距离小于预设距离时,形成第一控制指令;其中,所述第一控制指令为停止在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
基于当前段待切断体上最后一个缺口的位置以及所述相邻缺口之间的距离,确定下一段待切断体上的第一个缺口的位置;
沿所述切断位置从所述待切断体上切断所述当前段待切断体。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第一预设倍数;其中,所述第一预设倍数大于或等于2。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
当最后一个预设缺口与所述切断位置之间的距离大于或等于所述预设距离时,形成第二控制指令;其中,所述第二控制指令为在所述最后一个预设缺口的位置形成所述缺口。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述下一段待切断体上的第一个缺口与所述当前段待切断体上最后一个缺口之间的距离为所述相邻缺口之间的距离的第二预设倍数;其中,所述第二预设倍数大于或等于1.5。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述缺口为气孔。
7.一种切断设备,其特征在于,包括:
控制器,用于执行权利要求1-5中任一项所述的切断位置的确定方法;
切断单元,与所述控制器连接,用于接收所述控制器形成的控制指令,并执行相应的操作。
8.根据权利要求7所述的切断设备,其特征在于,所述切断单元包括:分别与所述控制器连接的切刀以及打孔装置。
9.一种切断系统,其特征在于,包括:
第一传感器,用于识别待切断体上的预设标识点;
第二传感器,用于测量所述待切断体的长度;
权利要求7所述的切断设备,与所述第一传感器以及所述第二传感器连接。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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