CN110545618B - 电路板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板结构，包括第一外表层、第二外表层及位于所述第一外表层及所述第二外表层之间的多个内层；所述第一外表层划分为多个相邻的矩形区域，所述矩形区域用于放置与所述第一外表层电性连接的功能器件模块，每个矩形区域对应放置一个功能器件模块；所述第一外表层用于布置阻抗线，所述多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线。本发明提供的电路板结构，相同功能的电子器件模块化地设置于一个矩形区域内，电子器件摆放紧密，节省了电路板的面积；并且，规范了电路板的走线，减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度，提高了电路板的通用性。

Description

电路板结构
【技术领域】
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板结构。
【背景技术】
目前，WCN(wireless connectivity，无线连接)工程师在做PCB板(PrintedCircuit Board，印刷电路板)布局设计的时候，会根据现有的板子空间大小从零开始一颗一颗的摆放器件，同时要根据射频芯片的发射、接收的各项性能指标，微调元件布局和走线，导致现有的PCB板面积大小不均，且内层的走线也不尽相同，新的项目需要重新设计PCB板，PCB板的通用性差，造成了资源的浪费。
鉴于此，实有必要提供一种新型的电路板结构以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种电子器件摆放紧密、节省电路板的面积、规范电路板的走线、减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度、提高通用性的电路板结构。
为了实现上述目的，本发明提供一种电路板结构，包括第一外表层、第二外表层及位于所述第一外表层及所述第二外表层之间的多个内层；所述第一外表层划分为多个相邻的矩形区域，所述矩形区域用于放置与所述第一外表层电性连接的功能器件模块，每个矩形区域对应放置一个功能器件模块；所述第一外表层还用于布置阻抗线，所述多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线。
在一个优选实施方式中，所述多个内层在所述第一外表层至所述第二外表层的方向上依次用于布置地线、控制线及电源线、地线。
在一个优选实施方式中，所述功能器件模块包括WCN模块、射频模块及连接器模块。
在一个优选实施方式中，所述WCN模块包括WCN主芯片及多个第一电容件，所述多个第一电容件位于所述WCN主芯片的周围。
在一个优选实施方式中，所述射频模块包括第一射频芯片、第二射频芯片及多个第二电容件，多个第二电容件位于所述第一射频芯片及所述第二射频芯片的周围。
在一个优选实施方式中，所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧设置有多个滤波芯片，所述滤波芯片为声表面波SAW滤波芯片。
在一个优选实施方式中，所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧还设置有增益芯片，所述增益芯片为LNA低噪声放大器。
在一个优选实施方式中，所述第一射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器，所述第二射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器。
在一个优选实施方式中，所述连接器模块包括同轴连接器，所述射频同轴连接器用于传输射频信号。
相比于现有技术，本发明提供的电路板结构，将第一外表层划分为多个相邻的矩形区域，每个矩形区域对应放置一个功能器件模块，即相同功能的电子器件模块化地设置于一个矩形区域内，电子器件摆放紧密，节省了电路板的面积；并且，第一外表层用于布置阻抗线，多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线，规范了电路板的走线，减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度，提高了电路板的通用性。
为使发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明提供的电路板结构的剖视示意图；
图2为图1所示的电路板结构的俯视示意图；
图3为图1所示的电路板结构的俯视电路元件图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1及图2，图1为本发明提供的电路板结构100的剖视示意图，图2为图1所示的电路板结构100的俯视示意图。本发明提供的电路板结构100，包括第一外表层10、第二外表层20及位于第一外表层10及第二外表层20之间的多个内层30。
第一外表层10划分为多个相邻的矩形区域101，矩形区域101用于放置与第一外表层10电性连接的功能器件模块40，每个矩形区域101对应放置一个功能器件模块40；第一外表层10还用于布置阻抗线11，多个内层30分别用于布置控制线12、电源线13及地线14。
本发明提供的电路板结构100，将第一外表层10划分为多个相邻的矩形区域101，每个矩形区域101对应放置一个功能器件模块40，即相同功能的电子器件模块化地设置于一个矩形区域101内，电子器件摆放紧密，节省了电路板的面积；并且，第一外表层10用于布置阻抗线11，多个内层30分别用于布置控制线12、电源线13及地线14，规范了电路板的走线，减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度，提高了电路板的通用性。
具体的，第一外表层10用于布置阻抗线11，阻抗线11与功能器件模块40电性连接，阻抗线11用于传输射频关键信号，阻抗线11的阻值为50Ω。
进一步地，多个内层30在第一外表层10至第二外表层20的方向(即图1中A至A’的方向)上依次用于布置地线14、控制线12及电源线13、地线14，也即与第一外表层10相邻的第一内层31用于布置地线14，与第一内层31相邻的第二内层32用于布置控制线12及电源线13，与第二内层32相邻的第三内层33用于布置地线14。可以理解，控制线12、电源线13及地线14与功能器件模块40电性连接，控制线12用于传输控制信号，电源线13用于连接电源，地线14用于接地。
具体的，内层30还包括与第三内层33相邻的第四内层34，第四内层34用于布置剩余的阻抗线11和电源线13，剩余的阻抗线11即除第一外表层10布置的阻抗线之外的阻抗线；内层30还包括与第四内层34相邻的第五内层35，第五内层35用于布置地线14。可以理解，内层30的个数可以大于5个，其他内层可供其他功能模块进行走线；第二外表层20可以布置地线，也可以不布线。
请一并参阅图3，进一步地，功能器件模块40包括WCN模块41、射频模块42及连接器模块43。WCN模块41包括WCN主芯片411及多个第一电容件412，多个第一电容件412位于WCN主芯片411的周围，具体的，WCN主芯片411位于矩形区域101的中部位置，多个第一电容件412依次排列于WCN主芯片411的周围，电子器件排列紧凑，节省空间。
射频模块42包括第一射频芯片421、第二射频芯片422及多个第二电容件423，多个第二电容件423位于第一射频芯片421及第二射频芯片422的周围。具体的，第二射频芯片422的远离第一射频芯片421的一侧设置有多个滤波芯片424，滤波芯片424为声表面波SAW滤波芯片。第二射频芯片422的远离第一射频芯片421的一侧还设置有增益芯片425，增益芯片425为LNA低噪声放大器，增益芯片425位于两个滤波芯片424之间。第一射频芯片421远离WCN主芯片411的一侧设置有双工器426，第二射频芯片422远离WCN主芯片411的一侧设置有双工器426。射频模块42用于发射及接收射频信号，射频模块42的元器件布局紧凑，且功能相互独立，避免了信号干扰。
连接器模块43包括同轴连接器431，同轴连接器431用于传输射频信号。具体的，连接器模块43还包括测试连接器432，测试连接器432用于外扣射频线进行射频功能的测试。
本发明提供的电路板结构100，将第一外表层10划分为多个相邻的矩形区域101，每个矩形区域101对应放置一个功能器件模块40，即相同功能的电子器件模块化地设置于一个矩形区域101内，电子器件摆放紧密，节省了电路板的面积；并且，第一外表层10用于布置阻抗线11，多个内层30分别用于布置控制线12、电源线13及地线14，规范了电路板的走线，减小了电路板的电子器件布局及走线设计的难度，提高了电路板的通用性。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括第一外表层、第二外表层及位于所述第一外表层及所述第二外表层之间的多个内层；所述第一外表层划分为多个相邻的矩形区域，所述矩形区域用于放置与所述第一外表层电性连接的功能器件模块，每个矩形区域对应放置一个功能器件模块；所述第一外表层还用于布置阻抗线，所述多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线；所述多个内层在所述第一外表层至所述第二外表层的方向上依次用于布置地线、控制线及电源线、地线；所述功能器件模块包括WCN模块、射频模块及连接器模块；
所述WCN模块包括WCN主芯片及多个第一电容件，所述多个第一电容件位于所述WCN主芯片的周围；
所述射频模块包括第一射频芯片、第二射频芯片及多个第二电容件，多个第二电容件位于所述第一射频芯片及所述第二射频芯片的周围；
所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧设置有多个滤波芯片，所述滤波芯片为声表面波SAW滤波芯片；
所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧还设置有增益芯片，增益芯片位于两个滤波芯片之间，所述增益芯片为LNA低噪声放大器；
所述第一射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器，所述第二射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器；
所述连接器模块包括同轴连接器，所述同轴连接器用于传输射频信号。
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