CN110572959A - 一种耐高压电源板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种耐高压电源板的生产工艺，S1.将基板开料后进行烘烤；S2.内层芯板加工处理；S3.层压加工处理；S4.根据实际生产需求进行钻孔；S5.沉铜板电加工处理，S6.外层线路加工处理，S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多层板的线路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能力；本发明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制，保证线路的均匀性和过孔的铜厚，可以降低因线路发热而产生的应力对线路的影响，以及保证过孔的过电能力。

Description

一种耐高压电源板的生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种耐高压电源板的生产工艺。
背景技术
现有的电源板一般为单面板或双面板，其耐压值一般在1KV以下。当电源板通高压时， 电源板的线路会产生较大的热量，尤其是层间的过孔。而且，目前电源板常用的板材为CEM-3， 其耐热性能不佳，在高压电流下容易发生形变，导致线路破裂，严重降低电源板的安全性能。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种耐高压电源板的生产工艺，用于解决现有电源板 通高压时性能不佳的问题。
本发明的内容如下：
一种耐高压电源板的生产工艺，包括以下步骤：
S1.将基板开料后进行烘烤；
S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：
S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um；
S22.对微蚀后的基板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为3.5～4.5kg/cm2， 贴膜速率为1.5～2.0m/min；
S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为 ±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板进行蚀刻处理；
S3.层压加工处理，包括以下步骤：
S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm；
S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合；
S4.根据实际生产需求进行钻孔；
S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：
S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤；
S52.化学沉铜，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N，除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N， KMmO4的当量为40～65g/L，K2MmO4的当量≤25g/L；
S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％；
S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：
S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠 含量为20～40g/L；
S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm2， 贴膜速率为1.0～1.3m/min；
S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均 匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；
S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。
优选的，步骤S22在贴膜前还包括对内层线路进行线路整体补偿，补偿值为0.13mm，且 线路的最小宽度≥0.25mm。
优选的，步骤S1的基板采用Tg值为170℃，两面铜厚均为3Oz的FR4板材。
优选的，步骤S1的基板烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为4小时以上。
优选的，步骤S23和步骤S63中曝光的清洁频率为每板清洁一次。
本发明的有益效果为：与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多层板的线 路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能力；本发 明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制，保证线路的均匀性和过孔的铜厚，可以 降低因线路发热而产生的应力对线路的影响，以及保证过孔的过电能力。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依 照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易 懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
本实施例公开的一种耐高压电源板的生产工艺，包括以下步骤：
S1.将基板开料后进行烘烤，基板采用FR4板材，与CEM-3板材相比，FR4板材的热膨胀 系数更低，抗弯强度更高，更适合制作多层板，基板的Tg值为170℃，在热态下高Tg值基板的机械强度和尺寸的稳定性比普通的基板更好，满足电源板在高压下的热稳定性需求，基 板的两面铜厚均为3Oz(安士)，基板的烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为4小时以上，可以保证有效消除基板的内应力，防止基板变形；
S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：
S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um，可以避免内层芯板表面的油脂或灰 尘对贴膜带来的不良影响，以及使内层芯板形成粗糙表面，有利于内层芯板与干膜的结合；
S22.对微蚀后的基板进行贴膜，本实施例采用干膜贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜 的压力为3.5～4.5kg/cm2，贴膜速率为1.5～2.0m/min，保证干膜与基板接触良好，避免干膜 与基板之间产生气隙；
S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为 ±1mil(千分之一英寸)，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板 进行蚀刻处理；
S3.层压加工处理，包括以下步骤：
S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm(微西门子 每厘米)，避免棕化过程中的氯离子含量过高而造成棕化不良；
S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合,其中铜箔采用2Oz 的铜箔，半固化片的Tg值为170℃，请参照表1，表1所示为八层电源板的叠层结构信息表：
表1
层压完成后的厚度为3.2±0.13mm，与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多 层板的线路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能 力。
S4.根据实际生产需求进行钻孔；
S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：
S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤，可以消除芯板的内应 力，避免芯板在加工过程中发生形变；
S52.化学沉铜，包括以下步骤：
a.磨板，用以去除孔口的披锋以及清洗孔内的粉尘；
b.除胶渣，包括膨松处理、除胶渣处理和中和工序，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N (当量浓度)，可以有效软化膨松孔内的环氧树脂，降低芯板上聚合物的键结能，更有利于除 胶；除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N，KMmO4的当量为40～65g/L，K2MmO4的当量≤25g/L，可 以有效去除孔内的胶渣，保证孔内沉铜的均匀性，降低大电流因孔铜不均匀而导致的损耗；
c.化学沉铜；
S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％，为了提高整板电镀 的均匀性，第二次整板电镀时将内层芯板倒置挂板，其中，ASF为安培每平方米；
S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：
S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠 含量为20～40g/L；
S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm2， 贴膜速率为1.0～1.3m/min；
S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均 匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；
S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。
其中，步骤S22在贴膜前还包括对内层线路进行线路整体补偿，补偿值为0.13mm，且线 路的最小宽度≥0.25mm，可以保证成品的线路宽度满足电源板高压条件的要求。
步骤S23和步骤S63中曝光的清洁频率为每板清洁一次，可以保证芯板表面的清洁度， 避免曝光不良造成线路凹凸不平或存在缺口，降低电源板的高压性能。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以 相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。在本发明的保护范围内其 技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。

Claims (5)

1.一种耐高压电源板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将基板开料后进行烘烤；
S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：
S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um；
S22.对微蚀后的基板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为3.5～4.5kg/cm2，贴膜速率为1.5～2.0m/min；
S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板进行蚀刻处理；
S3.层压加工处理，包括以下步骤：
S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm；
S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合；
S4.根据实际生产需求进行钻孔；
S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：
S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤；
S52.化学沉铜，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N，除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N，KMmO4的当量为40～65g/L，K2MmO4的当量≤25g/L；
S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％；
S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：
S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠含量为20～40g/L；
S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm2，贴膜速率为1.0～1.3m/min；
S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；
S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。
2.如权利要求1所述的耐高压电源板的生产工艺，其特征在于：步骤S22在贴膜前还包括对内层线路进行线路整体补偿，补偿值为0.13mm，且线路的最小宽度≥0.25mm。
3.如权利要求1所述的耐高压电源板的生产工艺，其特征在于：步骤S1的基板采用Tg值为170℃，两面铜厚均为3 Oz的FR4板材。
4.如权利要求3所述的耐高压电源板的生产工艺，其特征在于：步骤S1的基板烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为4小时以上。
5.如权利要求1所述的耐高压电源板的生产工艺，其特征在于，步骤S23和步骤S63中曝光的清洁频率为每板清洁一次。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372388A (zh) * 2020-03-07 2020-07-03 新余市木林森线路板有限公司 Led显示屏类线路板墨色一致性生产方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033568A (ja) * 2000-07-19 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電源回路基板の製造方法
CN104602452A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 北大方正集团有限公司 一种电路板的制作方法
CN106961787A (zh) * 2017-04-17 2017-07-18 四川深北电路科技有限公司 一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺
CN108990295A (zh) * 2018-08-31 2018-12-11 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种半挠性板弯折制作方法
CN109451665A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 博罗康佳精密科技有限公司 一种光电板的制作工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033568A (ja) * 2000-07-19 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電源回路基板の製造方法
CN104602452A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 北大方正集团有限公司 一种电路板的制作方法
CN106961787A (zh) * 2017-04-17 2017-07-18 四川深北电路科技有限公司 一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺
CN108990295A (zh) * 2018-08-31 2018-12-11 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种半挠性板弯折制作方法
CN109451665A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 博罗康佳精密科技有限公司 一种光电板的制作工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372388A (zh) * 2020-03-07 2020-07-03 新余市木林森线路板有限公司 Led显示屏类线路板墨色一致性生产方法

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