CN110560939B - 一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具及转运定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及玻璃激光切割技术领域,尤其涉及一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具及转运定位方法,其中,一定位板,定位板设置一凹槽,凹槽用以容纳一待切割玻璃,凹槽的槽壁形成一框架结构;一定位子座,定位子座覆盖于待切割玻璃的上表面,并与待切割玻璃一同置于凹槽内;一定位框架,定位框架包括一框体,框体外沿与框架结构适配并形成可拆卸的固定连接,框体的内沿限制待切割玻璃及定位子座自凹槽内脱出。有益效果在于:不需要对待切割玻璃多次拿取,有效解决玻璃激光切割在转运过程中的二次取放料的问题,提高待切割玻璃的成功率及定位准确性。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃激光切割技术领域,尤其涉及一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具及转运定位方法。
背景技术
现有传统玻璃切割是以轮刀直接机械加工达到所欲分割的尺寸,然而轮刀切割最大的问题在于刀具的损耗,尤其面对具有高硬度之强化玻璃的切割,刀具损耗尤为严重。除此之外,机械式的切割方式会产生机械应力,进而造成边缘破损,并且随着基板厚度越来越薄,切割时所造成的各式裂纹快速增多,严重影响切割制程的品质及良率,因此切割后均须搭配后续磨边,以减少边缘裂纹;不过当厚度达0.2毫米以下之超薄玻璃时,由于素材相对脆弱,利用机械来切割或磨边的方式,将随着力量施予的作用范围过于狭小而难以有效控制,因此须逐渐导入激光制程来解决相关问题。
目前存在的问题是,在激光切割过程中,玻璃的转运和定位过程中,玻璃的破损率一直居高,特别是对于小于0.2mm以下的超薄玻璃更是超高。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具及转运定位方法。
具体技术方案如下:
本发明提供一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具,其中,所述转运定位夹具包括:
一定位板,所述定位板设置一凹槽,所述凹槽用以容纳一待切割玻璃,所述凹槽的槽壁形成一框架结构;
一定位子座,所述定位子座覆盖于所述待切割玻璃的上表面,并与所述待切割玻璃一同置于所述凹槽内;
一定位框架,所述定位框架包括一框体,所述框体外沿与所述框架结构适配并形成可拆卸的固定连接,所述框体的内沿限制所述待切割玻璃及所述定位子座自所述凹槽内脱出。
优选的,所述定位板还包括复数个切割模具,复数个所述切割模具呈一阵列分布于所述凹槽的槽底。
优选的,所述凹槽的深度尺寸大于等于所述定位子座与所述待切割玻璃的厚度之和。
优选的,每两个相邻的所述切割模具之间设置有第一排屑槽,所述第一排屑槽贯通所述阵列形成网状结构。
优选的,所述阵列与所述槽壁之间设置有第二排屑槽,所述第二排屑槽与所述第一排屑槽联通。
优选的,所述第二排屑槽的宽度大于所述第一排屑槽的宽度。
优选的,所述定位框架与所述槽壁通过螺栓连接。
优选的,所述定位子座为板形结构,所述板形结构具有网格。
本发明还提供一种用于玻璃激光切割的转运定位方法,其中,包括以下步骤:
步骤S1、于一前序工艺中提供一玻璃转运结构,所述玻璃转运结构包括第一定位框架、第二定位框架、第一定位子座及第二定位子座,所述第一定位框架与所述第二定位框架可拆卸的固定连接,一待切割玻璃被夹持于所述第一定位框架与所述第二框架之间,所述第一定位子座覆盖于所述待切割玻璃的一第一表面,并被夹持于所述第一定位框架与所述待切割玻璃之间,所述第二定位子座覆盖于所述待切割玻璃与所述第一表面相背的一第二表面,并被夹持于所述第二定位框架与所述待切割玻璃之间;
步骤S2、运送所述玻璃转运结构至一切割工艺站点;
步骤S3、使所述第二定位框架朝上,拆卸所述第一定位框架与所述第二定位框架之间的连接,提供一定位板,以替换所述第二定位框架及所述第二定位子座,所述定位板设置一凹槽,所述凹槽用以容纳所述待切割玻璃及所述第一定位子座,所述凹槽的槽壁形成一框架结构,所述框架结构与所述第一定位框架形成可拆卸的固定连接以形成一玻璃固定结构;
步骤S4、翻转所述玻璃固定结构,使所述第一定位框架朝上,拆卸所述第一定位框架与所述框架结构之间的连接,并移除所述第一定位框架及所述第一定位子座;
步骤S5、对留在所述凹槽内的所述待切割玻璃进行切割。
优选的,所述定位板还设置复数个切割模具,复数个所述切割模具呈一阵列分布于所述凹槽的槽底。
优选的,所述凹槽的深度尺寸大于等于所述第一定位子座与所述待切割玻璃的厚度之和。
优选的,每两个相邻的所述切割模具之间设置有第一排屑槽,所述第一排屑槽贯通所述阵列形成网状结构。
优选的,所述阵列与所述槽壁之间设置有第二排屑槽,所述第二排屑槽与所述第一排屑槽联通。
优选的,所述第二排屑槽的宽度大于所述第一排屑槽的宽度。
优选的,所述第一定位框架与所述槽壁通过螺栓连接。
优选的,所述第一定位子座为板形结构,所述板形结构具有网格。
本发明的技术方案有益效果在于:
提供一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具,通过转运定位夹具直接运送待切割玻璃,不需要对待切割玻璃多次拿取,有效解决玻璃激光切割在转运过程中的二次取放料的问题,提高待切割玻璃的成功率,且结构简单,成本较低;
提供一种用于玻璃激光切割的转运定位方法,采用前序工艺中的玻璃转运结构,将待切割玻璃运送至切割工艺站点,采用当前工艺中的玻璃固定结构,以限制待切割玻璃自玻璃固定结构内脱出,有效提高玻璃激光切割在定位过程中的准确性,且方法简单,适于推广。
附图说明
参考所附附图,以更加充分的描述本发明的实施例。然而,所附附图仅用于说明和阐述,并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的整体结构示意图;
图2为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的组装结构示意图;
图3a-3b为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位结构示意图在宽度方向的剖面图;
图4a-4b为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位结构示意图在长度方向的剖面图;
图5为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位板的结构示意图;
图6a-6b为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位结构示意图;
图7为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位框架的结构示意图;
图8为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位夹具的定位子座的结构示意图;
图9为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位方法的步骤流程图;
图10a-10g为本发明的实施例的用于玻璃激光切割的转运定位方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
在现有技术中,前序工艺采用单一夹具喷墨,待切割玻璃1拿取放至转运夹具中,然后运输至切割工艺站点,从转运夹具中抓取待切割玻璃1至激光定位夹具以进行激光切割。以上过程存在的问题是在待切割玻璃1的转运和定位过程中,需要待切割玻璃1的二次取放,这样造成玻璃的破损率增大,特别是对于小于0.2mm以下的超薄玻璃,其破损率更大。
因此,针对现有技术中存在的上述缺陷,本发明提供一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具,其中,转运定位夹具包括:
一定位板2,定位板2设置一凹槽20,凹槽20用以容纳一待切割玻璃1,凹槽20的槽壁形成一框架结构21;
一定位子座3,定位子座3覆盖于待切割玻璃1的上表面,并与待切割玻璃1一同置于凹槽20内;
一定位框架4,定位框架4包括一框体40,框体40外沿与框架结构21适配并形成可拆卸的固定连接,框体40的内沿限制待切割玻璃1及定位子座3自凹槽20内脱出。
通过上述用于玻璃激光切割的转运定位夹具的技术方案,如图1所示,该夹具用于对厚度达0.2毫米以下的超薄玻璃从前序工艺运输至当前工艺中。将定位子座3与待切割玻璃1一同置于凹槽20内,定位子座3用以提供均衡的承托力,以避免待切割玻璃1在转运的过程中因受力不均而变形,其中,定位子座3的尺寸与待切割玻璃1的尺寸相适配,凹槽20的尺寸与待切割玻璃1的尺寸相适配。
进一步地,定位框架4的尺寸与定位板2的尺寸相同,且框架结构21的宽度大于框体20的宽度,框体40的内沿限制待切割玻璃1及定位子座3自凹槽20内脱出,其对待切割玻璃1进行固定,以防止待切割玻璃1及定位子座3从定位板2的凹槽20内脱出。
并且,采用前序工艺中的定位框架4与当前工艺的定位板2进行结合,其组装图如图2所示,直接可以转运待切割玻璃1,并不需要对待切割玻璃1进行多次上料与下料,该上料用于表示在前序工艺中拿取或放下待切割玻璃1的过程,该下料用于表示当前工艺中拿取或放下待切割玻璃1的过程。
进一步地,通过采用该转运定位夹具,可以直接运送待切割玻璃1,不需要对待切割玻璃1多次拿取,有效解决玻璃激光切割在转运过程中的二次取放料的问题,提高待切割玻璃1的成功率,且结构简单,成本较低。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,定位板2还包括复数个切割模具22,复数个切割模具22呈一阵列分布于凹槽20的槽底。
具体地,如图5所示,切割模具22例如可以采用矩形结构、具有圆角的矩形,圆形,椭圆形,菱形等形状,本申请不做限制。该技术方案中,将切割模具22直接设置在凹槽20的槽底,使待切割玻璃1不用自定位板2上取下,直接留在凹槽20中即可进行切割,从而避免了待切割玻璃1被频繁取放,进而降低了待切割玻璃1因取放而造成破损的几率。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,凹槽20的深度尺寸大于等于定位子座3与待切割玻璃1的厚度之和。
具体地,如图5所示,对于凹槽20的深度尺寸具有两种实施方式,第一种实施方式为凹槽20的深度尺寸大于等于定位子座3与待切割玻璃1的厚度之和,即定位子座3与待切割玻璃1一同置于凹槽20内;第二种实施方式为凹槽20的深度仅等于待切割玻璃1的厚度,即凹槽20内只容纳待切割玻璃1。
进一步地,如图7所示,定位框架4的内沿设置一台阶42,在凹槽20的深度尺寸实施第二种方式时,定位子座3放置于该台阶12内,且该台阶42的凹陷的尺寸大于等于定位子座3的厚度。
进一步地,如图7所示,定位框架4的内沿设置四个定位销43,四个定位销43相邻于定位板2的四个边角的两侧设置的定位孔25设置,用于配合机械设备对其定位框架4进行搬运及拆卸。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,每两个相邻的切割模具22之间设置有第一排屑槽23,第一排屑槽23贯通阵列形成网状结构。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,阵列与槽壁之间设置有第二排屑槽24,第二排屑槽24与第一排屑槽23联通。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,第二排屑槽24的宽度大于第一排屑槽23的宽度。
具体地,该切割模具22设置第一排屑槽23与第二排屑槽24,可以有效解决切割溢料问题。因在前序工艺中,玻璃在激光切割过程中,因油墨熔点与玻璃熔点不一致,会在切割背面产生多余溢料。如果切割模具22为整个平面,多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面,会使待切割玻璃1的切割边缘产生烧伤。而当采用该定位板2设置复数个切割模具22,且复数个切割模具22呈阵列分布于凹槽20的槽底时,可以有效解决多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面的问题,进而提高了待切割玻璃的成功率,降低了生产成本。
进一步地,结合图3a-3b、4a-4b、5所示,第一排屑槽23用于解决待切割玻璃的内部产生的溢料放置,第二排屑槽24用于解决待切割玻璃的边缘产生的溢料放置。
进一步地,因为待切割玻璃1的边缘会因在前序工艺中需要喷涂油墨掩膜板遮挡路线而产生更多的溢料,所以将第二排屑槽24的宽度大于第一排屑槽23的宽度,进而有效解决待切割玻璃1的边缘产生多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面的问题,进而提高了待切割玻璃的成功率,降低了生产成本。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,定位框架4与槽壁通过螺栓41连接。
具体地,如图6a、6b所示,定位板2为矩形结构,相邻于定位板2的四个边角的两侧设置至少两个定位孔25,框体40为矩形结构,相邻于框体40的四个边角的两侧设置至少两个螺栓41;每个螺栓41与每个定位孔25相匹配,其螺栓41可以是定位销或螺栓41或定位柱等,与定位孔25一一对应。
进一步地,如图6a所示,从前序工艺运输至当前工艺转运的过程中,即激光切割工序之前,对待切割玻璃1进行定位,通过设置在定位板2的定位孔25与定位框架4的螺栓41进行固定配合,可以准确的将待切割玻璃1从定位框架4上转运到定位板21上,并同时精确定位。
进一步地,前序工艺的定位框架4上的螺栓41(A)确定前序喷涂油墨工序掩膜板遮挡线路,即相当于当前工序的激光切割路线;进而使得前序工序的定位框架4上的螺栓41(A)与当前工序的定位板2上的定位孔25(B)定位关联,激光切割之前寻找到定位板2上的销点定位,再重现激光切割路线。
进一步地,通过匹配框体40的螺栓41与定位板2的定位孔25,能够精确确定定位销点与待切割玻璃1切割道的位置,从而实现激光沿着待切割玻璃1的切割道进行切割,其最终定位结构示意图如图6b所示。
进一步地,如图7所示,定位框架4的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。其外形结构会根据不同待切割玻璃1的尺寸不同而进行设置,并不限定尺寸范围,其常用长宽范围为10-2000mm。定位板2的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,定位子座3为板形结构,板形结构具有网格。
具体地,如图8所示,其设置定位子座3的目的在于,提供均衡的承托力,以避免待切割玻璃1在转运的过程中因受力不均而变形。定位子座3可以设置为板形结构,板形结构具有网格,网格可以选择例如平行四边形或菱形或矩形或正方形等形状,但并不局限于特定形状。
进一步地,定位子座3的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。
本发明还提供一种用于玻璃激光切割的转运定位方法,其中如图9所示,包括以下步骤:
步骤S1、于一前序工艺中提供一玻璃转运结构,玻璃转运结构包括第一定位框架4A、第二定位框架4B、第一定位子座3A及第二定位子座3B,第一定位框架4A与第二定位框架4B可拆卸的固定连接,一待切割玻璃1被夹持于第一定位框架4A与第二框架之间,第一定位子座3A覆盖于待切割玻璃1的一第一表面,并被夹持于第一定位框架4A与待切割玻璃1之间,第二定位子座3B覆盖于待切割玻璃1与第一表面相背的一第二表面,并被夹持于第二定位框架4B与待切割玻璃1之间;
步骤S2、运送玻璃转运结构至一切割工艺站点;
步骤S3、使第二定位框架4B朝上,拆卸第一定位框架4A与第二定位框架4B之间的连接,提供一定位板2,以替换第二定位框架4B及第二定位子座3B,定位板2设置一凹槽20,凹槽20用以容纳待切割玻璃1及第一定位子座3A,凹槽20的槽壁形成一框架结构21,框架结构21与第一定位框架4A形成可拆卸的固定连接以形成一玻璃固定结构;
步骤S4、翻转玻璃固定结构,使第一定位框架4A朝上,拆卸第一定位框架4A与框架结构21之间的连接,并移除第一定位框架4A及第一定位子座3A;
步骤S5、对留在凹槽20内的待切割玻璃1进行切割。
通过上述用于玻璃激光切割的转运定位方法的技术方案,其转运定位方法的流程示意图,如图10a-10g所示,其中,图10a用于表示前序工艺中提供玻璃转运结构,玻璃转运结构用以将待切割玻璃1从前序工艺转运至当前工艺中的切割工艺站点。
进一步地,图10b用于表示在切割工艺站点,使第二定位框架4B朝上,拆卸第一定位框架4A与第二定位框架4B之间的连接。
进一步地,图10c用于表示在当前工艺中,提供一定位板2,以替换第二定位框架4B及第二定位子座3B,定位板2设置一凹槽20,凹槽20用以容纳待切割玻璃1及第一定位子座3A,凹槽20的槽壁形成一框架结构21,框架结构21与第一定位框架4A形成可拆卸的固定连接以形成玻璃固定结构。
进一步地,图10d用于表示装入定位板2之后将玻璃固定结构进行翻转,使第一定位框架4A朝上。
进一步地,图10e及图10f用于表示拆卸第一定位框架4A与框架结构21之间的连接,并移除第一定位框架4A及第一定位子座3A。
进一步地,图10g用于表示采用玻璃切割装置L将对留在凹槽20内的待切割玻璃1进行切割。
进一步地,采用该转运定位方法,利用前序工艺中的第一定位框架4A及当前工艺的定位板2进行结合,采用前序工艺中的玻璃转运结构,将待切割玻璃1运送至切割工艺站点,采用当前工艺中的玻璃固定结构,以限制待切割玻璃1自玻璃固定结构内脱出,有效提高玻璃激光切割在定位过程中的准确性,且方法简单,适于推广。
具体地,在实际的操作还有一种转运定位方法的实施方式,首先在前序工艺中提供玻璃转运结构,玻璃转运结构包括第一定位框架4A、第二定位框架4B、第一定位子座3A及第二定位子座3B,玻璃转运结构如上述实施例描述,在此不再详细描述,然后移除第一定位子座3A及第二定位子座3B,此时玻璃转运结构包括第一定位框架4A、第二定位框架4B及待切割玻璃1,第一定位框架4A与第二定位框架4B之间通过螺栓41固定待切割玻璃1。
进一步地,在当前工艺中提供定位板2,可以任意替换第一定位框架4A、第二定位框架4B,拆卸第一定位框架4A与框架结构21之间的连接或拆卸第二定位框架4B与框架结构21之间的连接,进行翻转之后将第一定位框架4A或第二定位框架4B朝上,此时玻璃固定结构包括定位板2、待切割玻璃1、第一定位框架4A或定位板2、待切割玻璃1、第二定位框架4B,最后将拆卸第一定位框架4A或第二定位框架4B框架结构21之间的连接,对留在凹槽20内的待切割玻璃1进行切割。
对于以上两种实施方式都可以将待切割玻璃1从前序工艺转运至当前工艺,前者采用的方法较于该方法,优势在于,避免了第二种实施方式中如何移开第一定位子座3A及第二定位子座3B的问题,因此,在本实施例中以第一种实施方式及说明书附图图10a-10g结合说明,在此不再赘述。
进一步地,如图7所示,定位框架4的内沿设置四个定位销43,四个定位销43相邻于定位板2的四个边角的两侧设置的定位孔25设置,用于配合机械设备对其定位框架4进行拆卸。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,定位板2还设置复数个切割模具22,复数个切割模具22呈一阵列分布于凹槽20的槽底。
具体地,如图5所示,切割模具22例如可以采用矩形结构、具有圆角的矩形,圆形,椭圆形,菱形等形状,本申请不做限制。该技术方案中,将切割模具22直接设置在凹槽20的槽底,使待切割玻璃1不用自定位板2上取下,直接留在凹槽20中即可进行切割,从而避免了待切割玻璃1被频繁取放,进而降低了待切割玻璃因取放而造成破损的几率。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,凹槽20的深度尺寸大于等于定位子座3与待切割玻璃1的厚度之和。
具体地,如图5所示,对于凹槽20的深度尺寸具有两种实施方式,第一种实施方式为凹槽20的深度尺寸大于等于定位子座3与待切割玻璃1的厚度之和,即定位子座3与待切割玻璃1一同置于凹槽20内;第二种实施方式为凹槽20的深度仅等于待切割玻璃1的厚度,即凹槽20内只容纳待切割玻璃1。
进一步地,如图7所示,定位框架4的内沿设置一台阶42,在凹槽20的深度尺寸实施第二种方式时,定位子座3放置于该台阶12内,且该台阶42的凹陷的尺寸大于等于定位子座3的厚度。
进一步地,如图7所示,定位框架4的内沿设置四个定位销43,四个定位销43相邻于定位板2的四个边角的两侧设置的定位孔25设置,用于配合机械设备对其定位框架4进行搬运及拆卸。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,每两个相邻的切割模具22之间设置有第一排屑槽23,第一排屑槽23贯通阵列形成网状结构。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,阵列与槽壁之间设置有第二排屑槽24,第二排屑槽24与第一排屑槽23联通。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,第二排屑槽24的宽度大于第一排屑槽23的宽度。
具体地,该切割模具22设置第一排屑槽23与第二排屑槽24,可以有效解决切割溢料问题。因在前序工艺中,玻璃在激光切割过程中,因油墨熔点与玻璃熔点不一致,会在切割背面产生多余溢料。如果切割模具22为整个平面,多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面,会使待切割玻璃1的切割边缘产生烧伤。而当采用该定位板2设置复数个切割模具22,且复数个切割模具22呈阵列分布于凹槽20的槽底时,可以有效解决多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面的问题,进而提高了待切割玻璃的成功率,降低了生产成本。
进一步地,结合图3a-3b、4a-4b、5所示,第一排屑槽23用于解决待切割玻璃的内部产生的溢料放置,第二排屑槽24用于解决待切割玻璃的边缘产生的溢料放置。
进一步地,因为待切割玻璃1的边缘会因在前序工艺中需要喷涂油墨掩膜板遮挡路线而产生更多的溢料,所以将第二排屑槽24的宽度大于第一排屑槽23的宽度,进而有效解决待切割玻璃1的边缘产生多余的溢料因没有多余空间放置而粘连在待切割玻璃1的背面的问题,进而提高了待切割玻璃的成功率,降低了生产成本。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,第一定位框架4A与槽壁通过螺栓41连接。
具体地,如图6a、6b所示,定位板2为矩形结构,相邻于定位板2的四个边角的两侧设置至少两个定位孔25,框体40为矩形结构,相邻于框体40的四个边角的两侧设置至少两个螺栓41;每个螺栓41与每个定位孔25相匹配,其螺栓41可以是定位销或螺栓41或定位柱等,与定位孔25一一对应。
进一步地,如图6a所示,从前序工艺运输至当前工艺转运的过程中,即激光切割工序之前,对待切割玻璃1进行定位,通过设置在定位板2的定位孔25与定位框架4的螺栓41进行固定配合,可以准确的将待切割玻璃1从定位框架4上转运到定位板21上,并同时精确定位。
进一步地,前序工艺的定位框架4上的螺栓41(A)确定前序喷涂油墨工序掩膜板遮挡线路,即相当于当前工序的激光切割路线;进而使得前序工序的定位框架4上的螺栓41(A)与当前工序的定位板2上的定位孔25(B)定位关联,激光切割之前寻找到定位板2上的销点定位,再重现激光切割路线。
进一步地,通过匹配框体40的螺栓41与定位板2的定位孔25,能够精确确定定位销点与待切割玻璃1切割道的位置,从而实现激光沿着待切割玻璃1的切割道进行切割,其最终定位结构示意图如图6b所示。
进一步地,如图7所示,定位框架4的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。其外形结构会根据不同待切割玻璃1的尺寸不同而进行设置,并不限定尺寸范围,其常用长宽范围为10-2000mm。定位板2的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。
需要说明的是,该第一定位框架4A与定位框架4实质为同一部件,在此不在赘述。
上述技术方案中,作为较优的实施方式,第一定位子座3为板形结构,板形结构具有网格。
具体地,如图8所示,其设置定位子座3的目的在于,提供均衡的承托力,以避免待切割玻璃1在转运的过程中因受力不均而变形。定位子座3可以设置为板形结构,板形结构具有网格,网格可以选择例如平行四边形或菱形或矩形或正方形等形状,但并不局限于特定形状。
进一步地,定位子座3的材料可以为热塑性结晶聚合物(polyformaldehyde,POM)或金属铝等轻质材料,其材料并不局限。
需要说明的是,该第一定位子座3与定位子座3实质为同一部件,在此不在赘述。
以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (15)
1.一种用于玻璃激光切割的转运定位方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、于一前序工艺中提供一玻璃转运结构,所述玻璃转运结构包括第一定位框架、第二定位框架、第一定位子座及第二定位子座,所述第一定位框架与所述第二定位框架可拆卸的固定连接,一待切割玻璃被夹持于所述第一定位框架与所述第二定位框架之间,所述第一定位子座覆盖于所述待切割玻璃的第一表面,并被夹持于所述第一定位框架与所述待切割玻璃之间,所述第二定位子座覆盖于所述待切割玻璃与所述第一表面相背的第二表面,并被夹持于所述第二定位框架与所述待切割玻璃之间;
步骤S2、运送所述玻璃转运结构至一切割工艺站点;
步骤S3、使所述第二定位框架朝上,拆卸所述第一定位框架与所述第二定位框架之间的连接,提供一定位板,以替换所述第二定位框架及所述第二定位子座,所述定位板设置一凹槽,所述凹槽用以容纳所述待切割玻璃及所述第一定位子座,所述凹槽的槽壁形成一框架结构,所述框架结构与所述第一定位框架形成可拆卸的固定连接以形成一玻璃固定结构;
步骤S4、翻转所述玻璃固定结构,使所述第一定位框架朝上,拆卸所述第一定位框架与所述框架结构之间的连接,并移除所述第一定位框架及所述第一定位子座;
步骤S5、对留在所述凹槽内的所述待切割玻璃进行切割。
2.根据权利要求1所述的转运定位方法,其特征在于,所述定位板还设置复数个切割模具,复数个所述切割模具呈一阵列分布于所述凹槽的槽底。
3.根据权利要求1所述的转运定位方法,其特征在于,所述凹槽的深度尺寸大于等于所述第一定位子座与所述待切割玻璃的厚度之和。
4.根据权利要求2所述的转运定位方法,其特征在于,每两个相邻的所述切割模具之间设置有第一排屑槽,所述第一排屑槽贯通所述阵列形成网状结构。
5.根据权利要求4所述的转运定位方法,其特征在于,所述阵列与所述槽壁之间设置有第二排屑槽,所述第二排屑槽与所述第一排屑槽联通。
6.根据权利要求5所述的转运定位方法,其特征在于,所述第二排屑槽的宽度大于所述第一排屑槽的宽度。
7.根据权利要求1所述的转运定位方法,其特征在于,所述第一定位框架与所述槽壁通过螺栓连接。
8.根据权利要求1所述的转运定位方法,其特征在于,所述第一定位子座为板形结构,所述板形结构具有网格。
9.一种用于玻璃激光切割的转运定位夹具,其特征在于,应用于如权利要求1-8中任意一项所述的转运定位方法,所述转运定位夹具包括:
一定位板,所述定位板设置一凹槽,所述凹槽用以容纳一待切割玻璃,所述凹槽的槽壁形成一框架结构;
一定位子座,所述定位子座覆盖于所述待切割玻璃的上表面,并与所述待切割玻璃一同置于所述凹槽内;
一定位框架,所述定位框架包括一框体,所述框体外沿与所述框架结构适配并形成可拆卸的固定连接,所述框体的内沿限制所述待切割玻璃及所述定位子座自所述凹槽内脱出;
所述定位板还包括复数个切割模具,复数个所述切割模具呈一阵列分布于所述凹槽的槽底。
10.根据权利要求9所述的转运定位夹具,其特征在于,所述凹槽的深度尺寸大于等于所述定位子座与所述待切割玻璃的厚度之和。
11.根据权利要求9所述的转运定位夹具,其特征在于,每两个相邻的所述切割模具之间设置有第一排屑槽,所述第一排屑槽贯通所述阵列形成网状结构。
12.根据权利要求11所述的转运定位夹具,其特征在于,所述阵列与所述槽壁之间设置有第二排屑槽,所述第二排屑槽与所述第一排屑槽连通。
13.根据权利要求12所述的转运定位夹具,其特征在于,所述第二排屑槽的宽度大于所述第一排屑槽的宽度。
14.根据权利要求9所述的转运定位夹具,其特征在于,所述定位框架与所述槽壁通过螺栓连接。
15.根据权利要求9所述的转运定位夹具,其特征在于,所述定位子座为板形结构,所述板形结构具有网格。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
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Country Status (1)
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CN (1) | CN110560939B (zh) |
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