CN110535788B - 多协议控制器和多协议交换芯片 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多协议控制器和多协议交换芯片，涉及数据传输技术领域，该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。本发明实施例提供的多协议控制器和多协议交换芯片，应用嵌入式现场可编程门阵列(EFPGA)实现可编程的硬件控制电路，使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议，提高了应用的灵活性；通过专用集成电路(ASIC)实现多协议之间的可复用逻辑，有效节省了电路占用面积，降低了功耗。

Description

多协议控制器和多协议交换芯片

技术领域

本发明涉及数据传输技术领域，尤其是涉及一种多协议控制器和多协议交换芯片。

背景技术

现有市面的高速协议交换芯片产品中，还没有一款可以支持同时多种协议控制器的产品。多数交换芯片都是只支持一种高速协议接口，所以内部只需要实现一种协议控制器电路即可满足芯片需求；芯片要实现支持多种协议接口，如果采用传统ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)设计方法，那么需要在芯片中针对每种不同协议，单独设计各自的协议控制器。

目前，上述两种方案都存在较大的缺点，单一协议控制器设计根本无法实现支持多协议交换的功能要求；而采用多协议控制器设计，由于不同协议控制器逻辑电路无法复用，而协议控制器本身设计比较复杂，会极大地撑大芯片的整体面积与功耗开销，从而进一步带来芯片物理实现难度，同时也会造成芯片整体的良品率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种多协议控制器和多协议交换芯片，可以支持多种协议，并且节省电路占用面积，降低功耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种多协议控制器，包括：嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的第一部分控制逻辑，该多协议控制器还包括：专用集成电路模块；该专用集成电路模块用于实现待支持协议的第二部分控制逻辑，上述第一部分控制逻辑和第二部分控制逻辑构成待支持协议的全部控制逻辑。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，待支持协议有多个，上述第二部分控制逻辑为多个待支持协议共有的功能趋同逻辑。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，该待支持协议为 FC-AE-ASM、10GBASE-KR以及1000BASE-X中的一种或多种。

结合第一方面的第一种或第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，该待支持协议包括 FC-AE-ASM、10GBASE-KR和1000BASE-X；10GBASE-KR及1000BASE-X 的数据链路层核心逻辑，和/或FC-AE-ASM的数据链路层逻辑通过嵌入式现场可编程门阵列模块实现。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块位于物理编码子层与协议传输事务层逻辑之间，该协议传输事务层逻辑包括以太网控制器业务层逻辑和FC-AE-ASM控制器交换适配层逻辑。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，该协议控制器还包括：配置接口模块，用于为专用集成电路模块加载配置信息；通道交换映射模块，用于根据该配置信息选择对应接口的数据通路；数据适配器模块，用于根据配置信息调节协议数据带宽，匹配协议数据的传输速率；查找表模块，用于根据该待支持协议查找表内容，为协议数据添加路由信息；公用数据缓存模块，用于将从嵌入式现场可编程门阵列模块接收的协议数据缓存为待支持协议的共用缓存。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块最多实现4个以太网控制器的数据链路层逻辑和/或 FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块还包括SPI接口、JTAG 接口、功能时钟接口、功能一般输入接口和功能一般输出接口。

第二方面，本发明实施例还提供了一种多协议交换芯片，包括：外围接口，以及上述第一方面及其可能的实施方式之一提供的多协议控制器。

本发明实施例带来了以下有益效果：

本发明实施例提供的一种多协议控制器和多协议交换芯片，该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。本发明实施例提供的多协议控制器，应用嵌入式现场可编程门阵列模块实现可编程的硬件控制电路，使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议，提高了应用的灵活性；另外，通过专用集成电路实现多协议之间的可复用逻辑，有效节省了电路占用面积，降低了功耗。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种高速协议接口功能分层；

图2为本发明实施例提供的一种多协议控制器的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种多协议控制器的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种多协议控制器架构图；

图5为本发明实施例提供的一种多协议交换芯片的结构示意图；

图6a、图6b分别为本发明实施例提供的一种多协议交换芯片的FC单协议应用场景和以太网单协议应用场景；

图7为本发明实施例提供的一种多协议交换芯片的混合协议应用场景。

图标：

100-多协议控制器；10-嵌入式现场可编程门阵列模块；20-专用集成电路模块；200-外围接口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前，随着数据处理中心处理能力的日益提升，高速串行协议接口被越来越广泛地应用。而现阶段业内存在多种不同的串行协议标准，以满足复杂多样的应用场景。但由于数据中心的交换网络日趋复杂，往往不同类型的数据端点使用的协议接口也不尽相同。不同协议接口之间是无法进行兼容数据传输的，所以就需要交换网络的核心交换芯片同时支持多种不同协议接口，然而业内还鲜有一款可兼容多协议接口的芯片。

高速接口协议电路按照其各部分逻辑的数据处理粒度，可以分为三个层次结构，包括传输事务层、数据链路层与物理传输子层，如图 1所示。各协议接口间的物理传输子层的功能重叠性较多，可以采用逻辑复用的方式，来实现多协议兼容。但传输事务与数据链路两个层次(传输事务层与数据链路层电路，后文合称协议控制器)的电路设计，由于协议间功能完全不同而导致这两层设计基本无法进行逻辑复用设计。因此，如果要实现支持多种协议接口的芯片电路，需要在芯片中逻辑电路中实现多种协议控制器电路。

然而，现有的多协议控制器产品的设计思路是采用传统ASIC (ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)设计方法，在芯片中针对每种不同协议，单独设计各自的协议控制器，这样会极大地撑大芯片的整体面积与功耗开销，从而进一步带来芯片物理实现难度，同时也会造成芯片整体的良品率低下。

基于此，本发明实施例提供的一种多协议控制器和多协议交换芯片，可以支持多种协议，并且节省电路占用面积，降低功耗。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种多协议控制器进行详细介绍。

实施例一：

本发明实施例提供了一种多协议控制器，参见图2，为该多协议控制器100的结构示意图，由图2可见，该多协议控制器100包括嵌入式现场可编程门阵列模块10。这里，该嵌入式现场可编程门阵列模块10用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。也即，该嵌入式现场可编程门阵列模块10可以只用于加载待支持协议的一部分控制逻辑，实现对这一部分控制逻辑的可编程硬件电路设计；也可以是将整个多协议控制器100用嵌入式现场可编程门阵列实现，即该嵌入式现场可编程门阵列模块10用于加载待支持协议的全部控制逻辑。

其中，嵌入式现场可编程门阵列模块10采用eFPGA(Embedded Field－Programmable Gate Array，嵌入式现场可编程门阵列)实现，这里，eFPGA是一种数字电路可重构结构，由互联的可编程逻辑组成，整个IP(Internet Protocol，互联网协议)的输入输出可连接到设计的控制与数据路径中。

在实际操作中，通过外部加载的方式将待支持的协议加载到嵌入式现场可编程门阵列模块10中，并且，待支持的协议可以是一个或多个。例如，待支持的协议可以是FC-AE-ASM(Fibre Channel-Avionics Environment-Anonymous Subscriber Message，光纤通道-航空电子设备环境-匿名用户消息)、10GBASE-KR以及 1000BASE-X(光纤吉比特以太网)这三种协议中的一种或多种。

参见图3，为另一种多协议控制器的结构示意图，在图3示出的实施方式中，该嵌入式现场可编程门阵列模块10用于加载待支持协议的第一部分控制逻辑，并且，该多协议控制器100还包括：专用集成电路模块20。其中，该专用集成电路模块20用于实现待支持协议的第二部分控制逻辑，并且上述第一部分控制逻辑和第二部分控制逻辑构成待支持协议的全部控制逻辑。这里，专用集成电路 (Application Specific Integrated Circuit，ASIC)是一种为专门目的而设计的集成电路，它是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求， ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

基于图3所示的多协议控制器100，在其中一种实施方式中，其嵌入式现场可编程门阵列模块10支持多个协议，并且，上述第二部分控制逻辑为多个待支持协议共有的功能趋同逻辑。例如，在实际应用中，该待支持协议包括FC-AE-ASM、10GBASE-KR和1000BASE-X三种，并且，10GBASE-KR及1000BASE-X的数据链路层核心逻辑，和/ 或FC-AE-ASM的数据链路层逻辑通过嵌入式现场可编程门阵列模块 10实现，而上述三种协议的其他控制逻辑则通过专用集成电路模块 20实现。这样，通过将协议的部分控制逻辑以复用的方式采用ASIC架构设计，而将差异化较大的部分逻辑采用可编程逻辑实现，可极大节省电路面积开销，并降低芯片整体功耗。

本发明实施例提供的一种多协议控制器，该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。该多协议控制器应用嵌入式现场可编程门阵列模块实现可编程的硬件控制电路，使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议，提高了应用的灵活性；另外，通过专用集成电路实现多协议之间的可复用逻辑，有效节省了电路占用面积，降低了功耗。

实施例二：

参见图4，为本发明实施例提供的一种多协议控制器的架构图，在图4示出的实施方式中，该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块10(图中所示eFPGA)，还包括配置接口模块、通道交换映射模块、数据适配器模块、查找表模块和公用数据缓存模块，其中，各个模块的功能如下：

配置接口模块，用于为专用集成电路模块加载配置信息。

通道交换映射模块，用于根据该配置信息选择对应接口的数据通路。在本实施例中，该通道交换映射模块包括LANE通道交换映射单元、控制器交换映射单元和PORT通道交换映射单元。其中，LANE通道交换映射单元用于根据上述配置信息选择待支持协议的核心逻辑与物流编码子层接口的数据通路，控制器交换映射单元用于根据上述配置信息选择选择不同协议模式下的协议核心逻辑与各自协议数据适配器接口的数据通路。

数据适配器模块，用于根据配置信息调节协议数据带宽，匹配协议数据的传输速率。这里，该数据适配器模块包括FC数据适配器单元和ETH数据适配器单元，其中，上述两个数据适配器单元根据配置信息调节协议数据带宽，以满足速率需求。

查找表模块，用于根据该待支持协议查找表内容，为协议数据添加路由信息。在本实施例中，该查找表模块包括FC分布式查找表单元和以太网公用查找表单元。在实际操作中，上述两个查找表单元保存数据传输路由信息，为进入多协议控制器模块数据根据各自协议查找表内容，并添加数据路由信息，以实现后续数据路由功能。

公用数据缓存模块，用于将从嵌入式现场可编程门阵列模块10 接收的协议数据缓存为待支持协议的共用缓存。

在图4所示的多协议控制器中，可编程的嵌入式现场可编程门阵列模块10是实现多协议控制器共性处理合并单元的基础，由于其可实现门级电路的可编程设计，因此，在本实施例中，将功能差异较大、但资源开销满足eFPGA需求的FC-AE-ASM的数据链路层逻辑和/或以太网的数据链路层核心逻辑在嵌入式现场可编程门阵列模块10中实现。考虑到多协议控制器在存储上的共享及路由表项的共享，将多种协议的路由，包缓存，事件管理，配置管理等通用的共性处理合并单元以ASIC的架构实现，且将路由表项管理，包缓存的存储单元设置为多协议共享的共性处理合并单元，而受限于多种协议在路由查表，缓存读写，流量控制上的不一致，将该部分功能作为各个协议控制器的私有算粒，分别在FC交换适配层，以太网的数据链路层业务层分别实现。

另外，在上述多协议控制器中，其嵌入式现场可编程门阵列模块 10作为多协议控制器内部最大的共性处理合并单元，位于物理编码子层与协议传输事务层逻辑之间，并且，该协议传输事务层逻辑包括以太网控制器(简称XGMAC模块)业务层逻辑和FC-AE-ASM控制器交换适配层逻辑。这里，该嵌入式现场可编程门阵列模块10最多实现 4个以太网控制器的数据链路层逻辑和/或FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑。在嵌入式现场可编程门阵列模块10的架构设计中包括如下多种形态：

第一种，嵌入式现场可编程门阵列模块10(eFPGA)实现单一协议控制器，即实现4/3/2/1个以太网控制器的数据链路层(简称XGMAC 模块)Core逻辑，或者实现4/3/2/1个FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑；

第二种，嵌入式现场可编程门阵列模块10实现4个混合协议控制器，即实现m(m<4)个以太网控制器的数据链路层Core逻辑，并且实现4-m个FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑；

第三种，嵌入式现场可编程门阵列模块10实现3个混合协议控制器，即实现m(m<3)个以太网控制器的数据链路层Core逻辑，并且实现3-m个FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑；

第四种，嵌入式现场可编程门阵列模块10实现2个混合协议控制器，即实现1个以太网控制器的数据链路层Core逻辑，并且实现 1个FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑。

在本实施例中，该多协议控制器的嵌入式现场可编程门阵列模块 10还包括SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)接口、JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作组)接口、功能时钟接口、功能一般输入接口和功能一般输出接口。其中，SPI接口用于eFPGA bit stream加载，它支持主从两种模式；JTAG接口支持Debug的处理，同时支持在线bit stream的修改；功能时钟支持最多6个输入；功能一般输入接口支持最多900个；功能一般输出接口支持最多900个。这里，嵌入式现场可编程门阵列模块10可承载不同的逻辑，对应的其功能输入输出接口同样可承载不同逻辑对应的接口含义。

本实施例提供的多协议控制器，可同时支持FC-AE-ASM协议、 10GBASE-KR协议和1000BASE-X协议的协议控制器接口；并且，该多协议控制器在完成可编程硬件加载后，其他部分逻辑可通过软件定义进行配置，实时切换为不同协议下的数据处理模式。

实施例三：

本发明实施例还提供了一种多协议交换芯片，如图5所示，为其结构示意图，由图5可见，该多协议交换芯片包括外围接口，以及上述实施例一、实施例二及其可能的实施方式之一提供的多协议控制器 100。在实际操作中，该多协议交换芯片需要配合外部主控并结合自身SPI接口，灵活地配置多协议控制器100的工作协议模式，从而可同时满足支持多种协议规范的功能需求。

为了更好理解该多协议交换芯片的工作过程，下面以FC-AE-ASM 协议为例进行说明，其处理流程如下：

1)芯片整体上电复位完成后释放接口逻辑复位，业务逻辑处于复位状态；

2)配置接口模块与外部主控进行配置接口协议初始化；

3)外部主控配置多协议控制器中嵌入式现场可编程门阵列模块的使用状态；

5)配置嵌入式现场可编程门阵列模块加载使能寄存器，打开该嵌入式现场可编程门阵列模块的加载功能；

6)嵌入式现场可编程门阵列模块通过SPI接口读取外部 flash内容，加载FC-AE-ASM协议对应的可编程硬件设计；

7)读取加载结束状态寄存器；

8)配置固化设计与该嵌入式现场可编程门阵列模块对应的工作模式，包括如下内容：

配置控制器中LANE通道映射逻辑，选择FC协议对应数据路径；

配置控制器映射逻辑，选择数据路径通过FC协议数据适配器；

配置PORT通道交换映射，选择FC协议对应的核心交换路径；

9)配置芯片其他逻辑复位寄存器，释放其他逻辑复位；

10)芯片中多协议控制器进入工作状态，开始进行FC协议的数据传输与交换。

这样，对于本实施例中的多协议交换芯片，其多协议控制器100 采用了eFPGA设计，由于硬件部分可通过加载实现可变，所以增加了系统后续可扩展性，后期可通过部分逻辑可编程变动进行系统优化与升级。

在实际操作中，上述多协议交换芯片可通过软件定义应用于多种应用场景，既可作为单一协议网络的交换芯片使用，也可工作于混合协议模式，实现不同二层协议之间的互联互通。

在至少一种可能的实施方式中，可将多协议交换芯片配置成FC 或ETH等单一协议交换芯片，作为单一协议的网络交换机使用，如图 6a和图6b所示，分别为多协议交换芯片的FC单协议应用场景和以太网单协议应用场景，其中，图6a中是将多协议交换芯片软件定义为FC交换芯片使用，连接到现有的FC交换网络中；图6b中是将多协议交换芯片软件定义为以太网交换芯片使用，连接到现有的以太网交换网络中。

另外，该多协议交换芯片上还可连接多种协议的端点设备或者网络，同时也支持不同协议的网络之间的通信功能需求，如图7所示，即为一种多协议交换芯片的混合协议应用场景，此时，多协议交换芯片相当于替代了多片不同的交换芯片。

本发明实施例提供的多协议交换芯片，与上述实施例一、实施例二提供的多协议控制器具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的多协议交换芯片的具体工作过程，可以参考前述多协议控制器实施例中的对应过程，在此不再赘述。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本发明的范围。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和 /或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种多协议控制器，其特征在于，包括：嵌入式现场可编程门阵列模块和专用集成电路模块；

所述嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的第一部分控制逻辑，

所述专用集成电路模块用于实现所述待支持协议的第二部分控制逻辑，所述第一部分控制逻辑和所述第二部分控制逻辑构成所述待支持协议的全部控制逻辑；

所述待支持协议有多个，所述第一部分控制逻辑为多个所述待支持协议之间的功能差异化逻辑，所述第二部分控制逻辑为多个所述待支持协议共有的功能趋同逻辑。

2.根据权利要求1所述的多协议控制器，其特征在于，所述待支持协议为FC-AE-ASM、10GBASE-KR以及1000BASE-X中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的多协议控制器，其特征在于，所述待支持协议包括FC-AE-ASM、10GBASE-KR和1000BASE-X；

所述10GBASE-KR及所述1000BASE-X的数据链路层核心逻辑，和/或所述FC-AE-ASM的数据链路层逻辑通过所述嵌入式现场可编程门阵列模块实现。

4.根据权利要求3所述的多协议控制器，其特征在于，所述嵌入式现场可编程门阵列模块位于物理编码子层与协议传输事务层逻辑之间，所述协议传输事务层逻辑包括以太网控制器业务层逻辑和FC-AE-ASM控制器交换适配层逻辑。

5.根据权利要求4所述的多协议控制器，其特征在于，还包括：

配置接口模块，用于为所述专用集成电路模块加载配置信息；

通道交换映射模块，用于根据所述配置信息选择对应接口的数据通路；

数据适配器模块，用于根据所述配置信息调节协议数据带宽，匹配所述协议数据的传输速率；

查找表模块，用于根据所述待支持协议查找表内容，为所述协议数据添加路由信息；

公用数据缓存模块，用于将从所述嵌入式现场可编程门阵列模块接收的协议数据缓存为待支持协议的共用缓存。

6.根据权利要求1所述的多协议控制器，其特征在于，所述嵌入式现场可编程门阵列模块最多实现4个以太网控制器的数据链路层逻辑和/或FC-AE-ASM控制器的数据链路层逻辑。

7.根据权利要求1所述的多协议控制器，其特征在于，所述嵌入式现场可编程门阵列模块还包括SPI接口、JTAG接口、功能时钟接口、功能一般输入接口和功能一般输出接口。

8.一种多协议交换芯片，其特征在于，包括：外围接口，以及权利要求1-7任一项所述的多协议控制器。

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