CN110556318A - 一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED自动化加工设备领域，具体公开了一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法。主要解决了现有技术中存在的由于自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。本发明的晶片粘片设备，包括，机架；均蜡装置，设置于所述机架的左端；烘箱装置，设置于所述均蜡装置的右侧；旋转平台，设置于所述烘箱装置的右侧；压片装置，设置于所述旋转平台的后方；气动机械手，设置于所述压片装置的下方；冷却装置，设置于所述机架的右端；控制面板，设置于所述均蜡装置的左上方，增加了晶片粘片设备的自动化程度，同时使得晶片粘片过程的贴合重合度更精准，减小了误差，可以有效的增加生产效率。

Description

一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法
技术领域
本发明涉及LED自动化加工设备领域，特别涉及到一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法。
背景技术
应用于LED芯片的衬底材料，LED芯片制造用设备主要包外延炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机清冼机、衬底减薄杋、划片机、芯片分选机、检测设备等。
上蜡贴片是LED芯片生产过程中衬底加工的重要工序，上蜡贴片设备直接影响LED芯片生产能力及精度。目前上蜡贴片机设备都是单工位工作，各工序间隔时间长，生产效率低。
根据最新资料显示，世界各国无论发达还是发展中国家，他们的LED芯片生产过程都都是半自动或完全手工状态。一些发达国家已开始研究LED芯片生产自动化流水线，但尚处于实验阶段。国内LED芯片生产厂家所用设备，基本上都是从国外进口。但是对于该产品的晶片贴片的设备，其存在自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。
发明内容
本发明目的之一为提供一种晶片粘片设备，以解决现有技术中存在的自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。
本发明目的之二为提供一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法。
为到达上述目的之一，本发明采用以下技术方案：
一种晶片粘片设备，包括：机架1；均蜡装置2，设置于所述机架1的左端；烘箱装置3，设置于所述均蜡装置2的右侧；旋转平台4，设置于所述烘箱装置3的右侧；压片装置6，设置于所述旋转平台4的后方；气动机械手7，设置于所述压片装置6的下方；冷却装置5，设置于所述机架1的右端；控制面板8，设置于所述均蜡装置2的左上方。
采用上述技术手段，通过均蜡装置、烘箱装置、旋转平台、压片装置、冷却装置五个模组配合工作，来实现对产品均匀上蜡，烘干冷却一体化运行，操作方便，切换快捷，增加了晶片粘片设备的自动化程度。同时一种晶片粘片设备中的烘箱装置在对均蜡好的放在承接盘的产品进行烘干操作时，采用接近传感器和电磁阀共同作用，进而控制气缸按指定行程在X向动作，从而实现烘烤板的X向动作，进而对放置在所述承接盘上的均蜡好的产品进行烘干；同时，压片装置在对烘干好的产品进行粘片操作时，压片气缸按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘对放置在预热盘上的产品进行粘片。即同时使用X、Y两种运行方向的气缸，可以使得晶片粘片过程的贴合重合度更精准，进而减小了误差，可以有效的增加生产效率；而且结构简单，经济性能好，稳定性高，功能齐全。克服了现有技术中存在的由于设备自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。
根据本发明的一个实施例，其中，所述均蜡装置2包括：电机一12，设置于所述均蜡装置2下端；电机座13，用于将所述电机一12固定在所述均蜡装置2的面板上；均蜡板9，所述均蜡板9通过传动轴和联轴器一11与所述电机一12连接，所述传动轴与所述均蜡板9通过螺丝进行固定；轴承10，所述轴承10用于卡住所述传动轴，进而固定所述均蜡板9。采用上述技术手段，设备进行均蜡操作时，首先将产品放在均蜡板9上，人工操作控制面板8，启动电机一12，电机一12与均蜡板9连接，进而带动蜡板9旋转，同时，人工将蜡涂抹在晶片的表面上，由于电机一12的均匀一致转速，使得放置在均蜡板9上的晶片涂抹的蜡均匀一致，进而实现对产品的均匀上蜡。
根据本发明的一个实施例，其中，所述烘箱装置3包括：进气接口15，设置于所述烘箱装置3的顶部；出气接口16，设置于所述烘箱装置3的顶部；导轨17，设置于所述进气接口15、所述出气接口16的下方；滑块18，所述滑块19与所述导轨17互相配合；气缸19，所述气缸19通过螺丝与所述滑块18固定；烘烤板20，通过螺丝固定在所述气缸19的下方；承接盘21，设置有两个，所述承接盘21设置有接近传感器，两个所述承接盘21都设置于所述烘烤板20下方；固定架一22，用于固定支撑所述承接盘21。采用上述技术手段，均蜡好的产品放在承接盘21上，设置在所述承接盘21上的接近传感器感应到产品，反馈信号给电磁阀，同时通过气源的有无和气源通过进气接口15和出气接口16，并且结合电磁阀的换向，使得气缸19按照指定的行程在X向动作，从而实现烘烤板20的X向动作，进而对放置在所述承接盘21上的均蜡好的产品进行烘干。
根据本发明的一个实施例，其中，所述旋转平台4包括：固定支架30，所述固定支架30固定于所述机架1上方，用于固定支撑所述旋转平台4；面板，设置于所述固定支架30上方；产品托盘23，固定在所述面板上，用于手工存放产品，所述产品托盘23上安装有对射传感器，用于防止工件到台；电机二29，通过螺丝与所述固定支架30固定连接。
根据本发明的一个实施例，其中，所述旋转平台4还包括：轴承座26，固定设置在所述固定支架30上；传动轴27，所述传动轴27通过联轴器二28与所述电机二29连接；所述传动轴27通过卡簧固定在所述轴承座26上；旋转架25，所述旋转架25与所述传动轴27连接；吸嘴24，所述吸嘴24与所述旋转架25通过螺丝紧配合。采用上述技术手段，烘干的产品放在产品托盘23上面后，启动电机二29，通过联轴器二28、传动轴27的传动，进而带动旋转架25动作，旋转架25带动吸嘴24旋转，吸嘴24吸气将产品吸起，并将产品翻转180°，进而将产品翻转到预热盘38上面。
根据本发明的一个实施例，其中，所述压片装置6包括：压片气缸43，设置于所述压片装置6的顶部；粘片盘37，设置于所述压片气缸43的正下方，所述粘片盘37通过连接轴与所述压片气缸43连接，所述粘片盘37通过所述压片气缸43的作用可以上下升降；旋转盘39，设置于所述粘片盘37的正下方；预热盘38，设置于所述旋转盘39的下方；电机三41，设置于所述压片装置6的正下方，所述电机三41通过联轴器三40与所述旋转盘39连接。采用上述技术手段，产品被翻转到预热盘38上面后，压片气缸43启动，压片气缸43按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘37对放置在预热盘38上的产品进行粘片，粘完片后压片气缸43收缩，气缸移动机械手42动作，将产品移动到旋转盘39上。
根据本发明的一个实施例，其中，所述气动机械手7包括：气缸移动机械手42，所述气缸移动机械手42设置于所述压片装置6的内部，所述气缸移动机械手42设置有滑块；所述粘片盘37与所述压片气缸43作为一个整体，通过螺丝在所述气缸移动机械手42的滑块上前后移动。
根据本发明的一个实施例，其中，所述冷却装置5包括：承料盘31，设置于所述冷却装置5的顶部；冷却板32，设置于所述承料盘31正下方，所述冷却板32设置有冷却液输入管33和冷却液输出管36；固定板35，所述冷却板32设置于所述固定板35正上方，所述冷却液输入管33和所述冷却液输出管36分别穿过所述固定板35；顶升气缸34，所述顶升气缸34与所述承料盘31通过螺纹连接，所述顶升气缸35通过上下作用下带动所述承料盘31与所述冷却板32的隔离和接触。采用上述技术手段，将产品在旋转盘39上取下放在承料盘31上面后，顶升气缸34动作，上下作用，进而带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触，同时，冷却板32内部会通过冷却液输入管33和冷却液输出管36将冷却液在冷却板32不断循环流动，进而对产品进行降温冷却。
为到达上述目的之二，本发明采用以下技术方案：
一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法，包括如下步骤：
设备检查无隐患，将产品放在均蜡板9上，人工操作控制面板8，启动电机一12，电机一12与均蜡板9连接，进而带动蜡板9旋转，人工将蜡涂抹在晶片的表面上，电机一12的均匀一致转速，使得放置在均蜡板9上的晶片涂抹的蜡均匀一致；
均蜡好的产品放在承接盘21上，设置在所述承接盘21上的接近传感器感应到产品，反馈信号给电磁阀，同时通过气源的有无和气源通过进气接口15和出气接口16，并且结合电磁阀的换向，使得气缸19按照指定的行程在X向动作，从而实现烘烤板20的X向动作，进而对放置在所述承接盘21上的均蜡好的产品进行烘干；
烘干的产品放在产品托盘23上面，启动电机二29，通过联轴器二28、传动轴27的传动，带动旋转架25动作，旋转架25带动吸嘴24旋转，吸嘴24吸气将产品吸起，翻转180°，进而将产品翻转到预热盘38上面；
压片气缸43启动，压片气缸43按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘37对放置在预热盘38上的产品进行粘片，粘完片后压片气缸43收缩，气缸移动机械手42动作，将产品移动到旋转盘39上；
将产品在旋转盘39上取下放在承料盘31上面，顶升气缸34动作，上下作用，进而带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触；
晶片粘片完成，设备停止，清理设备，检查加热装置待降温，设备无异常，等待下次的开机动作。
根据本发明的一个实施例，其中，进一步的，在顶升气缸34上下动作带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触过程中，冷却板32内部会通过冷却液输入管33和冷却液输出管36将冷却液在冷却板32不断循环流动，进而对产品进行降温。
有益效果：
本发明一种晶片粘片设备及其晶片粘片方法，本发明通过均蜡装置、烘箱装置、旋转平台、压片装置、冷却装置五个模组配合工作，来实现对产品均匀上蜡，烘干冷却一体化运行，操作方便，切换快捷，增加了晶片粘片设备的自动化程度。
同时一种晶片粘片设备中的烘箱装置在对均蜡好的放在承接盘的产品进行烘干操作时，采用接近传感器和电磁阀共同作用，进而控制气缸按指定行程在X向动作，从而实现烘烤板的X向动作，进而对放置在所述承接盘上的均蜡好的产品进行烘干；同时，压片装置在对烘干好的产品进行粘片操作时，压片气缸按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘对放置在预热盘上的产品进行粘片。即同时使用X、Y两种运行方向的气缸，可以使得晶片粘片过程的贴合重合度更精准，进而减小了误差，可以有效的增加生产效率；而且结构简单，经济性能好，稳定性高，功能齐全。克服了现有技术中存在的由于设备自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明的侧视图。
图4是本发明均蜡装置的主视图。
图5是本发明均蜡装置的俯视图。
图6是本发明均蜡装置的侧视图。
图7是本发明烘箱装置的主视图。
图8是本发明烘箱装置的俯视图。
图9是本发明烘箱装置的侧视图。
图10是本发明旋转平台的立体结构示意图。
图11是本发明旋转平台的俯视图。
图12是本发明压片装置的侧视图。
图13是本发明压片装置的俯视图。
图14是本发明压片装置的又一侧视图。
图15是本发明冷却装置的剖视图。
图16是本发明冷却装置的侧视图。
图17是产品均蜡前的示意图。
图18是产品均蜡后的示意图。
附图中：
1、机架 2、均蜡装置 3、烘箱装置
4、旋转平台 5、冷却装置 6、压片装置
7、气动机械手 8、控制面板 9、均蜡板
10、轴承 11、联轴器一 12、电机一
13、电机座 14、均蜡盘 15、进气接口
16、出气接口 17、导轨 18、滑块
19、气缸 20、烘烤板 21、承接盘
22、固定架一 23、产品托盘二 24、吸嘴
25、旋转架 26、轴承座 27、传动轴
28、联轴器二 29、电机二 30、固定支架
31、承料盘 32、冷却板 33、冷夜输入管
34、顶升气缸 35、固定板 36、冷夜输出管
37、粘贴盘 38、预热盘 39、旋转盘
40、联轴器三 41、电机三 42、气缸移动机械手
43、气缸移动机械手 44、产品 45、均蜡层
46、贴片层
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
如图1-图3所示，一种晶片粘片设备，包括：机架1；均蜡装置2，设置于所述机架1的左端；烘箱装置3，设置于所述均蜡装置2的右侧；旋转平台4，设置于所述烘箱装置3的右侧；压片装置6，设置于所述旋转平台4的后方；气动机械手7，设置于所述压片装置6的下方；冷却装置5，设置于所述机架1的右端；控制面板8，设置于所述均蜡装置2的左上方。所述机架1，采用钢铁铸造件用矩形方钢焊接为骨架，机架稳定，焊接方管生产工艺简单，生产效率高，品种规格多，设备资少，管生产工艺简单，生产效率高，成本低，发展较快。
采用上述技术手段，本发明通过均蜡装置、烘箱装置、旋转平台、压片装置、冷却装置五个模组配合工作，来实现对产品均匀上蜡，烘干冷却一体化运行，操作方便，切换快捷，增加了晶片粘片设备的自动化程度。同时一种晶片粘片设备中的烘箱装置在对均蜡好的放在承接盘的产品进行烘干操作时，采用接近传感器和电磁阀共同作用，进而控制气缸按指定行程在X向动作，从而实现烘烤板的X向动作，进而对放置在所述承接盘上的均蜡好的产品进行烘干；同时，压片装置在对烘干好的产品进行粘片操作时，压片气缸按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘对放置在预热盘上的产品进行粘片。即同时使用X、Y两种运行方向的气缸，可以使得晶片粘片过程的贴合重合度更精准，进而减小了误差，可以有效的增加生产效率；而且结构简单，经济性能好，稳定性高，功能齐全。克服了现有技术中存在的由于设备自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。
如图4-图6所示，蜡装置2包括：电机一12，设置于所述均蜡装置2下端；电机座13，用于将所述电机一12固定在所述均蜡装置2的面板上；均蜡板9，所述均蜡板9通过传动轴和联轴器一11与所述电机一12连接，所述传动轴与所述均蜡板9通过螺丝进行固定；轴承10，所述轴承10用于卡住所述传动轴，进而固定所述均蜡板9。采用上述技术手段，设备进行均蜡操作时，首先将产品放在均蜡板9上，人工操作控制面板8，启动电机一12，电机一12与均蜡板9连接，进而带动蜡板9旋转，同时，人工将蜡涂抹在晶片的表面上，由于电机一12的均匀一致转速，使得放置在均蜡板9上的晶片涂抹的蜡均匀一致，进而实现对产品的均匀上蜡。
如图7-图9所示，烘箱装置3包括：进气接口15，设置于所述烘箱装置3的顶部；出气接口16，设置于所述烘箱装置3的顶部；导轨17，设置于所述进气接口15、所述出气接口16的下方；滑块18，所述滑块19与所述导轨17互相配合；气缸19，所述气缸19通过螺丝与所述滑块18固定；烘烤板20，通过螺丝固定在所述气缸19的下方；承接盘21，设置有两个，所述承接盘21设置有接近传感器，两个所述承接盘21都设置于所述烘烤板20下方；固定架一22，用于固定支撑所述承接盘21。在此组件中有两个承接盘21分别固定在相应的固定架一22上，两个承接盘21一备一用，在烘烤其中一块时，另一块等待烘烤，一个一个循环烘烤；烘烤在均蜡之后，离均蜡装置2近方便操作，节约手动放产品的时间；禁止在高温的情况下涂手触摸，在放置产品的过程中，禁止机械手来回运动。采用上述技术手段，均蜡好的产品放在承接盘21上，设置在所述承接盘21上的接近传感器感应到产品，反馈信号给电磁阀，同时通过气源的有无和气源通过进气接口15和出气接口16，并且结合电磁阀的换向，使得气缸19按照指定的行程在X向动作，从而实现烘烤板20的X向动作，进而对放置在所述承接盘21上的均蜡好的产品进行烘干。
如图10、图11所示，旋转平台4包括：固定支架30，所述固定支架30固定于所述机架1上方，用于固定支撑所述旋转平台4；面板，设置于所述固定支架30上方；产品托盘23，固定在所述面板上，用于手工存放产品，所述产品托盘23上安装有对射传感器，用于防止工件到台；电机二29，通过螺丝与所述固定支架30固定连接。轴承座26，固定设置在所述固定支架30上；传动轴27，所述传动轴27通过联轴器二28与所述电机二29连接；所述传动轴27通过卡簧固定在所述轴承座26上；旋转架25，所述旋转架25与所述传动轴27连接；吸嘴24，所述吸嘴24与所述旋转架25通过螺丝紧配合。采用上述技术手段，烘干的产品放在产品托盘23上面后，启动电机二29，通过联轴器二28、传动轴27的传动，进而带动旋转架25动作，旋转架25带动吸嘴24旋转，吸嘴24吸气将产品吸起，并将产品翻转180°，进而将产品翻转到预热盘38上面。
如图12-图14所示，压片装置6包括：压片气缸43，设置于所述压片装置6的顶部；粘片盘37，设置于所述压片气缸43的正下方，所述粘片盘37通过连接轴与所述压片气缸43连接，所述粘片盘37通过所述压片气缸43的作用可以上下升降；旋转盘39，设置于所述粘片盘37的正下方；预热盘38，设置于所述旋转盘39的下方；电机三41，设置于所述压片装置6的正下方，所述电机三41通过联轴器三40与所述旋转盘39连接。采用上述技术手段，产品被翻转到预热盘38上面后，压片气缸43启动，压片气缸43按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘37对放置在预热盘38上的产品进行粘片，粘完片后压片气缸43收缩，气缸移动机械手42动作，将产品移动到旋转盘39上。
气动机械手7包括：气缸移动机械手42，所述气缸移动机械手42设置于所述压片装置6的内部，所述气缸移动机械手42设置有滑块；所述粘片盘37与所述压片气缸43作为一个整体，通过螺丝在所述气缸移动机械手42的滑块上前后移动。
如图15-图18所示，冷却装置5包括：承料盘31，设置于所述冷却装置5的顶部；冷却板32，设置于所述承料盘31正下方，所述冷却板32设置有冷却液输入管33和冷却液输出管36；固定板35，所述冷却板32设置于所述固定板35正上方，所述冷却液输入管33和所述冷却液输出管36分别穿过所述固定板35；顶升气缸34，所述顶升气缸34与所述承料盘31通过螺纹连接，所述顶升气缸35通过上下作用下带动所述承料盘31与所述冷却板32的隔离和接触。采用上述技术手段，将产品在旋转盘39上取下放在承料盘31上面后，顶升气缸34动作，上下作用，进而带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触，同时，冷却板32内部会通过冷却液输入管33和冷却液输出管36将冷却液在冷却板32不断循环流动，进而对产品进行降温冷却。
一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法，包括如下步骤：
设备检查无隐患，将产品放在均蜡板9上，人工操作控制面板8，启动电机一12，电机一12与均蜡板9连接，进而带动蜡板9旋转，人工将蜡涂抹在晶片的表面上，电机一12的均匀一致转速，使得放置在均蜡板9上的晶片涂抹的蜡均匀一致；
均蜡好的产品放在承接盘21上，设置在所述承接盘21上的接近传感器感应到产品，反馈信号给电磁阀，同时通过气源的有无和气源通过进气接口15和出气接口16，并且结合电磁阀的换向，使得气缸19按照指定的行程在X向动作，从而实现烘烤板20的X向动作，进而对放置在所述承接盘21上的均蜡好的产品进行烘干；
烘干的产品放在产品托盘23上面，启动电机二29，通过联轴器二28、传动轴27的传动，带动旋转架25动作，旋转架25带动吸嘴24旋转，吸嘴24吸气将产品吸起，翻转180°，进而将产品翻转到预热盘38上面；
压片气缸43启动，压片气缸43按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘37对放置在预热盘38上的产品进行粘片，粘完片后压片气缸43收缩，气缸移动机械手42动作，将产品移动到旋转盘39上；
将产品在旋转盘39上取下放在承料盘31上面，顶升气缸34动作，上下作用，进而带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触；
晶片粘片完成，设备停止，清理设备，检查加热装置待降温，设备无异常，等待下次的开机动作。
根据本发明的一个实施例，其中，进一步的，在顶升气缸34上下动作带动承料盘31与冷却板32的隔离和接触过程中，冷却板32内部会通过冷却液输入管33和冷却液输出管36将冷却液在冷却板32不断循环流动，进而对产品进行降温。
尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本发明，但是本发明不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本发明精神和范围内，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

Claims (2)

1.一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法，包括如下步骤：
设备检查无隐患，将产品放在均蜡板(9)上，人工操作控制面板(8)，启动电机一(12)，电机一(12)与均蜡板(9)连接，进而带动蜡板(9)旋转，人工将蜡涂抹在晶片的表面上，电机一(12)的均匀一致转速，使得放置在均蜡板(9)上的晶片涂抹的蜡均匀一致；
均蜡好的产品放在承接盘(21)上，设置在所述承接盘(21)上的接近传感器感应到产品，反馈信号给电磁阀，同时通过气源的有无和气源通过进气接口(15)和出气接口(16)，并且结合电磁阀的换向，使得气缸(19)按指定的行程在X向动作，从而实现烘烤板(20)的X向动作，进而对放置在所述承接盘(21)上的均蜡好的产品进行烘干；
烘干的产品放在产品托盘(23)上面，启动电机二(29)，通过联轴器二(28)、传动轴(27)的传动，带动旋转架(25)动作，旋转架(25)带动吸嘴(24)旋转，吸嘴(24)吸气将产品吸起，并将产品翻转180°，进而将产品翻转到预热盘(38)上面；
压片气缸(43)启动，压片气缸(43)按照指定的行程在Y向动作，带动粘片盘(37)对放置在预热盘(38)上的产品进行粘片，粘完片后压片气缸(43)收缩，气缸移动机械手(42)动作，将产品移动到旋转盘(39)上；
将产品在旋转盘(39)上取下放在承料盘(31)上面，顶升气缸(34)动作，上下作用，进而带动承料盘(31)与冷却板(32)的隔离和接触；
晶片粘片完成，设备停止，清理设备，检查加热装置待降温，设备无异常，等待下次的开机动作。
2.根据权利要求9所述的一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法，进一步的，在顶升气缸(34)上下动作带动承料盘(31)与冷却板(32)的隔离和接触过程中，冷却板(32)内部会通过冷却液输入管(33)和冷却液输出管(36)将冷却液在冷却板(32)不断循环流动，进而对产品进行降温冷却。
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