CN110544662B - 一种半导体器件加工用旋转定位装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，属于半导体制造技术领域。一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱，安装箱内开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动连接有安装台，安装台顶部连接有转盘，转盘上开设有环槽，环槽内滑动连接有滑块，安装台转动连接有工作架，工作架上连接有蜗轮且，安装台内固定连接有第二电机，第二电机的输出端连接有蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合，工作架贯穿转盘延伸至顶部连接有支架，支架上转动连接有托盘，托盘底部固定连接有第一转轴，第一转轴通过第一连杆与滑块转动相连，托盘顶部连接有第二转轴，第二转轴上转动连接有第二连杆，托盘上固定连接有工作台；本发明结构紧凑，定位精确并且可以进行对比加工。

Description

一种半导体器件加工用旋转定位装置

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件加工用旋转定位装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；而半导体最常见的用途便是制作半导体芯片，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，如二极管就是采用半导体制作的器件，生活中常用的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

现有技术中，对于半导体芯片的制作加工要求十分严格；而为了满足现有市场的庞大需求量，工厂的量产设备是必不可少的，但由于半导体芯片制作精度极高，所以对加工设备的工作精度要求也是精益求精，因此为了不造成过多的工序成本，在制造过程中次品的及时排除也成为重中之重，而现有设备很难完成这一些列的工作要求，便导致制造商需要付出更多的人力劳动来应对制作工序要求，大大增加了制造成本；因此，需要一种新型的高精度、批量生产检验的半导体器件加工用的旋转定位装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，而提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱，所述安装箱内开设有第一凹槽，所述第一凹槽内滑动连接有安装台，所述安装台顶部连接有转盘且与安装台为一体成型，所述转盘上开设有环槽，所述环槽内滑动连接有滑块，所述安装台转动连接有工作架，所述工作架上连接有蜗轮且与工作架为一体成型，所述安装台内固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端连接有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮相啮合，所述工作架贯穿转盘延伸至顶部连接有支架，所述支架上转动连接有托盘，所述托盘底部固定连接有第一转轴，所述第一转轴通过第一连杆与滑块转动相连，所述托盘顶部连接有第二转轴，所述第二转轴上转动连接有第二连杆，所述托盘上固定连接有工作台。

优选的，所述第一凹槽内开设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一齿轮，所述第一凹槽底部内壁上连接有第三转轴，所述第三转轴上转动连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮相啮合。

优选的，所述第二齿轮顶部连接有丝杆，所述安装台内开设有螺母套，所述丝杆与螺母套相啮合。

优选的，所述第一凹槽内连接有定位块，所述安装台上开设有弧形槽，所述定位块滑动连接在弧形槽内。

优选的，所述第一凹槽内固定连接有限位块，所述限位块与安装台底壁相抵配合。

优选的，所述安装台内连接有安装板，所述安装板上连接有转台且与安装板为一体成型，所述工作架底部连接有转轴且与工作架为一体成型，所述转轴转动连接在转台内。

优选的，所述第二电机固定连接在安装板顶部。

优选的，所述支架上开设有通孔，所述第一转轴贯穿通孔。

优选的，所述安装箱通过铰链转动连接有箱门，且所述箱门上固定连接有拉手。

优选的，所述安装箱底壁固定连接有支脚。

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体器件加工用旋转定位装置，具备以下有益效果：

1、该半导体器件加工用旋转定位装置，通过将安装箱放置稳固后，启动第一电机将安装台升起至所需高度，具体的为，连接在第一电机的输出端的第一齿轮转动，带动两侧的第二齿轮做相对运动，连接在第二齿轮顶部的一对反向螺纹丝杆同步转动，与连接在安装台内的螺母套相啮合，将安装台向上升起，在此处，为了保证升起高度的精确性，可采用滚珠丝杠配合升降，更进一步的是，在安装台升起的过程中，开设在安装台四条边线上的弧形槽在定位块内滑动，可保证安装台的上升稳定性，当连接在安装台顶部的转盘升起至工作高度时，停止第一电机，将预处理的半导体芯片放置在工作台上，准备进行后续加工，启动第二电机，此时连接在第二电机的输出端的蜗杆开始转动，进而通过蜗轮带动工作架转动，在此处，蜗轮与蜗杆相啮合，不仅可以提供较大的传动比，而且还可以在第二电机停转时，立即停止转动，并实现自锁功能，在工作架转动过程中，位于工作台上的半导体芯片在旋转工程中，每次定位至少拥有三个平行角度的加工位，并且可以保证每个半导体芯片都处于同一角度，从而免去机械手的调整角度的问题，即可以在该工位可以集中加工至少三道工序，具体的为，在支架转动时，托盘也在通孔内转动，转动连接在托盘顶部的第二连杆将两个托盘相连并且使其在转动时可处于同一间距，对托盘进行一个自由度的定位，托盘底部转动连接的第一连杆与滑块转动相连，而滑块有滑动在环槽内，在此处，环槽与转盘和工作架并非同心圆，所以，在滑块滑动过程中，当一组托盘底部的第一连杆靠近第一转轴时，与其处于同一直线上的第一连杆必远离与之转动连接的第一转轴，根据这种工作方式，便可保证每组工作台上的半导体芯片都可以处于同一角度，使托盘在旋转过程中定位更统一且角度相同，更便于后续的次品检测，而且可以做同组对比检测，大大提升检测质量和效率，更近一步的是，在安装箱外壁连接有箱门，可以便于工作人员维护保养内部零件，在工作结束，落下安装台，其工作原理与升起相反，在此不做赘述，在此处，当安装台落下时，底部的限位块可有效防止安装台下降过快撞击第一齿轮和第二齿轮，保证其啮合精度不会受到影响。

2、该半导体器件加工用旋转定位装置，通过第一凹槽内开设有第二凹槽，第二凹槽内固定连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一齿轮，第一凹槽底部内壁上连接有第三转轴，第三转轴上转动连接有第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮相啮合，通过设置两组第二齿轮来控制安装台在两个位置同步运动，进而保证顶部转盘的平稳性。

3、该半导体器件加工用旋转定位装置，通过第二齿轮顶部连接有丝杆，安装台内开设有螺母套，丝杆与螺母套相啮合，通过丝杆与螺母套相啮合，从而使安装台在上升或下降停止后具有自锁性能，防止在工作过程中突然下落，造成意外，并且两个丝杆和螺母套为反向螺纹，在两个第二齿轮和第一齿轮相啮合时，保证两根丝杆始终具有同步的向上或向下的旋向。

4、该半导体器件加工用旋转定位装置，通过安装台内连接有安装板，安装板上连接有转台且与安装板为一体成型，工作架底部连接有第四转轴且与工作架为一体成型，第四转轴转动连接在转台内，根据该结构，可使工作架在随蜗轮转动时，工作架底部可以自由转动，不会受制于安装板。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置安装台的俯视图；

图2为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置的结构示意图一；

图3为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置的结构示意图二；

图4为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置安装箱的结构示意图；

图5为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置安装台的结构示意图；

图6为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置的结构示意图三；

图7为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置的结构示意图四；

图8为本发明提出的一种半导体器件加工用旋转定位装置的结构示意图五。

图中：1、安装箱；101、箱门；1011、拉手；1012、铰链；102、第一凹槽；1021、定位块；1022、限位块；1023、第三转轴；103、第二凹槽；104、支脚；2、安装台；201、转盘；2011、环槽；202、螺母套；203、安装板；2031、弧形槽；204、转台；3、第一电机；301、第一齿轮；302、第二齿轮；303、丝杆；4、第二电机；401、蜗杆；5、工作架；501、蜗轮；502、支架；5021、通孔；503、第四转轴；6、托盘；601、第一转轴；602、第二转轴；6021、第二连杆；603、工作台；604、第一连杆；605、滑块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例：

参照图1-8，一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱1，安装箱1内开设有第一凹槽102，第一凹槽102内滑动连接有安装台2，安装台2顶部连接有转盘201且与安装台2为一体成型，转盘201上开设有环槽2011，环槽2011内滑动连接有滑块605，安装台2转动连接有工作架5，工作架5上连接有蜗轮501且与工作架5为一体成型，安装台2内固定连接有第二电机4，第二电机4的输出端连接有蜗杆401，蜗杆401与蜗轮501相啮合，工作架5贯穿转盘201延伸至顶部连接有支架502，支架502上转动连接有托盘6，托盘6底部固定连接有第一转轴601，第一转轴601通过第一连杆604与滑块605转动相连，托盘6顶部连接有第二转轴602，第二转轴602上转动连接有第二连杆6021，托盘6上固定连接有工作台603。

参照图4和图6，第一凹槽102内开设有第二凹槽103，第二凹槽103内固定连接有第一电机3，第一电机3的输出端连接有第一齿轮301，第一凹槽102底部内壁上连接有第三转轴1023，第三转轴1023上转动连接有第二齿轮302，第一齿轮301与第二齿轮302相啮合，通过设置两组第二齿轮302来控制安装台2在两个位置同步运动，进而保证顶部转盘201的平稳性。

参照图5和图6，第二齿轮302顶部连接有丝杆303，安装台2内开设有螺母套202，丝杆303与螺母套202相啮合，通过丝杆303与螺母套202相啮合，从而使安装台2在上升或下降停止后具有自锁性能，防止在工作过程中突然下落，造成意外，并且两个丝杆303和螺母套202为反向螺纹，在两个第二齿轮302和第一齿轮301相啮合时，保证两根丝杆303始终具有同步的向上或向下的旋向。

第一凹槽102内连接有定位块1021，安装台2上开设有弧形槽2031，定位块1021滑动连接在弧形槽2031内。

第一凹槽102内固定连接有限位块1022，限位块1022与安装台2底壁相抵配合。

参照图5和图7，安装台2内连接有安装板203，安装板203上连接有转台204且与安装板203为一体成型，工作架5底部连接有第四转轴503且与工作架5为一体成型，第四转轴503转动连接在转台204内，根据该结构，可使工作架5在随蜗轮501转动时，工作架5底部可以自由转动，不会受制于安装板203。

第二电机4固定连接在安装板203顶部。

支架502上开设有通孔5021，第一转轴601贯穿通孔5021。

安装箱1通过铰链1012转动连接有箱门101，且箱门101上固定连接有拉手1011。

安装箱1底壁固定连接有支脚104。

工作原理：本发明中，将安装箱1放置稳固后，启动第一电机3将安装台2升起至所需高度，具体的为，连接在第一电机3的输出端的第一齿轮301转动，带动两侧的第二齿轮302做相对运动，连接在第二齿轮302顶部的一对反向螺纹丝杆303同步转动，与连接在安装台2内的螺母套202相啮合，将安装台2向上升起，在此处，为了保证升起高度的精确性，可采用滚珠丝杠配合升降，更进一步的是，在安装台2升起的过程中，开设在安装台2四条边线上的弧形槽2031在定位块1021内滑动，可保证安装台2的上升稳定性，当连接在安装台2顶部的转盘201升起至工作高度时，停止第一电机3，将预处理的半导体芯片放置在工作台603上，准备进行后续加工，启动第二电机4，此时连接在第二电机4的输出端的蜗杆401开始转动，进而通过蜗轮501带动工作架5转动，在此处，蜗轮501与蜗杆401相啮合，不仅可以提供较大的传动比，而且还可以在第二电机4停转时，立即停止转动，并实现自锁功能，在工作架5转动过程中，位于工作台603上的半导体芯片在旋转工程中，每次定位至少拥有三个平行角度的加工位，并且可以保证每个半导体芯片都处于同一角度，从而免去机械手的调整角度的问题，即可以在该工位可以集中加工至少三道工序，具体的为，在支架502转动时，托盘6也在通孔5021内转动，转动连接在托盘6顶部的第二连杆6021将两个托盘6相连并且使其在转动时可处于同一间距，对托盘6进行一个自由度的定位，托盘6底部转动连接的第一连杆604与滑块605转动相连，而滑块605有滑动在环槽2011内，在此处，环槽2011与转盘201和工作架5并非同心圆，所以，在滑块605滑动过程中，当一组托盘6底部的第一连杆604靠近第一转轴601时，与其处于同一直线上的第一连杆604必远离与之转动连接的第一转轴601，根据这种工作方式，便可保证每组工作台603上的半导体芯片都可以处于同一角度，使托盘6在旋转过程中定位更统一且角度相同，更便于后续的次品检测，而且可以做同组对比检测，大大提升检测质量和效率，更近一步的是，在安装箱1外壁连接有箱门101，可以便于工作人员维护保养内部零件，在工作结束，落下安装台2，其工作原理与升起相反，在此不做赘述，在此处，当安装台2落下时，底部的限位块1022可有效防止安装台2下降过快撞击第一齿轮301和第二齿轮302，保证其啮合精度不会受到影响。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱(1)，其特征在于，所述安装箱(1)内开设有第一凹槽(102)，所述第一凹槽(102)内滑动连接有安装台(2)，所述安装台(2)顶部连接有转盘(201)且与安装台(2)为一体成型，所述转盘(201)上开设有环槽(2011)，所述环槽(2011)内滑动连接有滑块(605)，所述安装台(2)转动连接有工作架(5)，所述工作架(5)上连接有蜗轮(501)且与工作架(5)为一体成型，所述安装台(2)内固定连接有第二电机(4)，所述第二电机(4)的输出端连接有蜗杆(401)，所述蜗杆(401)与蜗轮(501)相啮合，所述工作架(5)贯穿转盘(201)延伸至顶部连接有支架(502)，所述支架(502)上转动连接有托盘(6)，所述托盘(6)底部固定连接有第一转轴(601)，所述第一转轴(601)通过第一连杆(604)与滑块(605)转动相连，所述托盘(6)顶部连接有第二转轴(602)，所述第二转轴(602)上转动连接有第二连杆(6021)，所述托盘(6)上固定连接有工作台(603)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽(102)内开设有第二凹槽(103)，所述第二凹槽(103)内固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端连接有第一齿轮(301)，所述第一凹槽(102)底部内壁上连接有第三转轴(1023)，所述第三转轴(1023)上转动连接有第二齿轮(302)，所述第一齿轮(301)与第二齿轮(302)相啮合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第二齿轮(302)顶部连接有丝杆(303)，所述安装台(2)内开设有螺母套(202)，所述丝杆(303)与螺母套(202)相啮合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽(102)内连接有定位块(1021)，所述安装台(2)上开设有弧形槽(2031)，所述定位块(1021)滑动连接在弧形槽(2031)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽(102)内固定连接有限位块(1022)，所述限位块(1022)与安装台(2)底壁相抵配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装台(2)内连接有安装板(203)，所述安装板(203)上连接有转台(204)且与安装板(203)为一体成型，所述工作架(5)底部连接有第四转轴(503)且与工作架(5)为一体成型，所述第四转轴(503)转动连接在转台(204)内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第二电机(4)固定连接在安装板(203)顶部。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述支架(502)上开设有通孔(5021)，所述第一转轴(601)贯穿通孔(5021)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装箱(1)通过铰链(1012)转动连接有箱门(101)，且所述箱门(101)上固定连接有拉手(1011)。

10.根据权利要求9所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装箱(1)底壁固定连接有支脚(104)。

Images