CN110564995A - 手提电脑后盖板用铝合金型材及其挤压生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于铝合金工艺技术领域，具体涉及手提电脑后盖板用铝合金型材，按质量百分比计包括如下组分：Zn含量小于等于5％的、Mg含量51％‑56％、Ti含量1％‑2.5％、Si含量40‑44％、Fe含量小于等于12％、Cu含量小于等于1％的、Mn含量小于等于1％的、Mg含量51‑56％、Cr含量小于等于1％和剩余由Al补足至100％，硬度：75‑80MPa、延伸率：1‑1.5％、平面度：小于等于0.3mm。本发明还提供了手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，采用喷淋的水冷方式，以及挤压过程中拉伸率设定为1.0‑1.5％，保证经过挤压生产获得的手提电脑后盖板用铝合金型材型材表面硬度、平面度符合客户需求，在后续的加工生产中，去应力后有效防止了型材在后续加工中的软变形，使得成品率大大提高。

Description

手提电脑后盖板用铝合金型材及其挤压生产工艺
技术领域
本发明属于铝合金工艺技术领域，具体涉及手提电脑后盖板用铝合金型材及其挤压生产工艺。
背景技术
随着电子信息时代步伐的加快，用户对手提电脑等3C产品的要求越来越高，对3C产品的外表美观度和外壳材料的机械性能愈加重视，金属外壳已逐渐取代塑料外壳成为市场主导，其中铝合金材质的3C产品在外观质感，轻薄化，导热性、对产品内部元器件保护性和经济性等方面占有较大优势。现有技术中在生产手提电脑的后盖板的挤压工艺中，多数采用冷却方式为风冷和雾冷组合使用，以及工艺参数设计不合理，造成无法满足用户的硬度(75-90HV)和平面度(≤0.4mm)的需求，后续在CNC数控机床上对该型材进行加工时，成品率很低，很多手提电脑后盖板型材经过深加工后发生软变形，产品合格率很低。
发明内容
针对上述不足，本发明提供了手提电脑后盖板用铝合金型材及其挤压生产工艺，目的是为了解决现有技术中手提电脑的后盖板的挤压生产中，冷却方式为风冷和雾冷组合使用，以及工艺参数设计不合理，造成无法满足用户的硬度和平面度的需求，进行加工时，成品率很低，发生软变形，产品合格率低下的技术问题。
本发明提供的手提电脑后盖板用铝合金型材，具体技术方案如下：
手提电脑后盖板用铝合金型材，按质量百分比计包括如下组分：Zn含量小于等于5％的、Mg含量51％-56％、Ti含量1％-2.5％、Si含量40-44％、Fe含量小于等于12％、Cu含量小于等于1％的、Mn含量小于等于1％的、Mg含量51-56％、Cr含量小于等于1％和剩余由Al补足至100％，硬度：75-80MPa、延伸率：1-1.5％、平面度：小于等于0.3mm。
本发明提供了手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，用于挤压制备上述的手提电脑后盖板用铝合金型材的方法，包括如下步骤：
S1，将6系铝合金坯锭在加热炉中加热温度至480-510℃，并开启加热系统将挤压机盛锭筒加热到445-455℃，
S2，通过自动传输系统和供锭器，将铝胚锭送至挤压机进行热挤压，
S3，待产品从挤压机中挤出后，随即开启在线淬火冷却，所述冷却方式为全水冷喷淋，喷淋强度100％，喷淋时间1分钟，
S4，产品出淬温度小于等于60℃后由牵引机陆续拉出，拉伸率设定为1.0-1.5％，
S5，产品拉伸后由平移生产线移动到第四阶冷床上自然冷却后装料框，获得手提电脑后盖板用铝合金型材。
在某些实施方式中，步骤S2中，所述挤压速度为3.0-3.2mm/min，压余厚度为20mm。
在某些实施方式中，步骤S3中，所述全水冷喷淋中的水温为23-33℃，喷淋强度为100％，喷淋时间为60s。
本发明具有以下有益效果：本发明提供的手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，采用喷淋的水冷方式，以及挤压过程中拉伸率设定为1.0-1.5％，从而使经过挤压生产获得的手提电脑后盖板用铝合金型材型材表面硬度范围保持在75HV-80HV，平面度保证小于等于0.3mm，在后续的加工生产中，去应力后有效防止了型材在后续加工中的软变形，使得后续加工成品率大大提高。
附图说明
图1是本发明提供的手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对现有技术中手提电脑的后盖板的挤压生产中，冷却方式为风冷和雾冷组合使用，以及工艺参数设计不合理，造成无法满足用户的硬度和平面度的需求，进行加工时，成品率很低，发生软变形，产品合格率低下的技术问题，本发明提供的手提电脑后盖板用铝合金型材，具体技术方案如下：
手提电脑后盖板用铝合金型材，按质量百分比计包括如下组分：Zn含量小于等于5％的、Mg含量51％-56％、Ti含量1％-2.5％、Si含量40-44％、Fe含量小于等于12％、Cu含量小于等于1％的、Mn含量小于等于1％的、Mg含量51-56％、Cr含量小于等于1％和剩余由Al补足至100％，硬度：75-80MPa、延伸率：1-1.5％、平面度：小于等于0.3mm。本发明采用的挤压型材为6系铝合金材料，相比于7系铝合金材料，材料成本低，同时也能满足客户硬度和平面度的需求，保证后续加工的成品率。
如图1所示，本发明提供了手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，用于挤压制备上述的手提电脑后盖板用铝合金型材的方法，包括如下步骤：
S1，将6系铝合金坯锭在加热炉中加热温度至480-510℃，并开启加热系统将挤压机盛锭筒加热到445-455℃，
S2，通过自动传输系统和供锭器，将铝胚锭送至挤压机进行热挤压，
S3，待产品从挤压机中挤出后，随即开启在线淬火冷却，冷却方式为全水冷喷淋，喷淋强度100％，喷淋时间1分钟，
S4，产品出淬温度小于等于60℃后由牵引机陆续拉出，拉伸率设定为1.0-1.5％，
S5，产品拉伸后由平移生产线移动到第四阶冷床上自然冷却后装料框，获得手提电脑后盖板用铝合金型材。
在某些实施方式中，步骤S2中，挤压速度为3.0-3.2mm/min，压余厚度为20mm。
在某些实施方式中，步骤S3中，全水冷喷淋中的水温为23-33℃，喷淋强度为100％，喷淋时间为60s。
下面结合具体实施例对本发明的应用原理作进一步的描述。
实施例1
本实施例供了手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，包括如下步骤：
S1，将6系铝合金坯锭在加热炉中加热温度至480-510℃，并开启加热系统将挤压机盛锭筒加热到445-455℃。
S2，通过自动传输系统和供锭器，将铝胚锭送至挤压机进行热挤压，挤压速度为3.0-3.2mm/min，压余厚度为20mm。
S3，待产品从挤压机中挤出后，随即开启在线淬火冷却，冷却方式为全水冷喷淋，喷淋强度100％，喷淋时间1分钟，全水冷喷淋中的水温为28℃，喷淋强度为100％，喷淋时间为60s；风淬时，由于冷却缓慢，在不同时间，不同温度，析出的Mg2Si粒度不尽相同，有时由于冷却措施不完善，可能析出粗大晶粒的强化相，存在于最终组织内，从而使基体内的Mg2Si贫乏，材料平均力学性能降低，尤其是该型材在夏季生产且为实心型材，厚度较厚，不易冷却气。喷淋水冷时，制品的抗拉强度明显大于风淬，能使最终强度提高10％左右，这是因为水淬对制品的冷却强度大，固溶强化相溶于铝固溶体中，来不及分解，得到过饱和的固溶体，所以强化效果优于风淬。
S4，产品出淬温度小于等于60℃后由牵引机陆续拉出，拉伸率设定为1.0-1.5％，
S5，产品拉伸后由平移生产线移动到第四阶冷床上自然冷却后装料框，获得手提电脑后盖板用铝合金型材。
利用本实施例提供的手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺与现有技术的生产的手提电脑后盖板用铝合金型材性能进行比较，如下表所示：
本发明的挤压生产工艺获得的手提电脑后盖板用铝合金型材，提高了型材的硬度和降低了型材的平面度，经测试，使用本实施例提供的工艺挤压出的型材表面硬度范围普遍在77HV-78HV,最大平面度也减小至0.3mm，去应力后有效防止了型材在后续加工中的软变形，使得后续加工成品率大大提高。
上述仅本发明较佳可行实施例，并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的技术人员，在本发明的实质范围内，所作出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.手提电脑后盖板用铝合金型材，其特征在于，按质量百分比计包括如下组分：Zn含量小于等于5％的、Mg含量51％-56％、Ti含量1％-2.5％、Si含量40-44％、Fe含量小于等于12％、Cu含量小于等于1％的、Mn含量小于等于1％的、Mg含量51-56％、Cr含量小于等于1％和剩余由Al补足至100％，硬度：75-80MPa、延伸率：1-1.5％、平面度：小于等于0.3mm。
2.手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，用于挤压制备权利要求1所述的手提电脑后盖板用铝合金型材的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，将6系铝合金坯锭在加热炉中加热温度至480-510℃，并开启加热系统将挤压机盛锭筒加热到445-455℃，
S2，通过自动传输系统和供锭器，将铝胚锭送至挤压机进行热挤压，
S3，待产品从挤压机中挤出后，随即开启在线淬火冷却，所述冷却方式为全水冷喷淋，喷淋强度100％，喷淋时间1分钟，
S4，产品出淬温度小于等于60℃后由牵引机陆续拉出，拉伸率设定为1.0-1.5％，
S5，产品拉伸后由平移生产线移动到第四阶冷床上自然冷却后装料框，获得手提电脑后盖板用铝合金型材。
3.根据权利要求2所述的手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，其特征在于，步骤S2中，所述挤压速度为3.0-3.2mm/min，压余厚度为20mm。
4.根据权利要求2所述的手提电脑后盖板用铝合金型材的挤压生产工艺，其特征在于，步骤S3中，所述全水冷喷淋中的水温为23-33℃，喷淋强度为100％，喷淋时间为60s。
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