CN110560228A - 一种半导体原材料研磨设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体研磨粉碎附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体原材料研磨设备；包括底板和工作箱，取放口处螺栓螺装有挡盖，还包括转把、固定轴、转动轴和粉碎片组；还包括放置块、两组固定柱、两组支架、两组滑柱、把手、连接架、连接柱和转动柱，转动柱外侧左半区域与右半区域均设置有螺纹，连接柱包括第一套簧和第一可伸缩管，还包括环形吸铁石板，连接架上设置有铁板，转动柱外侧固定套设有定位圈，还包括三组辅助块，且三组辅助块内部横向均设置有第一通槽，三组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，底板顶端左半区域和右半区域横向均设置有滑轨，并在两组滑轨处均可滑动固定有滑板。

Description

一种半导体原材料研磨设备

技术领域

本发明涉及半导体研磨粉碎附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体原材料研磨设备。

背景技术

众所周知，半导体原材料研磨设备是一种用于半导体原材料生产加工过程中，对半成品进行研磨粉碎，使其更好进行后续操作的辅助装置，其在半导体研磨粉碎的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体原材料研磨设备包括底板和工作箱，工作箱安装在底板顶端，工作箱内部设置有工作腔，工作箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处螺栓螺装有挡盖，还包括转把、固定轴、转动轴和粉碎片组，粉碎片组位于工作箱内部，转把可转动固定在固定轴顶端，转动轴的顶端与固定轴连接，转动轴的底端穿过挡盖顶侧壁并伸入至工作箱内部，粉碎片组安装在转动轴上；现有的半导体原材料研磨设备使用时，将其整体放置在平面处，取放口取放半成品，手动转动转动把使其带动粉碎片组转动粉碎即可；现有的半导体原材料研磨设备使用中发现，其工作箱安装使用高度固定，不能方便根据工作人员使用需要进行调节，从而导致其适应能力较差且使用局限性较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种其工作箱安装使用高度可以方便根据工作人员使用需要进行调节，从而提高其适应能力且降低使用局限性的半导体原材料研磨设备。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，包括底板和工作箱，工作箱内部设置有工作腔，工作箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处螺栓螺装有挡盖，还包括转把、固定轴、转动轴和粉碎片组，粉碎片组位于工作箱内部，转把可转动固定在固定轴顶端，转动轴的顶端与固定轴连接，粉碎片组安装在转动轴上；还包括放置块、两组固定柱、两组支架、两组滑柱、把手、连接架、连接柱和转动柱，两组固定柱的顶端分别安装在放置块底端左侧和右侧，两组支架的顶端分别与两组固定柱可转动连接，两组支架的底端分别与两组滑柱可转动连接，把手可转动安装在连接架右侧，转动柱外侧左半区域与右半区域均设置有螺纹，且两组螺纹旋向相反，两组滑柱分别螺装套设在转动柱外侧左半区域与右半区域，连接柱包括第一套簧和第一可伸缩管，第一套簧左端与转动柱右端连接，第一套簧右端与连接架左端连接，第一可伸缩管左端与转动柱右端连接，第一可伸缩管右端与连接架左端连接，第一套簧套装在第一可伸缩管外侧，还包括环形吸铁石板，环形吸铁石板可转动套装在转动柱外侧，连接架上设置有铁板，铁板吸附在环形吸铁石板处，转动柱外侧固定套设有定位圈，还包括三组辅助块，三组辅助块分别安装在底板顶端左侧、中部和右侧，且三组辅助块内部横向均设置有第一通槽，三组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，转动柱左端依次穿过位于右侧的第一滚珠组和位于中部的第一滚珠组并插入至位于左侧的第一滚珠组内部，环形吸铁石板安装在位于右侧的辅助块右侧，且定位圈与位于右侧的辅助块左侧接触，底板顶端左半区域和右半区域横向均设置有滑轨，并在两组滑轨处均可滑动固定有滑板，两组滑板分别安装在两组滑柱的底端。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，还包括两组固定片、两组夹簧和两组夹板，两组固定片分别安装在放置块顶端前后两侧，两组夹簧的内外两端分别与两组夹板外侧和两组固定片内侧连接，工作箱底端与放置块顶端接触，工作箱卡装在两组夹板之间。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，还包括两组辅助杆和两组辅助刀片组，两组辅助刀片组分别安装在两组辅助杆上，且两组辅助刀片组均位于工作箱内部，固定轴上方外侧固定套设有第一齿轮，两组辅助杆顶端均设置有第二齿轮，两组第二齿轮均与第一齿轮啮合。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，挡盖顶端中部、左侧和右侧纵向均连通设置有第二通槽，并在三组第二通槽内侧壁均可转动固定有第二滚珠组，转动轴和两组辅助杆的底端分别穿过三组第二滚珠组并均伸入至工作箱内部，转动轴和两组辅助杆外侧均固定套设有上固定圈和下固定圈，三组上固定圈下方和三组下固定圈上方均设置有转动轮组，六组转动轮组均与挡盖顶端或底端贴紧接触。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，还包括转动盘、连接杆、电动伸缩杆和捶打板，转动盘固定套装在工作箱外侧上方，转动盘底端设置有圆环状滑道，连接杆顶端可滑动固定在圆环状滑道底端，电动伸缩杆安装在连接杆下方内侧。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，还包括第二套簧和第二可伸缩管，第二套簧一端与电动伸缩杆内侧输出端连接，第二套簧另一端与捶打板连接，第二可伸缩管一端与电动伸缩杆内侧输出端连接，第二可伸缩管另一端与捶打板连接，第二套簧套装在第二可伸缩管外侧。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，放置块前侧壁左右两方以及放置块后侧壁左右两方均设置有限位片，并在四组限位片上纵向均设置有第三通槽，四组第三通槽内侧壁均可转动固定有第三滚珠组，还包括四组定位架，四组定位架的顶端分别穿过四组第三滚珠组并分别伸出至四组第三通槽上方，四组定位架的底端分别安装在底板顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，底板底端连接有防滑垫。

与现有技术相比本发明的有益效果为：可以通过手动转动把手12使其带动连接架13上的转动柱14进行转动，由于两组螺纹旋向相反，又因为滑柱11与转动柱14的螺装并配合支架10的可转动连接，使转动柱14转动时，两组滑柱11同时向内侧滑动或者同时向外侧滑动，进而带动放置块8能够方便进行向上或者向下移动，工作箱2安装使用高度可以方便根据工作人员使用需要进行调节，从而提高其适应能力且降低使用局限性，与此同时，能够通过铁板17吸附在环形吸铁石板16处方便把手12进行限位，从而方便转动柱14进行固定，当把手12需要转动时，手动拉动把手12使其向右移动，使铁板17与环形吸铁石板16不再吸附，方便转动，通过第一可伸缩管辅助支撑转动的同时辅助第一套簧15不易扭曲变形，通过定位圈18对转动柱14进行限位，使转动柱14不过度右移，提高使用可靠性，可以通过三组辅助块19内部的第一滚珠组方便转动柱14转动并提高转动柱14支撑效果，滑板20在滑轨处横向滑动方便滑柱11在转动柱14转动时，不易随着转动柱14的转动而转动，而是仅仅进行横向移动。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的A部局部放大图；

图3是图1的B部局部放大图；

图4是图1的C部局部放大图；

图5是工作箱和放置块连接的右视图；

附图中标记：1、底板；2、工作箱；3、挡盖；4、转把；5、固定轴；6、转动轴；7、粉碎片组；8、放置块；9、固定柱；10、支架；11、滑柱；12、把手；13、连接架；14、转动柱；15、第一套簧；16、环形吸铁石板；17、铁板；18、定位圈；19、辅助块；20、滑板；21、固定片；22、夹板；23、辅助杆；24、辅助刀片组；25、第一齿轮；26、第二齿轮；27、下固定圈；28、转动轮组；29、转动盘；30、连接杆；31、电动伸缩杆；32、捶打板；33、第二套簧；34、限位片；35、定位架；36、防滑垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图5所示，本发明的一种半导体原材料研磨设备，其在工作时，可以通过手动转动把手12使其带动连接架13上的转动柱14进行转动，由于两组螺纹旋向相反，又因为滑柱11与转动柱14的螺装并配合支架10的可转动连接，使转动柱14转动时，两组滑柱11同时向内侧滑动或者同时向外侧滑动，进而带动放置块8能够方便进行向上或者向下移动，工作箱2安装使用高度可以方便根据工作人员使用需要进行调节，从而提高其适应能力且降低使用局限性，与此同时，能够通过铁板17吸附在环形吸铁石板16处方便把手12进行限位，从而方便转动柱14进行固定，当把手12需要转动时，手动拉动把手12使其向右移动，使铁板17与环形吸铁石板16不再吸附，方便转动，通过第一可伸缩管辅助支撑转动的同时辅助第一套簧15不易扭曲变形，通过定位圈18对转动柱14进行限位，使转动柱14不过度右移，提高使用可靠性，可以通过三组辅助块19内部的第一滚珠组方便转动柱14转动并提高转动柱14支撑效果，滑板20在滑轨处横向滑动方便滑柱11在转动柱14转动时，不易随着转动柱14的转动而转动，而是仅仅进行横向移动；可以通过两组夹簧带动两组夹板22对工作箱2进行夹装固定，使得工作箱2在卸料时更好进行拆卸倒出，使用更加方便；可以通过新添加的辅助杆23及其辅助刀片组24增大整体粉碎范围，降低其使用局限性，与此同时，通过第一齿轮25啮合两组第二齿轮26的设计方便仅仅手动转动转动把即可完成大范围的粉碎，提高实用性，更加省力；可以通过第二滚珠组辅助转动轴6或两组辅助杆23转动更加顺畅，并通过三组上固定圈和三组下固定圈27方便对转动轴6和两组辅助杆23进行纵向限位，方便其仅仅转动而不纵向移动，提高啮合可靠性，转动轮组28方便转动轴6或两组辅助杆23转动更加顺滑；可以通过电动伸缩杆31带动捶打板32对工作箱2外侧壁进行捶打，使半成品粉碎沾壁后，能够方便震下，仍能方便进行卸料，提高其实用性，连接杆30顶端可滑动固定在圆环状滑道底端的设计方便圆周式捶打，提高适应能力，电动伸缩杆31为市面常见电器件，买回使用时仅需按照一同购回的使用说明书电连接即可进行使用，连接导线只要能够进行工作的合理布线均可，故在此不再赘述；可以通过第二套簧33对捶打板32与工作箱2之间的冲击进行缓冲，提高使用可靠性，能够通过第二可伸缩管辅助支撑的同时辅助第二套簧33不易扭曲变形；可以通过定位架35配合第三通槽滑动方便对放置块8进行限位，方便其仅仅纵向移动，提高支撑可靠性，第三滚珠组辅助定位架35滑动更加顺滑；可以通过防滑垫36增大摩擦力，方便提高其整体放置稳定性。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为焊接、铆接或其他常见机械方式，其中可滑动/转动固定即为滑动/转动状态下不脱落，密封连通即两连接件连通的同时进行密封，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，上述所有用电模块及用电器均为市面常见电器件，买回使用时仅需按照一同购回的使用说明书相互电连接即可进行使用，且控制模块为其常见自带模块，故均在此不再赘述。

本发明的一种半导体原材料研磨设备，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体原材料研磨设备，包括底板（1）和工作箱（2），工作箱（2）内部设置有工作腔，工作箱（2）顶端连通设置有取放口，并在取放口处螺栓螺装有挡盖（3），还包括转把（4）、固定轴（5）、转动轴（6）和粉碎片组（7），粉碎片组（7）位于工作箱（2）内部，转把（4）可转动固定在固定轴（5）顶端，转动轴（6）的顶端与固定轴（5）连接，粉碎片组（7）安装在转动轴（6）上；其特征在于，还包括放置块（8）、两组固定柱（9）、两组支架（10）、两组滑柱（11）、把手（12）、连接架（13）、连接柱和转动柱（14），两组固定柱（9）的顶端分别安装在放置块（8）底端左侧和右侧，两组支架（10）的顶端分别与两组固定柱（9）可转动连接，两组支架（10）的底端分别与两组滑柱（11）可转动连接，把手（12）可转动安装在连接架（13）右侧，转动柱（14）外侧左半区域与右半区域均设置有螺纹，且两组螺纹旋向相反，两组滑柱（11）分别螺装套设在转动柱（14）外侧左半区域与右半区域，连接柱包括第一套簧（15）和第一可伸缩管，第一套簧（15）左端与转动柱（14）右端连接，第一套簧（15）右端与连接架（13）左端连接，第一可伸缩管左端与转动柱（14）右端连接，第一可伸缩管右端与连接架（13）左端连接，第一套簧（15）套装在第一可伸缩管外侧，还包括环形吸铁石板（16），环形吸铁石板（16）可转动套装在转动柱（14）外侧，连接架（13）上设置有铁板（17），铁板（17）吸附在环形吸铁石板（16）处，转动柱（14）外侧固定套设有定位圈（18），还包括三组辅助块（19），三组辅助块（19）分别安装在底板（1）顶端左侧、中部和右侧，且三组辅助块（19）内部横向均设置有第一通槽，三组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，转动柱（14）左端依次穿过位于右侧的第一滚珠组和位于中部的第一滚珠组并插入至位于左侧的第一滚珠组内部，环形吸铁石板（16）安装在位于右侧的辅助块（19）右侧，且定位圈（18）与位于右侧的辅助块（19）左侧接触，底板（1）顶端左半区域和右半区域横向均设置有滑轨，并在两组滑轨处均可滑动固定有滑板（20），两组滑板（20）分别安装在两组滑柱（11）的底端。

2.如权利要求1所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，还包括两组固定片（21）、两组夹簧和两组夹板（22），两组固定片（21）分别安装在放置块（8）顶端前后两侧，两组夹簧的内外两端分别与两组夹板（22）外侧和两组固定片（21）内侧连接，工作箱（2）底端与放置块（8）顶端接触，工作箱（2）卡装在两组夹板（22）之间。

3.如权利要求2所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，还包括两组辅助杆（23）和两组辅助刀片组（24），两组辅助刀片组（24）分别安装在两组辅助杆（23）上，且两组辅助刀片组（24）均位于工作箱（2）内部，固定轴（5）上方外侧固定套设有第一齿轮（25），两组辅助杆（23）顶端均设置有第二齿轮（26），两组第二齿轮（26）均与第一齿轮（25）啮合。

4.如权利要求3所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，挡盖（3）顶端中部、左侧和右侧纵向均连通设置有第二通槽，并在三组第二通槽内侧壁均可转动固定有第二滚珠组，转动轴（6）和两组辅助杆（23）的底端分别穿过三组第二滚珠组并均伸入至工作箱（2）内部，转动轴（6）和两组辅助杆（23）外侧均固定套设有上固定圈和下固定圈（27），三组上固定圈下方和三组下固定圈（27）上方均设置有转动轮组（28），六组转动轮组（28）均与挡盖（3）顶端或底端贴紧接触。

5.如权利要求4所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，还包括转动盘（29）、连接杆（30）、电动伸缩杆（31）和捶打板（32），转动盘（29）固定套装在工作箱（2）外侧上方，转动盘（29）底端设置有圆环状滑道，连接杆（30）顶端可滑动固定在圆环状滑道底端，电动伸缩杆（31）安装在连接杆（30）下方内侧。

6.如权利要求5所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，还包括第二套簧（33）和第二可伸缩管，第二套簧（33）一端与电动伸缩杆（31）内侧输出端连接，第二套簧（33）另一端与捶打板（32）连接，第二可伸缩管一端与电动伸缩杆（31）内侧输出端连接，第二可伸缩管另一端与捶打板（32）连接，第二套簧（33）套装在第二可伸缩管外侧。

7.如权利要求6所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，放置块（8）前侧壁左右两方以及放置块（8）后侧壁左右两方均设置有限位片（34），并在四组限位片（34）上纵向均设置有第三通槽，四组第三通槽内侧壁均可转动固定有第三滚珠组，还包括四组定位架（35），四组定位架（35）的顶端分别穿过四组第三滚珠组并分别伸出至四组第三通槽上方，四组定位架（35）的底端分别安装在底板（1）顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧。

8.如权利要求7所述的一种半导体原材料研磨设备，其特征在于，底板（1）底端连接有防滑垫（36）。