CN110534898A - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括：主体部、边框和封胶部，所述主体部包括侧边；所述边框与所述侧边连接，并与所述主体部共同限定出一容置腔；所述封胶部沿所述边框设于所述容置腔，并与所述边框及所述主体部连接，所述封胶部包括至少一段金属枝节，所述金属枝节用于形成天线辐射体。通过在边框和主体部限定的容置腔内设置封胶部，并在封胶部上设置金属枝节，将该金属枝节作为天线的辐射体，解决了在金属边框上形成辐射体需要对金属边框开槽，进而破坏电子设备边框的一致性的问题。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，手机等电子设备将天线设于设备内部，通过设备的金属边框或者金属后盖作为天线辐射体，为了在设备的金属边框上形成天线辐射体，通常需要在金属边框上开槽以形成间隙，多个间隙将金属边框分隔为多个天线辐射体，该间隙会破坏电子设备边框的完整性。

发明内容

本公开的目的在于提供一种壳体组件及电子设备，进而至少在一定程度上克服由于相关技术中为了在设备的金属边框上形成天线辐射体通常需要在金属边框上开槽以形成间隙，而导致的破坏电子设备边框的完整性的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

主体部，所述主体部包括侧边；

边框，所述边框与所述侧边连接，并与所述主体部共同限定出一容置腔；

封胶部，所述封胶部沿所述边框设于所述容置腔，并与所述边框及所述主体部连接，所述封胶部包括至少一段金属枝节，所述金属枝节用于形成天线辐射体。

根据本公开的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的壳体组件。

本公开提供的壳体组件，通过在边框和主体部限定的容置腔内设置封胶部，并在封胶部上设置金属枝节，将该金属枝节作为天线的辐射体，解决了在金属边框上形成辐射体需要对金属边框开槽，进而破坏电子设备边框的一致性的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2为本公开示例性实施例提供的一种电子设备封胶部的结构示意图。

图3为本公开示例性实施例提供的一种壳体组件的结构示意图。

图4为本公开示例性实施例提供的另一种壳体组件的结构示意图。

图5为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意框图。

图6为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的示意框图。

图7为本公开示例性实施例提供的一种天线回波功率损耗曲线。

图中：100、电子设备；10、显示屏；20、边框；21、缝隙；30、主板；31、馈电电路；32、接地部；40、电池；50、后盖；60、封胶部；61、金属枝节；611、馈电端；62、封胶部主体；63、第一沟槽；64、第二沟槽；65、第三沟槽；70、主体部；80、选择电路。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

图1为本公开实施例提供的一种电子设备100的示意图，如图1所示，本公开实施例提供的电子设备100包括显示屏10、边框20、主板30、电池40以及后盖50。其中，显示屏10安装在边框20上，以形成电子设备100的显示面，显示屏10作为电子设备100的前壳。后盖50通过双面胶粘贴在边框上，显示屏10、边框20与后盖50形成一收容空间，用于容纳电子设备100的其他电子元件或功能模块。同时，显示屏10形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。

显示屏10可以包括显示区域11以及非显示区域12。其中，显示区域11执行显示屏10的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域12不显示信息。非显示区域12可以用于设置摄像头、受话器、接近传感器等功能模块。在一些实施例中，非显示区域12可以包括位于显示区域11上部和下部的至少一个区域。

显示屏10可以为全面屏。此时，显示屏10可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域11，而不包括非显示区域。此时，电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能模块可以隐藏在显示屏10下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的背面。

边框20可以为中空的框体结构。其中，边框20的材质可以包括金属或塑胶。如图2所示，边框20上可以设置有封胶部60，封胶部60位于边框20的内部，该封胶部60用于连接后盖50。

主板30安装在上述收容空间内部。例如，主板30可以安装在边框20上，并随边框20一同收容在上述收容空间中。主板30上设置有接地点，以实现主板30的接地。主板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头、接近传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能模块中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至主板30。

主板30上设置有显示控制电路。显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。

电池40安装在上述收容空间内部。例如，电池40可以安装在边框20上，并随边框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以电连接至主板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，主板30上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。

后盖50用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖50可以一体成型。在后盖50的成型过程中，可以在后盖50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。

显示屏10还可以为异形屏，如在显示屏的顶部中间设有非显示区域，在该非显示区域内设置前置摄像头、受话器等功能器件。

如图3和图4所示，该壳体组件包括：主体部70、边框20和封胶部60，主体部70包括侧边；边框20与侧边连接，并与主体部70共同限定出一容置腔；封胶部60沿边框20设于容置腔，并与边框20及主体部70连接，封胶部61包括至少一段金属枝节，金属枝节61用于形成天线辐射体。

本公开提供的壳体组件，通过在边框20和主体部70限定的容置腔内设置封胶部60，并在封胶部上设置金属枝节61，将该金属枝节61作为天线的辐射体，解决了在金属边框上形成辐射体需要对金属边框开槽，进而破坏电子设备边框的一致性的问题。对于工作频率较高的天线，比如5G WiFi天线，此时天线辐射体的长度较小，若此时采用电子设备的边框20作为天线辐射体，会导致终端边框20被分割为过多的金属枝节61，从而破坏边框20的一致性，降低边框20的强度，增加边框20制造工序。通过在封胶部60设置金属枝节61作为天线辐射体，能够保持边框20的一致性，保证边框20的强度，简化边框20制造工序，进而降低电子设备的成本。

下面将对本公开实施例提供的天线的各组成部分进行详细说明：

边框20设于主体部70的侧边，边框20环绕主体部70，比如边框20可以是矩形框。其中，边框20和主体部70可以是一体成型，比如，边框20和主体部70可以是通过铸造成型或者机加工成型。或者边框20和主体部70可以是分别成型，在边框20和主体部70分别成型后，通过焊接或者胶连接等方式连接边框20和主体部70。

封胶部60设于边框20和主体部70共同限定的容置腔的内部，封胶部60位置可以根据电子设备电池后盖的粘接位置进行设置。示例的，封胶部60可以是环绕整个边框20内侧；或者封胶部60可以位于边框20的不同位置，比如，封胶部60位于边框20顶部内侧及边框20底部内侧。通常封胶部60具有和电子设备电池后盖50平行的封胶面，封胶部60的宽度为2毫米到4毫米。其中，封胶部60的宽度是指封胶部60从边框20内边缘向边框20内部延伸的距离。

封胶部60可以包括封胶部主体62和至少一段金属枝节61，封胶部主体62上设置有隔离槽，隔离槽用于使金属枝节61和封胶部主体62以及主体部70隔离。

示例的，隔离槽可以包括第一沟槽63、第二沟槽64和第三沟槽65，第一沟槽63设于金属枝节61的一端；第二沟槽64设于金属枝节61的另一端，第一沟槽63和第二沟槽64用于分隔金属枝节61和封胶部主体62；第三沟槽65设于金属枝节61和主体部70之间，并和第一沟槽63以及第二沟槽64连通，用于分隔金属枝节61和主体部70。

封胶部60的厚度沿远离主体部70的侧边的方向上呈非线性增加，以使得封胶部60背离主体部70的一侧形成弧形封胶面。在此基础上，第三沟槽65的高度沿远离主体部70的侧边的方向呈非线性增加，以使所述金属枝节61不同位置的厚度一致。其中，第三沟槽65的高度是指第三沟槽65沿电子设备厚度方向的尺寸。可以理解的是，在实际应用中第三沟槽65的厚度可以跟随封胶面的结构而改变，以保证金属枝节61不同位置的厚度一致，使得金属枝节61上的电流均匀分布。

第一沟槽63和第二沟槽64可以是截面为矩形状的沟槽，第三沟槽65连通第一沟槽63和第二沟槽64，并且设于金属枝节61和主体部70之间，第三沟槽65可以是贯穿主体部70，或者不贯穿主体部70仅是在主体部70和金属枝节61之间形成间隙，本公开实施例对此不做具体限定。

封胶部主体62和金属枝节61可以为同一种金属材料制成，封胶部60可以是一体成型，然后通过切割形成隔离槽分隔封胶部主体62和金属枝节61。比如封胶部60可以是铸造或者机加工成型于电子设备的边框20，然后在封胶部60上开设隔离槽63，多个隔离槽63将封胶部60分隔为金属枝节61和封胶部主体62。

可以理解的是，封胶部主体62和金属枝节61的材料也可以不同，封胶部主体62和金属枝节61可以是单独成型。比如，封胶部主体62和金属枝节61可以分别成型，然后在安装于电子设备的边框20上。当封胶部主体62为导电材料时，金属枝节61和封胶部主体62之间具有间隙，以使金属枝节61和封胶部主体62之间绝缘；当封胶部主体62为绝缘材料时，金属枝节61和封胶部主体62可以接触也可以不接触，本公开实施例对此不做具体限定。

封胶部主体62为导电材料时，封胶部主体62和金属枝节61之间设置有隔离槽63，隔离槽63位于金属枝节61的端部，也即是金属枝节61的两端均设置有隔离槽63。

其中，隔离槽63之中还可以设置绝缘层，该绝缘层用于隔离封胶部主体62和金属枝节61。绝缘层的材料可以是塑料、橡胶、树脂等有机材料，也可以是氮化硅等无机材料，本公开实施例对此不做具体限定。

为了连接金属枝节61和馈电电路31，如图6所示，可以在金属枝节61上设置馈电端611，金属枝节61通过馈电端611和馈电电路31连接。馈电端611突出于金属枝节611远离边框20的表面，并且馈电端611连接有馈点，该馈点用于连接馈电电路。其中馈点可以是焊垫，比如锡焊垫等。馈电电路31可以包括馈电连接线，馈电连接线可以通过焊垫连接于各类电器元件。

示例的，馈电电路31和馈电端611的信号传输形式可以是直接馈入、耦合馈入和匹配器件馈入中的一种或多种。当馈电电路31和馈电端611直接馈入时，馈电连接线的一端通过焊垫连接于电路板，另一端通过焊垫连接于馈电端611。当馈电电路31和馈电端611耦合馈入时，比如通过电容耦合馈入，此时馈电连接线可以包括第一连接线和第二连接线，第一连接线的一端连接于馈电电路31，第一连接线的另一端端连接于电容的第一端，第二连接线的一端连接于电容的第二端，第二连接线的另一端连接于金属枝节61。需要说明的是，用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对连接线的数量限制。

封胶部60包括的多个金属枝节61，多个金属枝节61的形状可以相同，比如多个金属枝节61的形状可以是矩形，金属枝节61和封胶部主体62之间的隔离槽63也可以是矩形，多个金属枝节61的尺寸可以相同，也可以根据天线所要发射的信号的频率的不同，调整金属枝节61的尺寸。

可以理解的是，多个金属枝节61的形状也可以不同，比如金属枝节的形状可以是矩形、三角形或者半圆形等，在此基础上，封胶部主体62和金属枝节61之间的隔离槽63的形状也是适应于金属枝节61的形状，隔离槽63可以呈异形状的开口。

本公开示例性实施方式还提供一种天线，该天线包括上述的金属枝节61和馈电电路31，金属枝节61为天线的辐射体，金属枝节61和馈电电路31连接，馈电电路31用于生成激励信号并将激励信号传输至金属枝节61，金属枝节61响应激励信号发送电磁波。馈电电路可以设置于电路板，电路板上还可以设置有接地部，该接地部用于使天线接地。

进一步的，当封胶部60包括多个金属枝节61时，如图7所示，本公开实施例提供的壳体组件还可以连接有选择电路70，选择电路70输入端连接馈电电路31，选择电路70输出端分别连接于多个金属枝节61，选择电路70用于将馈电信号选择传输至多个金属枝节61中的至少一个金属枝节61。

选择电路70可以设置于主板30，选择电路70包括多个开关元件，每个开关元件对应连接一金属枝节61，当和金属枝节61连接的开关元件导通时，馈电电路31的信号被发送至该金属枝节61。多个开关元件可以同时导通或者同一时间部分开关元件导通，本公开实施例对此不做具体限定。

其中，开关元件可以包括晶体管，晶体管的第一端连接馈电电路31，晶体管的第二端连接金属枝节61，晶体管的控制端连接控制信号，该控制信号用于导通该晶体管，使得激励信号从馈电电路31传输至金属枝节61。晶体管的第一端可以是源极，晶体管的第二端可以是漏极，晶体管的控制端可以是栅极。当然，开关元件还可以是其他具有开关功能的电器元件，比如单刀多掷开关等。

以本公开实施提供的金属枝节作为天线辐射体的天线时，其回波损耗如图7所示，在图7中1点处的坐标为(5.1334，-6.983)，在图中2点处的坐标为(5.9921，-4.3584)，在图中3点处的坐标为(5.605，-3.5479)，由图7可得，以本公开提供的金属枝节作为辐射体的天线在高频信号下损耗较小，适用于高频信号的传输。

本公开实施例提供的天线，通过在边框20内的封胶部60上设置金属枝节61，连接金属枝节61和馈电电路31，将该金属枝节61作为天线的辐射体，解决了在金属边框20上形成辐射体需要对金属边框20开槽，进而破坏边框20的一致性的问题。对于工作频率较高的天线，比如5GWiFi天线，此时天线辐射体的长度较小，若此时采用电子设备的边框20作为天线辐射体，会导致终端边框20被分割为过多的金属枝节61，从而破坏边框20的一致性，降低边框20的强度，增加边框20制造工序。通过在封胶部60设置金属枝节61作为天线辐射体，能够保持边框20的一致性，保证边框20的强度，简化边框20制造工序，进而降低电子设备的成本。

本公开示例性实施方式还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的壳体组件。其中，电子设备可以是手机、平板电路、笔记本电脑、车载电脑、电子阅读器或者智能电视等需要使用天线收发信号的设备。

本公开实施例提供的电子设备，具有天线，该天线通过在边框20和主体部70限定的容置腔内设置封胶部60，并在封胶部上设置金属枝节61，将该金属枝节61作为天线的辐射体，解决了在金属边框上形成辐射体需要对金属边框开槽，进而破坏电子设备边框的一致性的问题。对于工作频率较高的天线，比如5G WiFi天线，此时天线辐射体的长度较小，若此时采用电子设备的边框20作为天线辐射体，会导致终端边框20被分割为过多的金属枝节61，从而破坏边框20的一致性，降低边框20的强度，增加边框20制造工序。通过在封胶部60设置金属枝节61作为天线辐射体，能够保持边框20的一致性，保证边框20的强度，简化边框20制造工序，进而降低电子设备的成本。

进一步的，本公开实施例提供的电子设备还可以包括主板30，主板30上设置有馈电电路31，馈电电路31和金属枝节61连接，为金属枝节61提供激励信号。

其中，主板30设于边框20和主体部形成的容置腔的内部，主板30上可以设置馈电电路31，馈电电路用于产生激励信号，并将激励信号通过馈电线传输至金属枝节61。主板30可以是PCB电路板，主板30上还可以设置有滤波器等元器件。

当所述壳体组件包括多个金属枝节时，所述电子设备还包括选择电路80，选择电路80设于所述主板30，所述选择电路80输入端连接馈电电路31，所述选择电路80输出端分别连接于多个金属枝节61，选择电路80用于将所述激励信号选择传输至多个金属枝节中的至少一个金属枝节61。

选择电路70可以设置于主板30，选择电路70包括多个开关元件，每个开关元件对应连接一金属枝节61，当和金属枝节61连接的开关元件导通时，馈电电路31的信号被发送至该金属枝节61。多个开关元件可以同时导通或者同一时间部分开关元件导通，本公开实施例对此不做具体限定。

其中，开关元件可以包括晶体管，晶体管的第一端连接馈电电路31，晶体管的第二端连接金属枝节61，晶体管的控制端连接控制信号，该控制信号用于导通该晶体管，使得激励信号从馈电电路31传输至金属枝节61。晶体管的第一端可以是源极，晶体管的第二端可以是漏极，晶体管的控制端可以是栅极。当然，开关元件还可以是其他具有开关功能的电器元件，比如单刀多掷开关等。

为了保证天线能够正常工作，天线需要有净空区，可以在主板30和金属枝节61之间设置间隙，以形成天线净空区。在实际应用中，当金属枝节61和封胶部主体62一体成型时，也即是封胶部60为整体结构时，在设计时可以在封胶部60和主板30之间设置间隙，以便于在后续工艺中形成天线净空区。

进一步的，如图6所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括接地部32，接地部32和金属枝节61连接，以使天线接地。在实际应用中，天线的接地部32可以和电子设备的整机接地部共用。电子设备的整机接地部可以设于主板30，也即是天线的接地部32设于主板30。当然在实际应用中，天线的接地部32也可以单独设置，不与电子设备整机接地部共用，此时，天线接地部32可以设置于主板30，或者也可以设置于电子设备的其他部位，本公开实施例并不以此为限。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (12)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

主体部，所述主体部包括侧边；

边框，所述边框与所述侧边连接，并与所述主体部共同限定出一容置腔；

封胶部，所述封胶部沿所述边框设于所述容置腔，并与所述边框及所述主体部连接，所述封胶部包括至少一段金属枝节，所述金属枝节用于形成天线辐射体。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述封胶部还包括：

封胶部主体，所述封胶部主体上设置有隔离槽，所述隔离槽用于隔离所述金属枝节和所述封胶部主体以及所述主体部。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述隔离槽包括：

第一沟槽，设于所述金属枝节的一端；

第二沟槽，设于所述金属枝节的另一端，所述第一沟槽和所述第二沟槽用于分隔所述金属枝节和所述封胶部主体；

第三沟槽，设于所述金属枝节和所述主体部之间，并和所述第一沟槽以及第二沟槽连通，用于分隔所述金属枝节和所述主体部。

4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述封胶部的厚度沿远离所述主体部的侧边的方向上呈非线性增加，以使得所述封胶部远离所述主体部的一侧形成弧形封胶面。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第三沟槽的高度沿远离所述主体部的侧边的方向呈非线性增加，以使所述金属枝节不同位置的厚度一致。

6.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述金属枝节上设置有馈电端，所述馈电端用于连接所述金属枝节和馈电电路。

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述馈电端设于所述金属枝节靠近所述第三沟槽一侧的表面上。

8.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述馈电端突出于所述金属枝节远离所述边框的表面，并且所述馈电端连接有馈点，所述馈点用于连接所述馈电电路。

9.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述封胶部还包括：

绝缘层，所述绝缘层填充于所述隔离槽。

10.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述封胶部的宽度为2毫米到4毫米。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-10任一项所述的壳体组件。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，当所述壳体组件包括多个金属枝节时，所述电子设备还包括：

主板，所述主板上设置有馈电电路，所述馈电电路用于产生激励信号；

选择电路，设于所述主板，所述选择电路输入端连接所述馈电电路，所述选择电路输出端分别连接于多个所述金属枝节，所述选择电路用于将所述激励信号选择传输至多个所述金属枝节中的至少一个所述金属枝节。