CN110534229A - 一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用，由以下重量份的原料组成：银粉50～85；有机树脂10～20；添加剂15～30；溶剂10～20；其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。本发明方案采用非离子表面活性剂作为分散剂，改善导电银粉与有机树脂间的相容性；通过分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的协同作用，使得导电银浆的烧结温度低至250℃以下，节约能耗，通过对导电银浆黏度的控制，降低导电银浆的电阻，同时确保其附着力。

Description

一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用。
背景技术
在银的工业用途中，由于电子技术的不断发展，工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，银粉和银浆将成为银使用的主要方式之一。电子工业，其发展和产品更新速度快，新的电子元器件和生产工艺技术需要银粉银浆，因此，银粉银浆的品种和数量不断增加。随着工业的发展，银粉银浆会将朝向使工艺更简化、性能更强和可靠性更高的方向发展，即最大程度地发挥银导电性和导热性的优势。导电银浆是一种特种功能材料，由导电功能相、基体树脂粘结相、溶剂及其他辅助助剂组成。导电功能相大多为导电金属粉末，而基体树脂粘结相多为高分子聚合物。导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上，在一定的温度和时间作用下，固化后，导电银浆能牢固在附着在承载物上，固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯折性等性质。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种烧结温度低的导电银浆。
本发明所要解决的第二个技术问题是：提供上述导电银浆的制备方法。
本发明所要解决的第三个技术问题是：提供上述导电银浆的应用。
为了解决上述第一个技术问题，本发明采用的技术方案为：一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：
其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。
优选地，所述非离子表面活性剂包括烷基醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯基醚或环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物中的至少一种。
进一步地，所述增韧剂包括聚烯烃类接枝不饱和酸或者酸酐，接枝率为0.8～1.2％。
进一步地，所述黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，所述黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。
进一步地，所述流平剂包括乙二醇单丁醚或丙烯酸共聚物中的至少一种。
进一步地，所述有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂中的至少一种。
进一步地，所述溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、异辛醇、二甲基甲酰胺或柠檬酸三丁酯中的至少一种。
为了解决上述第二个技术问题，本发明采用的技术方案为：上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
为了解决上述第三个技术问题，本发明采用的技术方案为：上述导电银浆在芯片的制备中的应用。
本发明的有益效果在于：本发明方案采用非离子表面活性剂作为分散剂，改善导电银粉与有机树脂间的相容性；通过分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的协同作用，使得导电银浆的烧结温度低至250℃以下，节约能耗，通过对导电银浆黏度的控制，降低导电银浆的电阻，同时确保其附着力；通过添加增韧剂，提升导电银浆烧结后的硬度。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并予以说明。
一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：
其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。
优选地，所述非离子表面活性剂包括烷基醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯基醚或环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物中的至少一种。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：采用本发明方案的非离子表面活性剂，既能使得导电银粉具有良好的分散性，又能使得其具有良好的耐水性和耐热性。
进一步地，所述增韧剂包括聚烯烃类接枝不饱和酸或者酸酐，接枝率为0.8～1.2％。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：添加增韧剂改善导电银浆烧结后的力学性能。
进一步地，所述黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，所述黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：调节导电银浆的黏度，降低其电阻率。
进一步地，所述流平剂包括乙二醇单丁醚或丙烯酸共聚物中的至少一种。
进一步地，所述有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂中的至少一种。
进一步地，所述溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、异辛醇、二甲基甲酰胺或柠檬酸三丁酯中的至少一种。
上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
本发明实施例一为：一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：
其中，添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为8:6:4:3.5，分散剂为非离子表面活性剂。非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯基醚。
增韧剂为POE接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯。
黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。
流平剂为乙二醇单丁醚。
有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂和脲醛树脂的混合物，质量比为1:1。
溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合物，体积比为1:1。
上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
本发明实施例二为：一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：
其中，添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为5:2:3:3，分散剂为非离子表面活性剂。
非离子表面活性剂为烷基醇聚醚。
增韧剂为HDPE接枝马来酸酐。
黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至200Pa·S。
流平剂为丙烯酸共聚物。
有机树脂包括松香改性酚醛树脂和三聚氰胺甲醛树脂的混合物。
溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯和松油醇的混合物(体积比为0.5:0.5:1)。
上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
本发明实施例三为：一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：
其中，添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为10:8:5:4，分散剂为环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物。
增韧剂为POE接枝马来酸酐。
黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至190Pa·S。
流平剂为乙二醇单丁醚。
有机树脂为丁醇醚化二甲酚甲醛树脂。
溶剂为松油醇和异辛醇的混合物(体积比为1:1)。
上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
取上述操作制得的导电银浆进行性能测试，测定其主要相关系数如下表1所示：
表1
耐老化测试标准：设置温度为65℃、湿度为90RH，保持时间为96h，测试前后电阻变化在10％以内定义为良好，超出定义为较差。
从上表可以看出，采用本发明实施例方案制得的导电银浆烧结温度低且电阻小，同时，还具有良好的硬度、粘附力及抗老化性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种烧结温度低的导电银浆，其特征在于：由以下重量份的原料组成：
其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述非离子表面活性剂包括烷基醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯基醚或环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述增韧剂包括聚烯烃类接枝不饱和酸或者酸酐，接枝率为0.8～1.2％。
4.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，所述黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。
5.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述流平剂包括乙二醇单丁醚或丙烯酸共聚物中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、异辛醇、二甲基甲酰胺或柠檬酸三丁酯中的至少一种。
8.根据权利要求1～7任一项所述的导电银浆的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；
S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；
S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。
9.一种如权利要求1～7任一项所述的导电银浆在芯片的制备中的应用。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114843004A (zh) * 2022-04-15 2022-08-02 北京大学深圳研究生院 一种导电银浆及其制备方法和应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5843534A (en) * 1997-01-24 1998-12-01 Industrial Technology Research Institute Screen printing of surface layers
CN1390894A (zh) * 2002-06-27 2003-01-15 惠州市富淇化工有限公司 电池壳内壁导电涂料及其制备方法
CN103013105A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 常州大学 一种导电的无卤阻燃pa6复合材料及其制备方法
CN106297949A (zh) * 2015-05-27 2017-01-04 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 高电导率低温银浆及其制备方法
CN109301003A (zh) * 2017-09-28 2019-02-01 长春永固科技有限公司 太阳能电池片及其组件、系统和制备太阳能电池片的方法
WO2019056418A1 (zh) * 2017-09-20 2019-03-28 无锡帝科电子材料股份有限公司 用于制备太阳能电池电极的玻璃粉料、包括其的糊剂组合物、太阳能电池电极和太阳能电池
CN110136863A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5843534A (en) * 1997-01-24 1998-12-01 Industrial Technology Research Institute Screen printing of surface layers
CN1390894A (zh) * 2002-06-27 2003-01-15 惠州市富淇化工有限公司 电池壳内壁导电涂料及其制备方法
CN103013105A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 常州大学 一种导电的无卤阻燃pa6复合材料及其制备方法
CN106297949A (zh) * 2015-05-27 2017-01-04 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 高电导率低温银浆及其制备方法
WO2019056418A1 (zh) * 2017-09-20 2019-03-28 无锡帝科电子材料股份有限公司 用于制备太阳能电池电极的玻璃粉料、包括其的糊剂组合物、太阳能电池电极和太阳能电池
CN109301003A (zh) * 2017-09-28 2019-02-01 长春永固科技有限公司 太阳能电池片及其组件、系统和制备太阳能电池片的方法
CN110136863A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114843004A (zh) * 2022-04-15 2022-08-02 北京大学深圳研究生院 一种导电银浆及其制备方法和应用

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